傳聞英偉達Hopper架構是其第一款基於多晶片模塊設計（MCM）的GPU，將採用台積電（TSMC）5nm工藝製造和CoWoS先進封裝，支持HBM2e和其他連接特性，面向數據中心，預計會在2022年中旬亮相，競爭對手將是英特爾的Xe-HP架構和AMD的CDNA 2架構。
目前正在生產的最大GPU是來自英偉達Ampere架構的GA100，尺寸為862mm²。不過有網友透露，基於Hopper架構的GH100，其晶片面積約為1000mm²，輕松超越前輩超過100mm²，這會是有史以來最大的GPU。這討論的還是只單個計算模塊，考慮到引入MCM的設計，新的頂級計算卡會有兩個計算模塊，意味著裸片面積翻倍，共計288組SM。不過現在也有不同的聲音，另外有網友表示，GH100仍採用傳統的設計，至於實情如何，要等英偉達揭曉了。
傳聞英偉達還有一個秘密武器，就是基於Hopper架構的COPA方案。此前英偉達的研究人員曾發表一篇文章，詳細介紹了英偉達正在探索如何為未來產品部署多晶片設計方案，其中就提及相關的設計。英偉達將會有兩款基於相同架構，但分別面向高性能計算（HPC）和深度學習（DL）細分市場的設計。前者會採用標準的方案，後者會有與GPU相連的巨大獨立緩存。
據了解，英偉達可能會在GTC 2022上揭曉Hopper架構GPU，屆時可以更詳細地進行了解。
來源：超能網
