Tag: 功耗

今年1月，高通正式發佈了新一代旗艦級SoC驍龍870。驍龍870的橫空出世，預示著手機廠商佈局產品線時，在移動平台方面又多了一個新的選擇。相比搭載驍龍888的旗艦機型，驍龍870很好地實現了性能和成本的平衡，因此其機型的價格往往也比較驚喜，預計將成為2021年中高端市場的主力軍。 就產品價位而言，驍龍870的性能規格足以滿足大部分人的需求：7nm EUV成熟製程工藝，3.2GHz主頻的增強Kryo 585 CPU核心，整合Adreno 650 CPU，並支持5G網絡。顯然，如果你並非一個對性能要求極致的用戶，驍龍870值得考慮一番。 作為首批搭載驍龍870的機型，iQOO Neo5的發佈無疑為性能旗艦這一細分品類提供了全新的選擇，而2499起的價格也非常有誘惑力。可以看出，這款新機除了搭載驍龍870外，還在很多方面保持了一定的差異化。 是時候給遊戲顯示升個級了 過往，大多數人對一款旗艦手機的性能評判，主要集中在SoC上。這種單一的評判維度，在如今處理器同質化的手機市場中早已顯得有些落伍。當然，令人喜聞樂見的是，也有一些用戶開始從快閃記憶體、運存等其他維度看待手機性能。不過，手機最直觀的「顯示性能」卻依然被不少人所忽略。 和市面上其他的性能旗艦不同，iQOO Neo5在提升「顯示性能」上明顯下了不少功夫。高通驍龍870和獨立顯示晶片「雙芯」加持，再加上一塊120Hz高刷新率螢幕，就給這款產品的顯示效果提供了硬體基礎。結合新加入的MEMC、高幀馬拉松、SDR10轉HDR10、HDR10+認證、視頻超分等功能，又讓這款產品在遊戲、視頻等高頻應用場景中帶來與眾不同的體驗。 以遊戲為例，打個很淺顯的比方。在過去，遊戲的顯示性能基本依賴於SoC集成的GPU（圖形處理器），就好像只有一個人去打水，一個人的力氣有限，因此效率往往相對較低。而加入了獨立顯示晶片之後，獨立顯示晶片主動分擔了一部分GPU的工作，就變成了兩個人去抬一桶水，因為雙方都在出力，而水的重量又不變，因此很快就完成了。 實際體驗方面，iQOO Neo5通過MEMC進行插幀，結合高幀馬拉松的動態穩幀技術以及全覆蓋液冷散熱，能夠讓遊戲畫面從傳統的60幀提升到90幀、120幀的同時，降低所需功耗。不過因為是插幀的關係，從遊戲幀率測試軟體數據上仍然會顯示原生的數據。 根據官方介紹，目前iQOO Neo5支持插幀的遊戲包括《崩壞3》、《天諭》、《天涯明月刀》、《完美世界》、《第五人格》等等。 iQOO官方實驗室數據顯示，在亮度為150cd、螢幕為120Hz刷新率和Wi-Fi網絡環境下，iQOO Neo5在運行《崩壞3》、《天涯明月刀》和《原神》等遊戲時，相比原生均節省了一定的功耗。其中崩壞3 90Hz幀率下，相比原生節省了45%的功耗。 從實際遊戲體驗來看，插幀過後的遊戲在視覺上的流暢性確實有明顯的提升。因為過渡幀的增多，會讓遊戲操控上更加順滑。例如，在《崩壞3》的boss戰中，技能發動的視覺效果會有明顯的增快。在《天諭》、《天涯明月刀》這類MMORPG遊戲中，諸如《天涯明月刀》的浮空追擊、連招，《天諭》的副本戰鬥時的光效速度上也有明顯的變化。 《崩壞3》未開啟插幀 《崩壞3》開啟插幀 《天涯明月刀》未開啟插幀 《天涯明月刀》開啟插幀 值得一提的是，遊戲畫面的色彩變得更加鮮明，相當討好用戶眼球。此外，iQOO Neo5也配備了立體聲雙揚，也為遊戲過程中的音頻體驗加了不少分。 藉助於iQOO Neo5的「全覆蓋液冷散熱」技術，遊戲全程散熱比較穩定，10分鐘最高局部溫度達到35.4攝氏度，20分鐘最高局部溫度為42.7攝氏度，溫度上升比較穩定。在遊玩遊戲20分鐘後，整個機身依然基本處於輕微發熱的情況。 上：10分鐘遊戲溫度；下：20分鐘遊戲溫度 總體而言，iQOO Neo5的遊戲體驗是令人滿意的，尤其體現在了畫面顯示和視覺流暢性上。在性能旗艦都搭載同規格的SoC這一前提下，這樣在細節上「錙銖必較」的產品往往更容易讓我有好感。畢竟遊戲不比跑分，還是得將體驗落到實處。 別小看驍龍870，實際好用著呢 驍龍870市場定位介於驍龍865系列和驍龍888之間，雖然其綜合性能和製造工藝不及驍龍888，但驍龍870其實在性能平衡上相當有優勢。 驍龍888上市僅數月，目前僅有數款頂級旗艦搭載，市面機型還未呈現井噴式的爆發。再加上首次採用5nm製程工藝和Cortex-X1超大核，導致了驍龍888的優化空間較大，需要等待廠商後續不斷調試才能發揮其最佳性能。 而驍龍870就不同了，其無論是架構還是製程都相對比較成熟，因此在實際體驗上的穩定性具有一定的優勢。再加上其擁有公版架構下A77核心的最高頻率，可以說性能底子並不差，綜合性能明顯領先於驍龍865系列。只要產品放在適合的價位段上，就免不了一聲「真香」。 從我們的實際性能測試來看，驍龍870即便是直接對比跑分，和驍龍7系、聯發科天璣旗艦系列相比，也足以稱得上大哥級別。 如下表所示，iQOO Neo5的安兔兔跑分為642356分，妥妥的旗艦級；GeekBench單核心1029分，多核心3395分的成績，也足以位列目前性能第一梯隊。而GPU方面，3DMark下也跑到了4203分，也是相當不錯的成績。 綜上，iQOO Neo5在性能上無論是日常使用，還是應對大型遊戲都是相當足夠的。同時也可以看出，為了提供更好的性能體驗，iQOO在驍龍870的調度上也是非常激進的，這也符合該機的市場定位。 66W閃充，30分鐘電就滿了 iQOO Neo5內置4400mAh雙電芯電池，支持66W閃充。這也是目前iQOO陣營中充電速度第二快的機型，僅次於數字系列的120W。從充電實測來看，iQOO Neo5從0%到100%用時不到30分鐘，10分鐘即可充滿一半的電量。具體時間變化如下圖所示： 通過實測充電曲線可以看出，0%剛充電時的功率約為52W，在充電10分鐘時功率達到了頂峰，峰值功率為58W。之後電壓開始下降，10-20分鐘的充電功率維持在42W左右，20-29分鐘電壓繼續下降，並於29分鐘時充滿。 續航方面，iQOO Neo5表現幾乎和搭載7nm製程的其他旗艦處理器一致。7nm製程雖然沒有最新5nm製程節省功耗，但其實還是足夠日常使用的。 顯然，iQOO Neo5配備的66W閃充在同價位中是非常有競爭力的。因為就目前市面上的機型而言，仍然有不少同類型產品停留在33W這樣的「入門級」快充，iQOO Neo5 66W快充很好地切合了手機重度用戶對於續航的深層次需求。 誰說性能旗艦拍照就不行？ 影像一直是不少性能旗艦的短板，尤其是在2500-3000這個價位段的產品，功能上的閹割比較嚴重，普遍集中在CMOS和防抖等方面。 難能可貴的是，iQOO Neo5在主攝上採用了iQOO 7同款的索尼IMX598 CMOS，同時還支持OIS光學防抖。而在同價位中，搭載光學防抖功能的機型卻屈指可數。要知道，手機成片質量和光學防抖息息相關，少了OIS，表現就有天壤之別。 同時，iQOO Neo5也提供了1300萬像素的超廣角攝像頭和200萬像素的黑白鏡頭，支持超級夜景5.0、極限運動2.0等功能，基本覆蓋了大部分的拍攝場景。 從日間樣張也可以看出，iQOO...

