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AMD為Dragon Range配置最多16核心,Phoenix將採用小晶片設計

按照AMD此前公布的計劃,代號Dragon Range和Phoenix兩款APU將於2023年問世,屬於Ryzen 7000系列。前者面向面向高端、發燒級遊戲本,後者用於輕薄遊戲本,相比目前代號Rembrandt的Zen 3+架構的Ryzen 6000系列,CU數量會繼續增加。 據RedGamingTech報導,Dragon Range APU將提供給需要高CPU性能且基本不考慮集成顯卡的用戶,GPU僅會有兩個CU,AMD最多會配置16核心,對應的型號為Ryzen 9 7980HX,同時會有12核心的Ryzen 9 7900HX、8核心的Ryzen 7 7800HX和6核心的Ryzen 5 7600HX。這些晶片的基礎頻率在3.6 GHz到4 GHz之間,加速頻率在4.8 GHz到 5GHz+之間。 Phoenix APU的CPU內核數量將少於Dragon Range,從而給配置強大的GPU留出更多的空間,有傳聞指將升級到RDNA 3架構。由於GPU部分的性能已達到某些獨立顯卡的水平,加上CPU部分的性能也達到主流級別,相信會成為許多移動設備的選擇。 據稱Phoenix APU將包括Ryzen 9...

AMD Zen4最強座駕 X670E主板細節公布:竟有雷電4

AMD Zen4架構的銳龍7000系列處理器將改用AM5封裝接口,,包括X670E、X670、B660等型號。 X670E將是AMD晶片組第一次同時使用兩顆相同的晶片組合而成,規格直接翻番,PCIe通道、USB接口更加豐富。 此前已有不少廠商公布了X670E主板的型號、部分規格,華擎更是放出了「X670E Taichi」的正面圖、規格細節。 該主板採用了全覆蓋裝甲設計,處理器插座、內存與PCIe插槽、供電接口、排線插針之外,幾乎都隱藏了起來,晶片組部分和邊緣設計了RGB燈效,左側邊緣還有一整條的黃銅色裝飾(不會真的是銅條吧)。 多達26相SPS Dr.MOS供電電路,四條DDR5內存插槽(頻率沒提),一條PCIe 5.0 x16與一條PCIe 5.0 x8擴展插槽,八個SATA 6Gbps硬碟接口,三條M.2 SSD插槽,分別支持PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x4/ATA 6Gbps。 音效卡集成Realtek ALC4082,7.1聲道,ESS SABRE 9218 DAC數模轉換,WIMA音頻電容。 網卡集成Intel Killer E3100G 2.5千兆有線、Killer...

AMD Ryzen 7 5800X3D被開蓋:玩家宣稱核心溫度不會達到90°C

一般來說,很少玩家會對AMD Ryzen 5000系列處理器動手去進行開蓋,因為晶片通過釺焊方式固定在了集成散熱器(IHS)上,以提高導熱性。如果玩家冒然行動,很容易對CCD核心造成破壞。當然,也不乏勇士選擇這麼做,比如Hardwareluxx社區的發燒友Fritzchens Fritz,過去曾對AMD Ryzen 5 5600X開蓋後拍下內核照片。 早些時候,AMD推出了Ryzen 7 5800X3D,這是第一款、也是迄今為止唯一一款採用3D垂直緩存(3D V-Cache)技術的消費級處理器,為CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存,使得這款Zen 3架構處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB,容量達到了原來的三倍。由於3D垂直緩存晶片是安裝在對應CCX上面的,所以相比於普通的AMD Ryzen 5000系列處理器,想對Ryzen 7 5800X3D進行開蓋顯然難度更大。 近日,有玩家就嘗試這麼做,而且成功了。這位玩家還表示,成功開蓋後,Ryzen 7 5800X3D的核心溫度不再達到90°C,似乎解決了原有的嚴重積熱問題。至於這個溫度在什麼工作負載,以及什麼樣的散熱條件下得到,玩家並沒有說明。 不過有一件事情是肯定的,就是未來想對具備3D V-Cache技術的Ryzen 7000系列處理器進行開蓋,操作起來會更加艱難。由於AMD在新款Ryzen 7000系列處理器的集成散熱器上進行了切口處理,以騰出位置安放電容,這樣的設計顯然也讓處理器開蓋的難度增加了。此前網絡上曾曝光這款Zen 4架構處理器的集成散熱器,似乎是以開蓋方式取得,不過泄露者沒有透露更多的信息。 ...

AMD會在年內推出帶3D V-Cache的銳龍7000,對抗Raptor Lake的秘密武器

前段時間已經有消息指出AMD會在9月15日開賣Zen 4架構的銳龍7000系列處理器,由於這日期是渠道溝通會上泄露出來的,所以應該比較靠譜,而前段時間的AMD 2022年財務分析師日活動上,有個信息被大家所忽略了,就是AMD高級副總裁兼客戶總經理Saeid Moshkelani在會議上指出,AMD會在2022年晚些時候帶來有3D V-Cache的銳龍7000處理器。 此前大部分消息都指出AMD會在2023年才會發布帶3D V-Cache的Zen 4處理器,現在來看AMD已經確認了在2022年內就會推出該產品,這意味著在標准版的銳龍7000推出後3個月內就會推出帶3D V-Cache的版本,AMD所指的2022年晚些時候多數是今年12月,最多11月,這應該是被AMD拿來充當對抗Intel Raptor Lake的秘密武器。 其實AMD已經憑借著Ryzen 7 5800X3D證明了他們的3D V-ache技術是非常強勁的,帶來的相當大的遊戲性能提升,是用來對抗Intel處理器的強力武器。雖然AMD的Zen 4架構相比於Zen 3的IPC提升幅度可能不是很高,但由於處理器的頻率增幅較大,再加上3D V-Cache的加持,可能會讓AMD在和Intel的Raptor Lake相比在遊戲性能方面會處於領先地位,Raptor Lake雖然也有增加內部緩存,但增幅並沒有AMD使用3D V-Cache後那麼大,年底兩家肯定會帶來一場有趣的戰鬥。 ...

背刺Intel 13代酷睿 AMD Zen 4果然留了一手:銳龍7000雞血版年底見

下半年的PC處理器市場,將迎來AMD Zen 4銳龍7000(Raphael)和Intel 13代酷睿(Raptor Lake)火星對撞地球的強強對決。 從時間節奏上看,Zen 4早些,那麼理論上13代酷睿就可能保有「後發優勢」,不過,AMD實際上也留了一手,按照AMD高級副總裁、客戶端事業部總經理Saeid Moshkelani的說法,3D緩存版的銳龍7000同樣會在今年晚些時候推出。 這一代3D緩存版也就是Raphael-X,在有了銳龍7 5800X3D的良好風評後,性能釋放潛力應該會更大,尤其是摘掉13代酷睿i9可能的「地表最快遊戲處理器」桂冠。 目前,AMD公布的Zen 4性能參數還能粗略,包括IPC提升8~10%、單線程提升超15%等。 傳言Zen 4銳龍7000會在9月15日發布上市,13代酷睿大概10月份,而銳龍7000 3D緩存版則要11月或者12月了。 來源:快科技

