去年12月，PowerColor推出了Radeon RX 7900 Red Devil系列顯卡，屬於風冷散熱的旗艦型號。作為PowerColor旗下標志性系列的新版本，其定位於高端市場，更為特別的是加入了可拆卸的背板蓋的設計，用戶可以選擇普通的金屬材質的背板，也可以安裝PowerColor帶有RGB燈效的半透明Devil標志背板蓋。
據Igor'sLAB報導，Radeon RX 7900 XTX Red Devil顯卡存在溫度過高的問題，且GPU平均溫度和熱點（hotspot）存在明顯的差值。一般公版顯卡的差值大概18℃到19℃之間，像藍寶石Nitro+系列非公顯卡的差值大概22℃左右，而Red Devil系列的差值達到了30℃，實際運行時就是80℃與110℃之間的差異。
經過拆解後發現，導熱矽脂並沒有均勻塗抹在GPU晶片上，有的地方甚至沒有覆蓋到，這表示產品在生產安裝上存在問題。重新塗抹了矽脂以後，散熱效果明顯好了許多，GPU平均溫度從80℃降至75℃，熱點溫度也大幅度下降至93℃到95℃之間。
可能有人認為這會是孤立事件，但實際上Radeon RX 7900 XTX Red Devil顯卡已出現多宗類似的案例。PowerColor官方隨後也確認，生產線存在問題，並承諾會對此改進，該問題暫時隻影響到少部分Radeon RX 7900 XTX Red Devil顯卡，但不清楚是否有影響到同一生產線上其他型號的產品。如果有使用PowerColor顯卡的玩家遇到同樣的問題，可以聯系官方反饋。
來源：超能網