科學家近日設計了一種基於 2D 材料的多層堆疊結構，通過將二硫化鎢（WS2）層夾在六方氮化硼（hBN）層中，能夠讓連續 WS2 層顯示出長距離相互作用特性，具有降低電路設計復雜性和功耗的潛力。二維材料由於其豐厚的電子性能，使其在光伏、半導體和水淨化等領域得到應用，受到材料科學家的青睞。特別是二維材料相對的物理和化學穩定性，使其可以相互「疊加」和「集成」。 相關論文：https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acsnano.0c08133 理論上，二維材料的這種穩定性使得基於二維材料的結構的製造成為可能，如耦合「量子阱」(CQWs)，這是一個由相互作用的勢能「wells」組成的系統，或者說是擁有極少能量的區域，只允許被困在其中的粒子獲得特定的能量。 CQWs 可用於設計諧振隧道二極管，這種電子器件表現出電壓隨電流的負變化率，是集成電路的重要組成部分。這種芯片和電路是模擬生物大腦中負責記憶存儲的神經元和突觸的技術中不可或缺的一部分。 來自大邱慶北科技學院(DGIST)的 Myoung-Jae Lee 博士領導的研究團隊設計了一種 CQW 系統，在兩個六邊形氮化硼(hBN)層之間堆疊一個二硫化鎢(WS2)層。Lee 博士表示：「hBN是一種近乎理想的二維絕緣體，具有高化學穩定性。這使得它成為與WS2集成的完美選擇，WS2是已知的2D形式的半導體」 。他們的成果刊發在《ACS Nano》上。 研究小組測量了 excitons—bound 系統的能量，並將其和雙層 WS2 架構進行了對比。該系統整合了電子（electron）、電子空穴（absence of electron），以及為 CQW 的 trions，此外他們還測量了單個CQW的電流-電壓特性，以描述其行為。 隨着 Stakes...