買得起了:DDR5記憶體條斷崖式下跌

12代酷睿處理器已經在消費級帶來了對DDR5內存的支持,有沒有朋友已經用上? 可能阻礙大夥上馬DDR5內存的原因,一是可用的平台還很少,AMD這邊的Zen 4銳龍7000要等到秋季;而是價格較高,尤其是對比產品形態已經非常成熟的DDR4。 不過,至少從價格來講,DDR5相較上市之處的高高在上,已經是過山車式跳水了。 以金士頓Fury Beast 32GB(2x16GB)6000MHz CL40套條為例,2月份的價格在355美元,如今已經跌至244美元,降幅達到111美元(約合738元人民幣)。 更入門的DDR5-4800價格就更好了,同樣的金士頓Fury Beast 32GB套條今年一度賣到284美元,現在只要189美元(約合1257元),其實好一點的高頻DDR4 32GB套條差不多也這個價格了。 雖然AMD強調Zen 4銳龍原生不會支持DDR4,但不排除某些主板廠商爆改實現破解的可能,只是這樣做究竟劃不劃算就得綜合研判了,永遠記住」羊毛出在羊身上「。 來源:快科技

等等黨勝利 AMD Zen 4架構的新一代遊戲機來了

除了任天堂,AMD的晶片方案已經被索尼、微軟以及Valve的遊戲選用。 爆料達人MLID給出消息稱,AMD正在開發一款全新的遊戲機晶片,從浮出水面的規格來看,目標似乎是下一代Steam Deck。 新U處理器部分採用Zen 4架構,4核8線程設計,GPU部分則升級到RDNA3,這樣來看的話就是AMD 4nm移動APU產品,代號「Phoenix Point」。 目前已經開售的Steam Deck掌機採用的是AMD定製Van Gogh家族低功耗APU,CPU架構是Zen 2,GPU是RDNA2,晶片紙面性能大致等價銳龍3 Pro 4450U+MX450,可流暢運行最新的3A大作。 按照AMD的說法,RDNA3每瓦性能比RDNA2高出50%以上。 來源:快科技

AMD首顆4nm Zen 4銳龍APU處理器現身 RDNA3 GPU完美了

隨著Zen 4銳龍7000處理器原生集成GPU,至少在桌面市場,未來的APU大機率會沉寂一段時間。不過,移動端則正好相反。 事實上,根據AMD發布的路線圖,在筆記本平台,Zen 4和Zen 5 APU都有著明確規劃,分別代號Pheonix Point、Strix Point,其中Pheonix Point明確會是4nm工藝。 經查,在[email protected]頁面出現了疑似AMD Zen4 APU的身影,OPN部件號100-000000709-23_N,對應Family 25 Model 112 Stepping 0,此前從未見過。 其它方面,識別出來8核16線程配置。 當然,需要指出的是,Zen 4對應的筆記本APU產品其實不只是Pheonix Point,還有Dragon Range,兩者的區別在於前者用於輕薄本,後者則是遊戲本,顯然它們的性能、頻率、核心配置、TDP等將來會有明顯區別。 關於Zen4 APU,其它值得一提的特性還有,集成RDNA3 GPU,還有AIE單元也就是人工智慧加速模塊。 至少就GPU而言,Zen4 APU的看點更大,畢竟桌面銳龍7000隻有可憐的2CU單元,而且還是RDNA2。 來源:快科技

8核16線程的Phoenix Point被發現,未來AMD的銳龍7000移動處理器

AMD在上周的財務分析師日活動上公布了新一代移動處理器的產品線路圖,包括基於Zen 4架構CPU和RDNA 3架構GPU的Phoenix Point以及再下一代基於Zen 5架構以及RDNA 3+的Strix Point,現在第一款銳龍7000移動處理器出現在[email protected]網站上。 這顆AMD處理器的工程樣品OPN代碼為100-000000709-23_N,屬於AMD的Family 25,它包含了Zen 3和Zen 4架構的所有晶片,這代碼與AMD Phoenix Point移動處理器相關的A70F00代碼想匹配,這處理器用的是FP8接口,採用台積電4nm工藝,這其實就是桌面版Zen 4處理器所用的台積電5nm工藝的改良版,和現在的7nm和6nm工藝的關系是一樣的。 [email protected]把這顆工程樣品識別為16核,其實這是邏輯處理器數量,實際上這處理器應該是8核16線程的,估計這也是Phoenix Point的最大核心數量。 除了Phoenix Point之外,AMD還准備了代號為Dragon Range的另一款銳龍7000移動處理器,目標是最高端的遊戲平台,估計這就是對Intel的HX系列處理器的回應,推測Dragon Range就是桌面版Zen 4架構處理器Raphael,但可能會縮小封裝尺寸,大家可以期待一下AMD的16核移動處理器。 目前AMD並沒有公布Phoenix Point的具體發布時間,不過根據AMD以往的規律,他們一般都會在CES上發布新一代移動處理器,所以銳龍7000系列移動處理器的發布時間很有可能是明年一月份。 ...

8倍性能飆升 AMD公布終極APU:Zen4找到搭檔

除了在桌面和筆記本消費級領域發展APU,AMD還計劃在高性能計算領域打造融合式產品。 今天,AMD公布了CDNA計算架構Instinct加速計算卡的路線圖,7nm CDNA MI100系列、6nm CDNA2 MI300系列之後,下一站的發展也很自然: 架構升級為CDNA3,工藝升級為5nm,型號升級為MI300系列。 CDNA2開始使用雙芯封裝,CDNA3更進一步,通過3D小晶片立體封裝,統一集成CPU、GPU、緩存、HBM內存等。 CPU採用Zen4架構,和下一代霄龍7004系列同宗同源,但核心數應該沒有那麼多。 GPU採用RDNA3架構,加入新的數學格式。 緩存是下一代Infinity Cache無限緩存,擔起來不再集成於GPU內部,而是獨立封裝,有些類似Intel計算卡的Rambo Cache。 HBM內存是高性能計算的常客了,據說可以做多最多八組。 CDNA2架構已經實現CPU、GPU一致性內存架構,CDNA3則會升級為APU統一內存架構,通過第四代Infinity Fabric高速總線,CPU、GPU均可直接訪問HBM內存,不需要再重復拷貝、轉移數據。 這是AMD APU誕生之初就提出的理念,除了提升性能、降低延遲,還可以簡化設計、封裝、開發,降低總體成本。 AMD宣稱,MI300系列相比於MI250X,AI訓練性能提升預計可以超過8倍,AI能效則提升超過5倍。 CDNA3 MI300系列計算卡將在2023年推出。 有趣的是,,稱之為XPU,代號「Falcon Shore」,融合至強x86 CPU核心、Xe GPU核心,應該也有HBM內存和獨立緩存,號稱能效、計算密度、內存容量與密度都能被現在提升5倍以上。 但是看路線圖,Intel可能要到2025年才會推出產品。 來源:快科技

AMD官宣Zen4、Zen5霄龍新品 5nm、4nm、3nm一起上

公布Zen CPU架構路線圖的同時,AMD還展示了EPYC霄龍數據中心的路線圖,基本上和架構同步推進,產品也是越來越豐富。 Zen1、Zen2時代,霄龍7001系列、霄龍7002系列都只有一條產品線,通用於各種場景。 Zen3時代,霄龍7003系列除了通用的Milan,還增加了Milan-X,堆疊加入3D V-Cache緩存,針對計算和資料庫優化。 Zen4時代,霄龍7004系列將有四個不同方向: 「Genoa」(熱那亞):通用,台積電5nm,SP5新接口,最多96核心192線程,12通道DDR5內存,PCIe 5.0總線,支持CXL高速總線,2022年第四季度發布。 「Genoa-X」:類似Milan-X,也是疊加3D V-Cache緩存,加上三級緩存合計最大容量1+GB,2023年發布。 「Bergamo」(貝爾加莫):面向雲存儲和計算領域,密度比現在增加一倍。可能使用台積電4nm,SP5接口,最多128核心256線程,也有12通道DDR5、PCIe 5.0、CLX,2023年上半年發布。 「Siena」(錫耶納):首次公布,面向智能邊緣計算和通信基礎設施,成本更低。Zen4c架構,最多64核心128線程,特別優化能效比。2023年發布。 Zen5時代,霄龍7005系列,目前只公布了一款通用型的產品「Turin」(都靈),預計採用台積電4nm工藝。 從路線圖上看,Zen5類似於Zen4,也會有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種,還有3nm工藝,預計產品線至少會和Zen4時代類似,只會多不會少。 按照AMD的說法,Zen4相比於Zen3預計會帶來8-10% IPC提升、超過15%單核性能提升、超過35%多核性能提升、超過25%能效提升、25%每核心內存帶寬提升,並加入AI、AVX-512指令集。 Zen5架構會全新設計,包括增強性能和能效、重新梳理前端和發射、集成AI和ML優化。 來源:快科技

