高通（Qualcomm）宣布，推出第三代高通S5和S3音頻平台（Qualcomm S3/S5 Gen 3 Sound Platform）。作為各自系列中最強大的平台，將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗。
第三代高通S5音頻平台採用了基於高通S7音頻平台的全新標准架構，支持開發者更輕松地打造產品。與前代平台相比，第三代高通S5音頻平台帶來了超過3倍的計算性能提升，而AI性能也提升了50倍，得益於AI增強的高通自適應主動降噪（ANC）和語音處理技術，可以賦能快速響應且無縫的音頻體驗，並以超低功耗帶來持續的性能表現。
第三代高通S3音頻平台通過對高通語音和音樂合作夥伴擴展計劃中廣泛的第三方特性增強功能的支持，為OEM廠商提供前所未有的定製化和靈活性，也為中端層級設備帶來豐富的體驗。此外，得益於對Snapdragon Sound驍龍暢聽和24-bit 48kHz無損音樂串流的支持，該平台為更廣泛的聆聽者帶來高保真音質。
高通表示，高通語音和音樂合作夥伴擴展計劃是一個充滿活力的服務商生態系統，提供優化的創新技術補充並為高通音頻平台提供增強。這些技術業經提前驗證，助力OEM廠商平衡產品上市時間，並向消費者提供所期望的豐富特性，包括聽力增強、空間音頻、回聲消除和健康追蹤。
來源：超能網