Intel將在3月16日正式發布Rocket Lake 11代桌面酷睿，而評測、上市將在3月30日解禁，不過在德國等部分地區，已經有經銷商開始大搖大擺地銷售新品，主要型號是i7-11700K。 權威硬件評測網站也買了一顆，做了詳細的評測，並強調這麼做並不違反NDA保密協議，甚至還特意詢問Intel，後者保持沉默，沒有肯定也沒有否定。 評測很長很詳盡，我們摘取重點說一說，月底我們也會奉上快科技自己的首發評測。 i7-11700K規格上為8核心16線程，基準頻率3.6GHz，全核加速4.6GHz，單核加速最高5.0GHz，二級緩存4MB，三級緩存16MB，熱設計功耗125W。 對比10代的i7-10700K，基準頻率低了200MHz，最高加速低了100MHz，熱設計功耗相同。 實際測試發現，i7-11700K的頻率可以在17毫秒時間里從800MHz加速到4.9GHz。 Intel宣稱11代酷睿能有20％的性能提升，而根據SPEC的實測，i7-11700K的單線程、多線程浮點性能分別提升19.0％、19.5％，幾乎完美符合預期，但是單核心、多核心整數性能分別僅提升13.0％、7.3％，當然不同場景中的幅度是相差很大的。 實際測試中，i7-11700K幾乎每個項目都能持平或者超過i7-10700K，Dolphin、Blender、POV-Ray、Agisoft、Handbrake、Web測試中尤為明顯，考慮到頻率在下降其實很不容易。 提升最大的是3DPM AVX，畢竟這次支持了AVX512指令集，直接達到了i7-11700K 6倍還多。 遊戲性能有些失望，更多時候甚至還在倒退。雖然這種級別的U已經不足以明顯影響實際遊戲體驗，但也非常不應該。 AnandTech分析後認為，主要是11代的三級緩存延遲變高了，從43個周期左右拉長到了51個周期左右，繼而影響核心之間的通信延遲從18-24納秒延長到28-30納秒。這顯然是Cypress Cove架構的設計。 功耗和溫度就炸裂了。Agisoft Photoscan 1.3實測峰值功耗180W左右，穩定階段在130W、155W左右，溫度最高70℃，大部分時間60℃左右。 PVO-Ray AVX2測試峰值功耗225W左右，這個狀態能堅持超過10分鍾，期間溫度最高81℃，全核頻率穩定4.6GHz。 3DPM AVX-512測試，一般是跑10-15秒然後休息10秒，峰值功耗高達292W，全核頻率依然4.6GHz，有時掉到4.5GHz。 溫度則更加恐怖，跑起來基本都在90℃之上，有時候還會突破100℃，最高達到了104℃。 最後對比一下不同U的峰值功耗。作者：上方文Q來源：快科技

據外媒最新消息稱，台積電有望在2022年下半年開始啟用3nm製造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術打造的晶圓。 據報道，得益於蘋果的訂單承諾，台積電計劃在2022年將3nm工藝的月產能擴大到5.5萬片，並將在2023年進一步擴大產量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。 台積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的製造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據今天的報告，台積電將在2021年上半年將規模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片，並計劃在今年下半年進一步擴大工藝產能至12萬片。 到2024年，台積電的5nm工藝月產能將達到16萬片。消息人士稱，除蘋果外，使用台積電5nm工藝製造的其他主要客戶還包括AMD、聯發科、Xilinx、Marvell、博通和高通。 消息人士稱，額外的5nm加工能力是該工藝近期產能利用率下降的主要原因之一。 台積電讓蘋果優先於其他客戶，這也是為什麼iPhone芯片訂單季節性放緩被指是另一個可能的因素。盡管如此，據報道，由於蘋果M1處理器的新訂單，以及搭載蘋果A14 Bionic芯片的iPad Air需求持續旺盛，蘋果下達的5nm芯片訂單整體保持穩定。 據稱，蘋果將在即將推出的iPhone 13系列中使用5nm+的A15芯片。5nm+，即N5P，據稱是iPhone 12中使用的5nm芯片的性能增強版，將帶來額外的能效和性能提升。 作者：雪花來源：快科技

電子計算機多年來都是走諾伊曼架構體系，今天三星宣布了一項新的突破，面向AI人工智能市場首次推出了HBM-PIM技術，走的是非諾伊曼架構。 HBM記憶體技術並不新鮮了，最新的標準是HBM2，三星早在2018年就推出了HBM2記憶體，而這次的HBM-PIM則是在HBM芯片上集成了AI處理器的功能，是全球首個HBM存內計算技術。 PIM存內計算是近年來的熱門領域，與傳統諾伊曼體系面臨着越來越嚴重的存儲貸款瓶頸不同，PIM直接在存儲芯片上集成了計算功能，而不是CPU、記憶體數據分離，這樣就能極大地提高帶寬，在AI人工智能領域這個更重要。 得益於這一突破，三星首發的HBM-PIM技術實現了2倍的性能，同時功耗還降低了70%，還能兼容目前的HBM接口，便於客戶通過HBM-PIM來構建自己的AI加速器。 三星計劃今年上半年推出HBM-PIN芯片完成客戶驗證工作，何時量產、商用還沒信息。 作者：憲瑞來源：快科技

近日，羅馬尼亞媒體Lab501發布了一份英特爾酷睿i7-11700K處理器的性能預覽，雖然聲稱並不是正式的全面評測，但是已經可以讓用戶對其性能有比較清楚的認識。其測試使用的工程樣品，已經基本接近零售版本。 英特爾酷睿i7-11700K擁有與旗艦產品酷睿i9-11900K一樣的核心配置，擁有基於Cypress Cove架構的8核16線程，相同大小的緩存，區別在於頻率以及功耗相關限制不一樣。這款處理器的基本頻率是3.6 GHz，全核睿頻是4.6 GHz，單核睿頻5.0 GHz，但不支持Thermal Velocity Boost技術。根據英特爾的說法，Rocket Lake-S處理器仍採用14nm工藝製造，但與Comet Lake-S處理器相比，IPC提升了19％。 測試平台方面，酷睿i7-11700K處理器使用了Z590主板，作為對比的銳龍處理器通過微星的MEG X570 Godlike主板進行了測試，英特爾第10代酷睿處理器則使用的是技嘉Z490 Aorus Xtreme主板。其他主要配件都是一樣的，例如16GB DDR4-3200 MHz記憶體（CL14）和GeForce RTX 2080 Ti顯卡。 具體來說酷睿i7-11700K在個別項目可勉強戰勝AMD Ryzen 7 5800X，但是微不足道。另一方面功耗高得多，配置酷睿i7-11700K處理器的整個系統功耗比基於AMD Ryzen 7 5800X處理器的系統高27％。功耗主要和使用14nm工藝節點有關，與AMD處理器使用的7nm工藝差不少。不過運行溫度較低，在71度左右，而AMD...

