此前有報導稱，蘋果原計劃選擇在2024年發布第四代iPhone SE，是首款搭載蘋果自研5G數據機的產品。不過由於蘋果自研5G數據機出現延期，要等到2025年才會進入大規模生產，所以第四代iPhone SE也隨之被推遲了。
高通本月發布了一份聲明，確認與蘋果續簽了三年的協議，將繼續為iPhone提供基帶晶片，直至2026年。這或多或少從側面印證了坊間的傳聞，即蘋果自研5G基帶開發上遇到了問題。據相關媒體報導，蘋果自研5G數據機的代號為「Sinope」，原型產品的性能不怎麼樣，不但速度慢，還容易過熱，同時電路板大得離譜，完全背離了iPhone機型緊湊的設計，需要占據大量的內部空間。
蘋果在2018年啟動了自研5G基帶計劃，並於2019年花費了10億美元買下了英特爾的智慧型手機晶片業務，以加速推進該項目，最早打算在今年的iPhone 15系列上使用。高通CEO克里斯蒂亞諾-阿蒙（Cristiano Amon）在MWC 2023上接受記者采訪時曾表示，蘋果計劃在2024年帶來自研的5G基帶。不過現在看起來，蘋果的如意算盤遇到了挫折，數據機的研發難度似乎比自研的Arm架構晶片還要大。
有消息人士指出，蘋果在開發5G基帶的過程中存在管理問題，未能及時發現潛在的缺陷。即便自研5G基帶能夠在2025年發布，也比高通的驍龍X75晚了三年，很難與大批量生產的同類晶片競爭。從目前的情況來看，蘋果基本不會在明年的iPhone 16系列上引入自研5G基帶，該項目很可能會再次延期。
來源：超能網
