美光宣布，率先在領先伺服器平台上驗證並交付了基於32Gb DRAM晶片的128GB DDR5 RDIMM記憶體模塊，引領了行業。其採用了最新的1β（1-beta）工藝節點批量生產，與3DS矽通孔（TSV）產品相比，密度提升了45%以上，能效提高了22%，延遲降低了16%。
美光副總裁兼計算產品事業部總經理Praveen Vaidyanathan表示：「憑借這一最新批量出貨的里程碑產品，美光將繼續引領市場，為我們的客戶提供已通過所有主要平台認證的大容量RDIMM。AI伺服器可以選擇配置美光的24GB 8層堆疊HBM3E（用於GPU連接）和128GB DDR5 RDIMM（用於CPU連接），以提供記憶體密集型工作負載所需的容量、帶寬和功耗優化的基礎架構。」
美光認為，新款高性能、大容量記憶體模塊專為滿足數據中心各種關鍵任務應用的性能需求而設計，包括人工智慧（AI）和機器學習（ML）、高性能計算（HPC）、記憶體資料庫（IMDB）、以及多線程、多核計數通用計算工作負載的高效處理，未來將大批量應用在伺服器CPU中。新產品已得到AMD、HPE、英特爾和超微等業界廠商的支持，建立了強大的生態系統。
目前美光已經開始供應128GB DDR5RDIMM記憶體模塊，並將於2024年6月通過選定的全球渠道分銷商和經銷商提供。
來源：超能網