NVIDIA在過去的CES 2021中發布了新一代的RTX 30 Laptop GPU，緊隨其後就有報導表示Max-Q以及Max-P這兩個之前用於區分NVIDIA筆記本GPU的標示已經被NVIDIA放棄不用。雖然NVIDIA之後也是出面解釋了一番，表示第三代Max-Q是一整套更加廣泛的技術，並且表示已經鼓勵廠家標明他們在筆記本中使用的GPU功耗以及頻率來幫助消費者更加准確來判斷筆記本GPU的版本，但是由於現在這不是硬性規定，因此廠家們基本上都會直接忽略這點。 而據Notebookcheck報導，在最新的微星Insider影片內，微星的代表就表示，如果要在筆記本頁面標明不同RTX 30系Laptop GPU的功耗的話會很復雜，因為他們公開發售的筆記本有很多款，所以不能夠准確地標示每款筆記本中GPU的功耗。 不過在同一段影片內，微星其實也展示了目前所有筆記本上的RTX 30系Laptop GPU的功耗，里面也證明了至少在目前，每款筆記本上的GPU都只有一個功耗設置，例如GE76上的RTX 3080為150W，這款機型不會使用120W的版本，GS66上的RTX 3060也不出現115W版本，因此要標明其功耗應該也不是什麼難事。   要知道以RTX 3080為例，GE76的150W的版本以及GS66的80W版本之間性能差距是非常巨大的，而目前消費者在這兩部筆記本的頁面只能看到例如「NVIDIA® GeForce RTX 3080 Laptop GPU 8GB GDDR6」這樣同樣的描述，如果消費者此前從未看過相關報導的話，單從字面上並不會知道兩個GPU有什麼不一樣的地方。 因此如果玩家是准備入手不同廠家的RTX 30系GPU筆記本的話，筆者強烈建議先等到有評測證實GPU是多少瓦的然後才購買。 ...

CES展會上，NVIDIA發布了RTX 30系列遊戲本顯卡，，號稱2倍能效，並支持第三代Max-Q技術。 按照以往的情況，RTX 30系列3款筆記本顯卡會有Max-Q及Max-P高性能兩個版本，最多也就衍生出6個選擇，然而今年的情況不同了，NVIDIA不再標注Max-Q。 由於功耗限制很大，P、Q兩個版本性能差距不小，有測試顯示Max-P RTX 3070可以比Max-Q跑分高出31%。 對於標注問題，，沒有丟棄Max-Q，事實上已經進化到了第三代，不再相以前只是單純地代表功耗高低，而是變成了一系列技術的集合，包括動態加速2.0、靜音模式2.0、高級Optimus、Resizable BAR加速、DLSS抗鋸齒等等。 遊戲本具體支持上述哪些技術，OEM廠商可以自行決定，藉此自主調整散熱、噪音等，滿足不同遊戲本設計的需求。 NVIDIA表示，鼓勵OEM廠商在顯卡型號後標注具體的頻率、功耗。 從NVIDIA解釋來看，他們這樣做是希望廠商夠透明，自己公布筆記本顯卡的詳細參數，然而事實上並沒有，至少現在來看廠商並不肯這麼做。 PCWorld網站日前發文介紹了這個問題，他們發現哪怕是NVIDIA自己也沒有在官網上標準筆記本所用顯卡的具體規格，特別是功耗，筆記本廠商當然也沒有大發善心，大家不約而同選擇了對自己最有利的做法。 提醒一句，由於功耗級別太多，，以後買本要睜大眼睛了。 作者：憲瑞來源：快科技

引言 在聊iOS雙擊手勢之前，一起來瞭解一下，雙擊手勢的發展。 起初，早在2020年初，Android 11 Developer Preview 1，即安卓11開發者預覽非正式版本，就推出了名為 Columbus 的手勢功能。 該手勢功能就是今天所要聊的主角 iOS 輕點背面 手勢的雛形——背部雙擊手勢，其原理也很簡單明了。 並不需要多餘的硬體設備或外設，直接通過設備本身的加速度傳感器、陀螺儀等硬體設備，讀取其數據信息。 並配合系統本身的算法邏輯。來判斷用戶使用手機設備中，是否主動觸發了雙擊或三擊的手勢。 除了通過算法判定，還有比如：設備是否鎖屏、電池壽命、剩餘量等信息來輔助降低其多餘功耗。 而在用戶敲擊手機背面後，即可實現自動打開應用或開關功能等操作。 於是乎，在傳統智慧型手機觸摸、點按、搖晃這三大操作中加入一個新的維度——敲擊。 簡介 視線轉回到 iOS ，在安卓11測試版推出該項功能後，iOS 14隨即將這一項功能帶入到iPhone上同步跟進。 推出了自己的雙擊手勢，名為 輕點背面。 雖然其功能大致上與 Android 相同，但其可操作的功能卻更勝一籌，包括系統、輔助功能、滾動手勢等。 那麼具體的效果是什麼樣的？看圖吧，如圖即是：通過輕點背面兩下截圖的操作。 不光有上述的功能，在此基礎上， iOS 的輕點背面功能還加入了 iOS高效工具——快捷指令的支持。 通過之前的科普圖文 初探 iOS 快捷指令 ，大家應該認識到快捷指令高效便捷的特性了。 因此現在這一功能的存在，使你所導入的、製作的快捷指令，都可直接通過手勢啟動並使用，進一步提高了使用效率。 以上大概就是 iOS...

