此前有報導稱，蘋果打算在iPhone產品線上引入自家的Wi-Fi和藍牙晶片，未來還會將5G基帶、Wi-Fi和藍牙都集成在單一晶片上，不僅能大幅減少主板的面積，也能降低功耗，獲取更長的續航時間。
隨著M2版iPad Pro、新款MacBook Pro和Mac mini機型支持Wi-Fi 6E，iPhone 15系列智慧型手機上加入對Wi-Fi 6E的支持也只是時間問題。據相關媒體報導，蘋果希望iPhone 15系列智慧型手機支持Wi-Fi 6E，以實現更快的無線速度和更低的延遲，不過蘋果不會採用自研的Wi-Fi晶片。目前蘋果的優先考慮的是3nm晶片的開發，Wi-Fi晶片已無限期推遲。
據了解，蘋果之前開發的Wi-Fi解決方案是純Wi-Fi晶片，而不是Wi-Fi+藍牙組合的晶片。從設計的角度來看，開發Wi-Fi+藍牙組合的晶片將更具挑戰性。由於蘋果的大多數產品里都更傾向於使用組合晶片，很大程度上將用於替換博通的解決方案。
由於蘋果變更了其Wi-Fi晶片的開發計劃，博通將會為iPhone 15系列智慧型手機提供Wi-Fi 6E晶片。雖然蘋果在自研晶片上花費了不少力氣，也做好了布局的准備，但短時間內想替換各類晶片並將其功能整合，仍然是一個巨大的挑戰。比如5G基帶，蘋果在研發方面一直沒有取得突破，仍在沿用高通的解決方案，可見自研難度之大。
來源：超能網