AMD更新CPU架構產品線路圖,計劃2024年推出全新的Zen 5架構

AMD在今天凌晨的財務分析師日活動上公布了自己的CPU產品線路圖,除了即將要發布的銳龍7000系列處理器將要搭載的Zen 4內核外,我們還能看到在2024年AMD打算部署再下一代的Zen 5架構。 從這張圖上來看AMD的Zen 4架構處理器會包含Zen 4、Zen 4 V-Cache和Zen 4c三種核心,目前含Zen 4與Zen 4 V-Cache上都已經打上勾了,說明這兩種核心都已經准備好,而高密度版本的Zen 4c還在准備中,這核心是會用在新一代EPYC Bergamo處理器上,目前對於Zen 4c的消息並不多,Zen 4目前使用的是台積電5nm工藝,但後續會有4nm的版本。 關於即將要發布的Zen 4架構,AMD對他們在台北電腦展上公布的消息進行了補充,新架構的IPC提升在8~10%之間,得益於新的5nm工藝帶來的頻率提升,處理器單線程性能提升是大於15%的,此外AMD還確認了Zen 4架構支持AI和AVX-512指令集。 AMD預計Zen 4較Zen 3的每瓦性能提升在25%以上,而多線程提升將超過35%,這些都是基於桌面版的16核32線程處理器測試得來的,當然每瓦性能提升並不等於它的功耗降了,可以確定的是AM5平台將擁有比AM4平台更高的插座功率,處理器的最大TDP也增加到170W,比現在最大的105W高不少。 到2024年,AMD將計劃推出全新的Zen 5架構,它和Zen 4一樣將有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三個版本,將有台積電4nm和3nm的版本。AMD把Zen 5稱為全新的微架構,意味著它並不只是Zen 4的增量改進,新的Zen 5將重新對前端流水線進行優化,進一步增加前端寬度,並對整合的AI和機械學習指令進行優化,和Zen 4相比會有更好的性能與能耗表現。 ...

AMD揭曉Zen 4銳龍7000真實水平:IPC提升10%、綜合性能增超35%

Zen 4處理器性能的神秘面紗,AMD終於公布了。 在2022年度財務分析師大會上,AMD官方披露,Zen 4是世界首款高性能x86 5nm處理器,產品將面向桌面台式機、筆記本和伺服器。 Zen 4的IPC增幅為8~10%,IPC即每時鍾周期指令集,也就是同頻性能。不過,這個數字低於Zen 3之於Zen 2做到的19%,這可能也是解釋為何Zen 4銳龍7000都做到全核5.5GHz,官方僅保守給出單線程性能提升超15%這樣的數字。 同時,AMD給出了16核32線程Zen 4桌面旗艦處理器(預計銳龍9 7900X?)在Cinebench多線程的表現,每瓦性能比Zen 3高出超25%,綜合性能高出超35%。 另外,AMD確認,Zen 4每核心的內存帶寬最高有125%的增加,並引入了對AVX-512指令集的支持。 回到大家最關心的桌面處理器,AMD此次並沒有明確銳龍7000具體的SKU型號,但承諾Zen 4、Zen 4 V-cache(3D緩存版)和Zen 4線程撕裂者都會歸類在銳龍7000系列家族中,採用5nm。 Zen 5這邊也已經確定了代號Granite Ridge的桌面處理器,製程4nm或者3nm,至於AMD口中Zen 5的全新微架構,應該就是外界傳言的大小核。 AMD桌面處理器路線圖 來源:快科技

AMD正式公布Zen 5:3nm工藝 全新架構顛覆Zen 4

在2022年財務分析師大會上,AMD終於公布了新的CPU路線圖,正式確認Zen 5家族。 按計劃,Zen 4架構將包括Zen 4、Zen 4 V-Cache(3D緩存版)和Zen 4c(雲計算負載優化),目前Zen 4和Zen 4 V-Cache均已就緒。 類似於目前Zen 3後期推出6nm產品(銳龍6000 APU),Zen 4未來也會有4nm的疊代。 至於Zen 5,同樣分為Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c,初期4nm,後期3nm。從時間節奏上看,Zen 5會在2024年更新上線。 關於Zen 5的細節,AMD介紹它採用了全新的微架構內核,對全負載場景都進行了性能放大,有著更優的能效表現。細節方面,這次重新設計了前端流水線和發射寬度,還進一步集成了對AI、機器學習的支持(預計是指令集層面)。 值得一提的是,按照此前說法,Zen 4c對應的處理器會是EPYC Bergamo(義大利港口貝爾格蒙),2023年上半年出貨,最大128核,性能增幅超25%。 來源:快科技

AMD Ryzen 7000系列IHS曝光,Zen 4架構CPU被超頻玩家開蓋

AMD在Computex 2022上,介紹了Ryzen 7000系列桌面CPU。代號Raphael的新一代Zen 4架構產品將使用全新的AM5插座(LGA 1718),集成RDNA 2架構核顯,支持PCIe 5.0以及雙通道DDR5內存。不少玩家正持幣待購,正式上市要等到「今年秋季」。 據TechPowerup報導,似乎已經有超頻玩家拿到了Zen 4架構CPU,而且進行開蓋了,看到了拆解的集成散熱器(IHS)。不過這位玩家並沒有透露CPU的情況,也沒有展示基板和晶片。 從圖片中可以看到,集成散熱器通過是幾個觸角固定,並非以往的全方位固定。對應的CPU有兩個CCD和一個IOD,與Ryzen 7000系列渲染圖一致,表面還有殘留物。從痕跡上來看,開蓋後晶片應該會破損。 圖:左邊為Zen 3架構,右邊為Zen 4架構 AM5插座在保留AM4插座原有40×40 mm尺寸的情況下,除了將插座類型將從PGA更改為LGA,其針腳也增加到1718個,而CPU底面並沒有電容的位置。為此,AMD在新款Ryzen 7000系列桌面CPU的集成散熱器上進行了切口處理,以騰出位置安放電容,這樣的設計顯然也讓處理器開蓋的難度增加了。 ...

