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AMD宣布，推出Ryzen PRO 8000系列產品組合，包括用於商用筆記本電腦和移動工作站的Ryzen PRO 8040系列移動處理器，以及用於台式機的Ryzen PRO 8000系列桌面處理器。AMD稱，憑借這些為商用市場量身定製的產品，使其成為首家將人工智慧（AI）加速的神經處理單元（NPU）帶到移動和桌面平台的x86公司，為企業用戶引入支持人工智慧的處理器，以低功耗提供尖端性能。 AMD高級副總裁兼計算與圖形事業部總經理Jack Huynh表示：「AMD提供了最廣泛的人工智慧技術組合，以滿足現代企業的需求。隨著我們不斷擴大在人工智慧PC領域的領先地位，我們將為各種台式機和移動個人電腦帶來更強大的功能和更高的效率。我們最新的RyzenPRO系列處理器為優質計算體驗設立了新標准，幫助企業在其PC上部署人工智慧功能，實現領先的性能和安全性。」 由於是基於原有的消費端產品而來，主要技術規格都是一樣的，包括基於Zen 4架構的CPU、RDNA 3架構的GPU、以及XDNA架構的NPU，引入了Ryzen AI技術，採用4nm工藝製造。Ryzen PRO作為AMD用於企業產品的處理器品牌，自然都支持AMD PRO技術，比如支持Wi-Fi 7和藍牙5.4，另外也少不了企業級可管理性和各種安全功能，可以為企業用戶帶來前所未有的穩定性、可靠性和平台壽命。 Ryzen PRO 8040系列移動處理器預計在2024年第二季度開始從惠普和聯想等OEM合作夥伴處提供，Ryzen PRO 8000系列桌面處理器預計在2024年第二季度開始在OEM合作夥伴惠普和聯想以及部分渠道合作夥伴的平台上提供。 ...

今年CES 2024上，AMD面向AM5平台發布了Ryzen 8000G系列APU。其基於「Hawk Point」打造，採用了台積電（TSMC）的4nm工藝製造，CPU和GPU分別為Zen 4和RDNA 3架構。我們之前已經對其中的Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G做了評測，如果不太了解新款APU具體情況，可點擊此處看評測文章。 據VideoCardz報導，有部分主板廠商已透露，AMD即將帶來Ryzen 8000GE系列APU，TDP將降至35W，頻率方面也有有所降低。 Ryzen 7（PRO）8700G → 8700GE：4.2GHz →3.65GHz Ryzen 5（PRO）8600G → 8600GE：4.35GHz →3.9GHz Ryzen 5（PRO）8500G → 8500GE：3.55GHz →3.4GHz Ryzen 3（PRO）8300G...

快科技1月22日消息，Intel大小核混合架構採用了截然不同的架構和規格，小核無論頻率還是技術特性都差得遠，AMD Zen4、Zen4c的組合雖然也可以算作大小核，但後者只是精簡了三級緩存容量、降低了頻率，本質上並無差異。 正因為如此，AMD一再強調，Zen4c並不是小核心。 AMD目前已經推出了四款採用Zen4、Zen4c組合設計的產品，分別是， 現在，AMD首次大方地公布了Zen4、Zen4c兩種核心的不同基準、加速頻率，甚至還有一個全核平均基準頻率。 銳龍5 7545U： 2個Zen4，頻率3.7-4.9GHz；4個Zen4c，頻率3.0-3.5GHz；全核基準頻率3.2GHz。 銳龍3 7440U： 1個Zen4，頻率3.6-4.7GHz；3個Zen4c，頻率2.8-3.3GHz；全核基準頻率3.0GHz。 銳龍5 8600G： 2個Zen4，頻率4.1-5.0GHz；4個Zen4c，頻率3.2-3.7GHz；全核基準頻率3.5GHz。 銳龍3 8300G 1個Zen4，頻率4.0-4.9GHz；3個Zen4c，頻率3.2-3.6GHz；全核基準頻率3.4GHz。 總的來看，Zen4c的頻率只比Zen4低了大約20-30％，差異並不大，而且能效更高，確實不“小”，而且比Intel小核高多了。 或許，Intel未來可以學習學習？ 來源：快科技

此前AMD在「Advancing AI」活動上發布了代號為「Hawk Point」的Ryzen 8040系列移動處理器，沿用了台積電（TSMC）的4nm工藝，CPU和GPU仍然為原來的Zen 4和RDNA 3架構，但Ryzen AI更名為NPU，繼續使用XDNA架構，提供了更強的算力。近期有消息稱，接下來桌面平台也將迎來Ryzen 8000G系列APU，支持AM5平台，搭配DDR5內存。 據Benchlife報導，AMD Ryzen 8000G系列APU不會特別強調支持數據傳輸速率40 Gbps的USB4，但是已經有主板廠商打算針對AM5主板，提供USB4接口，比如技嘉的AORUS B650E ELITE X AX ICE。用戶使用Ryzen 8000G系列APU，就能獲得USB4功能。暫時還不確定華碩和微星等其他主板廠商，是否也會跟進這種做法。 USB4是USB-IF在2019年8月公布的，主要是基於Thunderbolt 3協議規范所制定，使用了Type-C接口。2022年，USB-IF還推出USB4 v2.0規范，得益於PAM3信號編碼機制的全新物理層架構，實現了最高80 Gbps的數據傳輸速率。 ...

此前就有報導稱，AMD計劃面向桌面平台推出Ryzen 8000G系列APU。其基於移動平台的Hawk Point打造，沿用了台積電（TSMC）的4nm工藝，CPU和GPU仍然為原來的Zen 4和RDNA 3架構，但Ryzen AI更名為NPU，繼續使用XDNA架構，提供了更強的算力，從10 TOPS提升至16 TOPS。 近日，定位於主流市場的Ryzen 5 8600G現身Geekbench 6的資料庫，顯示擁有6核心12線程，均為Zen 4內核，基礎頻率和加速頻率分別為4.35GHz和5.0GHz，L2和L3緩存分別為6MB和16MB，核顯為Radeon 760M，配有8個CU，頻率為2.8GHz。值得一提的是，雖然Ryzen 5 8500G同樣是6核心，不過採用的較小的晶片，以2個Zen 4內核和4個Zen 4c內核組成。 基準測試方面，Ryzen 5 8600G的OpenCL成績為24842分，Vulkan成績為30770分。兩者均高於移動平台的Ryzen 5 7640HS（OpenCL為20793/Vulkan為27106），這得益於核顯頻率提高了7.5%，以及功耗提高了44%。 據稱，首批面向桌面平台的Ryzen 8000G系列APU共有6款，其中包括： Ryzen 3 8300G（3.45GHz，65W，8MB，4核心，B2步進） Ryzen...

