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快科技4月12日消息，Intel日前發布了，代號Meteor Lake-PS，但不是給消費市場用的，而是面向嵌入式和邊緣計算。 事實上，Intel最初規劃了Meteor Lake的桌面版本，接口就是這個LGA1851，只可惜性能不爭氣，只能委身於輕薄本。 iBASE展示了針對嵌入式酷睿Ultra設計的一款主板，讓我們看到了LGA1851的真容，整體尺寸其實和12/13/14代酷睿的LGA1700一模一樣，只是針腳更密集了。 有趣的是，iBASE將處理器的名稱標注為14代酷睿Ultra，這說明Intel最初確實准備把Meteor Lake就叫做14代酷睿的，只是計劃不如變化。 Intel將在今年晚些時候發布新一代Arrow Lake、Lunar Lake，後者只有超低功耗移動版，前者終於有桌面版，接口就是LGA1851。 只是不知道，這個接口能用幾代產品？ 來源：快科技

快科技4月11日消息，3月底在北京舉辦的AI PC創新大會上，AMD官宣了，將在今年晚些時候的新一代筆記本APU Strix Point上首發登場，搭檔Zen5 CPU架構、XDNA2 NPU架構。 雖然AMD也正在開發全新的RDNA4架構，但是根據最新消息，RDNA3+在核顯中將是一棵常青樹，會用於多代產品，目前至少規劃到了2027年，也就是至少會搭配到Zen6，甚至可能用於Zen7。 即將到來的Zen5時代，RDNA3+除了用於Strix Point，還會有Strix Halo、Kraken Point。 這不由得讓人想起了Vega，雖然當年在獨立顯卡中比較拉胯，但是在核顯里用了很多年，表現還不錯。 RDNA3在獨立顯卡中同樣表現平平，RX 7000系列競爭力明顯不足，而經過升級後的RNA3+，看起來找到了自己的路。 只是，RDNA3+具體升級在什麼地方，依然無從知曉，不排除引入RDNA4的部分特性，或許這也是其能夠長壽的原因之一。 來源：快科技

快科技4月11日消息，AMD Zen5架構的銳龍處理器越來越近，各方面准備工作也在快速推進中，甚至連主板晶片組驅動都提前加入了支持。 在此之前，、里都出現了Zen5架構的身影。 如今在AMD X670E晶片組的6.03.19.217新版驅動中，除了銳龍6000、7040、8000、7736系列處理器，還出現了銳龍9000系列，當然就是Zen5！ 現在的Zen4系列桌面處理器叫銳龍7000系列，為什麼下一代就成了銳龍9000系列？ 這是因為AMD又雙叒叕改變了命名規則： 最早是按照年份劃分代際，後來改成了按照架構區分，去年又回到了年份命名法，2023年的都屬於8000系列，2024年的就都是9000系列。 估計在一個多月後的台北電腦展上，AMD會放出一些銳龍9000系列的消息，而正式發布最快也得到秋天，甚至是第四季度。 銳龍9000樣品真身 來源：快科技

近日，AMD宣布擴展Versal自適應SoC產品組合，推出第二代Versal AI Edge系列和第二代Versal Prime系列自適應SoC。全新高性能邊緣優化型產品將預處理、AI推理與後處理集成於單器件中，能夠為AI驅動型嵌入式系統提供端到端加速。 AMD高級副總裁兼自適應和嵌入式計算事業部總經理Salil Raje表示：「對人工智慧化嵌入式應用的需求正呈爆炸式增長，並帶動了對能在嵌入式系統的功耗和占板面積限制內實現最高效端到端加速的單晶片解決方案的需求。依託於40餘年來自適應計算的領先地位，這些最新一代Versal器件將多個計算引擎集成於一個架構之上，將提供高計算效率與性能以及從低端到高端的可擴展性。」 據AMD介紹，第二代Versal系列產品組合中的首批器件以第一代為基礎進行構建，具備強大的全新AI引擎，預計每瓦TOPS相比第一代Versal AI Edge系列提升至多三倍，同時全新高性能集成Arm CPU預計可提供比第一代Versal AI Edge和Versal Prime系列最多十倍的標量算力。新產品平衡了性能、功耗、占板面積以及先進的功能安全與信息安全，提供的全新功能與特性支持汽車、工業、視覺、醫療、廣播與專業音視頻等市場的應用。 斯巴魯已選擇第二代Versal AI Edge系列，用於其名為「EyeSight」的下一代高級駕駛員輔助系統（ADAS）視覺系統。 ...

近日，英特爾發出了新的產品變更通知（PCN），將停產多款13代酷睿盒裝處理器，包括K/KF/KS系列，共計14款型號，這些Raptor Lake-S產品最後一批的出貨時間為今年的6月28日。 英特爾做出這樣的決定並不令人感到意外，畢竟屬於Raptor Lake Refresh的14代酷睿早已在銷售，差別不大的兩代產品同時在銷售才會更讓人覺得奇怪。雖然已經發出了停產通知，不過短時間內市場上仍會有這些產品在銷售，畢竟經銷商還掌握著庫存。總的來說，玩家如果現在想購機，選擇14代酷睿或許會更好一些。 英特爾是在去年1月發布了酷睿i9-13900KS處理器，採用了TVB技術，最高睿頻達到了6GHz，開箱即用，同時ABT自適應超頻技術有機會允許更高的多核睿頻來提高遊戲性能。這是PC行業首款無需超頻即可達到6GHz的處理器，頗有紀念意義。 ...

估計大家都聽了AMD銳龍7 8700F和銳龍5 8400F的傳言好幾天了，現在AMD終於正式發布了這兩顆處理器，從後綴F就能知道它們是從銳龍8000G上去掉核顯後的產物，類似之前的銳龍5 7500F。 銳龍7 8700F從名字上就很好理解，就是銳龍7 8700G去掉核顯後的產物，依然8核16線程，擁有8MB L2緩存和16MB L3緩存，核心頻率從4.2~5.1GHz降低到4.1~5.0GHz，雖然去掉了核顯但NPU依然有保留，支持Ryzen AI。 而銳龍5 8400F從感覺上它是銳龍5 8500G去掉核顯的產物，但實際上它是從銳龍5 8600G變化而來的，從核心尺寸178mm2這點就可以證明這點，它擁有6個Zen 4核心，擁有6MB L2緩存和16MB L3緩存，基礎頻率4.2GHz，加速頻率4.7GHz，比銳龍5 8600G的4.3~5.0GHz差得有點多，它還去掉了NPU。 兩顆新處理器的TDP依然維持在65W，由於用的是Phoenix核心，所以和銳龍7000處理器不一樣，不支持PCIe 5.0，銳龍7 8700F和銳龍5 8400F目前僅面向全球渠道OEM市場發貨，AMD暫時沒計劃把它們推向零售市場。 ...

