十銓發布T-FORCE SIREN系列AIO散熱器,支持下一代CPU和PCIe 5.0 SSD

今年AMD將推出基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列CPU,以及全新的AM5平台,全面支持PCIe 5.0 SSD。群聯電子(Phison)此前已在Computex 2022上宣布,將與AMD和美光聯手打造PCIe 5.0生態系統,三方共同宣示PCIe 5.0 SSD時代的來臨。

群聯電子的首席技術官Sebastien Jean去年談及了未來SSD發展,表示群聯電子建議廠商為PCIe 4.0 SSD配備散熱器,到了PCIe 5.0 SSD這將是標配,下一階段配備主動散熱設備的解決方案會越來越多。雖然PCIe 5.0 SSD還未降臨消費市場,但已經有第三方散熱廠商開始行動了,比如利民的HR-09 2280系列M.2 SSD散熱器和九鯊的M.2-Three單塔主動式M.2散熱器。

十銓發布T-FORCE SIREN系列AIO散熱器,支持下一代CPU和PCIe 5.0 SSD

日前,十銓科技(Team Group)旗下的電競品牌T-FORCE正式發布了T-FORCE SIREN系列雙熱源ARGB一體式水冷系統,這是業界首創的CPU/SSD雙散熱系統,一次性解決了PC中兩大熱源的散熱問題。其支持多個英特爾和AMD平台,包括了最新的LGA 1700和AM5插座,同時還專門針對M.2 2280設計了水冷頭,並有絢麗的燈光效果。

十銓科技表示,過去幾年里,PCIe SSD的數據傳輸速度從PCIe 3.0的3500 MB/s提高到了PCIe 4.0的7000 MB/s,到了PCIe 5.0將達到12000 MB/s。伴隨著數據傳輸速度的提升,SSD的功耗也在不斷增加,將長時間工作在高溫下。目前高端PCIe 4.0 SSD的功耗約為12W,主控溫度可達到110℃以上,PCIe 5.0 SSD的功耗將提高到14W或以上,溫度將更高。為了SSD能長時間穩定工作,十銓科技根據不同裝機環境及散熱材質特性,開發了各式散熱解決方案,比如石墨烯銅箔散熱片和鋁鰭片式散熱片,此次T-FORCE SIREN系列雙熱源ARGB一體式水冷系統是一個創造性的解決方案,為用戶提供了更多元的選擇。

來源:超能網