根據CINNO Research統計數據顯示，2022年中國（含台灣）半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導體產業延續高投資態勢。
隨著對半導體產業的大力支持和投資，以及半導體企業的快速發展，為中國在半導體領域的自主可控能力提供了強有力的支撐。
從半導體行業內部資金細分流向來看：
晶片設計投資金額超5，600億人民幣，占比約為37.3%；晶圓製造投資金額超3，800億人民幣，占比約為25.3%；材料投資金額超3，000億人民幣，占比約為20.1%；封裝測試投資金額超1，300億人民幣，占比約為8.9%；設備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。
半導體材料投資項目領域主要以矽片、SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子氣體項目為主，合計約占項目規模的71.3%。
從半導體產業投資地域分布來看，共涉及28個省市（含直轄市）地區，其中投資資金占比10%以上的有台灣、江蘇、廣東三個地區；投資資金排名前五個地區占比約為總額的65.8%；從內外資分布看，內資資金占比為75.8%，台資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。
細分到半導體行業材料領域，根據CINNO Research統計數據，2022年中國（含台灣）半導體行業投資資金按項目類別來看矽片投資占比最高，占比約為34.7%，投資金額超1，000億人民幣；投資超200億人民幣金額的項目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子特氣等項目。
來源：快科技