數天前，在德國紐倫堡舉辦的Embedded World大會上，英特爾發布了支持LGA 1851插座的Meteor Lake-PS系列處理器。雖然是針對邊緣計算市場的產品，但採用的是客戶端上被放棄的解決方案，也是LGA 1851插座的首次亮相。今年末，英特爾將帶來Arrow Lake-S，也就是酷睿Ultra 200系列，屆時桌面平台也將轉向LGA 1851插座。 據ComputerBase報導，在Embedded World大會上展出了首批採用LGA 1851插座的主板，讓大家第一次近距離看到新插座的樣子。LGA 1851插座的尺寸與Alder Lake和Raptor Lake的LGA 1700插座相同，不過與舊款處理器在物理和功能上是不兼容的，同時英特爾引入了一些匹配機制，防止用戶將舊款處理器安裝到新插座上。 根據之前泄露的資料，LGA 1851插座Z高度的距離應該保持不變，電路板頂部與集成散熱器頂部（IHS）之間的距離和LGA 1700插座相比也沒有變化。雖然LGA 1851插座增加了針腳的數量，但是物理規格與LGA 1700插座基本是相同的，不過最大動態壓力幾乎翻倍，從489.5 N增加到923 N，意味著在運輸、振動、沖擊方面安全性上會更好，而且靜態壓力規范保持不變，也就是說Z高度不變的情況下，現有扣具或能繼續使用。 從第12代酷睿桌面處理器起，使用的插座就從LGA 1200改成了LGA 1700，尺寸由37.5×37.5 mm變成了45×37.5 mm，形狀也從正方形變成了長方形，鎖扣方式也和之前不一樣。LGA...

快科技4月10日消息，AMD今天低調發布了銳龍8000系列處理器的兩款新品，分別叫銳龍7 8700F、銳龍5 8400F，帶上F後綴就意味著沒有核顯，一如上代的銳龍5 7500F。 它們倆來自於年初發布的銳龍8000G APU，也就是移動端的銳龍7040/8040系列，均基於4nm工藝、Zen4 CPU架構、RDNA3 GPU架構，接口還是AM5。 銳龍7 8700F就是銳龍7 8700G的變種，同樣8核心16線程、8MB二級緩存、16MB三級緩存、65W熱設計功耗，不過失去了Radeon 780M核顯，核心頻率從4.2-5.1GHz略微降至4.1-5.0GHz。 銳龍5 8400F則衍生自銳龍5 8500G，同樣是6核心12線程、6MB二級緩存、16MB三級緩存、65W熱設計功耗，不過沒有了Radeon 740M核顯，核心頻率則變化比較大，加速頻率從5.0GHz降至4.7GHz，基準頻率反而從3.5GHz提高到了4.2GHz。 值得一提的是，銳龍7 8700F同樣保留了NPU單元，也就是配備Ryzen AI獨立引擎，銳龍5 8400F就沒有了。 這兩款處理器雖然是，但並非中國市場特供。 至少暫時，它倆不開放給零售市場，而是僅供渠道OEM。 來源：快科技

據Hothardware報導，英特爾執行長帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在Vision 2024活動上，展示了下一代針對低功耗平台設計的Lunar Lake，並表示新一代晶片在人工智慧（AI）工作負載中可以提供100+ TOPS的算力，其中45 TOPS來自於NPU。 此前有報導稱，未來微軟的Copilot人工智慧大模型可以在搭載英特爾處理器的PC上本地運行，至少需要40 TOPS算力的NPU。目前的酷睿Ultra系列處理器，也就是Meteor Lake，NPU的算力僅為10 TOPS，遠低於這個標准。相比起來，Lunar Lake的NPU性能提升十分明顯，45 TOPS算力完全滿足要求。在此之前，只有高通驍龍X Elite的NPU能達到這種級別，同樣提供了約45 TOPS的算力。 不過帕特-基爾辛格並沒有解釋Lunar Lake提供的100+ TOPS算力是如何分配的，除了NPU的45 TOPS，剩餘的55+ TOPS算力來自哪裡。如果合理推測，GPU大約能提供55 TOPS算力，CPU則提供5至10 TOPS算力。帕特-基爾辛格還確認，搭載Lunar Lake的筆記本電腦將會在2024年聖誕節上市。 現在市場上銷售的AMD Ryzen 8040系列處理器，搭配的Ryzen AI NPU算力也只有16...

快科技4月10日消息，Intel Vision 2024創新大會上，CEO帕特·基辛格再次披露了下一代超低功耗處理器Lunar Lake，將命名為酷睿Ultra 200V系列，AI算力將實現一次飛躍。 Intel聲稱，Lunar Lake處理器的AI算力將超過100TOPS(100萬億次每秒)，是現有Meteor Lake處理器的足足三倍！ 其中，單單是NPU單元就可以提供大約45TOPS的算力，是目前的多達四倍，自己即可滿足微軟定義下一代AI PC的需求。 另外，Lunar Lake CPU算力大約為5TOPS，基本不變，GPU算力則是最高的約為50TOPS，提升接近1.8倍。 競品方面，高通驍龍X Elite總算力為75TOPS，是現有產品最高的，其中NPU就提供45TOPS，也就是和Lunar Lake處於同一水平。 AMD的銳龍7040系列(Phoenix)總算力33TOPS，NPU算力10TOPS，銳龍8040系列(Hawk Point)作為簡單升級版，總算力來到39TOPS，NPU算力提升為16TOPS。 下一代的Strix Point將實現一次跨越，NPU部分算力提升3倍達到48TOPS，從而超越Lunar Lake，但是CPU、GPU部分不詳，顧及整體超越100TOPS也沒有太大難度，畢竟會升級到Zen5 CPU架構、RDNA3+ GPU架構。 Lunar Lake已經多次曝光，目前信息顯示、全新CPU/GPU架構，最多4P+4E 8核心8線程(不支持超線程)、8個Xe-LPG架構核顯核心，還會整合封裝內存，功耗級別8W、30W。 型號命名將是酷睿Ultra 200V系列，。 來源：快科技

援引Liliputing的消息，SiFive宣布了一款即將上市的RISC-V開發板，型號為HiFive Premiere P550。該公司表示，相比於市場上的同類產品，這塊開發板提供了最高性能。 HiFive Premiere P550的核心是Eswin EIC7700SoC，基於12nm工藝打造，它搭載了4個SiFive P550 CPU核心，具有256KBL2和4MBL3緩存，以及GPU、NPU等。這款SoC最高支持PCIe 3.0x4。 和我們之前報導過的一些開發板一樣，HiFive Premiere P550主要是由SoM核心板和載板組成。SoM核心板上包括SoC、LPDDR5內存和eMMC。而載板上則分布著PCIe插槽和各種I/O接口，比如說PCIe x16插槽、供WiFi/藍牙使用的M.2 E-Key插槽，以及SATA接口等。載板的規格是miniDTX。 基礎版本的HiFive Premiere P550會搭載16GBLPDDR5內存，128GB eMMC存儲，650美元起步，用戶可以支付800美元去獲得32GB內存的版本。無論哪個版本，核心板和載板都是一起出售的。 SiFive表示，HiFivePremiereP550非常適合RISC-V軟體開發機器視覺，智能視頻分析，AI電腦，伺服器等的應用。具體上市時間方面，SiFive稱這款開發板預計將於2024年7月通過ArrowElectronics進行全球銷售。 附帶一提，去年SiFive就已經發布了HiFive Pro P550開發板，也就是代號為「Horse Creek」的開發板。它的處理器也是採用了4個SiFive高性能P550 64位CPU核心。而SiFive表示，新的HiFivePremiereP550將會在配置上提供更高的靈活性，並且能得到更廣泛的應用。 ...

