JEDEC標準組織還沒有公布下一代HBM3高帶寬記憶體/顯存的具體規范，SK海力士已經坐不住了，預告了自己的規劃。
SK海力士稱，他們的HBM3可以做到I/O輸入輸出速度不低於5.2Gbps，帶寬則不低於665GB/，相比於HBM2E 3.6Gbps、460GB/的規格都猛增了多達45％。
如果使用四顆，帶寬就可以做到恐怖的2.6TB/，GDDR6X什麼的都弱爆了。
SK海力士2019年8月第一個提出了HBM2E，2020年7月投入量產，利用TSV矽穿孔技術垂直堆疊八顆16Gb(2GB)，單顆容量翻番到16GB，四顆組合就是4096-bit位寬、64GB容量、1.8TB/帶寬。
HBM高帶寬顯存在歷史上就是SK海力士第一個搞定的，首發於AMD Fiji系列顯卡，Vega家族也用過，但因為成本高昂、性能提升效果不夠明顯，AMD遊戲卡已經不再使用，NVIDIA遊戲卡更是從未使用。
目前，HBM系列更適合高性能計算加速卡、機器學習、人工智慧等領域。
來源：快科技