AMD Zen4銳龍未發布就被開蓋:變了 也沒變

AMD Zen4架構的銳龍7000系列已經宣布了不少技術細節,但距離發布上市還有一段時間,意外的是,這居然就有人開蓋了。 曝料者沒有介紹這顆U的具體情況,而且只展示了拿掉的IHS散熱頂蓋,並沒有基板、晶片。 可以明顯看到兩顆CCD計算核心、一顆IOD輸入輸出核心依然都塗抹了厚厚的釺焊散熱材質,但不知道是否拆卸不夠細致,塗抹得很不均勻。 同時,散熱頂蓋也厚重了不少,散熱效率有望進一步提升。 可能是由於造型的變化,頂蓋和基板之間只有幾個「觸角」通過膠水固定,不像銳龍5000系列全方位膠水,因此開蓋難度降低了不少。 CCD核心工藝從台積電7nm升級為5nm,初步面積約72.5平方毫米,比銳龍5000 Zen3的80.7平方毫米小了一些,和銳龍3000 Zen2 74平方毫米差不多。 IOD核心從GF 12nm工藝升級為台積電6nm,所以規模擴大、集成RDNA2 GPU的同時,面積反而還小了,從125平方毫米縮減到約120平方毫米。 至於這代還會不會有明顯的積熱問題,還有待觀察。 Zen4 Zen3 來源:快科技

X670和B650的擴展能力怎麼樣?X670雙芯是怎麼互聯的?本文為你解答

AMD的X670主板已經確定是用雙晶片設計,它和B650共用同一款FCH晶片,只不過X670用的是兩顆,而B650隻需要用一顆,這晶片是由祥碩生產的,採用台積電6nm工藝,X670主板兩顆FCH是怎麼與CPU相連的呢?未來AM5平台的擴展能力又怎麼樣? Techpowerup放出了AM5平台擴展能力的介紹,包括CPU的IOD和FCH晶片,先來看看IOD的擴展能力,Zen 4處理器所配的IOD擴展能力還是很強的,它一共有28條PCI-E通道,所有通道都是5.0的,其中16條是用於連接顯卡的,也可以拆分成兩個x8插槽,能不能進一步拆分暫時還不清楚,不過此前AMD都是可以拆成4條x4的。 剩下的有8條是通用通道,其中至少4條是M.2接口專用的,剩下4條要怎麼樣取決於主板廠商,可以用來做成Thunderbolt 4或USB4接口,也可以繼續做成M.2口。 還有4條是用來連接FCH晶片的,雖然IOD這邊是可以提供PCI-E 5.0 x4,但FCH那邊僅支持PCI-E 4.0,所以接口帶寬和X570主板一樣只有PCI-E 4.0 x4,不過這樣也給以後升級FCH提升帶寬留了後路,畢竟IOD可能會用在多代產品裡面。 IOD還可以提供4個視頻輸出接口,可以做成DP 2.0、HDMI 2.1或者DVI口,USB接口包括4個USB 3.2 Gen 2和一個USB 2.0,其中三個USB 3.2是支持DP Alt模式的。 FCH晶片的代號是Promontory 21,在B650主板上只用了一顆,而X670/X670E主板上兩顆晶片是以菊花鏈的方式和CPU IOD相連的,它一共有16條PCI-E通道,當中4條是PCI-E 3.0,但它們與SATA 6Gbps口共享通道的,做成SATA口還是做PCI-E口取決於板廠的決定。 剩下12條都是PCI-E 4.0,當中4條是固定的上行通信通道,也就是只有8條是實際可用的,在X670/X670E主板上,主FCH還得動用其中4條去連接副FCH,也就是說B650晶片可提供的PCI-E 4.0通道是8條,而X670/X670E則是12條。 USB接口方面,這晶片一共可提供6個USB 3.2 Gen 2,其中有兩個是可以合並為一個USB 3.2 Gen 2*2口的,具體怎麼做交給板廠決定,USB 2.0接口也有6個。 總結一下,B650的FCH一共可提供8條PCI-E 4.0,4個SATA 6Gbps口,6個USB 3.2 Gen 2或1個USB...

AMD藏得太深了 Zen 4銳龍單核、多核真實性能曝光:可達45%

前不久AMD公布了Zen 4台式機處理器銳龍7000的核心信息,其中在性能部分引發很多探討。 雖然AMD強調他們的「話術」是單線程提升超過15%而不是等於15%,另外,晶片還在調試優化,IPC增幅有待夏季末公布,可還是難以打消外界的猜測甚至質疑。 昨天有消息稱,Zen 4部分型號可以摸到5.8GHz。這似乎並不令人意外,畢竟官方對16核32線程工程片的演示就達成全核5.5GHz的壯舉,不說別的,單核5.8GHz完全可以期待。 至於性能,爆料達人MILD從消息源最新獲悉,AMD Zen4銳龍的單線程性能實際增幅在20~30%,多線程更是可以達到30~45%。不過,他指出,這與IPC關系不大,更多是得益於超高主頻的功勞。 其它方面,MILD還給出了3D緩存版Zen 4的情報,在目前測試中,3D緩存版比標准版再次提高10~15%的性能,只是今年不太可能登場。 據悉,Zen 4銳龍7000系列處理器以及600系列主板最快8月份正式發布上市。 來源:快科技

AMD確認Ryzen 7000系列CPU均標配同規格核顯,AI加速將基於AVX 512

AMD在Computex 2022上介紹了基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列CPU,以及對應的AM5平台。代號Raphael的新一代Zen 4架構產品將使用全新的AM5插座(LGA 1718),集成RDNA 2架構核顯,支持PCIe 5.0以及雙通道DDR5內存。不過在主題演講中,一些涉及Ryzen 7000系列CPU的細節並沒有包含在其中,在過去的幾天裡,才逐漸被理清。 AMD技術營銷總監Robert Hallock在接受采訪中,確認首批上市的Ryzen 7000系列CPU最高為16核心32線程的規格;Zen 4架構也不只是針對高端;核顯是標配且在各型號中規格保持一致,GPU包含在6nm工藝製造的IOD中,只有少量計算單元,功能與Ryzen 6000系列相似,有著基本的編解碼,也方便用戶診斷獨顯是否有問題;未來AM5平台仍會有APU;Zen 4架構不會支持DDR4內存,供應商對DDR5內存都非常樂觀,且未來產品會非常豐富,早期階段也能達到DDR5-6400;照片中計算晶片似乎是鍍金的,但事實上是採用了一種名為「back-side-metallization」的工藝所致用於將晶片,製造方式不同會折射出不同顏色的光。 雖然TDP的上限也提高到170W,但AMD仍會提供TDP為65W和105W的產品。過往用於TDP為65W和105W的CPU散熱器仍可適用於AM5平台,為了保證與AM4平台的兼容性,包括保持相同的封裝尺寸、長度和寬度、相同的Z高度等,使得新款Ryzen 7000系列CPU在頂蓋上進行了切口處理,以騰出位置安放電容。Robert Hallock認為現有的高端風冷和水冷散熱器依然會有好的表現,表示自己採用Ryzen 9 5950X的主機現在使用的是貓頭鷹的D-15,打算升級到AM5平台的時候也會沿用。 Robert Hallock澄清了PPT中提到的「xpanded Instructions – AI Acceleration」的實際含義,表示這些人工智慧加速將基於AVX 512...

