在新一代半導體工藝中，美國本土的廠商已經落後於三星、台積電，Intel最先進的工藝現在還是10nm。日前有消息稱三星准備在美國建設5nm EUV晶片廠。
據韓媒援引業內人士消息，三星電子已決定在美國德克薩斯州奧斯丁設立EUV半導體工廠，以滿足日益增長的小型晶片需求和美國重振半導體計劃。
該工廠將採用5nm製程，計劃於今年Q3開工，2024年投產，預計耗資180億美元。
這次在美國建廠也是三星電子首次在韓國之外設立EUV產線。
業內估計三星將在5月21日左右就此發布正式公告。
在此之前，台積電去年宣布，將在美國亞利桑那州建設一座晶片工廠，建成之後將採用5nm工藝為相關的客戶代工晶片，計劃月產能20000片晶圓，這一工廠計劃2021年開始建設，目標是2024年投產，台積電計劃2021年到2029年在這一工廠投資120億美元。
最新消息稱，台積電管理層目前正在討論，他們在美國的下一座晶片工廠，是否採用更先進的3nm製程工藝，為相關的客戶代工晶片。
來源：遊民星空
