AMD CPU＋GPU正在全面融合，下一代銳龍7000系列處理器將整合Zen4、RDNA2架構，而在高性能高性能計算領域，Instinct加速卡也要這麼幹了。
AMD已經發布了Instinct MI200系列加速卡，基於CDNA2架構，首次採用MCM雙芯封裝，下一代的Instinct MI300此前也有曝光，有可能會採用瘋狂的四芯封裝。
AdoredTV曝光的一張諜照顯示，MI300被稱作「第一代Instinct APU」，將同時整合Zen4 CPU架構、RDNA3 GPU架構，同時還會集成HBM高帶寬記憶體。
MI300的進展相當神速，本月底就會完成所有的流片工作，第三季度拿到第一顆矽片。
有趣的是，諜照上已經可以看到MI300加速卡的局部，至少有六顆HBM記憶體晶片，而且整體是Socket獨立封裝接口設計，又和MI200、EPYC霄龍都不一樣。
按照之前的曝料，這個接口名叫SH5，與同樣Zen4架構下代霄龍7004系列處理器(代號Genoa)的接口SP5很明顯師出同門。
將它和MLID此前曝光的渲染圖對比，還真能掛上鉤。
，MI300內部設計分為三層，底部是2750平方毫米的龐大中介層，中間是6nm工藝的Base Die(基礎晶片)，再往上是5nm工藝的Compute Die(計算晶片)、HBM3記憶體晶片。
各種Die的數量、組合可以靈活定製，最常見的中等配置是2個6nm基礎晶片、4個5nm計算晶片、4個HBM3，總共10個。
最高端的應該是翻一番，4個基礎晶片、8個計算晶片、8個HBM3，總共20個，功耗預計在600W左右，和現在的頂配基本差不多。
其實，早在2019年，就有傳聞說AMD正在規劃「Big APU」，當時預計叫做MI200，現在看來將在MI300上實現。
還有一份專利顯示，AMD設計了一種「EHP」(百億億次異構處理器)，採用多晶片整合封裝，包括CPU模塊、GPU模塊、HBM模塊，這不就正是MI300？
AMD真的在下一盤大棋啊！
來源：快科技
