根據目前已有的爆料消息，蘋果今年秋季推出的iPhone 12（暫時這麼叫吧）應該是都會支持5G網絡的了，而且，基帶上應該是使用了高通最新的驍龍X55。關於蘋果的5G iPhone，最早的「官方」消息應該是去年高通發布驍龍865處理器之後Cristiano Amon接受采訪時透露的信息，「我們對於前端設計不報任何期望，因為我們的協議簽訂的太晚了。」
從最新的報導來看，Amon所說的應該是關於5G iPhone上的天線設計了。據fastcompany報導，蘋果相關知情人士稱，蘋果對於高通提供的QTM 525毫米波天線模塊猶豫不決，因為這個模塊並不符合蘋果期望的新手機在工業設計上的要求，高通表示使用這個模塊的話將會是手機的厚度超過8mm（三星S20+做到7.8mm也是牛，不確定是否用了QTM 525）。蘋果目前可能有不同的方案設計，採用高通基帶+天線模塊的只是其中一個方案。報導指出，雖然蘋果關於是否採用高通基帶+天線的方案猶豫不決，但是這很有可能是蘋果最終的方案。
從目前華為、vivo、小米等手機廠商發布5G手機的情況來看，在發布會上大家講的比較多的一個點是5G手機的天線如何難設計，因此，如果蘋果要在自己的iPhone上使用自己設計的天線模塊，在時間上會很緊湊。即便是和高通合作，但是「因為我們的協議簽訂的太晚了。」而蘋果要自己做的話，這家公司在天線設計上出過的事故最著名的應該就是iPhone 4的「死亡之握」了。另外，報導指出，蘋果最新設計的天線模塊，其功耗為同類產品中的兩倍。
再者，5G天線的設計工作是真的難，在設計和製造中出錯的空間會更小，而一旦出現問題，則有可能會引起5G連接的不穩定性。報導指出，5G iPhone將會使用相控天線陣（phased array）設計，以此來增強iPhone的網絡連接性能。
不過，蘋果自己設計天線模塊倒是符合這家公司的特質，收入英特爾的基帶業務之後，蘋果在相關領域的設計功力再也不是當年iPhone 4時候的水平，而且這家公司也一度被傳出要搞自己的5G基帶，而且推出相關產品的時間也不會太遠。另一方面，蘋果當初和高通大戰的一個原因就是高通賣產品之後還要收取一筆專利授權費用，蘋果對於這個是不滿的，即便是他們開始重新合作。所以，蘋果自己設計天線，確實也是合情合理的。
來源：超能網