據曝光的Core i9-11900 ES版的CPU基準測試結果顯示，英特爾的第11代酷睿「 Rocket Lake-S」台式機處理器可能與第10代同類產品的Power Level值相近。 非K版本的酷睿i9-11900是繼酷睿i9-10900之後性能最強的鎖倍頻處理器（不能超頻），其標準TDP為65W（也是PL1），PL2值據稱為224W，與i9-10900相同。一個最近的報告還預測，11代的CPU的TDP（PL1）設定也與同級的10代產品一致，非K處理器為65W，帶K可手動調整倍頻的CPU為125W。i9-11900 ES版工程樣品默頻僅為1.80 GHz，全核Turbo Boost頻率為3.80GHz，最大（單核）加速頻率為4.40GHz。8核/ 6線程處理器最終在Cinebench R15和Cinebench R20上的性能要比酷睿i9-9900K稍好，但提升的性能幅度很有限，接下來需要等待新一代的正式版具體消息到來。 目前有消息稱，Intel第11代核心「 Rocket Lake-S」台式機處理器系列可能會在短短幾周內的2021年國際CES線上展會亮相，包括CPU及其配套的英特爾500系列晶片組主板，時間為1月中旬左右。盡管Intel 500系列晶片組主板將於1月發售，但11代處理器要等到3月才上市。這些處理器的發售幾乎將錯過第一季度，主力出貨將延遲到4月至6月。由於「 Rocket Lake-S」同樣採用LGA1200封裝，因此，英特爾500系列晶片組主板預計將支持現有的第10代酷睿「 Comet Lake-S」處理器，用戶新購買的11代處理器也能即插即用。 ...

12月8日AMD的RX 6900 XT顯卡也解禁了，不少廠商也推出了自家的顯卡，不用說都是公版的，非公版設計今年應該沒戲了。 目前華碩、藍寶、PowerColore、XFX、華擎、技嘉、微星等公司都推出了公版RX 6900 XT顯卡，剛進入顯卡市場沒幾年的映泰現在也推出了公版RX 6900 XT顯卡，名為Extreme Gaming系列，主要區別就是風扇上換了映泰的貼紙。 規格也沒什麼變化，映泰RX 6900 XT集成了80組CU單元，基礎頻率1825MHz，遊戲頻率2015MHz，加速頻率2250MHz，搭配16GB GDDR6顯存，位寬256bit。 但是有一點跟公版RX 6900 XT不同，那就是功耗限制，其他都是300W，而映泰的RX 6900 XT是290W，神奇地低了10W，映泰的通稿中並沒有解釋為什麼不同。 作者：憲瑞來源：快科技

MSI正在設計一種新的簡化識別方式，來自動調節英特爾Comet Lake CPU（10代處理器/4系列主板）上的PL1和PL2功耗限制。未來對應主板的BIOS中將提供一個新的散熱選項，可根據主機中的散熱器類型自動設置優化適配後的PL1和PL2值。 微星的這個方案，可以讓用戶更加清楚的知曉目前主機運作時的PL1與PL2功耗上限值。用戶在完成裝機或者更換散熱器後，可以首先進入BIOS中選擇對應的散熱器類型，每種選項都為PL1與PL2值預設了特定的參數。 比如在「原裝散熱器」下，PL1/PL2值將被調整為CPU默認值；而在「塔式風冷散熱器」或「水冷散熱器」選項模式下，CPU的PL1與PL2的功耗限制將高至255W，意味著CPU如果擁有更好散熱條件，就能自動提升到255W的功耗以充分釋放全核心性能。這些選項也將解鎖PL1與PL2的持續時間限制，從而允許CPU核心在高負載任務情況下持續睿頻提升處理效率。當然，對於了解BIOS工作方式的用戶，也可以進一步手動調整這些參數。 通常情況下，INTEL的Comet Lake處理器使用PL1與PL2值來界定CPU的功耗運行范圍，這些限定都會比CPU默認的TDP更高，以提高每個內核的工作頻率。而且每一檔功耗限制都有對應匹配的時間窗口，一旦超時將恢復到基準頻率以保證散熱器性能正常發揮，及硬體整體的功耗范圍符合標準。 但主板廠商預置的PL1/PL2功耗限定值通常較為保守（特別是入門級主板），這些限制值雖然也可以手動設定解鎖，但比較繁瑣。而微星的這個改進，可以簡化釋放CPU性能的步驟，對用戶來說是一個提升易用性體驗的解決方案。 ...

現在大家的RTX 3080、RTX 3090顯卡都能買到了嗎？已經入手的玩家開始折騰超頻了，，現在RTX 3090也解鎖了，功耗可達500W，高玩來挑戰吧。 RTX 3080、RTX 3090的官方TDP指標不過是320W、350W，對超頻玩家來說這樣的限制很容易觸發功耗牆，影響超頻，不怕功耗和發熱的玩家可以試試EVGA的解鎖BIOS。 EVGA日前宣布推出GeForce RTX 3090 FTW3 Ultra顯卡的新BIOS，這個顯卡支持默認及OC兩種BIOS，前者的功耗上限在420W，後者原本最高也是450W，現在進一步解鎖到了500W。 從EVGA的超頻軟件中可以看到，刷了新BIOS之後，默認功耗限制是420W，最高可以達到500W，在前者基礎上還可以再拉高19%。 刷新BIOS也沒太復雜的地方，不過一般人還是不建議折騰了，想要折騰極限超頻的可以試試。 此外，官方還提醒玩家的電源要跟上，針對GeForce RTX 3090 FTW3 Ultra默認BIOS，之前的建議是750W電源起，現在要是刷高頻BIOS，EVGA建議電源至少是850W，並且是80 Plus金牌認證的。 - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #NVIDIA#顯卡#功耗#RTX 3090 責任編輯：憲瑞作者：憲瑞來源：快科技

