快科技1月5日消息，中國科學院計算技術研究所已經造出了多達256核心的大型晶片，而未來目標是最多做到1600核心，為此將用上整個晶圓，也就是“晶圓級晶片”。
這一晶片被命名為“浙江”，採用了近年來流行的chiplet芯粒布局，分成16個芯粒，而每個芯粒內有16個RISC-V架構核心，總計256核心，都支持可編程、可重新配置。
不同核心通過網絡晶片(Netwokr-on-Chip)、同步多處理器(SMP)的方式互連，而不同芯粒之間通過D2D(Die-to-Die)接口、芯粒間網絡(Inter-chiplet Network)互連，再共同連接記憶體，並使用了2.5D中介層封裝。
未來，這種設計可以擴展到100個芯粒，從而達成1600核心。
不可思議的是，製造工藝還是22nm，推測來自中芯國際，但因為延遲非常低，整體性能不俗的同時，功耗並不高。
只是不知道，22nm工藝下能否做到1600核心，當然中芯國際早就有了更先進的工藝，因此不存在無法克服的障礙。
值得一提的是，早在2019年，半導體企業Cerebras Systems就發布了，一顆如同晶圓大小的AI處理器。
它採用台積電16nm工藝製造，擁有46225平方毫米麵積、1.2萬億個電晶體、40萬個AI核心、18GB SRAM緩存、9PB/記憶體帶寬、100Pb/互連帶寬，功耗也高達15千瓦。
價格據說在幾百萬美元級別。
來源：快科技