AMD Zen4駕到 銳龍7000被曝8月上市:24核心飛了

AMD在台北電腦展期間公布了Zen4架構銳龍7000系列處理器、600系列主板晶片組的部分規格,但正式發布、上市還要等待一段時間。 據最新曝料,銳龍7000將在8月份左右上線開賣,更確切的日子不詳,或者還沒確定。 主板方面,高端的X670E、X670先行一步,各大主板廠商已經開始各種預熱,主流的B650則會稍晚一些,預計第四季度,而且還會有個B650E,相當於B650的加強版。 據稱,X670E、B650E都會支持雙PCIe 5.0,也就是直連處理器的PCIe x16顯卡、M2固態硬碟都可以走PCIe 5.0,X670E、B650則不會強制,由主板廠商決定,多數都會至少支持一個M.2 PCIe 5.0。 明年上半年,還會有入門級的新板子A620,規格繼續精簡之外,不支持超頻,極大機率也不會有PCIe 5.0。 另外,AMD技術營銷總監Robert Hallock接受采訪時澄清了一直以來的一個猜測:銳龍7000系列處理器沒有24核心48線程,最多依然是16核心32線程。 他還透露,AM4處理器會繼續推新,銳龍7 5800X3D並不是終結,但具體是什麼就不肯說了。至於AM5接口的壽命,會用多少年、支持幾代處理器,AMD自己都還沒想好。 來源:快科技

裝機省錢了 AMD確認Zen4銳龍7000全系集成GPU:亮機卡性能

從Zen到Zen3,AMD嚴格遵循著CPU、APU產品劃分的鴻溝,那就是是否集成有GPU顯示單元。 可是Zen4上變了,6nm的I/O Die原生集成了RDNA2顯示核心。 於是外界好奇,主要集中在三點,一是集顯性能如何?二是Zen4 APU怎麼辦,是不是沒有了?三是會不會像Intel那樣推出後綴F的無核顯版本。 對此,AMD技術營銷總監Robert Hallock一一解答。 首先是性能,銳龍7000上最多僅配置了2個RDNA2 CU單元,也就是只有128顆流處理器,比AMD最入門的APU還要少足足2/3。 AMD也承認「亮機」定位,但強調,過去用戶的電腦出問題,必須得找到一塊獨顯才能點亮檢查,Zen 4上就更簡單了。同時,AMD說還有個好處,那就是為CPU添加了更專業的音視頻編解碼功能。 AMD表示,從其收集的數據來看,相當一部分客戶裝機並不配置獨顯,這是客觀需求。 接著是APU。AMD強調,它們眼中銳龍7000還算是CPU,不取代APU的地位,後者在未來依然有產品規劃,它們的區別正如上文所說,APU的圖形單元規模大、性能強,可以用來玩遊戲。 最後AMD強調,不會有砍掉GPU單元的銳龍7000產品。 來源:快科技

AMD確認Zen 4單核性能提升15%是保守了:IPC增幅稍後公布

本周,AMD分享了Zen 4銳龍7000處理器的大量核心信息,但同時也留下一些外界好奇的疑問。 在TPU分享的Q&A中,AMD技術營銷總監Robert Hallock就大量外界好奇的點給出答案。 1、16核32線程將是銳龍7000系列處理器發布時最大核心數設定。 2、Robert認為現在談論最終遊戲性能有些為時尚早。他承認,目前給出的單線程性能提升15%的確是保守數字,關於IPC(每時鍾周期指令集,基本等價同頻性能)的增幅、還有功耗、晶片面積等情況,會在今夏晚些時候對外公布。 3、Zen 4確認支持AVX 512指令集,也就是第三代矢量加速指令集(AVX3),其中AVX 512 VNNI用於加速神經網絡計算,AVX 512 BLOAT16用於加速推理,Robert贊揚它們的加速效果很好。 來源:快科技

AMD更正AM5平台功率描述,處理器的TDP是170W,插座功率230W

AMD在台北電腦展上說AM5的原生功率支持提升至170W,在後續的采訪中AMD的Robert Hallock說這個170W是指插座封裝功率,這意味著CPU的TDP應該是125W,但這是個口誤,AMD現在更正了這一錯誤。 根據tomshardware的報導,AMD那邊的發言人和他們說,此前說Socket AM5擁有170W的插座功率是錯的,AM5的插座封裝功耗其實是230W,處理器的TDP才是170W,目前AM5的功率計算方式依然是TDP*1.35=PPT,目前AM4平台的最大TDP是105W,也就是說AM4接口的最大功率是142W。 更高的接口功率限制代表著處理器能在更高的頻率下運行,AM5的處理器較現在AM4相比,TDP增加了65W而PPT增加了88W,功率的上升讓銳龍處理器能在重載時可以工作在更高的頻率,他們在台北電腦展上演示的Blender基準測試裡面,銳龍7000處理器就擊敗了Core i9-12900K。 實際上Intel在12代酷睿i9上已經把PL2增加到241W了,而且K系列處理器的PL1默認就等於PL2,基本上沒啥功耗限制,現在AMD只是把新的處理器功率提升到對手同等水平。而且這種170W處理器可能是AMD在主流PC平台上推出一個准HEDT系統的嘗試,因為目前銳龍Threadripper處理器基本上都從零售市場消失了,基本都轉向工作站的銳龍Threadripper Pro,而且AM5平台的處理器核心數量、擴展能力和DDR5內存的帶寬水平都能到以前HEDT平台的水平。 ...

又反轉了 AMD稱銳龍7000功耗不止170W:沖上230W

前幾天AMD在台北電腦展上公布了銳龍7000處理器,基於5nm Zen4架構,單核性能提升15%,頻率超過5GHz——實際上更高,AMD已經確認16核銳龍7000也能跑上5.5GHz。 伴隨著性能的大提升,銳龍7000處理器的功耗自然也會水漲船高,官方文檔中提到了AM5平台功耗可達170W,比之前的105W高出了65W之多。 ,是PPT功耗(Package Power Tracking),TDP功耗實際上是125W,比目前增長了20W。 然而事情到現在為止還沒完,Anandtech網站主編今天又從AMD那裡得到了澄清信息,原來170W的功耗也不是PPT功耗,就是TDP功耗,真正的PPT功耗是230W,也就是銳龍7000的性能釋放可以達到230W。 作為對比,當前AM4平台的TDP功耗是105W,PPT功耗142W,AMD將PPT上限提升了將近90W,這大概也是銳龍7000頻率可以突破5.5GHz的關鍵了。 值得一提的是,在12代酷睿上,高端處理器的功耗也不低,基礎功耗有125W,Turbo功耗可達241W,AMD的230W功耗已經很接近12代酷睿了。 來源:快科技

AMD Zen4分路出擊96核心、128核心:同一個接口

AMD Zen4架構的銳龍7000系列處理器呼之欲出,有望最多達到24核心,當然更大機率還是繼續16核心,而在數據中心,下一代霄龍7004系列可要放飛自我了。 其實早在去年11月,AMD就官宣了下一代霄龍的路線圖,Zen4架的品代號「Genoa」(熱那亞),最多96核心,Zen4c架構的代號「Bergamo」(貝加莫),最多128核心,都支持DDR5、PCIe 5.0。 Zen 4c中的「c」代表Cloud,主要面向雲服務負載場景優化。 根據最新曝光的官方PPT,Zen4 Genoa擁有出色的單路性能、單核性能,還支持CXL互連總線,可帶來突破性的內存帶寬,並有增強的安全性。 Zen4c Bergamo則是面向雲原生計算的高性能產品,有著飛躍的性能和能效,而且具備完整的Zen4架構指令集,沒有任何精簡。 同時可以確認的是,Genoa、Bergamo採用同樣的封裝接口、基於同樣的平台,也就都是SP5 LGA6096,相比現在的SP3 LGA4094多了幾乎一半的觸點針腳,面積也從75.4×58.5毫米增加到80.0×76.0毫米。 另外,,介於SP3/P5之間,尺寸維持75.4×58.5毫米,對應處理器是Genoa、Bergamo的精簡版,最多32個Zen4核心或者64個Zen4c核心。 來源:快科技

AMD 600系晶片組展現新的設計思路:推動多晶片戰略,進一步降低成本

AMD在Computex 2022上介紹了即將到來的Zen 4架構Ryzen 7000系列處理器,以及對應的AM5平台,包括了X670E、X670和B650三款晶片組。AMD目前600系列晶片組的這種設計和布局,與以往在消費級平台上所看到的情況有所不同。 近日,Angstronomics發表了一篇文章,詳細敘述了AMD 600系列晶片組的設計思路和特點。 AMD在進入DDR5時代後,客戶端平台一開始將完全依賴第三方供應商設計的晶片組,據稱分別來自於祥碩科技(ASMedia)和聯發科(MediaTek)。不過目前似乎完全集中在祥碩科技,不確定聯發科是否會參與,或者什麼時候開始提供相關設計。 AM5平台的600系列晶片組被稱為Promontory 21(PROM21),會有三種配置: 低端 - 大機率是A620,閹割的單個PROM21晶片。 中端 - B650,單個PROM21晶片。 高端 - X670,兩個PROM21晶片。 A620會在稍後登場,或許是在等待AM5平台上的APU。高端X670採用了兩個獨立的晶片,以串聯方式連接,CPU連接到第一個PROM21晶片,然後第二個PROM21晶片再與第一個PROM21晶片相連。 單個PROM21晶片(B650)的規格為: 19x19 mm FCBGA封裝 最大功耗7W 一條PCIe 4.0 x4上行到host 兩條PCIe 4.0 x4下行鏈路控制器(共8個通道) 四個PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps埠靈活分配(4L PCIe...