在Vision 2024活動期間，Intel宣布將改變Xeon處理器的名分方式，即將推出的第六代Xeon處理器將命名為Xeon 6，這次改名主要是簡化公司產品的命名，讓它和最新的消費級處理器命名方式保持一致。 採用全E-Core設計的Sierra Forest以及全P-Core設計的Granite Rapids均屬於Xeon 6家族，它們都將在未來幾個月內推出，其中Sierra Forest有望在本季度發布，它將會成為首款以新命名方式推出的產品。 Sierra Forest採用Intel 3工藝打造，最多將擁有288個Sierra Glen核心，它與第二代Xeon處理器相比，每瓦性能提高2.4倍，單機架性能提高2.7倍，Intel表示客戶可以以接近3比1的比例更換舊系統，從而大幅度降低能耗以實現降低碳排放的目標。 而Granite Rapids同樣採用Intel 3工藝，使用Redwood Cove架構核心，它將支持MXFP4數據格式，這種新的精度格式得到了開放計算項目 (OCP) 以及NVIDIA、AMD和ARM等主要行業參與者的支持，有望徹底改變性能。與使用FP16的第四代Xeon相比，它可以將下一個令牌延遲減少多達6.5倍，並且能運行700億個參數的Llama-2模型，Intel表示700億個4位模型完全交由新Xeon運行只需要86ms。 沒啥意外的話，Sierra Forest預計是在2024年第二季度發貨，至於Granite Rapids的發貨時間還沒消息，Intel表示會在Sierra Forest後不久推出，這意味著也會在今年內。 ...

快科技4月10日消息，Intel Vision 2024產業創新大會上，Intel宣布面向數據中心、雲和邊緣的下一代至強處理器品牌煥新，升級為“至強6”(Xeon 6)，此前代號Sierra Forest、Granite Rapids。 2017年，Intel發布了第一代至強可擴展處理器(代號Skylake)，2023年年初和年底，先後帶來了第四代Sapphire Rapids、第五代Emerald Rapids。 按照慣例，Sierra Forest、Granite Rapids應該命名為第六代至強可擴展處理器，但隨著行業需求和產品技術本身的變化，Intel將其更名為至強6，也更加簡潔。 至強6 Sierra Forest堪稱至強處理器歷史上最大的一次變革，首次採用純能效核(E核)設計，最多可以做到288核心288線程。 它重點針對效率進行優化，適合高密度、可擴展的工作負載。 按照官方說法，相比第二代至強，Sierra Forest可以帶來2.4倍的能效提升，機架密度則可以提高2.7倍。 客戶能夠以接近3:1的比例替換升級舊系統，從而大幅降低功耗，機架數量從200個減少到72個每年能節省100萬瓦能耗，足夠1300多戶家庭使用一整年。 至強6 Granite Rapids則是傳統的純性能核(P核)設計，重點針對性能優化，適合計算密集型、AI負載。 它將新增加對MXFP4數據格式的軟體支持，能夠運行700億參數的Llama 2大模型，對比四代至強能將令牌延遲縮短最多6.5倍。 Sierra Forest將在今年第二季度正式發布，Granite Rapids緊隨其後登場。 另外，Intel確認將在今年內推出代號Lunar Lake的下一代酷睿Ultra客戶端處理器，CPU+GPU+NPU平台算力超過100TOPS，其中NPU單元算力超過46TOPS，從而支持更強大的新一代AI PC。 2024年內，基於酷睿Ultra處理器的消費級和商用終端產品將超過230款，100多家ISV軟體廠商將針對酷睿Ultra處理器開發300多項專屬的AI加速功能。 Intel預計到2025年底，將出貨超過1億顆具備AI加速功能的處理器。 來源：快科技

快科技4月9日消息，AMD今天宣布，旗下的Versal自適應片上系統(SoC)產品升級全新第二代，包括面向AI驅動型嵌入式系統第二代的Versal AI Edge系列、面向經典嵌入式系統的第二代Versal Prime系列。 新一代產品很好地平衡了性能、功耗、面積，以及先進的功能安全與信息安全，可廣泛應用於汽車、工業、視覺、醫療、廣播、專業音視頻等市場領域。 新品在單器件內集成了預處理、AI推理、後處理，可為AI嵌入式系統提供端到端的全程加速。 這也是AMD董事會主席及CEO蘇姿豐此前提出的「AI無處不在」戰略的最新體現。 對於AI驅動的嵌入式系統，核心當然是AI推理，也就是AI算法執行的階段，但是預處理、後處理兩個階段同樣不容忽視。 一般而言，預處理階段主要是攝像頭、雷達、雷射雷達等傳感器的處理、融合，以及數據的交集和調節。 這一階段需要嵌入式系統與環境進行實時交互與處理，決定著整個系統的性能，因此需要可編程邏輯來實現靈活的實時處理，包括連接任意傳感器和接口，保證低時延、確定性，以及現場部署後依然可升級，一般還要加上FPGA、SoC進行優化。 AI推理階段需要實時嵌入式系統解決感知、分析、情境感知問題，一般使用矢量處理器，也就是非自適應性SoC。 後處理階段需要實現決策、控制、反饋，一般使用高性能嵌入式CPU。 這三個階段都必須能夠加速，才可以真正實現全系統的實時。 但是，之前沒有任何一類處理器可以同時針對三個階段進行優化加速，都需要多晶片共同組成解決方案。 比如說用AMD第一代Versal AI Edge系列的可編程邏輯做預處理，然後用矢量處理或者AI引擎做推理，後處理階段再配置外部處理器。 類似方案都存在功耗更高、供電更復雜、占用空間更大、外部內存需求更多、晶片間時延更長等問題，還容易存在更多安全漏洞。 AMD的第二代 Versal 系列自適應SoC以第一代為基礎升級而來。 無論是面向AI驅動型嵌入式系統的AI Edge系列，還是面向經典嵌入式系統的Prime系列，同樣具備強大的全新AI引擎，每瓦TOPS算力(即能效)是第一代AI Edge系列的最多3倍。 處理系統部分(PS)集成了全新的高性能Arm CPU核心，包括Cortex-A78AE應用處理器核心、Cortex-R52實時處理器核心，標量計算性能預計可比第一代提升最多10倍， 全新的AMD可編程邏輯(PL)，具備領先的自適應計算能力，可實現靈活的實時預處理。 此外還集成了Arm Mali-G78AE GPU圖形核心、DDR5/LPDDR5X內存控制器、PCIe 5.0控制器、100G乙太網控制器、DPS圖像信號處理器、視頻編解碼器、功能與信息安全模塊、處理器接口、視頻處理單元等等眾多單元，單顆晶片搞定一切。 正因為如此，AMD第二代Versal才是真正的自適應SoC，才能在單個器件中提供端到端的全程加速。 單晶片設計的高級程度，還可以大大降低系統功耗、占用空間、復雜性。 功能安全性增強之後，也不再需要外部安全微控制器，或者外部存儲，不需要在多個處理器之間共享。 第二代Versal AI Edge系列器件通過採用最優處理器組合，能夠為AI驅動型嵌入式系統的全部三個階段進行加速，滿足現實系統的復雜處理需求。 在預處理階段，AMD FPGA可編程邏輯架構用於實時處理，可以密集、靈活地連接各種傳感器，包括各種圖像傳感器、攝像頭、雷射雷達、超聲波、定位系統、IMU慣性測量單元、內窺鏡探頭等等，並進行高吞吐量、低時延的數據處理。 可編程邏輯的引入，能夠擺脫對外部存儲、CPU/GPU處理器的依賴，並針對特定任務進行定製優化，從而直接連接到推理加速卡，大大節省執行時間。 可編程I/O則支持廣泛的不同傳輸速率、電壓和工作模式，相比固定I/O更加靈活。 推理階段，矢量處理器陣列構成了下一代 AI引擎「AIE-ML v2」。 它內置硬化控制處理器，不再需要使用可編程邏輯進行控制，因此可以將可編程邏輯資源釋放用於傳感器、硬圖像和視頻等數據的處理。 新的AI引擎還原生支持更多數據類型，包括全新的FP8、FP16、MX6、MX9，並繼續支持INT8、INT16、BF16。 Dense性能方面，INT16算力最高46TOPS，FP16、BF16算力最高92TOPS，INT8、FP8、FPMX9算力最高184TOPS，MX6算力最高369TOPS。 最高稀疏度算力更高，比如INT8最高可以達到368TOPS。 MX6、MX9屬於共享指數數據類型，可以節省每個元素所占用的字節數，其中MX6對比INT8的能效可提升多達60％，而且精度類似甚至更高。 為了充分釋放AI引擎的算力性能，AMD同時提供了Vitis AI開發環境，提供豐富的量化器、剪枝、模型編譯器與工具、運行時、驅動、固件等全套開發資源，以及培訓、文檔、參考設計等。 它還支持開源生態系統，採用行業標准框架，包括PyTorch、TensorFlow、ONNX、Triton等等，也支持第三方量化器和稀疏工具。 對於各種模型、運算符、數據類型，Vitis AI環境都支持開箱即用，包括卷積神經網絡(CNN)、視覺Transformer等等。 後處理階段，Arm CPU內核可為安全關鍵型應用提供復雜決策與控制所需的能力。 針對復雜決策與繁重工作負載的應用處理單元(APU)，基於Arm Cortex-A78AE核心，最高頻率2.2GHz，算力高達200.3K DMIPS，是上代的最多8倍。 針對控制功能的實時處理單元(RPU)，則基於Arm...

