AI硬體市場上，NVIDIA可謂呼風喚雨，旗下的A100、H100加速器炙手可熱。
Intel、AMD也都在積極投入相關產品，前者主要是GPU Max系列，後者主要是Instinct MI系列。
不久前，AMD剛剛正式推出了MI300系列加速器，其中MX300X首次將Zen4 CPU、CDNA3 GPU架構合二為一，並集成多達128GB HBM3，MI300A則是純GPU方案，配備192GB HBM3。
據說還有MI300C、MI300P兩種版本，前者是純CPU架構，後者則是MI300X的精簡版，規模砍半。
按照規律，這一代產品發布了，下一代產品肯定已經在積極研發中了，但是能從CEO口中確認下一代的名字，還不多見。
AMD CEO蘇姿豐近日表示，AMD持續在AI方面投資，包括下一代MI400系列加速，以及再下一代、再下一代。
蘇姿豐還強調，AMD不但有極具競爭力的AI硬體路線圖，還會在軟體方面做出一些改變。
她沒有透露更具體的細節，猜測可能終於要大幅革新AMD ROCm開發框架了，不然永遠打不過NVIDIA CUDA。
不出意外的話，MI400系列應該會上Zen5 CPU、CDNA4 GPU兩大新架構，既有CPU+GPU融合方案，也有純GPU方案。
傳聞稱，AMD正在開發全新的XSwitch高速互連總線技術，對標NVIDIA NVLink，這對於大規模HPC、AI運算來說是至關重要的。
來源：快科技