AMD RX 6000系列顯卡即將在本月28日正式發布，各種曝料也越來越接近真相，今天就來說說功耗。 之前有說法稱，Navi 21 XT高端核心(應該對應RX 6900 XT)系列的整卡功耗為255W，不算低了，但很不幸，這是錯的，實際上比這還要高，公版就有320W，非公版最高能達到355W。 這樣一來，RX 6900的功耗就和RTX 3080處於同一水平了，而從目前跡象看，RX 6900的性能相比RTX 3070還是略有差距，能效比顯然要更遜一籌。 RX 6900 320W的總功耗中，GPU芯片就有235W，占了接近四分之三，另外來自三星的16GB GDDR6顯存要占20W，MOFET、電感、電容等供電元件合計30W，其他電壓控制和輸入控制部分5W，風扇等15W，電路損失15W。 對於非公版卡，GPU超頻之後功耗可達270W，整體功耗因此增加35W，當然具體要看超頻幅度、供電和散熱設計。 RTX 3080的功耗分布與之相差不大，GPU芯片為230W，24GB GDDR6X顯存達到了30W，供電元件合計34W，其他電壓和輸入4W，風扇等7W，電路損失15W。 對比之下，RX 6900、RTX 3080 GPU部分功耗幾乎一致，後者的GDDR6X顯存更費電，雙風扇則節省了不少。 Navi 21 XL(應該對應RX 6900)的整卡功耗為290W，其中GPU芯片約203W，三星16GB GDDR6顯存因為降頻來到17W，其他保持不變。 說到顯存，AMD RX...

AMD CEO蘇姿豐日前表示Zen3處理器一定會以最大性能為目標，，那到底能達到什麼水平？最新消息稱，銳龍9 5900X除了12核24線程之外，加速頻率可達5GHz。 對於Zen3處理器，我們之前知道它會是7nm+工藝的改良版，按理說工藝不換代的話架構也只是小小的優化，類似14nm Zen到12nm Zen+那樣，但是現在來看Zen3架構改變還不小。 Zen3架構主要聚焦於性能提升，之前對於IPC的性能猜測很多，少則10%，多則15-20%的都有，合理預期是在10-15%左右，這已經不是架構小改能做到了。 除了IPC架構性能，頻率也是提升的重點，此前的7nm Zen2中，頻率最高的也就是銳龍9 3950X的4.7GHz，這方面遠不如Intel的14nm雞血版，i9-10900K已經達到了5.3GHz。 在Zen3中，頻率的差距也會縮小，，維持12核24線程不變，但是頻率會提升不少，加速頻率有望從4.6GHz提升到5GHz。 5GHz對AMD來說意義重大，早在多年前AMD就在32nm SOI工藝的推土機CPU上實現來5GHz的頻率，推出了FX-9590，然而這款處理器差點成為業界笑話，重現了P4高頻低能的水準。 對銳龍9 5900X來說，現在上5GHz就不一樣了，12核心、5GHz加速頻率及Zen3架構，它的存在有望讓AMD成功登頂單核王者。 當然，這樣做的代價有不小，傳聞稱銳龍9 5900X的TDP功耗提升到了150W，現在的銳龍9 3900X TDP不過105W，增長了足足45W。 作者：憲瑞來源：快科技

不知道有多少人還記得聯想 小新15，它是一款性價比很高大屏筆記本，配置均衡，首發價夠低。 最近聯想發佈了小新Air 15，在我眼里最大的更新就是機身材質，採用金屬外殼，整體質感更像小新Air 14。 大屏筆記本不僅散熱空間更足，還能搭載數字小鍵盤，那麼這台新品表現如何？ 今天我們就來簡單分析一下： 聯想 小新Air 15 機身左側 機身右側 它的配置如下： R7 4800U 處理器 16GB 記憶體 512GB 固態硬碟 15.6英吋 1080p解析度 100%sRGB色域 IPS屏 電池容量 70Wh 厚 16.9mm 機身重 1.64kg 適配器重 341g 首發售價4699元 它的優缺點如下： 優點！ 1，CPU功耗設定較高，性能釋放好 2，電池容量較大，續航表現較好 3，金屬外殼，質感較好 缺點！ 1，高負載下，散熱噪音較大 2，只有一個USB-C口，且被適配器占用 3，未採用WIFI6網卡 【升級建議】 這台筆記本電腦拆機不難，卸下底面螺絲即可揭開後蓋。 雙通道16GB記憶體能滿足大部分用途的需求，記憶體為板載無法更換。 我手里的這台固態硬碟是西數SN730，容量512GB，支持PCIe 3.0x4和NVMe，如有需要可自行更換固態硬碟。 【購買建議】 1，對性能釋放有較高要求 2，對續航有較高要求 3，對USB-C口的需求不大 聯想 小新Air15在外觀上更像小新Air14的「大屏版」，機身三面均為金屬材質，但實際內部設計更像小新15，散熱表現不錯，是4500元左右最超值的大屏筆記本。 螢幕方面，實測色域容積為97%sRGB，色域覆蓋為96.7%sRGB，平均△E為1.88，最大△E為3.46。 噪音方面，它的滿載人位分貝值為48.4dB，在輕薄本中屬於較高水平。 續航方面，PCmark10續航測試成績為14小時19分鐘。(場景：現代辦公) 聯想 小新Air15有R5/R7兩種核心可選，如果你有一定的遊戲需求，那R7 4800U搭載了Vega8核顯，性能更好一些。 但根據AMD目前的產能，無論哪個配置都比較難買到，所以如果你真有這方面需求，那建議趁早購入首發版本。 【豬王的良心結語】 上圖是聯想 小新Air15的拆機實拍圖，雙熱管單風扇的組合，散熱模組和小新15相似。 室溫25℃ 反射率1.00 BIOS版本：E7CN27WW 針對輕薄本，我們使用負載較低的Stress CPU進行壓力測試。 在滿載狀態下，CPU溫度維持在89.3℃，功耗36W左右，頻率維持在4.1GHz。 如果是單烤FPU，CPU溫度88.5℃，功耗37.4W，達到設定值，頻率3.3GHz左右。 左滑看背面溫度 烤機背面溫度 表面溫度如上圖所示，鍵盤鍵帽溫度最高為38.9℃，WASD鍵位區域在33℃附近。背面中心點溫度37.6℃。 總的來說，小新Air15的散熱表現不錯，無論核心還是表面溫度控制得都不錯，如果對噪音要求較高，建議Fn+Q切換至使用。 客觀地說，如果單純討論「性價比」，那首發3999元的小新15性價比更高，但是小新Air15將模具升級成金屬殼，整體質感更高檔了。 同樣是金屬外殼，聯想 小新Air15的競品有很多，但它擁有超線程CPU(同時有Vega8核顯)、搭載數字小鍵盤，且續航也不錯，綜合性價比更高。 原本我以為15英吋的小新系列不會更新金屬外殼，沒想到小新Air15還是出現了，再結合實測數據，小新Air15必然會成為4000~5000價位的頭牌。 最近聯想在微博上已經開始預熱小新Pro14，在我看來，今年小新系列優勢的雪球已經越滾越大了，無論是選用超線程低壓AMD處理器，還是配合AMD打性價比戰術，聯想在2020年的決策無疑是非常正確的。 來源：kknews聊聊4500左右最值得買的大屏筆記本