快科技4月9日消息，Intel原計劃在Meteor Lake也就是酷睿Ultra這代產品上更換新的封裝接口LGA1851，但因為性能不濟而取消了桌面版，僅用於輕薄筆記本，但沒想到，獨立接口版本還是來了，只是並非針對消費級台式機市場。 Intel低調發布了“Meteor Lake-PS”，採用獨立的LGA1851接口，尺寸45 x 37.5毫米，和12/13/14代的LGA1700完全相同。 這次主要面向邊緣計算領域，或者說嵌入式市場，不會單獨銷售，而且要到第四季度才會供貨，到時候下一代Arrow Lake的桌面版都會出來了，接口也是LGA1851。 Meteor Lake-PS在架構和技術特性上沒啥明顯區別，還是Intel 4製造工藝，CPU部分最多6個多線程P核、8個單線程E核、2個超低功耗LPE核，銳炫核顯最多8個Xe核心。 支持DDR5-5600內存、20條PCIe 4.0通道、四個雷電4/USB-C接口、HDMI 2.1/DisplayPort 2.1顯示輸出、Wi-Fi 6E/藍牙5.3，等等。 具體型號一共九款，還是都叫做酷睿Ultra系列，但是沒有頂級的酷睿Ultra 9，反倒是增加了入門級的酷睿Ultra 3。 其中，HL系列默認基礎功耗45W，可上調至65W、下調至20W，主要在於P核基準頻率不同。 酷睿Ultra 7 165H：6+8+2 16核心22線程，三級緩存24MB，P/E核最高頻率5.0/3.8GHz，核顯單元128個、頻率2.3GHz，支持vPro。 酷睿Ultra 7 155HL：P核頻率降至4.8GHz，核顯頻率降至2.25GHz，不支持vPro。 酷睿Ultra 5 135HL：4+8+2 14核心18線程，三級緩存18MB，P/E核最高頻率4.6/3.6GHz，核顯頻率2.2GHz，支持vPro。 酷睿Ultra 5 125HL：P核頻率降至4.5GHz，核顯減至112單元、2.25GHz頻率，不支持vPro。 UL系列默認基礎功耗15W，最高28W、最低12W，也是P核基準頻率不同。 酷睿Ultra...

快科技4月9日消息，據韓國媒體報導，最近大量玩家集中反應，使用13/14代酷睿i9系列處理器玩《鐵拳8》等遊戲，會集中出現崩潰的問題，Intel已經開始進行調查。 從2月底開始，陸續有很多人在玩《鐵拳8》的時候被提示顯存不足，然後遊戲突然強行關閉。 這種提示首先讓人懷疑顯卡支持或兼容問題，但即便大顯存高端顯卡也會如此，而且幾乎都是在13/14代酷睿i9平台上遇到的。 事實上，《鐵拳8》並不是唯一出問題的，《最終決戰》、《戰地2042》、《遺跡2》、《墮落之王》、《霍格沃茨之遺》、《地平線》、《遠界》、《守望先鋒2》、《P的謊言》等也都有類似現象，它們大多都是基於虛幻引擎。 處理器涉及i9-14900K、i9-14900KF、i9-13900K等高端型號，甚至6.2GHz創紀錄頻率的最新款i9-14900KS也存在，有人還報告i7-14700K同樣存在。 除了遊戲崩潰，很多玩家反應，這些處理器在頭幾個月一切正常，然後就頻繁系統崩潰、死機、藍屏，重裝系統也沒用，甚至重裝的過程中也會藍屏。 有的店家透露，每天都會有10個左右的客人要求更換處理器。 經過摸索，有人找到了一種臨時解決方法，那就是通過Intel XTU官方超頻工具，將P核性能核心的頻率拉下來，比如倍頻55x降到53x，就正常了。 因此猜測，可能是這兩代i9把頻率和電壓拉得太高，長時間運行就無法保證穩定了。 來源：快科技

在德國紐倫堡舉辦的Embedded World大會上，英特爾和旗下的Altera宣布推出針對邊緣計算優化的新款處理器、FPGA和可編程解決方案，將人工智慧（AI）功能擴展到邊緣計算領域。其中最引人注目的，是Meteor Lake-PS系列的酷睿Ultra處理器。 在已經出現工程樣品的情況下，幾經反轉後英特爾取消了用於桌面平台的Meteor Lake，在消費市場上僅面向移動平台。不過隨著前一段時間用於邊緣計算的新款工業主板曝光，人們才發現英特爾通過另外一種方式，讓支持LGA 1851插座的Meteor Lake-S復活，客戶端計算群組遺棄的方案轉變為Meteor Lake-PS出現在網絡和邊緣群組的產品線中。 Meteor Lake-PS系列以TDP劃分為45W和15W型號，前者後綴為「HL」，提供了酷睿Ultra 7與酷睿Ultra 5，後者後綴為「UL」，提供了酷睿Ultra 3，全部共計9款產品。 同時45W型號的核顯為Intel Arc GPU，15W型號的核顯為Intel Graphics，這種區分與筆記本電腦所使用的酷睿Ultra處理器相同。 Meteor Lake採用了第二代混合架構技術，P-Core啟用Redwood Cove架構，取代了Golden Cove架構，E-Core改用了Crestmont架構，替換掉Gracemont架構。此外，還新加入了低功耗的LPE-Core，同時引入的NPU可以更好地分擔不同的AI任務，這也是英特爾宣傳的主要賣點。 英特爾計劃在2024年第四季度推出Arrow Lake-S，也就是酷睿Ultra 2系列處理器，同樣採用LGA 1851插座，不知道配套的800系列主板是否支持這些Meteor Lake-PS系列處理器。 ...