16核心沖上5.5GHz AMD銳龍7000處理器真身開蓋:好大一個「品字」

前兩天的台北電腦展上,AMD官宣了銳龍7000桌面版處理器,CPU升級5nm Zen4,IO核心升級6nm工藝,並首次集成RDNA2核顯,平台升級AM5插槽,支持170W PPT功耗,支持DDR5及PCIe 5.0。 銳龍70000處理器的規格已經很強大了,性能提升也公布了一些數據,單核性能提升15%,多核渲染性能領先12900K多達31%(實際上應該是領先46%)。 更神奇的是,AMD公布的遊戲演示中,在《幽靈線:東京》遊戲中跑出5.5GHz,用的是一顆16核Zen 4處理器,而且5.5GHz的頻率不是單核,是多線程情況下,全核默頻加速到5.2~5.5GHz很常見。 此外,推特網友SkyJuice60也公布了銳龍7000處理器的真身,並且是開蓋之後的樣子,可以看到裡面有3個晶片,呈品字形排列。 上面一顆面積較大的晶片是IOD核心,台積電6nm工藝,他們初步測量的面積大約是120mm2,而目前的銳龍5000的IOD核心是12nm工藝的,面積約為125mm2,沒縮減多少,畢竟新功能增加很多,還塞入了RDNA2核顯。 至於COD計算核心,台積電5nm工藝,初步計算核心面積72.5mm2,比銳龍5000的Zen3 COD核心的80.7mm2小了一些,跟Zen2的COD核心74mm2差不多。 來源:快科技

微星確認AMD EXPO技術:將用於DDR5記憶體超頻

上個月就有報導指出,AMD會有涉及DDR5內存超頻的新技術,同時適用於桌面和移動平台,名為EXPO,全稱為超頻擴展配置文件(EXTended Profiles for Overclocking)。據了解,EXPO將為DDR5內存存儲兩個內存超頻配置文件,第一個配置文件將針對高帶寬使用進行優化,第二個則將優化重點放在了低延遲,屬於可選項目。 雖然AMD在Computex 2022上介紹了即將到來的Zen 4架構Ryzen 7000系列處理器及AM5平台,不過AMD並沒有提及EXPO。據VideoCardz報導,微星在Computex 2022介紹旗下X670系列主板的時候,在比較Raphael和Vermeer的PPT上,確認了EXPO技術的存在。 演示中使用的AM5平台,正是Ryzen 7000系列處理器與開啟EXPO技術後的DDR5-6000內存一起運行的。 AMD的DDR5內存超頻技術最早的時候稱為RAMP,全稱為銳龍加速內存配置文件(Ryzen Accelerated Memory Profile),將添加到高端內存模塊的預設超頻配置文件,以取代DDR4內存時代的A-XMP,作為對英特爾Alder Lake平台及其XMP 3.0的回應。隨後AMD將其改名為EXPO,並注冊了商標。遺憾的是,直到現在,AMD的各種官方宣傳文稿中,都沒有提到涉及EXPO技術的相關信息。 此外,AMD表示AM5平台的PCIe 5.0通道數量為24條,而微星提供的數字是28條。有人猜測,AMD與微星信息不同的原因在於第一個採用AM5插座的Ryzen 7000系列處理器只支持24條PCIe 5.0通道,而28條PCIe 5.0通道是未來新款處理器所支持的。 ...

AMD確認銳龍7000跑到5.5GHz不是超頻,而且用的只是280水冷

AMD在台北電腦展上公開展出了Zen 4架構銳龍7000系列處理器,當中就有一段《幽靈線:東京》的遊戲展示,當中我們可以從螢幕HUD上看到當時處理器的運行頻率在5GHz以上,最高能到5.5GHz,估計很多人都關心這塊處理器是在什麼環境下達到這頻率的。 AMD的Robert Hallock和Frank Azor參加了PCWorld的采訪,他們透露運行這個Demo的是一個16和的Zen 4處理器工程樣品,CPU本身也不是特挑的,並沒有使用任何特殊冷卻技術,用的是一個280mm的Asetek一體式水冷,內存是2*16GB的DDR5-6000 CL30。這處理器並沒有超頻,它只是工作在正常的頻率上,大部分線程都超過了5GHz,並且多次出現了5.2GHz到5.5GHz之間的波動,當然實際頻率取決於遊戲。 此外Hallock確認了他們在演講上幻燈片上說的170W是指PPT插座功率,而不是單個CPU的TDP,增加AM5插座功率的主演原因是他們提升了多核頻率,當然更高的PPT意味著更高的TDP,它促成了銳龍7000處理器能運行在如此高的頻率下。 ...

AMD果然留一手 Zen 4銳龍7000處理器性能有驚喜:默頻加速、全核5.5GHz

本周,AMD正式介紹了Zen 4架構銳龍台式機處理器的關鍵信息,包括內核架構、性能表現等,並將推出時間更新為今年秋季。 對於演示環節的一些模稜兩可的信息,AMD技術營銷總監Robert Hallock在與PCworld交流時做了進一步澄清。 關於在《幽靈線:東京》遊戲中跑出5.5GHz,Hallock介紹,成績是在4月份跑出,用的是一顆16核Zen 4處理器。 處理器沒有做任何額外超頻,靠常見的Asetek 280mm AIO水冷頭鎮壓。 而且他還透露,5.5GHz並不是單核,而是多線程負載。實際上,Zen 4銳龍7000全核默頻加速到5.2~5.5GHz很常見,應用程式和遊戲廠商做好優化即可。 另外,B650主板不支持CPU超頻,想要壓榨Zen 4的發燒友們注意了。 至於170W功耗,AMD強調,170W是AM5接口的PPT功耗(Package Power Tracking),實際TDP(熱設計功耗)是125W,比Zen 3僅僅高了20W。同時由於AM5/AM4散熱孔距不變,多數老的散熱器同樣可以駕馭新CPU。 來源:快科技

AMD Zen4銳龍7000處理器真身首曝:真是條「八爪魚」

AMD昨天預告了,讓人無限神往。 今天,我們就第一次看到了銳龍7000處理器的真身諜照,來自某主板廠商的宣傳視頻。 和之前公布的渲染圖自然沒什麼不同,只是第一次得以從3D視角審視它。 全新的AM5封裝,散熱頂蓋也非常別致,不再完整覆蓋整個PCB基板,而是為電容留出了八個空缺,如同一條張牙舞爪的八爪魚。 從表面文字可以看出是一顆工程樣品(AMD ENG SAMPLE),而從編號中的「665」字樣判斷,這是一個16核心32核心型號——不知道會不會有更高級的24核心48線程。 不過,這是一顆很早期的樣品了,表面赫然可以看到「2021」的字樣。 其實在去年底,[email protected]分布式計算資料庫中就曾出現一顆編號「665」的銳龍7000樣品,當時識別為32顆處理器,顯然是32線程。 另外還有一個編號「666」的樣品,對應16核心32線程。 來源:快科技