快科技12月24日消息，AMD部分處理器已經引入Zen4+Zen4c的混合架構設計，但在規格披露方面有點遮遮掩掩，還好官方承諾會聽取反饋，逐步改進。 AMD混合架構產品現在一共有六款型號，包括面向入門級輕薄本的銳龍5 7545U、銳龍3 7440U、銳龍5 8540U、銳龍3 8440U，面向掌機的銳龍Z1 Extreme、銳龍Z1。 在官方產品介紹中，它們甚至都沒有明確列出具體架構，而在完整規格表中，也只註明了Zen4、Zen4c核心的不同數量，以及Zen4核心的頻率。 相比之下，Intel 12-14代酷睿是P+E核組成的混合架構，一直都有公布兩種不同核心的基準、睿頻頻率，更透明一些。 AMD的一位發言人對此回應稱，需要檢查確認已公開信息，根據反饋進行改進，根據自己和友商的做法來決定如何展示相關信息。 這位發言人還強調，Zen4c核心與Intel E核在功能上完全相同，因此不能直接對比。 來源：快科技

AMD在2023年12月6日舉辦了主題為「Advancing AI」的活動，推出了新一代針對數據中心的Instinct MI300系列計算卡。首批提供了兩款產品，分別是Instinct MI300A（CPU+GPU）和Instinct MI300X（純GPU），結合了最新的CDNA 3架構和Zen 4架構，可為HPC和AI工作負載提供突破性的性能。 近日德國斯圖加特高性能計算中心（HLRS）發出公告，表示已經與HPE達成協議，基於Instinct MI300A打造兩台新的超級計算機，分別名為「Hunter」和「Herder」，將極大地擴展德國的高性能計算（HPC）能力。在第一階段，「Hunter」作為過渡超算系統在2025年開始運行，到了2027年的第二階段，再安裝「Herder」，這是一台擁有每秒百億億級（ExaFLOP）運算能力的超算系統。 官方表示，「Hunter」和「Herder」將為研究人員提供世界一流的仿真、人工智慧（AI）和高性能數據分析（HPDA）基礎設施，為計算工程和應用科學領域的前沿學術和工業研究提供動力。據了解，整個項目將耗資1.15億歐元。 Instinct MI300A是一款APU，採用了小晶片設計，混用5nm和6nm工藝製造，使用了第四代Infinity Fabric解決方案。其擁有24個基於Zen 4架構的內核，3個計算晶片，每個計算晶片擁有2個基於CDNA 3架構的GCD，計算單元數量為228個，對應14592個流處理器，配有128GB的HBM3，提供了5.3TB/s的內存帶寬。 ...

此前AMD在「Advancing AI」活動上發布了代號為「Hawk Point」的Ryzen 8040系列移動處理器，這是現有代號「Phoenix」的Ryzen 7040系列的升級版本。新產品沿用了台積電（TSMC）的4nm工藝，CPU和GPU仍然為原來的Zen 4和RDNA 3架構，但Ryzen AI更名為NPU，繼續使用XDNA架構，提供了更強的算力，從10 TOPS提升至16 TOPS。 近日有網友通過華碩主板的處理器支持頁面信息，發現了面向桌面平台的Ryzen 8000G系列APU規格信息，其中包括： Ryzen 3 8300G（3.45GHz，65W，8MB，4核心，B2步進） Ryzen 3 PRO 8300G（3.45GHz，65W，8MB，4核心，B2步進） Ryzen 5 8500G（3.35GHz，65W，16MB，6核心，B2步進） Ryzen 5 PRO 8500G（3.35GHz，65W，16MB，6核心，B2步進） Ryzen 5 8600G（4.35GHz，65W，16MB，6核心，B2步進） Ryzen 7...

不少高端PC玩家都喜歡對處理器進行超頻，以獲得更極致的性能表現。不過處理器超頻一直都是一項高風險操作，如果操作不當，可能會導致處理器損壞，而且無法獲得保修。一般來說，官方很少會主動特意檢查處理器的損壞是否是超頻所致，而且很多時候並不容易判斷一定是超頻造成的。 近期有玩家發現，超頻可能會觸發Ryzen Threadripper 7000系列處理器熔斷機制導致故障，坊間傳出超頻會讓這些處理器保修失效。AMD向TomsHardware表示，基於Zen 4架構的Ryzen Threadripper 7000系列處理器確認存在一個熔斷器，啟動超頻時可能會發生熔斷，不過這會讓保修失效的說法並不正確。根據AMD的銷售條款，超頻導致處理器損壞確實不保修，但其他與超頻無關的問題導致損壞仍會得到保修/更換。 簡單來說，超頻不會讓Ryzen Threadripper 7000系列處理器失去保修，AMD也不反對超頻，要不是主板廠商也不會將超頻作為WRX90和TRX50平台的功能之一，但只有直接由超頻造成的損壞才會讓保修失效。 這意味著AMD知道玩家是否有對Ryzen Threadripper 7000系列處理器進行超頻，而保修只是排除掉超頻造成的損壞，至於如何檢查和判斷，AMD也沒有詳細說明，至少暫時也沒有出現僅超頻就拒保的情況。 ...

在昨天凌晨的「Advancing AI」活動上，AMD公布了Ryzen 8040系列移動處理器的首批產品。新一代處理器的代號為「Hawk Point」，是現有代號「Phoenix」的Ryzen 7040系列的升級版本。雖然新產品沿用了台積電（TSMC）的4nm工藝，CPU和GPU仍然為原來的Zen 4和RDNA 3架構，但Ryzen AI更名為NPU，繼續使用XDNA架構，提供了更強的算力，從10 TOPS提升至16 TOPS。 在接受PCWorld采訪時，AMD的客戶OEM副總裁兼總經理Jason Banta表示，首批搭載Ryzen 8040系列的設備將會在明年第一、第二季度上市，AMD將會為下一代AI PC提供更為清晰的品牌和命名。 雖然Ryzen 8040系列的重點之一是提升了AI性能，但是並非每一款產品都帶有NPU，為此AMD已經向其合作夥伴明確了貼紙的使用，並提供了具有Ryzen AI的貼紙。這不但能更好地與舊的Ryzen 7040系列區分開來，而且消費者能直觀地了解到自己購入設備所搭載的晶片是否帶有NPU。 AMD在去年公布了移動處理器新的命名編號規則，引來了不小的爭議，被認為太過於混亂。這次的方法不能說完美，但至少能較為直觀地幫助打算購機的消費者，而不需要對照表格來確認信息。 ...

AMD在太平洋標准時間2023年12月6日早上10點（12月7日凌晨2點）舉辦了主題為「Advancing AI」的活動，推出了新一代針對數據中心的Instinct MI300系列計算卡。AMD表示，新產品具有業界領先的生成式AI內存帶寬，在大型語言模型（LLM）訓練和推理方面具有領先性能，結合了最新的CDNA 3架構和Zen 4架構，可為HPC和AI工作負載提供突破性的性能。 首批Instinct MI300系列提供了兩款產品，分別是Instinct MI300A（CPU+GPU）和Instinct MI300X（純GPU）。 Instinct MI300X採用了小晶片設計，混用5nm和6nm工藝，電晶體數量達到了1530億個。其使用了第四代Infinity Fabric解決方案，共有28個模塊晶片，其中包括8個HBM和4個計算晶片，而每個計算晶片擁有2個基於CDNA 3架構的GCD，共80個計算單元，意味著有320個計算單元和20480個流處理器。出於良品率的考慮，AMD削減了部分計算單元，實際使用數量為304個計算單元和19456個流處理器。此外，HBM3容量達到192GB，提供了5.3TB/s的內存帶寬和896GB/s的Infinity Fabric帶寬。 在此次大會上，AMD還宣布Instinct MI300A已進入量產階段，這是一款APU設計。其擁有24個基於Zen 4架構的內核，另外減少了1個計算晶片，使得計算單元數量也減至228個，對應14592個流處理器。 有消息稱，預計明年Instinct MI300系列的出貨量為30萬至40萬，其中最大的客戶是谷歌和微軟。 ...

