今日消息，據MacRumors報導，蘋果計劃在2023年下半年發布新款MacBook Air，有13和15英寸兩種尺寸，將搭載蘋果自研的M3晶片。
報導指出，蘋果M3晶片代號是Palma，會率先採用台積電3nm工藝製程，這將是業界首批使用3nm工藝的處理器。
台積電3nm工藝是當前最先進的晶片製程工藝。與5nm工藝相比，相同速度下台積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，並支持創新的台積電FINFLEX架構。
藉助台積電FINFLEX技術，將3nm工藝的效能以及密度進一步提升，讓晶片設計人員能夠在相同的晶片上利用相同的設計工具來選擇最佳的鰭結構支援每一個關鍵功能區塊。
值得注意的是，今年下半年登場的蘋果A17晶片也將會採用台積電3nm工藝，這顆晶片會被應用到iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra上，而標準版iPhone 15和iPhone 15 Plus使用A16晶片。
來源：快科技