5nm Zen 4銳龍絕配 微星發布AMD X670系列新主板:DIY裝機質變升級

Zen 4銳龍7000台式機處理器昨日已經在紙面完成部分發布,它也是AMD 5年來第一次換用全新的CPU接口,從AM4的PGA針腳,改為AM5的LGA1718觸點。 與之相配套,微星首批推出了X670系列主板,包括MEG X670E GODLIKE超神、MEG X670E ACE戰神、MPG X670E CARBON WIFI暗黑和PRO X670-P WIFI等,其中MER定位高端旗艦,MPG定位主流品質,PRO定位實用時尚。 以備受高玩好評的MEG超神為例,採用E-ATX超大板尺寸,VRM多達24+2相105A供電,鰭片散熱+熱管,配備多達4個板載M.2插槽等。 晶片組區別方面,X670E可同時支持PCIe 5.0顯卡和M.2 SSD,而X670主板僅可通過M.2插槽支持PCIe 5.0。微星介紹,其所有X670E/X670主板後置USB-C均將支持DP2.0視頻輸出。 特色功能方面,X670E包含正在申請專利的磁吸式M.2免螺絲冰霜鎧甲,後I/O面板上的智能按鈕,可通過進入安全模式啟動進行更多自定義,比如打開/關閉所有RGB LED或智能風扇調速。 另外,所有微星X670主板都將支持ARGB Gen2設備等。 據悉,微星X670E/X670系列主板將於2022年秋季上市,這和Zen 4銳龍7000的時間安排一致。值得一提的是,雖然換AM5接口,但散熱孔距沒變,也就是老用戶的絕大多數AM4散熱器應該都能用在新主板和CPU上。 來源:快科技

微星演示Zen 4處理器安裝方法,終於看到AM5接口長什麼樣了

AMD昨天在台北電腦展上展示了Zen 4架構的銳龍7000系列處理器,各板廠也相繼根據拿出了他們的X670E/X670主板,微星更是上傳了一個AM5處理器的安裝教程,讓我們能直接看到新的AM5接口和處理器是長什麼樣子的。 微星用的處理器是AMD提供的一個工程樣品,從OPN代碼來看這應該是個16核32線程的樣品,可以看得出處理器正面有相當多的電容,處理器的上下兩條邊上各有一個防呆口,防呆口的位置稍微傾向CPU左側,CPU的安裝方式和Intel LGA 1700差不多。 AM5插槽除了從Socket改成LGA之外,插槽中間也不再鏤空留電容位置了,底座上的針腳很明顯分為上下兩半,很明顯兩側的針腳朝向是不一樣的。 散熱器孔距和主板上的原裝扣具和現在的AM4是一樣的,微星演示時直接用了個幽靈凌鏡散熱器扣在上面,說明現有的AM4散熱器可以直接用在未來的AM5主板上。 ...

AMD Zen4銳龍7000首個裝機視頻來了:AM5主板徹底告別CPU彎針

昨日(5月23日),AMD終於公布了AMD Zen 4銳龍7000處理器的,包括性能指標、內核設計、I/O支持等。 細心的網友發現,有廠商發布了一段AM5接口AMD新CPU如何在主板(可能是一張B650)安裝和取下的指導視頻。 這一代銳龍7000台式機處理器很好辨認,頂蓋採用「八爪魚」造型,同時底部也從AM4時代的針腳式(PGA引腳式)改為LGA1718觸點式,從視頻來看,三步安裝完畢,關鍵就是注意兩側的防呆凹口對准,而且終於不用擔心CPU卡針、彎針的老問題。 CPU頂蓋上赫然寫著Eng Sample,也就是工程樣片,非零售量產。仔細辨認後發現OPN部件號是100-000000665-20,結合此前泄露的信息,應該是16核32線程型號,也就是銳龍9 7950X或者7950XT(PS:怎麼有點顯卡內味兒……) 另外,視頻中使用的是AM4時代的Wraith Prism散熱器,因為這一代AM5主板散熱孔距沒變,老用戶可以省點錢了。 來源:快科技

穩定5.5GHz AMD銳龍7000這是要逆天

台北電腦展上,AMD公布了銳龍7000系列處理器、600系列主板的部分細節。雖然不算很多,但也足以吊起大家期待的胃口。 頻率方面,經過多年的停滯不前,銳龍7000系列看起來要爆發一次,,而根據曝料,單核加速最高有望達到5.4GHz,全核頻率一律達到5.0GHz。 事實上在年初的CES 2022大會上,AMD就展示過銳龍7000系列跑在5.0GHz的全核頻率上,只是不知道有幾個核心。 這一次,「蘇媽」更是展示了銳龍7000 5.5GHz的驚人頻率,而且是在《幽靈線:東京》遊戲中獲得的,確切地說是5520.3MHz。 可惜,沒有透露是單核加速頻率,還是手動超頻頻率,但從前的情況看,兩種情況都是可以做到的。 其他方面,銳龍7000二級緩存容量翻番到每核心1MB,支持AI加速指令集,單線程性能提升超過15%——其實這個幅度並不算大,畢竟有新工藝、新架構加持,還有更高的頻率。 或許,只是個煙霧彈? 來源:快科技

AMD展示Zen4架構銳龍7000處理器,全核頻率穩定5GHz以上,今年秋季開賣

AMD在今天下午的台北電腦展線上發布會上正式對外公布了Zen 4架構的銳龍7000系列處理器以及全新的AM5平台,不過這次並不是正式發布,處理器和平台的具體規格都沒有公布,正式開賣的時間是今年秋季,所以這次只是一波事前預熱。 新一代銳龍7000處理器使用Zen 4內核,使用台積電5nm工藝打造,全新打造的Zen 4內核擁有翻倍的L2緩存,容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB,處理器的單線程性能提升超過15%,並且擁有5GHz+的加速頻率,現場的遊戲展示裡面,銳龍7000處理器的頻率基本都在5GHz以上,最高能到5.5GHz。此外Zen 4架構還進一步提升了AI性能,雖然沒明說,但估計是支持AVX-512指令集。 Zen 4架構的桌面處理器和現在的Zen 2/3一樣內部分CCD和IOD兩種晶片,最多一個IOD搭兩個IOD,IOD晶片採用台積電6nm工藝,比現在的GF 12nm提升不少,有著更好的低功耗表現。IOD整合了DDR5和PCI-E 5.0控制器,還有個RDNA 2架構的核顯,沒啥意外的話這核顯就是給用戶亮機用的,規模比現在銳龍6000系列移動處理器低得多,但對於大多數桌面用戶來說核顯性能確實不需要太高,有性能需求的都會加獨顯。 新的AM5平台會改用LGA 1718接口,終於不用Socket針腳了,原生功率支持提升至170W,這預示著銳龍7000處理器會有更高的TDP,散熱孔距兼容現有AM4平台,用戶升級平台時不需要更換散熱器。 AM5平台可以提供24條PCI-E 5.0總線給顯卡和NVMe SSD使用,沒啥意外的話這24條都是CPU所提供的,也就是16+4+4或8+8+4+4這樣的組合,平台PCI-E總線總數沒公布。最多可提供14個USB 3.2 Gen 2*2口,支持WiFi 6E,視頻輸出方面最多可提供4個HDMI 2.1或DisplayPort 2接口。 首批AM5平台包括X670E、X670和B650三款主板,最頂級的X670E(Extreme)可提供最佳的超頻能力,並強制要求提供全部PCI-E 5.0總線,而X670則可提供顯卡和NVMe SSD所用的PCI-E 5.0接口,但這並不是強制要求,而B650主板不支持顯卡的PCI-E 5.0接口,但可選擇支持SSD所用的PCI-E 5.0。 在今年秋季AMD發布新平台的時候,群聯、美光等也會一同帶來他們的PCI-E 5.0 SSD方案,根據AMD給出的數據連續讀取會比現在的PCI-E 4.0 SSD提升60%,目前已經確定有超過10個廠家到時候會推出PCI-E 5.0 SSD。 板廠們的X670E主板其實已經准備好了,今年秋季會隨銳龍7000系列處理器一同到來,而且台北電腦展期間他們應該也會藉此機會展示自己的AM5主板。 ...

