近日，全球知名半導體分析機構 SemiDigest 發布了八九月期刊，這一期的前言是「蓬勃發展的中國半導體產業」。文中援引了 IC Insights6 月份的報告（2021-2025 年全球晶圓產能報告）。根據這份報告，文章指出中國半導體製造商在 6 月份每天生產超過 10 億顆晶片，創歷史新高。不過，中國的產能仍然排在第四位，次於台灣、韓國和日本。
截止到 2020 年 12 月，中國占全球晶圓產能的 15.3%，幾乎和日本相同，而且今年晶圓裝機容量則有望超越日本。
中國晶圓產能首次超過歐洲時間在 2010 年，超過了世界其他地區（ROW）的時間是 2016 年，首次超越北美是 2019 年。
不過美國半導體行業協會在 7 月份發布的一份白皮書中指出：「中國半導體產業在高度競爭激烈且技術復雜的全球市場中占據一席之地。中國有望在以下領域具有競爭力：記憶體晶片、成熟的節點邏輯代工廠和 fabless 晶片設計，尤其適用於消費和工業應用。但中國在前沿邏輯晶片上可能仍會滯後一段時間。EDA 工具、晶片設計 IP、半導體製造設備和半導體材料也和全球領先者有較大距離。這種滯後會持續多久還有待觀察。」
來源：cnBeta
