Hopper架構是英偉達第一款基於多晶片模塊設計（MCM）的GPU，將採用台積電（TSMC）5nm工藝製造和CoWoS先進封裝，支持HBM2e和其他連接特性，面向數據中心，預計會在2022年中旬亮相，競爭對手將是英特爾的Xe-HP架構和AMD的CDNA 2架構。
據Wccftech報導，基於Hopper架構的GH100的電晶體數量將達到1400億，這幾乎是目前基於Ampere架構的GA100（542億）或AMD基於CDNA 2架構的Instinct MI200系列（580億）的2.5倍。據稱GH100的晶片尺寸接近900mm²，比此前傳言的1000mm²要小，不過比GA100（862mm²）和Instinct MI200系列（約790mm²）要大一些。傳聞GH100總共配置了288個SM，可以提供三倍於目前A100計算卡的性能。
傳聞英偉達還有一個秘密武器，就是基於Hopper架構的COPA方案。此前英偉達的研究人員曾發表一篇文章，詳細介紹了英偉達正在探索如何為未來產品部署多晶片設計方案，其中就提及相關的設計。英偉達將會有兩款基於相同架構，但分別面向高性能計算（HPC）和深度學習（DL）細分市場的設計。前者會採用標準的方案，後者會有與GPU相連的巨大獨立緩存。
英偉達可能會在GTC 2022上揭曉Hopper架構GPU，屆時可以更詳細地進行了解。
來源：超能網