AMD也淘汰14nm 銳龍7000 IO核心升級6nm:首次集成RDNA2核顯

AMD今天下午官宣了銳龍7000處理器,CPU如期升級了5nm Zen4架構,號稱單核性能提升15%,頻率超過5GHz,演示的加速頻率甚至達到了5.5GHz,這方面已經不輸友商的處理器了,頻率上不會吃虧。 銳龍7000還有很多升級值得關注,比如IOD核心,大家都知道AMD在Zen2架構開始就上了小晶片設計,處理器實際上是包括CCD+IOD兩部分的,CCD核心集成了CPU單元,其他的IO單元放在了專用的IOD晶片中。 包括目前的銳龍5000系列在內,AMD的IOD一直是由GF格芯代工的,工藝是14nm及改進版的12nm(IOD核心也分為多種),這次的銳龍7000中IOD升級了到了6nm工藝。 雖然大家都在關心銳龍7000的CPU性能提升多少,不過個人認為IOD升級6nm工藝對體驗上的改進可能更明顯一些,因為之前的14nm工藝放到現在有些落伍了,功耗高,發熱大(X570晶片組其實就是IOD核心)。 在升級6nm IOD核心之後,銳龍7000處理器的功耗還會再次下降,特別是低負載下更省電,發熱問題也會改善比較多。 此外,在這次的6nm IOD核心中,AMD不僅支持了PCIe 5.0及DDR5,還給桌面版銳龍帶來了iGPU核顯,使用的還是RNDNA2架構的,目前規格沒公布,但不要期待太高,桌面版銳龍上核顯也就亮機卡的作用,應該比不過筆記本上的銳龍APU,玩玩網游應該還可以,3A就比較勉強了。 來源:快科技

AMD Zen4贏了 16核銳龍7000對比酷睿i9-12900K:渲染性能快31%

千呼萬喚始出來。 在今天(5月23日)下午於台北電腦展舉辦的線上發布會上,AMD正式公布5nm Zen 4台式機處理器銳龍7000的大量細節。 在演示中,AMD特別提到了,在渲染軟體Blender中,16核的銳龍7000旗艦SKU,對比友商的酷睿i9-12900K,快了31%。 雖然今年的銳龍7000原生集成RDNA2 GPU,但Blender主要吃CPU和內存,看起來,Zen 4的性能發揮非常讓人期待。 與此同時,同樣的16核Zen 4在《幽靈線:東京(Ghostwire Tokyo)》遊戲中,原生加速到了5.5GHz頻率。 根據AMD公布的信息,Zen 4採用5nm CCD+6nm IOD的Chiplet設計,也就是最多16核32線程,熱設計功耗最高170W,匹配AM5觸點式接口(LGA1718),原生支持DDR5/PCIe 5.0(24條顯卡/存儲直連通道)等,單線程性能提升超15%。 另外,AMD銳龍7000台式機處理器將於今年秋季上市。 來源:快科技

終於超5GHz AMD Zen4銳龍7000細節官宣:單核飛躍15%

台北電腦展到來,AMD如約帶來了Zen4架構的新一代銳龍7000系列處理器……的部分細節。 正式發布、上市要到今年秋天的某個時候,這次披露的只是一部分技術、規格特性,當然不可能有型號、價格的。 AMD此前已經宣布,銳龍7000系列處理器將採用5nm工藝製造,支持DDR5內存、PCIe 5.0總線,並採用新的AM5封裝接口。 「世界上最先進的遊戲處理器」第一次亮出了內部結構,還是CCD計算小晶片、IOD輸入輸出小晶片的經典組合,分別基於台積電5nm、6nm工藝,也是第一款5nm PC處理器核心。 IOD部分首次加入GPU圖形核心,並且是最新的RDNA2架構,即全線都是APU,當然應該會有部分型號不開啟GPU,類似競品的F系列。 正因為加入GPU,同時還要集成DDR5、PCIe 5.0控制器,可以看出IOD的面積要大了不少,但它還有先進的低功耗架構,以控制功耗和發熱。 同時可以確認的是,銳龍7000系列確實不再支持DDR4內存,不過相信到了新平台發布之後,DDR5的價格也會基本降下來。 Zen4架構的二級緩存容量將會翻一番,每核心512KB增加到1MB,三級緩存則預計不變,還是8個核心共享32MB。 頻率方面,最高加速將超過5GHz,再加上全新架構帶來的更高IPC(每周期指令數),單線程性能將提升超過15%! 另外還會首次集成AI加速指令集。 此前曝料稱,銳龍9 7950X、銳龍9 7900X、銳龍7 7800X、銳龍5 7600X的全核加速頻率都將達到5GHz,,看起來很有希望。 來源:快科技

AMD Ryzen 7000系列消息匯總:15%單線程性能提升,IOD為6nm,X670雙晶片

在即將到來的Computex 2022上,AMD將帶來Ryzen 7000系列桌面CPU。代號Raphael的新一代Zen 4架構產品將使用全新的AM5插座(LGA 1718),集成RDNA 2架構核顯,支持PCIe 5.0以及雙通道DDR5內存,最高的TDP為170W。相比AM4平台各方面的規格,AM5平台將帶來全面的提升,不過CPU散熱器上兩者保持兼容。 據VideoCardz報導,Ryzen 7000系列的CCD採用了台積電5nm工藝製造,而IOD也升級到了6nm工藝。AMD聲稱,Ryzen 7000系列將有15%的單線程性能提升(不過缺乏比較對象),每核心的L2緩存容量為1MB,最高加速頻率大於5GHz。此外,AMD也展示了CPU頂蓋下的晶片分布,將會有兩個CCD和一個IOD,表面來看沒有足夠空間容納第三個CCD。 此前有報導稱,Zen 4的IPC比Zen 3高24%,預計頻率將提升8%到14%,每個核心擁有1MB L2和4MB L3(Zen 3架構為512KB L2 / 4MB L3)。 與Ryzen 7000系列搭配的是600系列晶片組,首批會有三款,分別是X670E、X670和B650。 AMD表示,X670E(Extreme)是為極限超頻和無與倫比的性能而設計的,旨在「無處不在」地提供PCIe 5.0;X670面向的是超頻發燒友,支持PCIe 5.0存儲和可選支持PCIe 5.0圖形;B650則面向主流平台,僅支持PCIe 5.0存儲,意味著不會有PCIe 5.0插槽用於顯卡。 近日,貼吧上還有網友泄露了一張X670主板的PCB設計圖,可以清晰地看到兩個晶片組。 早前就有報導指出,AMD在新一代晶片組上,選擇與華碩的子公司祥碩科技(ASMedia)合作,採用台積電6nm工藝製造。傳聞AMD採取了小晶片的思路,X670是雙晶片,而B650是單晶片。 600系列主板最多能提供24條PCIe...