相信不少喜歡迷你PC的玩家，都比較熟悉一個名為「Minisforum（銘凡）」的品牌。幾個月前的Computex 2023上，Minisforum除了展出旗下的迷你PC，還有用於下一代迷你PC的Mini-ITX主板，可選英特爾和AMD平台。 現在Minisforum就帶來了其新款BD770i ITX主板，同時新品已登陸電商平台，並開始銷售了，顯示價格為2999元，使用滿2999元減300元優惠券，首發到手價為2699元，京東地址：點此前往>>> BD770i ITX主板搭載的是Ryzen 7 7745HX，採用了代號「Dragon Range」的晶片，包含5nm工藝的CCD和6nm的IOD，擁有8核心16線程，基於Zen 4架構內核打造，每個內核都配有1MB的L2緩存，帶有32MB的L3緩存，最高加速頻率達到了5.1 GHz，核顯為RDNA 2架構的Radeon 610M；配備了2個SO-DIMM插槽，支持DDR5-5200內存，最大96GB；擁有雙PCIe 5.0 x4的M.2 2280插槽；內置AX210無線網卡，支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3。 Minisforum在主板上加入了強效散熱設計，配置了定製的CPU散熱器，支持用戶自行安裝120mm規格的風扇，讓Ryzen 7 7745HX實現85W滿載輸出。同時主板還帶有定製的主動式SSD散熱器，這是專門為PCIe 5.0 SSD准備的，以確保設備持久高速運行。 I/O配置方面，該款主板配備了一個USB 3.2 Gen2 Type-C接口（支持Alt DP模式），兩個USB 3.2...

AMD宣布，推出Ryzen Embedded 7000系列處理器，針對工業市場的高性能要求進行了優化。其通過Zen 4架構內核和集成的Radeon顯卡，為嵌入式市場提供了更強的性能和功能，加上各項擴展和集成的功能，將成為各種各種嵌入式應用的理想選擇，包括工業自動化、機器視覺、機器人和邊緣伺服器。 Ryzen Embedded 7000系列是首個採用5nm工藝的嵌入式處理器，長達了7年的可用性支持，可滿足對長壽命和支持的嵌入式要求。AMD表示，隨著工業應用的復雜性和先進性不斷提升，推動了對更高處理能力的需求，新產品最多提供12個基於Zen 4架構打造的內核，加上對作業系統的廣泛支持及關鍵性能特性和可擴展設計支持，為系統設計人員提供了無與倫比的集成便利。 Ryzen Embedded 7000系列處理器特性包括： 基於Zen 4架構，擁有6個至12個高性能CPU內核 集成了基於RNDA2架構的Radeon顯卡，配有一組WGP，最高頻率為2.20 GHz 採用AM5插座 TDP在65W至105W之間 支持雙通道ECC DDR5內存，速率高達5200 MT/s 提供了多達28條PCIe 5.0通道 可支持四個4K@60Hz顯示輸出 包括永擎、DFI和研華在內的多家廠商，都為Ryzen Embedded 7000系列處理器准備了新款主板，以滿足市場的需求。 ...

AMD今天正式發布了嵌入式銳龍7000系列處理器，這是Zen4架構、AM5平台第一次出現在高性能嵌入式市場上，可用於工業自動化、機器視覺、機器人、邊緣伺服器等各種領域。 該系列具備和消費級銳龍7000系列基本相同的關鍵規格，比如Zen4 CPU架構、RDNA2 GPU架構、雙通道DDR5-5200內存，28條PCIe 5.0通道等等，不過加入了內存ECC支持，作業系統也額外支持Windows Sever、Linux Ubuntu。 產品分為銳龍7000X、銳龍7045兩個子系列，前者頻率更高，標准熱設計功耗為105W，後者降低了頻率，熱設計功耗也只需65W。 銳龍7945擁有12核心24線程，二/三級緩存12/64MB，主頻3.7-5.4GHz。 銳龍7745、銳龍7700X都是8核心16線程、8/32MB二/三級緩存，主頻分別為3.8-5.3GHz、4.5-5.4GHz。 銳龍7645、銳龍7600X都是6核心12線程、6/32MB二/三級緩存，主頻分別為3.8-5.1GHz、4.7-5.3GHz。 GPU部分倒是完全一致，所有型號都是兩個CU單元，最高頻率2.2GHz。 是的，你沒看錯，嵌入式處理器都有了多達12個核心、5.4GHz高頻率！ 按照官方設定，銳龍7945、銳龍7745、銳龍7645的對標競品分別是i9-13900、i7-13700、i5-13500，PCMark 10總分分別領先11％、8％、5％，生產力部分可領先43％、33％、31％。 主板晶片組有三款：X670、B650、X600。 其中，X670並非單顆晶片，而是兩顆B650串聯組成，再通過PCIe 4.0 x4總線與處理器相連，因此留給處理器的可用PCIe 5.0通道為24條，自己提供12條PCIe 4.0、8條PCIe 3.0，以及最多2個USB 3.2 Gen2x2 20Gbps、12個USB 3.2 Gen2 10Gbps、12個USB 2.0。 B650則可提供8條PCIe 4.0、4條PCIe 3.0，以及最多1個USB 3.2 Gen2x2 20Gbps、6個USB...

AMD執行長蘇姿豐博士在CES 2023主題演講期間，發布了代號「Phoenix Point/Phoenix1」的Ryzen 7040系列，這是基於新一代Zen 4架構的移動處理器，也是AMD首個帶有AI加速器的晶片。其採用了台積電4nm工藝製造，晶片面積為178mm²，電晶體數量為250億，最高規格為8核心16線程，GPU最多擁有12個基於RDNA 3架構打造的CU。 隨後有消息稱，AMD還有名為「Phoenix2」的晶片，面積相比Phoenix1縮小了約23%，僅為137mm²，其中包含了兩個基於Zen 4架構的性能核及四個基於Zen 4c架構的能效核，共6核心12線程，另外CU數量也減為4個。Zen 4架構和Zen 4c架構使用了相同的ISA，後者本質上是前者的低功耗精簡版，有著一樣的IPC，不過能耗比更高。 據VideoCardz報導，近日PCI ID資料庫里出現了新的AMD晶片，分別為Phoenix3（1900）和Phoenix4（1901），與現有的Phoenix（15BF）和Phoenix2（15C8）非常不一樣。推測新晶片有可能是下一代APU，屬於Ryzen 8000系列，而且CU並非RDNA 3架構，而是更新的RDNA 3.5架構。 此外，由於AMD有越來越傾向於混合架構的趨勢，Phoenix3和Phoenix4或許也會出現不同數量Zen 4和Zen 4c內核組合的情況，這應該也是接下來AMD在APU上的一個方向。按照AMD此前的說法，在混合架構上會選擇與英特爾不同的道路。 ...