快科技4月9日消息，美國政府宣布，計劃向台積電提供66億美元現金補貼、50億美元低息貸款，總額116億美元，約合人民幣840億元，支持其在美國本土的晶片製造。 這是美國根據《晶片與科學法案》所批準的最大一筆投資。 同時，台積電計劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設第三座晶圓廠，在美投資總額將超過650億美元，約合人民幣4700億元。 台積電在美國第一座晶圓廠Fab 21一期工程計劃2025年上半年投產，引入5nm、4nm工藝。 Fab 21二期工程計劃2028年投產，上馬3nm、2nm工藝。 二者合計年產能可超過60萬塊晶圓，產品市場價值超過400億美元。 最新規劃的第三座晶圓廠計劃升級到2nm和更先進工藝，但投產時間未定，可能要到2029-2030年，也就是第二座工廠完工之後。 台積電的這些投資，將為美國創造6000個高科技製造工作崗位，以及超過2萬個建築工作機會，還會花費5000萬美元培訓當地工人。 不過，台積電在美投資建廠也面臨諸多問題，尤其是進度遠不如預期，一二期工廠最早規劃的投產時間分別是2024年和2026年。 美國《晶片與科學法案》的其他高科技投資還有：Intel 85億美元直接補貼和110億美元低息貸款、、Microchip 1.62億美元直接補貼、BAE 3500萬美元直接補貼。 三星也正擴大在美投資，預計可獲得60億美元補貼。 來源：快科技

快科技4月8日消息，之前有說法稱，，相當不可思議，而根據MLID的最新說法，其中的秘密應該來自AVX-512指令集。 AVX-512指令集原本是Intel的獨門秘籍，AMD Zen4架構開始支持，包括消費級的銳龍、數據中心級的霄龍，而尷尬的是，Intel因為使用大小核架構設計，下一代的Arrow Lake、Lunar Lake很大機率不再支持AVX-512(也沒有超線程)，反倒成了AMD獨享。 Zen4架構的AVX-512指令集是通過兩個256位FPU浮點單元來組合執行的，可以更靈活一些，功耗也更低，但性能達不到極致。 Zen5架構將會引入512位FPU單元，可以直接執行AVX-512，性能更強，也可高效執行VNNI等指令，更有利於提升AI表現。 為此，Zen5架構也會在其他方面升級配合，方便餵給FPU單元足夠的數據和指令。 比如增大一級緩存DTLB，一級數據緩存容量從32KB增大到48KB，比如載入存儲隊列加寬，比如FPU MADD延遲縮短一個時鍾周期，等等。 此外，Zen5架構的整數執行流水線也會從8條增加到10條。 不過，二級緩存容量保持不變，每核心還是1MB。 來源：快科技

目前距離AMD的Computex 2024主題演講還有不到2個月的時間，有關Zen 5的消息也越來越頻繁。近日，有外國網友爆料了AMD Zen 5移動平台的具體核心配置：Strix Point系列將配備12核心24線程，Kraken Point系列則配備8核心16線程，而主打低功耗的Sonoma Valley系列則為4核心8線程。 爆料稱，Strix Point系列和Kraken Point系列均採用Zen 5內核+Zen 5c內核的混合設計，前者12個核心中有4個Zen 5內核、8個Zen 5c內核，後者則削減了Zen 5c內核的數量，變為4個Zen 5內核+4個Zen 5c內核。兩者都使用RDNA 3+架構核顯，計算單元個數分別為16個和8個。據了解，Zen 5c內核內部配有32個核心，每16個一組分成兩個CCX，每個CCX共享32MB的L3緩存，每個核心則配有1MB的L2緩存，比Zen 5大核擁有更多的核心數和更大的緩存容量，以及更低的工作電壓。 另外，Strix Point系列預計還會有一個使用高級小晶片設計的版本，核心配置將會增加到16核32線程，並配有40個RDNA 3+計算單元，只是目前尚未清楚確切的Zen5/Zen5C核心數量配置。 至於Sonoma Valley系列則為全Zen 5C核心設計，有消息稱其將會用於下一代Steam...

快科技4月8日消息，AMD Zen5架構的銳龍9000系列桌面處理器(代號Granite Ridge)越來越近了，現在第一次看到了真身，當然和現有的銳龍8000系列長得一模一樣，還是個“八爪魚”。 當然它還是工程樣品，表面上可以看到PON編號為100-000001290-11，封裝地馬來西亞。 接口理論上還是AM5，但是，不知道這次會不會直接換裝。 至於具體規格，據說是8核心16線程，頻率不詳(樣品的知道了也沒意義)，熱設計功耗105W，而最高還會是16核心32線程，熱設計功耗則會提高到170W。 有趣的是，這個OPN編號早在去年6月份就曾出現在分布式計算項目einstein@home，確實顯示有16個邏輯核心，繼續集成簡單的GPU。 靠譜曝料高手“Kepler_L2”之前說過，SPEC基準測試中， 來源：快科技

前段時間有消息泄露說Zen 5內核比Zen 4快40%，實際上是Zen 5在使用AVX-512的基準測試中性能比Zen 4提升了40%，說真的這雖然不是IPC提升，但AVX-512提升了40%也蠻厲害的。 至於為啥Zen 5的AVX-512性能可以提升這麼多，Moore's Law is Dead表示因為它擁有真正的512位FPU，目前Zen 4架構對AVX-512是用兩個256位FPU來執行運算的，而在擁有512位FPU之後在計算AVX-512和VNNI指令等AI工作負載中發揮更好的性能。實際上Intel早就是用這種方法實現AVX-512的支持了，目前12到14代酷睿處理器P-Core中也有AVX-512和AMX單元，但由於混合架構的關系並沒有開放給用戶使用。 為Zen 5配備512位FPU意味著AMD還必須擴展其他配套設施，包括為FPU提供數據和指令的組件。因為Zen 5增大了L1 DTLB容量，拓寬加載/存儲隊列以滿足新FPU的需求。L1數據緩存從32KB增大到48KB，擴容了50%，提升了核心的數據讀寫效率，以此提升性能。FPU MADD延遲降低1個周期，提升了響應速度，加速浮點運算和數據處理速度。此外AMD還把Zen 5的整數執行管道數量從Zen 4的8個增加到10個，增強整個核心的運算性能，每個核心的L2緩存大小保持1MB不變。 AMD很可能會在今年的台北電腦展上透露更多關於Zen 5的信息，而採用Zen 5架構的銳龍9000(？)處理器也很大可能會在今年推出和大家見面。 ...

AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5系列架構，逐步替換Zen 4系列架構的產品。其中取代代號「Raphael」的Ryzen 7000系列處理器的是「Granite Ridge」，同時將保持與AM5平台的兼容。前一段時間，Granite Ridge ES版的發貨清單已經被發現了，分別為6核心和8核心的產品。 近日，有網友提供了8核心16線程的Granite Ridge實物，屬於早期工程樣品，頂蓋上的OPN（產品代碼）為100-000001290-11。這是Zen 5架構桌面處理器首次現身，屬於Ryzen 9000系列。 Granite Ridge最多擁有16核心32線程，TDP為65W至170W，配備最多16MB的L2緩存和64MB的L3緩存。暫時還不清楚Granite Ridge的CCD採用哪一種工藝，有消息指出，可能只是改用4nm工藝。同時會沿用目前Raphael所使用的IOD，意味著仍然會有28條PCIe 5.0通道、DDR5內存控制器、USB功能及基於RDNA 2架構的核顯，採用台積電的6nm工藝製造。 AMD還沒有確認下一代桌面桌處理器的發布日期，執行長蘇姿豐博士將於6月3日星期一早上在COMPUTEX 2024發表開幕主題演講，很可能會帶來有關Zen 5系列架構的新消息。 ...