本周四，RTX 3090就要發售了。這是當前GeForce安培家族最頂級的遊戲顯卡，目標8K 60FPS遊戲。 按照官方規格，RTX 3090熱設計功耗為350瓦，比RTX 3080高出30瓦、比RTX 3070高出130瓦，相較於TITAN RTX也多了70瓦。 然而，這根本不是終點。 AIC廠商EMTEK推出了熱設計功耗410瓦的RTX 3090，名為GeForce RTX 3090 24GB XENON TURBOJET OC，外接3x8Pin供電，需要至少750瓦電源。 甚至，ID昵稱 vmanuelgm的硬件大神通過並聯電阻短接的方式，欺騙供電模塊，MOD出550瓦熱設計功耗的RTX 3090魔改版。 當然，功耗增加的比例不完全等同於性能增幅，存在比較明顯的邊際效應遞減，只是民間愛好者聊勝於無的探索罷了。 按照NV官方說法，公版RTX 3090有着兩倍於RTX 2080 Ti的性能，最終成績拭目以待評測文章。 圖為GeForce RTX 3090 24GB XENON TURBOJET...

上周RTX 3080顯卡開賣，5499元的售價再加上比RTX 2080 Ti還要強的性能，讓這款顯卡搶破頭，價格都被炒作到7000塊了。 除了搶購這個問題，RTX 3080顯卡還有個問題值得關注，那就是功耗問題，功耗不僅是影響發熱，實際上還會影響性能，更關乎大家的電源選擇。 RTX 3080顯卡的典型功耗為320W，NVIDIA官方推薦的是750W及以上電源。不過PCGH網站的編輯表示，如果搭配比較省電的CPU，600W的品牌電源也是可以的，但是超頻者除外。 從測試來看，RTX 3080的功耗限制還可以增加15%，達到370W，只要溫度不超過限制，提升功率空間就可以提高性能，獲得更高的遊戲幀數。 從PCGH的點評來看，他們對RTX 3080顯卡（准確來說是FE公版）的電源推薦相對來說保守，600W品牌電源就夠用，不過原文也提到考慮到瞬間功耗，官網推薦的750W電源也很好理解。 作者：憲瑞來源：快科技

禹少目前想買的一個智能運動手錶，i了 i了HUAWEI WATCH GT2（46mm）曜石黑 華為手錶 運動智能手錶！ 渾然一體，詮釋工匠美學！AMOLED高清大屏1，讓視野更自然，觸摸更流暢，顯示細節鮮明生動。寶石加工工藝打造的3D曲面玻璃，配合斜面切割的雕塑工藝，詮釋匠心美學。取材、設計、工藝，無不嚴苛精湛。 麒麟A1晶片，長續航基因再進化麒麟A1，華為低功耗可穿戴晶片，高集成異構晶片設計，多核高效協作。在運動、音樂、智能心率、睡眠監測等多傳感器工作下，實現了更低功耗運算。智能節電算法2.0，休閒或是運動，自如調節功耗模式，傳承並革新引以為傲的續航基因，探索永無止境。 手錶藍牙通話，不錯過重要來電，HUAWEI WATCH GT 246mm加入了揚聲器和麥克風，仍然支持5ATM防水3。不管是居家整理家務，還是散步、跑步、騎行、登山，手機來電時及時推送到手錶，一步接聽，通過手錶進行藍牙通話。解放雙手，接聽順手更高效。 輕裝去運動，音樂常相伴，帶上手錶去運動，HUAWEIWATCHGT 22Gmm ,可存儲約200-500首MP3歌曲，輕鬆裝滿你心儀的歌單。既能連接藍牙耳機使用，也能直接播放音樂，讓你獨享運動+音樂的雙重放鬆體驗。 15種運動模式，陪你上山下海！ 支持GPS/北斗多衛星定位，智慧協作，定位更快更準。無論室內或戶外，鐵人三項/跑步/騎行/游泳3/登山/越野，與HUAWEI WATCH GT 246mm一起，上山下海3，探索更廣闊無垠的世界。 來源：kknews想買心愛智能表？看這