日前，AMD正式推出Zen 4c核心，相比Zen 4核心來說，在相同的TSMC 5nm製程工藝下，Zen 4c可以使核心面積縮小約35%。 從Zen 4的3.84mm²縮減到2.48mm²，從而可以幫助筆記本電腦獲得更加輕薄便攜的設計方案。 從晶片面積上來說，Zen 4c可以說是AMD的“小核”解決方案，但與英特爾的大小核卻有著本質區別，因為AMD的Zen4c與Zen 4是完全相同的架構，擁有幾乎一樣的全部功能。 得益於高密度和更好的能效表現，Zen 4c核心可以幫助AMD銳龍在相同晶片面積上容納更多的核心，同時可以顯著提升計算能力。通過下圖，可以很明顯地看出Zen 4核心與Zen 4c核心的面積差異。 從具體技術參數來看，Zen 4c達到了與Zen 4核心相同的技術指標，這一點可以說是Zen 4c核心帶來的最大驚喜了。 這意味著Zen 4c擁有與Zen 4相同的IPC性能，因其前端、執行階段、加載/存儲組件以及內部緩存層次結構完全相同。 伴隨著Zen 4c核心發布，AMD第一時間也推出了兩款採用Zen 4c核心的銳龍處理器，它們分別為銳龍5 7545U和銳龍3 7440U。 銳龍5 7545U採用6核心12線程設計，其中包含2個Zen 4大核以及4個Zen 4c小核，加速頻率4.9GHz，緩存22MB，TDP為15-30W。 銳龍3 7440U採用4核心8線程設計，其中包含1個Zen...

一直以來有傳聞稱，AMD銳龍7040U系列處理器的兩款入門級型號銳龍5 7540U、銳龍3 7440U，用的都是Zen4、Zen4c混合架構，甚至曝光了各種規格參數、內核布局圖。 結果呢，也對，也不對。 此前發布的銳龍5 7540U、銳龍3 7440U，和更高端的銳龍7 7840U、銳龍5 7640U一樣都是純粹的Zen4架構。 現在，AMD正式發布了新款銳龍5 7545U、銳龍3 7440U，才是真正的Zen4、Zen4c混合架構！ 是的，銳龍5 7545U將於銳龍5 7540U並存下去，銳龍3 7440U則直接淘汰舊版本，只有混合架構。 這也是Zen4c架構第一次走入筆記本，第一次進入消費級領域。 在此之前，Zen4c架構曾首發用於數據中心的、系列，最多達128個核心256個線程、256MB三級緩存，熱設計功耗360W。 到了筆記本里自然不會有這麼多核心、緩存，功耗也會大大降低，但頻率會更高。 銳龍7000U上的Zen4c核心與EPYC 9054系列用的完全一致，也是台積電5nm製造工藝，單個核心加集成二級緩存的面積為248平方毫米。 同樣5nm工藝的Zen4核心則是384平方毫米，也就是縮小了足足35％。 縮小了這麼多，你肯定會以為功能技術也會大大縮水吧？ 那就錯了，Zen4c主要是設計更加緊湊，和Zen4是完全相同的基礎架構、ISA指令集、IPC性能，也支持SMT多線程，所有的指標都一模一樣。 這一次，甚至連外部的三級緩存都沒有刻意精簡。 在設計理念上，Zen4核心更多地針對單線程性能優化，頻率上限更高，也就是單個核心的性能表現更好，而且可以更好地擴展多核性能，功耗范圍放得更寬。 Zen4c則是針對多線程性能、核心面積、高能效而優化，設計目標就是為了實現更高的能效、更高的核心密度、更密集更強的性能，並且畢竟在EPYC上得到了很好的驗證。 因此，Zen4+Zen4c的組合叫做大小核是不公平的，因為後者雖然面積小，但該有的一應俱全，無論系統還是應用都可以把它們當作同樣的核心去調用，根本不需要做刻意區分和單獨優化。 相比之下，Intel 12代酷睿開始也引入了混合架構，但理念完全不同，P核、E核的架構、指令集、性能完全不在一個層次，後者沒有多線程，也沒有AVX-512。 因此，E核的加入帶來了更多的核心數量、更好的多線程性能，對於視頻渲染等應用大有裨益，但需要作業系統、應用軟體專門適配和優化，增加了復雜度，在遊戲里有時候反而會起到副作用。 回到產品上，Zen4c的加入，使得銳龍7000U系列有了兩個不同版本。 一是較大的Pheonix1，內核面積178平方毫米，最多8個Zen4 CPU核心、12個RDNA3 GPU核心，每核心1MB二級緩存，總計16MB三級緩存，熱設計功耗默認28W、可調范圍15-30W。 較小的Pheonix2面積為137平方毫米，也就是減少了多達23％，最多2個Zen、4個Zen4c CPU核心、4個RDNA3 GPU核心，緩存、功耗指標完全不變。 只不過，銳龍AI引擎被移除了。 銳龍5 7545U就是完整的2個Zen4、四個Zen4c，各項規格參數幾乎都和銳龍5 7540U一模一樣，包括擴頻率，CPU范圍也還是3.2-4.9GHz。 不過驚喜的是，它的GPU反而從2.5GHz提高到了2.8GHz，而唯一的降級，就是去掉了沒什麼用的內存ECC。 銳龍3 7440U則是1個Zen、3個Zen4c(並非之前傳聞的2+2)，三級緩存還是8MB，CPU頻率3.0-4.7GHz，GPU頻率2.5GHz。 Zen4c的到來，使得AMD銳龍筆記本處理器可以進一步提升本就遙遙領先的能效，不但可以更靈活地處理不同的負載，還有利於延長電池續航。 產品設計方面，上下擴展都更加靈活性，向上可以增加更多核心，有潛力開發更高端的產品，向下則為入門級用戶帶來了更多選擇。 下一代的Zen5、Zen5c組合，更加值得期待！ 來源：快科技

Hawk Point是現有Phoenix晶片基礎上做的優化，仍沿用4nm工藝製造，TDP為28W，面向移動平台。其中CPU部分仍然為Zen 4架構，最多擁有8核心，但GPU部分會升級至RDNA 3.5/3+架構，最多配備12個CU，XDNA架構AI引擎也會得到進一步優化，預計2024年CES大展前後就會出現。 近日有網友透露，根據得到的出貨記錄，Ryzen 8040U系列有多款產品在開發當中，分別是： Ryzen 7 8840U (100-000001325-00) Ryzen 5 8540U (100-000001326-00) Ryzen 5 8540U (100-000001326-00) Ryzen 3 8440U (100-00000XXX-00) 按照AMD的命名規格，這些處理器都採用Zen 4架構，大機率都屬於Hawk Point，與Phoenix使用同樣的插座。除了Ryzen 8040U系列以外，還有一份Ryzen 7000G系列的清單，面向桌面平台，採用AM5插座，分別有： Ryzen 5 PRO 7500G...

AMD的銳龍7000系列移動處理器混合了4種不同工藝(7/6/5/4nm)、4種不同CPU架構(Zen 2/Zen 3/Zen 3+/Zen 4)、3種不同GPU架構(Vega/RDNA 2/RDNA 3)。 明年初的銳龍8000系列還會如此，而且更加復雜，目前已知有Hawk Point、Strix Point、Fire Range、Stirx Halo(Sarlak)四大系列，其中後三者升級Zen 5、RDNA 3.5架構。 Hawk Point將是現在Pheonix銳龍7040系列的“馬甲”，預計命名為銳龍8040系列，仍然分為H、HS、U等版本，熱設計功耗28-54W不等。 AMD的一份最新出貨清單上，赫然出現了四款銳龍8040U系列產品的名字：包括消費級的銳龍7 8840U、銳龍5 8540U、銳龍3 8440U，以及商務級的銳龍5 PRO 8540U。 具體規格不詳，但顯然會是現有銳龍7040U系列對應型號的升級版，提升點頻率什麼的。 就在不久前，銘凡宣布了新款二合一本Minisforum V3，，功耗范圍22-28W。 來源：快科技

