GTC 2024大會將於2024年3月18至21日在美國加州聖何塞會議中心舉行，線上大會也將同期開放。這次英偉達會將重點放在人工智慧（AI）領域，在過去的一年里，這是業界最熱門的話題。英偉達下一代面向伺服器產品的Blackwell架構也會登場，在數據中心市場繼續壓制其他競爭對手。
此次的主題演講為「面向開發者的1# AI峰會（1# AI Conference for Developers）」，英偉達創始人兼CEO黃仁勛將登台亮相。隨著時間的臨近，有網友爆料稱，英偉達這次將發布Blackwell架構B100，採用了兩個基於台積電（TSMC）的CoWoS-L封裝技術的晶片，連接8個8層堆疊的HBM3E，容量達到了192GB。此外，英偉達大概會在一年後帶來B200，改用12層堆疊的HBM產品，容量達到了288GB。
這意味著B100的顯存容量將達到AMDInstinct MI300X的水平，而且同樣8顆顯存晶片，HBM3E比起HBM3也更進了一步。CoWoS-L是台積電在去年推出的封裝技術，能夠製造更大的中間層，最初量產的目標時間是2025年，現在看來似乎還提前了。
暫時還不清楚明年的B200升級的12層堆疊HBM產品是HBM3E還是HBM4，傳聞AMD也打算對Instinct MI300系列進行升級，將顯存從HBM3變成HBM3E，以提高部分工作負載下的性能表現。
來源：超能網
