1月6日消息，AMD 在 CES 2023展會上推出了下一代面向數據中心的APU產品Instinct MI300，其採用chiplet設計，擁有13個小晶片，電晶體數量高達1460億個。
具體來說，Instinct MI300由13個小晶片整合而成，其中許多基於3D堆疊的，擁有24個Zen4 CPU 內核，並融合了CDNA 3 圖形引擎，以及共享的統一記憶體池，包括 Infinity Cache 高速緩存和8個HBM共享記憶體設計。
總體而言，該晶片擁有1460億個電晶體，超過了英特爾的1000億電晶體的Ponte Vecchio，成為了AMD投入生產的最大晶片。
從曝光的照片可以看到，MI300兩側擁有八個共計128GB的HBM3晶片，在這些 HBM3晶片之間還放置了多個小塊結構的矽片，以確保冷卻解決方案在封裝頂部擰緊時的穩定性。
MI300的計算部分由9個基於台積電5nm工藝製程的小晶片組成，包括了CPU和GPU內核，但AMD並未提供每個小晶片的詳細信息。
由於Zen 4 內核通常部署為八個核芯，因此24核CPU則意味著有3個小晶片是CPU晶片，另外6個則是GPU晶片。
GPU晶片使用AMD的CDNA 3架構，這是AMD數據中心特定圖形架構的第三個版本。
AMD 尚未明確CU數量，不過官方公布的數據顯示，CDNA 3的每瓦特AI性能達到了上代CDNA 2的5倍。
這9個小晶片是通過3D封裝堆疊在4個6nm小晶片上，這些晶片不僅僅是無源中介層——這些晶片是有源的，可以處理I/O和各種其他功能。
AMD 代表展示了另一個 MI300 樣品，該樣品打磨了頂部模具，以揭示四個有源中介層模具的結構。
這些結構不僅可以在I / O瓦片之間實現通信，還可以實現與HBM3堆棧接口的記憶體控制器之間的通信。
但是這個樣品禁止拍照，因此沒法提供照片。
3D堆疊設計允許CPU、GPU 和記憶體晶片之間實現令人難以置信的數據吞吐量，同時還允許 CPU 和 GPU 同時處理記憶體中的相同數據（零拷貝），從而節省功耗、提高性能並簡化編程。
看看該設備是否可以在沒有標準DRAM的情況下使用會很有趣，正如我們在英特爾的Xeon Max CPU中看到的那樣，它也採用了封裝上的HBM。
AMD的代表不願透露更多細節，因此不清楚AMD是否使用標準的TSV方法將上下晶片連接在一起，或者是否使用更先進的混合鍵合方法。
AMD表示，將很快分享有關封裝方面的更多詳細信息。
AMD聲稱MI300提供的AI性能、每瓦性能是Instinct MI250的8倍、5倍（使用稀疏性FP8基準測試）。
AMD還表示，它可以將ChatGPT和DALL-E等超大型AI模型的訓練時間從幾個月減少到幾周，從而節省數百萬美元的電力。
當前一代的Instinct MI250為世界上第一台百萬兆級超級計算機Frontier提供動力，Instinct MI300將為即將推出的美國新一代El Capitan超級計算機提供動力，其FP64 峰值計算性能高達200億億次（2 ExaFLOPS）。
AMD表示，這些面向超級計算機的MI300晶片將昂貴且相對罕見——這些不是大批量產品，因此它們不會像EPYC Genoa數據中心CPU那樣廣泛部署。但是，該技術將過濾到不同外形尺寸的多個變體。
該晶片還將與NVIDIA的Grace Hopper Superchip競爭，後者是在同一基板上整合了Hopper GPU和Grace CPU。這些晶片預計將於今年上市。
基於Neoverse的Grace CPU基於Arm v9指令集，配備了兩個與Nvidia新品牌的NVLink-C2C互連技術融合在一起的晶片。
AMD的方法旨在提供卓越的吞吐量和能源效率，因為將這些設備組合到單個封裝中，通常比連接兩個單獨的設備時能夠在單元之間實現更高的吞吐量。
MI300還將與英特爾的Falcon Shores競爭，後者將具有不同數量的計算模塊，包括x86內核，GPU內核和記憶體，具有令人眼花繚亂的可能配置，但這些要到2024年才能到來。
在這里，我們可以看到MI300封裝的底部，其中包含用於LGA安裝系統的接觸墊。
AMD沒有分享更多細節，該晶片目前正在AMD的實驗室中。
AMD預計將在2023年下半年交付Instinct MI300，屆時El Capitan超級計算機將首發部署MI300，有望成為世界上最快的超級計算機。
值得一提的是，英特爾聯合阿貢國家實驗室也在部署運算速度高達200億億次極光（Aurora）超級計算機，該超級計算機基於英特爾的擁有超過1000億個電晶體的Ponte Vecchio數據中心顯卡。
來源：快科技
