1460億電晶體 AMD全球首創超級APU MI300下半年見

APU,AMD最成功的概念和產品之一,除了在消費級市場上大受歡迎,還將在數據中心、超算領域大放異彩。

這就是“Instinct MI300”,AMD的新一代加速器/計算卡,號稱全球第一款數據中心整合CPU+GPU,一改以往Instinct系列產品只有GPU的設計,首次採用融合架構。

AMD CEO蘇姿豐近日確認,Instinct MI300將在今年下半年正式推出!

MI300採用多晶片、多IP整合封裝設計,5nm先進位造工藝,電晶體數量多達瘋狂的1460億個!

它同時集成CDNA3架構的GPU單元(具體核心數量未公開)、Zen4架構的24個CPU核心、大容量的Infinity Cache無限緩存,還有8192-bit位寬、128GB容量的HBM3高帶寬記憶體。

技術方面支持第四代Infinity Fabric總線、CXL 3.0總線、統一記憶體架構、新的數學計算格式,號稱AI性能比上代提升多達8倍,可滿足百億億次計算需求。

1460億電晶體 AMD全球首創超級APU MI300下半年見

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1460億電晶體 AMD全球首創超級APU MI300下半年見

事實上,,稱之為XPU,同時集成至強CPU、Xe HPC GPU,以及下一代封裝、記憶體、IO技術,號稱能效、x86計算密度、記憶體容量與帶寬都比現在提升5倍。

不過,Intel的要到明年才會出貨。

1460億電晶體 AMD全球首創超級APU MI300下半年見

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來源:快科技