快科技10月27日消息，惠普發布了戰家族新品戰99 Monster滿血高算工作站。 據介紹，戰99 Monster搭載了最新AMD線程撕裂者Pro 7000系列處理器，型號為AMD Threadripper Pro 7995WX，Zen 4架構，採用台積電4nm製程。 規格達到了恐怖的96核心192線程規模，三級緩存高達384MB，基礎頻率2.5GHz，最高可睿頻至5.1GHz，TDP為350W。 GPU方面，惠普戰99Monster滿血高算工作站搭載的NVIDIA RTX 6000 Ada Generation採用雙槽散熱器設計，台積電4nm定製製程生產，顯存容量也達到了48GB。 同時支持三個高端GPU顯卡配置，6個PCIe插槽，包括可支持最新PCIe 5.0和雙倍帶寬和未來3倍帶寬高性能顯卡，以及8個內存通道，至高支持1TB內存，是完成虛擬製作、3D建模任務或復雜的數據處理的卓越選擇。 此外，戰99 Monster滿血高算工作站還可搭載了最多8個SSD插槽包括四塊前置熱插拔 NVMe存儲設備，潛能巨大，能夠充分幫助中小企業在AI時代變革轉型中，應對多種工作流挑戰。 散熱方面，戰99 Monster在設計的布局中增加了氣流口，確保系統即使在峰值性能下也能保持低溫。 同時，先進的分區散熱設計和智能風扇還可以利用20多個內置傳感器陣列和28種風扇控制算法實時調整風扇速度，以保持低噪音運行。 用戶可以通過Microsoft WSL 2 (Windows Subsystem for Linux 2) 技術安裝Ubuntu的子系統，在不改變現有的以Windows系統為日常工作環境的習慣下，支持常用的Ubuntu環境的AI開源開發軟體，更高效，使用更方便。 此外，機體部分採用了模塊化的設計理念，只需從側面的提手處輕輕往上一提即可從側面打開側板，HDD和SSD硬碟位均採用免工具易拆設計，非常方便部件拆裝升級。 來源：快科技

一、前言：無敵是一種寂寞 現在更寂寞了 如果說銳龍的誕生，讓AMD回到了主流戰場，那麼銳龍線程撕裂者的出現，就讓AMD一舉站在了世界之巔。 最為不可思議的是，自從2017年誕生以來，線程撕裂者一直都是無敵寂寞的狀態，讓對手連尾燈都看不見、直接“放棄治療”，而且在可預見的未來很長一段時間內，依然都會如此。 舉個例子，同樣是旗艦產品，64核心的線程撕裂者PRO 5995WX面對56核心的至強W9-3495X，在專業應用中，Maya性能可領先多達37％，V-Ray性能可領先28％，差距之大都不像是同一代產品。 在整個x86處理器歷史上，這都是絕無僅有的。 更感人的是，即便在沒有任何挑戰的情況下，AMD依然沒有躺平擠牙膏。 每一代線程撕裂者，都在拔高上限，無論是核心數量，還是絕對性能，抑或擴展性能，都在以令人瞠目結舌的速度一路狂飆。 以V-Ray基準性能測試為例，2017年的初代線程撕裂者成績還不到1萬分，今年將會接近11萬分，僅僅6年的時間就提升多達11倍！ 這種不要命的玩法，無疑會讓任何對手都感到深深的絕望。 如今，Zen 4架構正在各個領域普及，我們也終於迎來了全新一代的線程撕裂者7000系列。 不同於上代Zen 3架構的時候，只有面向工作站的線程撕裂者PRO，讓不少發燒友玩家“飢渴難耐”，這一次AMD不但拿出了專業的撕裂者PRO 7000WX系列，還奉上了用於HEDT高端桌面平台的線程撕裂者7000X系列，雙管齊下，不同的用戶群可以各取所需。 上周，文Q代錶快科技和中國媒體，前往位於美國德州奧斯汀總部的AMD公司總部，聆聽了各位專家對新一代線程撕裂者的介紹，現在就分享給大家！ 來源：快科技

盼望著，盼望著，AMD Zen 4架構的新一代線程撕裂者7000系列終於來了！ 這一次，AMD提供了兩種選擇：一是面向頂級工作站的線程撕裂者PRO 7000WX系列，滿血狀態，最多96核心192線程、480MB緩存、8通道DDR5內存、128條PCIe 5.0通道。 二是面向桌面發燒友的線程撕裂者7000X系列，最多64核心128線程、384MB緩存、4通道DDR5通道、48條PCIe 5.0通道。 它們和數據中心級的霄龍9004系列一樣都採用了Chiplet架構，最多12個CCD和1個IOD，不過64核心及以下用的是原生8個CCD和1個IOD的設計，所以有兩種1+8、1+12不同內核布局。 在AMD奧斯汀總部的溝通會現場，AMD慷慨提供了多款型號讓我們盡情拍照，包括96核心的PRO 7995WX、64核心的PRO 7985WX和7980X，包括帶有散熱頂蓋和開蓋的。 其中1+8布局的版本，還真是第一次公開。 同時，AMD也通過了一組精美的官方渲染照。 好了，一起欣賞吧！ 一、實拍圖： 二、官方圖： 來源：快科技

中秋國慶雙節假期結束了，很快就是一年一度的雙十一大促，是時候升級一下自己的准備了。如果你是一位有追求的大學生，想要一台高性能的遊戲本，兼顧學習與休閒娛樂之用，近日火熱的ROG魔霸7 Plus就是個非常超值的選擇。 它擁有Zen4架構全大核的銳龍9 7845HX處理器、RTX 4060滿血顯卡、16GB DDR5內存與1TB SSD大硬碟、17.3英寸2.5K/240Hz/P3高分高刷廣色域大屏，價格只需9999元，曬單還返50元。 需要更強圖形性能的，比如設計專業同學，還可以選擇RTX 4070顯卡版本，價格也不過11999元，曬單直接返100元。 購買連結： Intel 12/13代酷睿採用了異構混合架構設計，雖然提升了多核性能，但大小核調度是個問題，尤其是不利於遊戲。 AMD銳龍則堅持全大核設計，ROG魔霸7 Plus配備的銳龍9 7845HX，其實就來源於桌面版銳龍7000系列，擁有完整的12個大核、24個線程，無論創作設計、遊戲還是多任務，都可以輕松應對。 它還採用了先進的5nm，最高加速頻率可達5.2GHz，還支持PBO自動超頻以進一步提升性能，還集成多達76MB二三級緩存，對於充裕的性能釋放同樣大有裨益。 RTX 4060則是新一代明星級主流顯卡，Ada Lovelace高能效架構，8GB GDDR6大顯存，可以140W滿功耗釋放並加入ROG Boost超頻引擎，DLSS 3可大幅提升遊戲、應用性能，NVIDIA Studio可為熱門創意應用加速，NVENC編碼器支持AV1格式可加快視頻創作效率。 它還支持雙顯三模熱切換模式，無需重啟，即可在獨顯輸出、混合輸出、集顯模式之間自由切換，在不同場景下滿足高性能或長續航的需求。 在手動模式下，整機性能釋放最高可達驚人的185W(RTX 4070版本可達195W)，對付任何大型遊戲、創作應用都毫無壓力。 為此，ROG魔霸7 Plus配備了冰川散熱架構2.0，擁有兩個12V 84葉片絕塵風扇、四個出風口、五條熱管、252片總計110328平方毫米鰭片，CPU還覆蓋第二代暴力熊液金，還有CoolZone鍵盤進風、3D科學風道、二代自清潔絕塵風道等細節設計。 當然，對於一款優秀的遊戲本，不僅要有強大硬體組成的“內在美”，更要有“外在美”，也就是一塊好屏。 ROG魔霸7 Plus的B面是17.3英寸的賽事級電競屏，2560×1440高解析度，240Hz高刷新率，3ms疾速響應時間，100% P3廣色域，支持杜比視界，頂部還集成高清攝像頭、陣列麥克風。 整機設計更是外在美的直觀體現，該機採用了滿滿的電競機甲風格，金屬材質的A面為不對稱點陣設計、白色發光LOGO，U型底盤燈加多種RGB燈效氛圍拉滿，出風口還特別設計了彩蛋。 其他方面，ROG魔霸7 Plus在各種細節設計上也誠意滿滿。 比如可擴展的雙插槽雙通道內存、預留第二條M.2插槽的硬碟位，比如SmartAMP雙揚聲器、杜比全景聲、Hi-Res小金標認證，比如超長鍵程的四區RGB影刃鍵盤，支持Overstroke閃擊技術，比如90Whr的大電池，支持100W PD充電，大約30分鍾即可充入50％。 接口也是相當齊全，尤其是兩個USB-C 3.2...

