在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之後，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現在鎧俠、西數也加入這一陣營，推出了162層3D閃存。各大廠商的3D閃存技術並不一樣，所以堆棧的層數也不同，鎧俠、西數使用的BiCS技術，堆棧層數並不是最高的，但是存儲密度不錯，這次162層相比之前的112層閃存提升了10%的密度。
這樣一來，從112層提高到162層使得芯片的面積減少了40%，在同樣的300mm晶圓上可以多生產70%的容量，直接大幅降低了閃存成本。
除了產能、成本上的改善，鎧俠的162層閃存還改進了架構，將控制電路放置於存儲陣列下方，不僅減少了核心面積，還提高了性能，工作速度2.4倍提升，延遲減少了10%，IO性能提升了66%，實現了性能、容量雙重提升。
鎧俠並沒有公布162層3D閃存的量產時間，預期是要到2022年了，可能會在鎧俠、西數位於日本四日市的新建工廠量產。
2020年10越低，為了滿足日益增長的5G需求，鎧俠宣布將投資1萬億日元，約合95億美元，在日本四日市再建一座3D閃存工廠，占地面積超過40000平方米，建成後將成為旗下最大的閃存工廠，也是該公司第七座閃存廠。
來源：cnBeta
