高通執行長克里斯蒂亞諾-阿蒙（Cristiano Amon）在MWC 2023上接受記者采訪時表示，蘋果計劃在2024年帶來自研的5G數據機。這似乎預示著蘋果經過多年的努力，終於在5G數據機研發方面有了突破，從而改變由高通一家獨家供應的局面，今年的iPhone 15系列成為了最後一個高通獨占基帶供應的系列。
據Wccftech報導，最新的報告顯示，蘋果將採用台積電（TSMC）的3nm工藝製造5G數據機，預計會在2023年年底進入風險生產，明年上半年逐漸增加產量。據了解，iPhone 15系列將採用高通今年最新發布的驍龍X70，等到明年再切換至自研的5G數據機。
蘋果在收購英特爾數據機晶片業務以後，原計劃在2020年就開始引入自己研發的5G數據機，以減少對高通的依賴，同時能更好地控制組件的規格和成本，而且在軟體方面進行更深層次的優化，不過一直都不太順利，其中應該遇到非常多的障礙。
有業內人士指出，蘋果自研的5G數據機一開始可能會以較少的數量生產，這意味著高通在未來幾年內仍然會得到相當部分的訂單。蘋果下一步是想將5G基帶、Wi-Fi和藍牙都集成在單一晶片上，當然也會包括衛星連接的功能，在大幅減少主板面積的同時，也能降低功耗，獲取更長的續航時間，最終擺脫高通和博通在內的幾家第三方晶片供應商。
來源：超能網
