說到AMD，你會想到什麼？處理器？顯卡？……5G？是的，5G！
MWC 2023世界移動通信大會期間，AMD多管齊下，秀出了在電信通信包括5G領域的新成果。
AMD之所以能在電信領域打開局面，一方面得益於強大的AMD EPYC處理器，可為合作夥伴提供強大的算力平台，另一方面來自與FPGA廠商賽靈思、DPU(數據處理器)廠商Pensando的收購整合，從而擁有了更豐富的產品組合，不斷開拓新的疆土。
成立電信解決方案測試實驗室
AMD聯手全球著名的網絡測試、監測與保障解決方案供應商VIAVI(唯亞威)，雙方攜手合作建立全新電信解決方案測試實驗室。
這座實驗室位於美國加州聖克拉拉市，也就是AMD公司總部所在地，可為包括硬體到軟體的端到端解決方案提供測試與驗證，讓運營商、電信運營商可以充分利用AMD處理器、自適應SoC、智能NIC、FPGA、DPU等產品的技術優勢。
實驗室利用VIAVI的端到端測試套件，可通過其提供的網絡測試解決方案，分析、開發和驗證整個電信網絡實際運轉的影響。
同時，實驗室還將使用當前和未來的AMD技術，來實現橫跨核心、CU/DU(中心單元/分布式單元)、邊緣和RAN(無線電接入網)的通信流量模擬和生成，從而進行全面的功能和性能測試，滿足當前和未來的生態系統需求。
這座實驗室將從今年第二季度開始，引入第一批5G生態系統合作夥伴。
第四代AMD EPYC處理器牽手諾基亞
在過去的一年時間里，AMD的無線電信合作夥伴生態系統蓬勃發展，規模擴大了一倍之多。
作為不斷壯大的AMD電信生態系統中的一部分，AMD和諾基亞共同宣布擴大合作，引入基於AMD第四代EPYC處理器的伺服器，為諾基亞雲提供RAN解決方案，並在能源成本飆升的挑戰下，在核心和網絡邊緣實現碳減排。
對於新的合作，諾基亞方面相當興奮，對於第四代AMD EPYC處理器的強大能力也是贊不絕口。
在AMD的無線電信合作夥伴名單中，可以看到大量耳熟能詳的名字，諸如提供軟體服務的愛立信、諾基亞、紅帽、VIAVI、SUSE、VMware等等。
還有提供硬體方案的AnandTech、博通、思科、戴爾、慧與（HPE）、聯想、高通、三星、超微、西部數據等等。
MWC 2023上，Amdocs、Groundhog、Juniper和諾基亞等技術合作夥伴，展示了基於第四代AMD EPYC處理器的系統。
Abside、Astrome、AW2S、CellXica、Comba、Fujitsu、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN 和Zlink等等5G生態系統合作夥伴，則與AMD一起展示了眾多無線電解決方案。
4G/5G市場迎來新的單晶片射頻平台
AMD Zynq UltraScale+ RFSoC是業界唯一的單晶片自適應射頻平台，誕生於2017年。
該平台採用異構計算架構，完整集成Arm處理子系統、FPGA架構、SD-FEC IP模塊、LDPC校驗模塊、渦輪編解碼器、RF采樣數據轉換器，以及RF信號鏈中的完整模數可編程性。
它不僅是完整的單片軟體定義無線電平台，還有助於隨著市場動態的發展，生產無線電變體。
MWC 2023大會上，AMD宣布擴展其Zynq UltraScale+ RFSoC DFE(數字前端)產品組合，增加兩款產品Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR、Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR，旨在推動4G、5G無線電擴展，並部署至全球市場。
這兩款RFSoC器件都延續了旗艦器件Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR的深度DFE集成技術。
其中，Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR專門針對4T4R（4發4收）技術，以及雙頻段入門級O-RAN無線電單元（O-RU）應用。
Zynq UltraScale+ RFSoC U64DR則面向採用第三代合作夥伴計劃（3GPP）split-8選項的8T8R（8發8收）O-RU應用，可同時支持非傳統及傳統無線電單元架構。
二者預計將於2023年第二季度全面投產。
這樣的AMD，是不是給你帶來了不一樣的感覺？
來源：快科技
