高通於剛才正式發布了其X55基帶的升級版——驍龍X60 5G基帶，這款基帶將會採用5nm工藝，也順利成為首款使用5nm製程工藝的基帶晶片。
高通的5G基帶已經發展到了第三代，X60的整套方案集基帶晶片、RF射頻前後端、毫米波天線等模塊，是一套5G接入的系統級解決方案，由於使用5nm製程，在系統中處於核心地位的基帶晶片的功耗表現一般會比目前的X55出色。
截圖來自於官方產品頁宣傳視頻
在功能性上面，X60相對上代X55平台有三點改進。
首先它做到了新一級的載波聚合。它可以在毫米波與Sub-6 GHz頻段中提供載波聚合支持，也可以利用新的動態頻譜分配技術支持5G FDD-FDD、TDD-TDD的載波聚合。這使得X60平台能夠利用更多的頻譜資源，從而做到更高的理論上下傳速度，官方標稱的峰值下載速度可以達到7.5Gbps，峰值上傳速度為3Gbps，相比起上代又有較大的提升。
其次是增加了對於5G Voice-over-NR技術的支持，它類似於4G時代的VoLTE，讓語音業務能夠跑在5G NR網絡上，用戶打電話就不用降級到4G甚至更低的2/3G網絡去了。
另外還有一點，新一代的毫米波天線模組QTM535也隨著X60平台一起發布了，相比前代QTM525，它主要縮小了自身的大小，為手機上面的其他元器件提供更多的位置，另外在性能上面也有一定的提升。
圖片來自於AnandTech
高通驍龍X60系統將於明年正式上市，高通這麼早就發布這款產品也是秀肌肉，表明自己在5G時代仍然將是基帶界的領頭人。從特性上看，它在未來一段時間內都將是旗艦級別的產品，而它也幾乎宣告了高通將繼續在未來的旗艦處理器上使用外掛基帶的方式集成5G支持。
來源：超能網
