快科技11月19日消息，Blackwell架構的RTX 50系列顯卡預計在2025年登場，根據靠譜曝料者kopite7kimi的最新說法，其製造工藝將升級為台積電3nm。
目前唯一使用3nm工藝的就是蘋果A17 Pro，不過還是第一代N3。目前還不清楚NVIDIA會使用哪個版本，大機率還是定製版。
相比RTX 40系列現在使用的台積電4N 5nm工藝相比，據說NVIDIA使用的3nm可在同等功耗下降性能提升最多15％，或者在同等性能下將功耗降低最多30％，最關鍵的是核心面積可以減少大約42％！
RTX 4090使用的AD102核心面積為609平方毫米，相比於三星8nm工藝的RTX 3090 Ti GA102 628平方毫米幾乎不變，而換上台積電3nm之後，即便電晶體再次大大增加，面積也能縮小很多，對於降低成本、提高良率至關重要。
另外，RTX 50系列還有望升級到DisplayPort 2.1接口規范，相比現在的1.4版本實現一次飛躍，也可以追上AMD RX 7000系列。
DP 1.4僅支持HBR 3，四通道下有效帶寬僅為25.9Gbps。
DP 2.0則升級到了HBR 13.5，有效帶寬高達52.2Gbps，完全可以滿足16K超高解析度輸出的需求。
雖然絕大多數普通人根本用不到如此帶寬，但對於頂級玩家、專業設計師來說將不存在任何限制。
此外，RTX 50系列有望引入PCIe 5.0，成為摩爾線程MTT S系列之後第二款PCIe 5.0顯卡。
公版供電接口將繼續使用16針，但可能會更新為12V-2×6版本，比現在的12VHPWR更可靠，高功率下也不容易燒毀。
當然了，
來源：快科技