AMD Pheonix家族的銳龍5 7540U、銳龍3 7440U兩款入門級產品，Zen4搭檔Zen4c，但不同於Intel的異構大小核，Zen4c只是精簡了部分緩存，優化了能效，架構沒變。 如今在GeekBench資料庫中，出現了銳龍3 7440U的身影，終於可以見識AMD大小核的能耐。 銳龍3 7440U為台積電4nm工藝製造，有兩個Zen4、兩個Zen4c CPU核心組成八線程，二級緩存4MB，三級緩存8MB，最高頻率4.9GHz，通過集成4個RDNA3 GPU單元的核顯，最高頻率2.5GHz，熱設計功耗15-30W。 它也是迄今唯一的四核心Zen4產品。 GeekBench 6實測它的單核跑分為2323，在眾多四核心處理器中一直獨秀，甚至超越了桌面上的i3-13100F、i3-12300。 多核跑分為6571，也不弱，基本相當於i3-13100T，但不如標准版的i3系列。 來源：快科技

早在今年3月，已經有消息傳出，AMD將在2023年下半年推出代號「Storm Peak」的下一代Ryzen Threadripper 7000系列處理器。近日，據Wccftech報導稱，AMD Ryzen Threadripper PRO 7000系列預計於10月19日發布。 首批Ryzen Threadripper 7000系列處理器預計有五款，分別為Threadripper PRO 7945WX、7955WX、7975WX、7985WX和7995WX，對應了12/16/32/64/96核心。最高配置的是Threadripper PRO 7995WX，為96核心192線程，L2緩存為96MB，L3緩存為384MB，TDP為350W。 性能方面，此前在Geekbench 5的資料庫中的HP Z6 G5工作站測試數據顯示，Threadripper PRO 7995WX加速頻率高達5.14GHz，單線程得分為2095，多線程得分81408，不僅比上代的Ryzen Threadripper 5995WX有著很大的提升，而且多線程得分比現有世界記錄——液氮超頻下的Xeon w9 3495X跑出來的72786分要高出不少。 ...

AMD今年的銳龍7000系列移動處理器相當復雜，包含包含4種製造工藝、4種CPU架構、3種GPU架構，而明年的銳龍8000系列，同樣會有多種版本。 其中主流的是Hawk Point，預計命名為銳龍8050系列，最多8個Zen4 CPU核心、12個RDNA3 GPU單元，熱設計功耗28-54W，也就是現在銳龍7040系列的馬甲升級版。 現在，第一款基於銳龍8040的產品官宣了，來自銘凡的二合一本Minisforum V3。 銘凡V3沒有透露具體處理器型號和規格，只是說功耗范圍限定在22-28W，畢竟是輕薄的二合一本。 螢幕邊框控製得還可以，14英寸，QHD+解析度，165Hz刷新率，頂部集成攝像頭，背部是支架(不知能否調節)，可外掛鍵盤，支持MPP 2.0 4096級壓感手寫筆。 DDR5-6400高頻內存，2高2低4揚聲器，200萬像素前置和500萬像素後置攝像頭，50Whr電池，支持Wi-Fi 6E、藍牙5.2、Windows Hello、指紋識別。 接口有兩個USB4、一個USB-C、一個3.5mm音頻口、一個SD讀卡器。 發布時間不詳，但幾乎肯定是明年第一季度。 來源：快科技

雖然Zen3架構的線程撕裂者PRO 5000WX系列至今沒有任何對手，AMD還是即將推出Zen4架構的線程撕裂者PRO 7000WX系列。 發布時間嘛……我只能說很快很快了！ 日前有泄露的官方PPT顯示，新撕裂者將在今年秋天發布，最多96核心，綜合性能比現在提升20％，渲染性能比56核心的至強W9-3495X超出了多達75％。 現在，權威硬體工具CPU-Z 2.08新版發布，其中一條更新日誌赫然寫著： 支持AMD線程撕裂者PRO 7995WX(96核心)、7985WX(64核心)、7975WX(32核心)、7955WX(16核心)、7945WX。 這些型號和核心數量與之前傳聞的完全一致，而最低端的7945WX雖然沒有明確列出核心數，合理猜測自然是12核心。 其他泄露數據顯示，五款新的撕裂者熱設計功耗統一為350W，比現在增加70W。 7995WX最高加速頻率5.1GHz，7975WX基準頻率4.0GHz，7955WX 4.5-5.1GHz。 此外內存升級DDR5，擴展升級PCIe 5.0。 CPU-Z 2.08其他更新還有： － 改進支持Intel Meteor Lake(酷睿Ultra) － 支持Intel 14代酷睿i5-14500/T、i5-14400/F/T、i3-14100/F/T、300/T(雙核) － 初步支持AMD EPYC Bergamo(Zen4c) － 修復版本檢查造成的延遲 來源：快科技

作為最常用CPU檢測軟體的CPU-Z，不但能收集處理器名稱、編號、代號、進程和緩存等信息，以及實時監測每個內核的內部頻率和內存頻率，還能收集主板和晶片組，內存類型、大小、時序和模塊規格（SPD）。 此次CPU-Z 2.08版里，帶來了對AMD下一代「Storm Peak」平台的支持更新，Ryzen Threadripper PRO 7000系列處理器的信息得到了進一步補充，顯示首批產品共有五個型號，Zen 4架構內核數量從16核心到96核心。另外還初步支持AMD代號「Bergamo」的EPYC伺服器處理器，並支持更多英特爾第14代酷睿處理器，包括酷睿i5和酷睿i3等中低端型號。 CPU-Z 2.08版主要的更新支持內容： 改進了對英特爾Meteor Lake處理器的支持。 英特爾酷睿i5-14400F / 14400T / 14400 / 14500 / 14500T處理器。 英特爾酷睿i3-14100F / 14100T / 14100處理器。 Intel 300 / 300T處理器...

