3D V-Cache堆疊緩存是AMD銳龍、霄龍處理器的一把利器，銳龍玩遊戲、霄龍特定負載加速都有奇效，銳龍7 5800X3D也因此成了絕對的爆品。
現在看起來，AMD顯卡也有望引入3D V-Cache緩存。
權威半導體工程師Tom Wassick通過紅外成像，分析了AMD RX 7900系列顯卡Navi 31核心的內部結構，發現在MCD晶片上預留了大量的TSV矽穿孔，與3D V-Cache的連接方式如出一轍，間距都是同樣的17-18微米。
Navi 31 GPU分為兩大部分，一是台積電5nm工藝製造的一個GCD，內部集成計算單元等核心模塊，二是台積電6nm工藝製造的六個MCD，內部集成顯存控制器、Infinity Cache無限緩存，為後者繼續疊加緩存非常符合邏輯。
事實上，早就有傳聞稱，AMD會在GPU顯卡上也是用3D V-Cache緩存技術，但從未得到證實，這是第一個證據。
Navi 31本身已有多達96MB Infinity Cache無限緩存，如果再堆疊一些3D V-Cache緩存，無疑會進一步降低對GDDR6顯存的依賴，進一步提升遊戲性能。
當然，增加緩存也會帶來更多發熱，但就看如何權衡了。
如果真的加上3D緩存，RX 7900 XTX能不能幹掉RTX 4090呢？
來源：快科技