去年十月底的驍龍峰會上，高通帶來了驍龍X Elite計算平台，集成Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU，不僅性能與能效升級，還帶來了更出色的AI特性，為用戶提供更高能效、更智能的使用體驗。 驍龍X Elite採用4nm製程工藝，其Oryon CPU擁有12個3.8GHz高性能核心，總體緩存達到42MB。它還支持雙核增強，頻率可達4.3GHz，這也是高通首次實現PC端CPU頻率提升至4.0GHz以上。 其Adreno GPU性能達到4.6萬億次浮點運算(TFLOPS)，Hexagon NPU支持45TOPS算力，高通AI引擎的異構算力更是可以達到75TOPS。此前高通表示，相關產品會在2024年年中上市，而在最近，已經有不少機型在Geekbench跑分平台現身了。 聯想一款編號為“4810UV0100”的筆記本出現在GeekBench 6上，處理器型號為驍龍X Elite X1E78100，12核心，基礎頻率為3.4GHz，比發布會提到的3.8GHz要低了一點，最高頻率未知，系統為Windows 11 Pro，並配備了32GB內存。其單核跑分為2427，多核為14254。 此前還有一款三星筆記本曾出現，處理器型號為驍龍X Elite X1E80100，CPU基礎頻率為4.0GHz，加速頻率為4.3GHz，其單核跑分為2785，多核為13925。 從參數上看，三星上的這顆驍龍X Elite X1E80100應該是比聯想的驍龍X Elite X1E78100頻率高一些，前者的單核跑分成績也領先後者約15%，不過多核卻低了一點點，還是稍微有點奇怪的。 另外，這兩款機型的跑分都與此前我們在現場測試的23W版本樣機差不太多，功耗應該都在這一水準上，理論性能和酷睿i7-13800H接近。 值得一提的是，根據之前的消息，驍龍X Elite處理器共有四個版本，除了上述兩個還有更高的X1E8400、更低的X1E76100，驍龍X Plus也有四個版本，分別是X1P64100、X1P61100、X1P56100、X1P40100，基本上是型號數字越大，性能就會稍強一些。 除了性能外，驍龍X Elite還有著非常強的能效表現。最近高通官方在周一下午的簡報會上向媒體展示了驍龍X Elite...

快科技4月7日消息，高通最近在紐約舉辦了一場媒體會，讓大家再次體驗了一把驍龍X Elite筆記本的參考設計，並給出了最新的官方性能數據， 高通這次給出了三種不同配置，其中驍龍X Elite處理器有兩款X180100 3.4GHz、X1E8400 3.8GHz，都是12核心，前者搭配有16/32GB兩種內存，後者則是64GB。 可惜，跑分還是只能在高通設置好的環境裡，使用規定的項目進行測試，官方還給出了參考分數，和去年的差不多。 高通給出的一組最新幻燈片，倒是讓人大開眼界： 多線程性能領先蘋果M3超過了28％，但沒有提及單線程性能、GPU性能，也沒有對比M3 Pro、M3 Max。 按照慣例，不說的……你懂的。 對比酷睿Ultra 7 165H，號稱同等功耗下單線程、多線程性能分別領先54％、52％，同等性能下功耗分別低65％、60％。 銳龍9 7940HS成了背景板，當然也是完全超越，尤其是高功耗釋放下的多線程性能被指較弱。 對比旗艦級的酷睿Ultra 9 185H，號稱同等功耗下單線程、多線程性能分別領先41％、36％，同等性能下功耗分別低65％、58％。 同時可以看到，酷睿Ultra 9 185H的功耗釋放空間更大，性能也可以因此達到更高的水平。 GPU方面，對比酷睿Ultra集成的銳炫核顯，號稱同等功耗下性能領先36％，同等性能下功耗低50％。 不過詭異的是，銳龍9 7940HS里集成的核顯780M，性能曲線比酷睿Ultra低得多。 此外，高通還聲稱，驍龍X Elite將會帶來突破性的電池續航，Office 365辦公應用場景下領先最多40％，視頻電話會議場景下領先超過100％，但沒有給出更具體的數據。 所以，你信嗎？ 來源：快科技

快科技4月7日消息，Intel將在今年晚些時候推出高性能的Arrow Lake、低功耗的Lunar Lake，理論上應該都會隸屬於第二代酷睿Ultra，現在第一次看到了新的型號命名，很別致。 Intel開發文檔中出現了一款“酷睿Ultra 5 234V”，就隸屬於Lunar Lake(LNL)。 smpboot: CPU0: Intel(R) Core(TM) Ultra 5 234V 2.10GHz (family: 0x6， model: 0xbd， stepping: 0x1) 事實上據說Lunar Lake全系列都會掛著V的後綴，Arrow Lake系列則繼續使用H、HX、U。 檢測信息顯示，酷睿Ultra 5 234V有8核心8線程，是的確實沒有超線程，基準頻率2.1GHz，最高加速頻率3.1GHz，畢竟是樣品，頻率並非最終規格，功耗也不清楚——據說有8W、30W兩個檔次。 另外可以確認，核顯確實是Xe2架構。 事實上，第二代的酷睿Ultra 200系列不僅有全新的Arrow...

快科技4月7日消息，Zen4架構的銳龍7000系列誕生之際，AMD終於放棄使用多年的AM4接口，改成了全新的AM5，並保證一樣會很長壽，至少用到2026年，但現在突然冒出來一個AM5+。 常用於分析AMD/Intel處理器微代碼文件的工具MC Extractor在最新v1.101.1版本的更新日誌中提到，增加了對AMD AM5+接口自動數據大小的檢測，同時調整了AM5+接口的微代碼樣式。 同時，更新日誌中還有一條，增加了對AMD CPUID 00B40F40/00B40F00微代碼檢測的支持，推測對應Zen5架構的新一代桌面版Granite Ridge、移動版Fire Range。 這麼來說，代號Granite Ridge的銳龍9000系列難道就會使用AM5+？ 這是我們第一次看到AM5+這個說法，顯然是AM5的升級版，但詳細情況不明。 猜測它可能會啟用一些備用針腳，支持一些新的特性，比如不同的電壓、供電、PCIe通道拆分、USB4 v2、DisplayPort UHBR20，等等。 不過，極大機率上，AM5+、AM5會保持互相兼容(至少向下兼容)，處理器和主板可以通用，但是新舊搭配會無法使用一些新特性。 當然，也有另外一種可能，AM5+是為未來准備的，至少2026年的Zen 6才會啟用。 來源：快科技

快科技4月6日消息，據媒體報導，除了驍龍XElite外，高通還在測試代號為“X1P”的SoC，而且存在兩個版本。 報導稱，正在測試的兩款SoC的SKU編號為“X1P”，由於驍龍X Elite的SKU編號為“X1E”，因此可以暫時理解為這兩款SoC命名是驍龍X PLUS。 這兩款晶片的內部識別編碼分別是X1P44100和X1P46100，但並沒有更多具體規格參數曝光。 Wccftech認為，驍龍X Plus在性能上或許不如驍龍X Elite，但高通或將會賦予它某些特性以推動消費者的購買欲望。 Wccftech表示，高通或許採用和蘋果類似的命名策略，將Windows平台系列SoC像蘋果M3、M3 Pro和M3 Max一樣劃分等級。 而且已有測試中的驍龍X系列集成了高通第四代5G基帶驍龍X65，若相關產品研製成功，以後將會有更多支持5G網絡功能的筆記本電腦推出。 來源：快科技