AMD應該會在2023年第四季度推出代號「Storm Peak」的下一代Ryzen Threadripper 7000系列處理器，擁有基於Zen 4架構的內核，對應的TR5平台將引入PCIe 5.0和DDR5內存的支持。新一代產品將覆蓋16核心到96核心，不過其中部分型號可能是OEM廠商獨有的。 近日有網友透露，已經有Ryzen Threadripper 7985WX處理器的工程樣品出現在了二手交易平台上，採用的是SP6插座，基於Zen 4架構，擁有64核心128線程，默認TDP為350W，產品代碼（OPN）為100-00000454，這與過往泄露的信息一致。 如果要使用這款處理器，需要搭配新的TRX50主板，不過現在還沒有對應的產品上市，將提供4通道DDR5內存和64條PCIe 5.0通道。此前華擎已經向ECC（歐亞經濟委員會）提交了TRX50 WS主板的信息，專為工作站而設計，主打強勁性能、易管理性與高可靠性。 ...

消息稱，AMD將在下個月推出基於Zen4架構的新一代銳龍線程撕裂者PRO系列處理器，升級到最高96核心192線程，繼續無敵。 現在，SiSoftware資料庫里出現了一台戴爾的Precision 7875工作站，處理器正是下一代撕裂者，並可選兩款型號，其一是旗艦級的撕裂者PRO 7995WX，96核心。 另一個是首次看到的撕裂者PRO 7975WX，確認為32核心，基準頻率4.0GHz，二級緩存32MB，三級緩存128MB。 除了它倆，新一代還有64核心的撕裂者PRO 7985WX，以及16核心的撕裂者PRO 7955WX，頻率4.5-5.1GHz。 熱設計功耗統一都是350W，內存全部支持8通道DDR5，擴展全部支持128條PCIe 5.0。 來源：快科技

AMD將在2023年下半年推出代號「Storm Peak」的下一代Ryzen Threadripper 7000系列處理器，擁有基於Zen 4架構的內核，對應的TR5平台將引入PCIe 5.0和DDR5內存的支持。根據之前發現的型號和產品代碼（OPN），顯示首批產品至少有三款，分別為Threadripper 7945/7985/7995WX，TDP均為350W。 此前Ryzen Threadripper PRO 7995WX就出現在了Geekbench 5的資料庫中，至少有兩款工作站會使用到這顆擁有96個核心的處理器，分別為惠普的Z6 G5和Dell的Precision 7875，而後者其實在SiSoftware還出現了另外一款處理器，型號為Threadripper PRO 7975WX。 根據系統的信息，Threadripper PRO 7975WX為32核心64線程，L2緩存為32MB，L3緩存為128MB，基礎頻率為4.0 GHz。不過軟體讀取的部分數值可能存在問題，比如TDP顯示為94W。 據了解，AMD新一代Ryzen Threadripper 7000系列處理器將覆蓋16核心到96核心，不過其中部分型號可能是OEM廠商獨有的。有消息稱，AMD計劃在2023年第四季度發布Ryzen Threadripper 7000系列處理器。 ...

Intel 12/13代酷睿引入了混合異構架構，也就是俗稱的大小核，但大核、小核無論架構還是技術特性都截然不同，後者雖然能效很高，但失去了超線程、AVX-512指令集等等。 ，分為Zen4、Zen4c，但基於完全相同的架構和技術，只是後者更加緊湊，精簡了緩存，頻率更低，能效更高，官方稱5nm工藝下面積小了35.4％。 具體來說，銳龍5 7540U包含2個Zen4、4個Zen4c核心，銳龍3 7440U則包含2個Zen4、2個Zen4c核心，同時都有4個GPU核心。 掌機上用的銳龍Z1系列，極大機率就是銳龍5 7540U的衍生版，二者規格極其相近。 那麼，Zen4、Zen4c的性能到底差多少呢？有玩家對比測試了銳龍Z1、銳龍7 7840U。 2個Zen4、4個Zen4c清晰可見 銳龍7 7840U配備8個Zen4核心，頻率最高5.1GHz，三級緩存16MB，12個GPU核心，頻率最高2.7GHz，熱設計功耗15-30W，來自惠普Elitebook 835 G10筆記本，默認功耗設定25W。 銳龍Z1 2個Zen4核心、4個Zen4c核心，頻率最高4.9/3.5GHz，三級緩存16MB，4個GPU核心，頻率最高2.8GHz，熱設計功耗9-30W。 根據實測，SPEC CPU 2017整數測試中，Zen4核心的成績領先Zen4c最多可達30％，但排除頻率差異，統一固定在3.2GHz，性能幾乎完全一致，符合理論。 CineBench R23多線程測試中，銳龍7 7840U領先於銳龍Z1 30W、15W模式分別18.2％、53.5％。 另外可以發現，Zen4c能效最高的頻率范圍是1.5-2.0GHz，往往需要更高的核心電壓才能達到同樣的頻率，比如2.3GHz達成Vmin(執行任務的最低電壓)，Zen4隻需要1.5GHz。 但因為設計更加緊湊，Zen4c的實際功耗是更低的。 來源：快科技

ROG Ally掌機在發布之時提供了AMD Ryzen Z1 Extreme和Z1兩種晶片選擇，不過目前在售的Ally掌機就只有Z1 Extreme了，主要原因可能是Z1目前還在測試當中，據最新消息透露，AMD這顆Z1還是有一個大亮點，它採用Zen 4+Zen 4c大小核設計。 此前廣泛傳聞AMD Ryzen Z1晶片是由Ryzen 5 7540U修改而來的 ，但據硬體專家的最新發現，Z1的代號為Phoenix 2，這是AMD嘗試採用兩個Zen 4大核，加上4個Zen 4c小核的混合架構，這與Ryzen 5 7540U的6個Zen 4大核設計是完全不同的，而Z1的最大主頻可以去到大核4.9GHz、小核3.5GHz，可定製的TDP范圍在9-30W。 從目前放出的Cinbench R23性能測試跑分來看，Z1在30W TDP時（10155分），性能沒有落後Ryzen 7 7840U太多（25W，12003分），大概為18.2%，而降到15W TDP（7822分），相比30W時要降低29.8%，而在SPECint測試中，Zen...

6月份，AMD發布了採用Zen4c精簡版架構的EPYC 97x4系列處理器，面向高密度雲原生應用。 在消費端，雖然一直沒有官方確認，但各種證據都表明， 現在，我們終於第一次看到了大小核設計的內部結構圖，可以看到兩個Zen4大核心、四個Zen4c小核心，還有GPU核顯部分。 根據相關數據，這一設計的晶片面積為137平方毫米，最多二大四小6個CPU核心、4個GPU核心。 銳龍7 7840U、銳龍5 7640U則是最多八個Zen4 CPU核心、12個GPU核心，總面積178平方毫米，二者相差了23％。 但注意，它們都是4nm工藝，而在伺服器端，EPYC 97x4系列則是5nm工藝。 ，5nm工藝下，Zen4核心加二級緩存是3.84平方毫米，Zen4c核心加二級緩存則是2.48平方毫米，縮小了足足35％。 值得一提的是，AMD專為掌機設計的銳龍Z1系列，也被懷疑是大小核設計，畢竟規格和銳龍5 7540U太像了。 來源：快科技