Intel的下一代處理器新品將包含Arrow Lake和Lunar Lake兩種晶片，前者面向高性能平台，後者則面向低功耗平台，兩者應該會一同推出，但近段時間Lunar Lake的曝光率要高出一些，現在一款名為Core Ultra 5 234V的型號已經出現在最新的驅動裡面。 這是第一次看到Core Ultra 200品牌的樣品泄露，這顆Core Ultra 5 234V是個工程樣品，屬於LNL-M LP5系列，8核8線程，和此前報導一樣沒有超線程，擁有四個Lion Cove架構的P-Core和四個Skymont架構的E-Core，基礎頻率2.1GHz，睿頻頻率3.1GHz，它和LPDDR5x內存封裝在一起。 未來的Arrow Lake也同屬於Core Ultra 200系列，其中V後綴的產品似乎是Lunar Lake獨有的，而H、HX、U後綴則屬於Arrow Lake，當然依然還會有Raptor Lake Refresh的Core 200系列，但好像就只剩U系列了。 Arrow Lake和Lunar Lake都會在今年內發布，而Lunar Lake-M系列是Intel用來對付高通Snapdragon X Elit/Plus的，此外AMD今年還會有基於Zen 5的Strix Point系列，今年下半年的CPU市場會很競猜。 ...

4月5日消息，據媒體報導，美國正在對荷蘭頂級晶片生產設備製造商ASML施加壓力，不允許其向中國廠商提供光刻機工具維修服務。 ASML是全球最大的光刻機製造商之一，也是唯一的極紫外（EUV）光刻機供應商。 美國對ASML的施壓始於2019年，意圖限制接收荷蘭設備的中國晶片製造商名單，並阻止ASML在中國提供維修服務。 光刻機是製造晶片的關鍵設備，中國大陸是ASML的第二大市場。因此，這種限制可能對中國的晶圓製造商產生重大影響，特別是對於維護產線穩定運行至關重要的光刻機核心部件的供應和維護。 目前，受限的光刻機主要是NXT:2000i及更先進的機型，而其他未受限的光刻機型銷售和維護則不受影響。 然而，如果相關設備零部件涉及美國技術來源，則可能受到美國的出口限制。 這一舉措突顯了全球晶片產業鏈中的地緣政治風險，也凸顯了技術制裁對於關鍵技術行業的影響。 來源：快科技

快科技4月4日消息，這些年，Intel在製程工藝上非常激進，正在推進7、4、3、20A、18A組成的“四年五代節點”，還公布了未來的14A，也就是1.4nm。 20A工藝相當於2nm級別，2022年下半年就在實驗室完成了IP測試晶圓，今年量產上市，首發產品是Arrow Lake，預計命名為二代酷睿Ultra。 它首次引入RibbonFET環繞式電晶體、PowerVia背部供電，能效比提升最多15％。 至於18A工藝，也就是1.8nm級別，將會首次大規模引入新一代EUV極紫外光刻，繼續優化Ribbon電晶體，再次提升10％的能效比。 它也在2022年就完成了初步測試，將是Intel對外代工的主力，也是Intel反超台積電的關鍵點。 Intel CEO帕特·基辛格最新表示，基於18A工藝的第一款客戶端產品Panther Lake、第一款伺服器產品Clearwater Forest，將在2025年開始投產，而大規模量產則要等到2026年。 這兩款產品都早已出現在路線圖上，但細節上未公開，只知道Clearwater Forest將是第二代基於純E核的至強，架構代號Darkmont，而第一代的Sierra Forest今年上半年登場，最多288核心288線程。 基辛格指出，Intel 2025年的晶圓生產主力還是Intel 10/7工藝，2025年開始上量Intel 3，並有小批量的Intel 18A，然後在2026年就會大規模出貨Intel 18A。 至於Intel 14A，具體投產節點仍未公布，看起來應該能在2026年落地。 來源：快科技

快科技4月3日消息，Intel宣布了新的財務報告結構，旨在大幅節約成本、提高運營效率和資產價值，其中此前2月底剛剛成立的Intel代工正式完全獨立核算，Altera也重新單獨核算。 至此，Intel開啟了一個新的時代。 ，全球率先推出面向AI時代的系統級代工，提供從工廠網絡到軟體的全棧式優化，包括代工技術開發、代工製造和供應鏈、代工服務。 2024年第一季度開始，Intel將按照以下運營部門報告各板塊業績： 客戶端計算事業部（CCG）、數據中心和人工智慧事業部（DCAI）、網絡與邊緣事業部（NEX）、Intel代工（Intel Foundry）、Altera（前可編程解決方案事業部現獨立運營）、Mobileye，以及及其他。 其中，CCG、DCAI、NEX統稱為“Intel產品”（Intel Products），Altera、Mobileye及其他統稱為“所有其他”（All Others）。 在新的財報結構下，Intel代工將核算來自外部代工客戶、Intel產品的收入，以及過去分配給Intel產品的技術開發和產品製造成本。 Intel已向美國證券交易委員會（SEC）提交了8-K表格，其中包含2023年、2022年、2021年與代工模式一致的重組運營板塊業績。 Intel表示，隨著製程工藝重回領先地位，通過將產量組合轉向領先的EUV極紫外光刻節點，Intel代工的運營利潤率預計將得到提升。 Intel代工的運營虧損預計在2024年達到峰值，2030年底前實現收支平衡的運營利潤率，屆時計劃達到40％的非GAAP毛利率、30％的非GAAP運營利潤率。 目前，Intel代工與外部客戶的預期交易價值超過150億美元，目標是在2030年成為全球第二大代工廠。 Intel產品部門的目標是到2030年底實現60％的非GAAP毛利率、40％的非GAAP運營利潤率。 來源：快科技

據PCWorld報導，在本周周一下午的簡報會上，高通官方公布了驍龍X Elite處理器同英特爾酷睿Ultra的能效曲線對比，對比圖顯示前者的能效全面優於英特爾酷睿Ultra系列。 高通選擇了酷睿Ultra 7 155H和酷睿Ultra 9 185H來進行對比。在與Ultra 7 155H的對比中，驍龍X Elite在相同功耗下，單線程性能領先前者54%，多線程則領先52%；而在相同性能下，驍龍X Elite的單線程功耗比前者少65%，多線程功耗少60%。 至於Ultra 9 185H，驍龍X Elite在相同功耗下，單線程性能領先51%，多線程領先41%；而在相同性能下，驍龍X Elite單線程功耗可降低65%，多線程功耗可降低58%。另外高通也展示了驍龍X Elite的核顯性能對比：在Wildlife Extreme中，驍龍X Elite同功耗下領先Ultra 7 155H約36%的性能，同性能下可節省50%的功耗。 高通還表示，驍龍X Elite所使用的Oryon內核在Geekbench 6.2下多核測試成績為15610，比蘋果M3處理器的12154要高出22%。不過會議上高通並沒有明確提到驍龍X Elite的具體續航如何，但高管們表示，與英特爾的酷睿Ultra相比，驍龍X Elite可以把筆記本續航延長40%。 最後高通展示了基於驍龍X Elite的運行程序，其中包括兩個遊戲：《控制》（Control）和《紅視2》（Redout...

英特爾近兩年都在投資建設晶圓廠，已經計劃在美國俄亥俄州、德國兩地建設四座晶圓廠，然而這些工程並不順利，進展一緩再緩。最近有相關媒體報導，英特爾晶片製造部門在2023年虧損高達70億美元，比2022年的52億美元虧損大幅增加。而英特爾2023年的營收為189億美元，對比前一年的279.4億美元下降了約31%。 不過英特爾執行長帕特·蓋爾辛格 (Pat Gelsinger) 卻對這個巨額虧損早有預料，他表示，造成巨額虧損的部分原因是英特爾過去在晶圓代工業務上的失誤造成的，這些失誤使英特爾將30%的原本應該自己完成的晶圓生產業務外包給了其他代工廠，這些代工廠中包括了最大的競爭對手台積電。 目前英特爾已經開始投資荷蘭公司ASML的極紫外（EUV）光刻機，其德國工廠也計劃安裝使用EUV光刻機，蓋爾辛格預計到2027年，EUV光刻機的成本效益將會幫助英特爾實現收支平衡。據ASML的說法，他們的EUV技術可以幫助英特爾更實惠地量產晶片。 此外，英特爾還可根據美國晶片法案（CHIPS Act）獲得最高85億美元的政府補助金，這對於英特爾來說無疑是雪中送炭，不過想徹底扭轉目前虧損的局面，英特爾還需要說服更多公司委託其生產晶片，目前知道微軟已經是英特爾的客戶之一。 ...

快科技4月3日消息，AMD今天正式發布了銳龍嵌入式8000系列處理器，第一次為嵌入式領域帶來了NPU單元和AIGC功能。 銳龍嵌入式8000其實就是移動版銳龍8040系列的翻版，依然都是Zen4 CPU架構、RNDA3 GPU架構、XDNA NPU架構的組合，4nm製造工藝。 型號編號都一模一樣，分別叫做8845HS、8840U、8645HS、8640U，只是前綴多了嵌入式倆字，而且不分9/7/5系列。 具體參數不再贅述，核心規格大差不差，只是部分型號的頻率略有100MHz左右的微調，比如8645HS降到了5.9GHz，8640U則提高到了5.0GHz，另外都加入了ECC內存支持。 銳龍嵌入式8000也可提供最高39TOPS的算力，其中NPU部分可提供最高16TOPS。 至於說NPU AI能給嵌入式應用帶來什麼變化，其實還是相當廣泛的，諸如計算視覺、機器人、工業自動化等等。 舉例來說，AI可以幫助機器人完成實時路徑規劃，適應動態變化環境。 在工業自動化領域，AI可以讓智能邊緣設備執行復雜分析和決策，無需依賴雲端連接，就能實時監控、預知維護、自動控制，從而大大提升運營效率、減少宕機時間。 來源：快科技

快科技4月3日消息，AMD將在今年晚些時候發布基於Zen5架構的銳龍處理器，其中移動版有Strix Point、Stirx Halo、Fire Range等三個版本，桌面版代號Granite Ridge，主板支持已經提前開始了。 華碩最近為ROG CROSSHAIR、ROG STRIX X670E等主板放出了新版固件BIOS，基於新版微代碼AGESA 1.1.7.0，除了支持256GB DDR5系統內存容量，還特別加入了“1170-FireRange-Pi”。 估計是華碩把代號搞錯了，直接寫上了移動版，其實應該是Granite Ridge，對應CPUID 00B40Fxx。 這也是主板行業的慣例了，比如銳龍8000G APU發布前五個月，第一批主板BIOS支持就已經到位。 這麼推算，Granite Ridge系列應該會在第三季度或者第四季度初發布，而按照AMD的命名體系，應該叫做銳龍9000系列。 Zen5架構將會是一次全新的設計，改進幅度極大，遠遠超過Zen3/4，性能提升自然不容小覷。 根據靠譜曝料高手“Kepler_L2”的最新說法，SPEC基準測試中，Zen5架構相比於Zen4的單核性能提升可超過40％。 來源：快科技

AMD說過今年內會推出Zen 5架構的處理器，而桌面版Zen 5處理器的代號是Granite Ridge，新的處理器繼續使用AM5平台，板廠自然就得為新CPU准備新BIOS，近日華碩為期ROG Crosshair和ROG Strix X670E主板准備了基於AGESA 1.1.7.0的新BIOS，除了把支持的內存容量增加到256GB外，還首次支持Granite Ridge處理器。 最新的AGESA 1.1.7.0命名也從ComboAM5PI改成了FireRangePi，而Fire Range其實就是移動版的Granite Ridge，新BIOS把SMU擴展到98.58.0，支持下一代Granite Ridge處理器。 稍早前就有人發現Granite Ridge的ES出現在AMD的發貨清單裡面，一個是170W的B0步進8核心，另一個則是105W的A0步進6核，說明AMD已經向板廠提供Zen 5架構處理器的早期樣品用來調試新BIOS，解決平台兼容性和及早發現並解決各種可能的問題，隨著發布時間的接近，會有更多廠商推出對應的新BIOS。 比較大的可能性就是AMD會在6月初舉辦Computex 2024上提及到Zen 5架構的銳龍處理器，然而產品正式發布肯定沒那麼早，估計得等到9月之後。 ...

快科技4月2日消息，近日，MLCommons公布了針對AI推理的MLPerf v4.0基準測試結果，其中表現優異，相比Sapphire Rapids四代至強性能大幅提升。 迄今為止，Intel仍然是是唯一一家提交MLPerf CPU測試結果的廠商，從2020年開始提交基於四代至強的測試結果，如今五代至強也加入了進來。 具體來說，五代至強經過硬體、軟體優化，對比四代至強在MLPerf v3.1中的表現相比，平均提升了1.42倍。 其中，針對具備連續批處理（continuous batching）等軟體優化的GPT-J模型，性能提升約1.8倍。 得益於MergedEmbeddingBag、Intel AMX加速器等其他優化，DLRMv2的測試性能提升約1.8倍，准確率達99.9。 Intel正在與思科、戴爾、廣達、超微、緯穎科技等OEM廠商合作，提交基於各自產品的MLPerf測試結果。 來源：快科技

快科技4月2日消息，三星Galaxy Book4 Edge之後，我們又看到了聯想的第一款高通驍龍X Elite筆記本，也是驍龍X Elite處理器的第二個版本，跑分略有不同。 聯想這款筆記本的具體型號不詳，GeekBench 6隻顯示一個編號“4810UV0100”，對應處理器是驍龍X Elite X1E78100，8+4 12核心，基準頻率3.4GHz，最高頻率未知。 實測跑分單核心2427、多核心14254。 作為對比，三星的處理器是驍龍X Elite X1E80100，12核心，基準頻率4.0GHz，最高頻率4.3GHz，跑分單核心2785、多核心13925。 聯想的性能單核低了接近13％，顯然加速頻率也要低於4.3GHz，但是多核卻高了約2％，有些奇怪。 根據曝料，驍龍X Elite處理器共有四個版本，除了上述兩個還有更高的X1E8400、更低的X1E76100，驍龍X Plus也有四個版本，分別是X1P64100、X1P61100、X1P56100、X1P40100。 按照高通的說法，驍龍X Elite筆記本將從今年起陸續上市，品牌還有宏碁、華碩、戴爾、惠普等。 來源：快科技