AMD將推出基於Zen4架構的線程撕裂者PRO 7000WX系列，我們已經見過的泄露。 現在，第一次看到了16核心型號。 它的名字應該是線程撕裂者PRO 7955WX，16核心32線程，二級緩存16MB，三級緩存只有64MB，基準頻率4.5GHz，最高加速頻率5.17GHz，熱設計功耗應該也是350W。 要知道，桌面上已經有16核心的銳龍9 7950X，二三級緩存容量完全相同，主頻還更高達到4.5-5.7GHz，而且功耗更低只有170W。 那麼，這個16核心的撕裂者有啥用呢？ 它的優勢在於更強大的擴展，支持八通道DDR5內存、128條PCIe 5.0通道，這可以輕松碾壓桌面級銳龍。 因此，那些不需要強大算力，但是對擴展要求較高的工作站用戶，用它就非常合適了。 事實上，現在的Zen3家族線程撕裂者PRO 5000WX系列就有16核心的PRO 5955WX，甚至是12核心的PRO 5945WX，而且它倆僅供OEM市場，並不零售，因為零售市場確實不需要它們。 新一代撕裂者或許也會有12核心的PRO 7945WX。 來源：快科技

AMD銳龍線程撕裂者自誕生以來，一直都是無敵的存在，接下來還是如此。 再過兩個月，AMD將推出基於Zen4架構的線程撕裂者PRO 7000WX系列，最多達到96核心192線程，這也是Zen2架構的撕裂者3000系列以來第一次增加核心。 現在，96核心的撕裂者PRO 7995WX已經出現在了GeekBench 5，來自一台惠普的Z6 G5工作站。 系統檢測到96核心192線程、96MB二級緩存、384MB三級緩存，搭配多達512GB DDR5內存。 7.97GHz的頻率顯然是錯誤的，但是根據代碼得知，頻率居然高達5.1GHz，而且非常穩定！ 性能也相當震撼，單核心2095分，多核心81408分，後者是一個全新的記錄，一下子提高了8600多分，幅度接近12％。 要知道，上一代Zen2架構的撕裂者最高才4.3GHz，這一代Zen3架構的也不過4.5GHz，如今增加一半的核心，頻率還能增加600MHz，著實不可思議。 當然，功耗也增加了，但是從64核心280W來到96核心350W，平均單個核心的功耗反而降低了！ 這足可見5nm工藝、Zen4架構的高能效。 來源：快科技

AMD Zen4已經布局得差不多了，不過在伺服器上還有最後一招，那就是面向邊緣計算、電信基礎設施等不需要太強性能、但對功耗和能效很敏感的Siena系列。 Zen4霄龍已經發布了三個系列，(96核心)、(96核心/1152MB三級緩存)、(128核心256線程)，編號上都歸入霄龍9004系列。 Siena則會叫做霄龍8004系列，或者說霄龍8004P系列，已知至少六款型號。 它的架構還是標准版Zen4，而非精簡版Zen4c，不過為了降低功耗，砍掉了一半乃至四分之三的三級緩存，頻率也大大降低，還增加了一個8核心。 內存支持都保留了完整的DDR5-4800，但是PCIe 5.0規格暫時不詳。 最高端是霄龍8534P，64核心128線程，主頻2.2GHz(不知道基準還是加速)，三級緩存128MB，熱設計功耗200W。 對比標准版的霄龍9554，它少了一半三級緩存，頻率低了1.5GHz，但是功耗降低了足足160W。 其他型號還有： － 霄龍8434P：48核心96線程、2.5GHz、128MB、200W － 霄龍8324P：32核心64線程、2.35GHz、64MB、185W － 霄龍8224P：24核心48線程、2.55GHz、64MB、160W － 霄龍8124P：16核心32線程、2.45GHz、64MB、125W － 霄龍8024P：8核心16線程、2.4GHz、32MB、90W 和標准版的區別就不一一解釋了，自己看吧： 來源：快科技

數個月前就有報導稱，代號「Siena」的AMD EPYC 8004系列伺服器處理器已通過了SATA-IO的驗證。其瞄準的是單路低端伺服器，專注於密度、性能/功率的優化，面向邊緣和電信領域，致力於實現更高的能效，適用於總擁有成本（TCO）較低的低功耗伺服器。 近日有網友透露，EPYC 8004系列伺服器處理器已整裝待發，預計將在今年晚些時候至明年年初之間上市，均基於Zen 4架構內核，將提供至少六個型號的產品，分別8024P、8124P、8224P、8324P、8434P和8534P，對應8、16、24、32、48和64個核心，L3緩存在32MB至128MB之間，運行頻率在2.2 GHz至2.55 GHz之間，功耗在90W至200W之間。 目前已知的代號Genoa、Genoa-X和Bergamo的EPYC 9004系列伺服器處理器都使用了更大的SP5插座，最高的TDP為400W，而代號Siena的AMD EPYC 8004系列伺服器處理器將改用SP6插座。據了解，SP6插座與過去常見的SP3插座大致相同，擁有一樣的尺寸（58.5 x 75.4 mm），不過前者具有不同的LGA封裝，引腳數量為4844個，無論是尺寸（76.0 x 80.0 mm）還是引腳數量（6069個），都明顯小/少於SP5插座。 此外，使用SP6插座對應的Zen 4和Zen 4c架構處理器在內存、PCIe和CXL通道數方面都有所減少。傳聞EPYC 8004系列伺服器處理器支持6通道DDR5-4800內存，擁有96條PCIe 5.0通道、CXL v1.1+通道和8條PCIe 3.0通道。 ...

AMD將在今年第三季度發布基於Zen4架構的新一代銳龍線程撕裂者，不但繼續在核心數量、性能上碾壓對手，還會升級到DDR5、PCIe 5.0。 在最新曝光的一份貨物清單中，赫然可以看到三款新的撕裂者： － Threadripper 7995WX 350W SP6 100-000000884 － Threadripper 7985WX 350W SP6 100-000000454 － Threadripper 7945WX 350W SP6 100-000000887 根據命名規則，WX後綴一直都是屬於線程撕裂者PRO系列的，所以這三款型號仍然面向工作站。 AMD在發布Zen3架構的線程撕裂者PRO 5000WX系列之後，曾明確表示，線程撕裂者未來只有PRO系列，沒有面向桌面市場的普通版本，但後來又有不同說法，只能且走且看了。 回到三款新品，不出意外的話，7995WX 96核心、7985WX 64核心、7945WX 16核心，按說應該可能還會有7965WX 48核心、7955WX 32核心。 它們的熱設計功耗都是350W，看起來比現在的280W增加了不少，但以旗艦的96核心對64核心為例，平均到每核心反而從大約4.4W降低到3.6W。 此外，封裝接口改為SP6，這和伺服器與數據中心裡的EPYC 8004系列是一致的，畢竟它們一直都是同宗同源。 來源：快科技

AMD新一代Instinct MI300系列計算加速卡即將上市，在之前的官方介紹中可以了解到，至少有兩款產品可以選擇，分別是Instinct MI300A（CPU+GPU）和Instinct MI300X（純GPU）。 據Coelacanth Dream報導，近期曝光的Linux補丁中還出現了名為「Instinct MI300C」的新款產品。據了解，這是Instinct MI300系列裡的純CPU版本，相當於搭配了HBM3的EPYC Genoa處理器，配備了96個Zen 4架構核心及128GB的HBM3。由於AMD還沒有公開這款產品，暫時還不清楚其定位，競爭對手應該是英特爾代號Sapphire Rapids-HBM的Xeon Max，其中包含了64GB的HBM2e。 根據現有的資料，Instinct MI300系列產品可能包括： Instinct MI300A（CPU+GPU）- 6個XCD（最多228個CU / CDNA 3架構），3個CCD（最多24個核心 / Zen 4架構），8個HBM3堆棧（共128GB） Instinct MI300X（純GPU）- 8個XCD（最多304個CU / CDNA...