Hello大家好，我是兼容機之家的小牛。 9月將至，想必大家的錢包也是等了好久了吧，RTX3090系列顯卡即將在9月1日發佈，根據媒體Wccftech的爆料消息，NVIDIA的GeForce RTX 3090，GeForce RTX 3080和GeForce RTX 3070將於9月1日在GeForce數字活動期間發佈。 按照英偉達發佈顯卡的慣例，首先上架銷售的將會是NVIDIA GeForce RTX 3090和GeForce RTX 3080。預計NVIDIA GeForce RTX 3090最早可在9月中旬上架。 據悉，新款顯卡不僅帶來了獨特的公版散熱外觀，也帶來了更新穎的內核技術，RTX30系列顯卡將會支持第二代Ray Tracing內核以及第三代Tensor內核，這意味著"RTX"一詞將會更加矚目，最新的光線追蹤技術將會帶來更強勁的性能。 根據目前已知的消息，GeForce RTX 3090將會搭載GA102-300-A1核心，該顯卡核心由5248個CUDA核心以及82個SM單元組成。相比上一代的卡皇RTX 2080Ti，CUDA核心數量上的提升足足有20%。顯存方面，將會搭載高達24GB的GDDR6X顯存，顯存位寬為384bit，綜合帶寬速度可以達到1TB/s！極其厲害！功耗方面就不是那麼理想了，總顯卡功耗可以達到350W！簡直是電錶倒轉！ 價格方面，相關爆料稱售價將會是1399美元，摺合人民幣9603元。可能覺得很便宜。因為根本不能這麼算，電子產品的國內實際售價的比例差不多是1:10，即該卡最終的售價可能是14000元左右。深水寶上的全款預定連結也證實了這一價格，最後非公版的RTX3090的價格應該在15000-20000元左右。 還是那句話，買得起RTX2080Ti的人肯定也買得起RTX3090。不過小牛覺得這完全不合理，自從AMD顯卡勢頹之後，N卡價格就在不斷飛漲，如果AMD能在高端領域多做一點努力，也不可能讓英偉達賣出這樣離譜的價格。漲多少性能就加多少錢，雖然是保值了，但是完全違背整個硬體行業的進步。 本文原創不易，如果您喜歡這篇文章，想瞭解更多的電腦知識，歡迎點讚收藏加關注，有問題的大家也可以撩我，謝謝大家的支持，我會繼續努力分享更多優質的內容！我是小牛，下期再見！ 來源：kknews英偉達RTX3090顯卡將於9月1日發佈，功耗可達350W

JEDEC固態技術協會最初計劃在2018年的時候發布下一代主流存儲器標準DDR5 SDRAM的最終規范，但是，經過了約兩年時間的跳票之後，新規范在今天才被正式公布。在新一代記憶體規范公布之後，各大記憶體廠商也紛紛發生，基於新規范的記憶體產品最快應該在年內就能夠進行量產，預計最先會被應用在伺服器市場上，隨後推廣到消費者PC以及其他設備上。 根據JEDEC已經公布的新記憶體標準，DDR5記憶體主要提升的點在於提高記憶體密度以及頻率上。在新的標準之下，記憶體的最高速度將會達到6.4Gbps，單條LRDIMM的容量將能夠達到2TB，最大UDIMM容量為128 GB。 LRDIMM即Load-Reduced DIMM，低負載DIMM，指使用新的技術和較低的工作電壓，達到降低伺服器記憶體總線負載和功耗的目的，並讓伺服器記憶體總線可以達到更高的工作頻率並大幅提升記憶體支持容量。UDIMM即Unbuffered Dual In-Line Memory Modules或者Unregistered Dual In-Line Memory Modules，無緩沖雙通道記憶體模塊。 在容量和密度層面上，DDR5記憶體單個記憶體晶片的密度可以達到64Gbit，相比DDR4的16Gbit提升4倍；在記憶體帶寬上，DDR5的帶寬將會是目前DDR4記憶體的兩倍，預計將會達到4.8Gbps，而總傳輸帶寬將會有38%的提升，最高可以達到8400MHz左右。 ...

我們家里面的絕大部分電器都有標注額定功率，例如一款容量為4L的電飯煲，在它的銘牌上會標注着「額定功率770W「，這意味着其在全功率運行的時候，每小時需要消耗770W的電量。其它電器諸如電冰箱、空調、電視機等也會有類似的標注，基本上都是指代對應產品在全功率運作時所需要的功耗。 在PC電源上也有這樣的銘牌，上面也會標注相應的額定功率，因此有些用戶會理所當然地認為，PC電源上的額定功率與其它家用電器上的額定功率是相同的定義，代表着電源運作時的功耗，額定功率越高，電源需要消耗的電量也越多。就這樣，他們也理所當然地認為，850W電源就是比550W電源更加耗電。 但事實上，PC電源的額定功率 與大部分家用電器的額定功率在定義上是不一樣的。家用電器上的額定功率其實是指「額定輸入功率」，一般是指代工作負載最高時的功耗；而PC電源上的額定功率指的是「額定輸出功率「，就像電池那樣，代表的是對外供電的能力，換句話說這兩種「額定功率」根本不是同種參數，並沒有直接對比的價值。 決定電源輸入功率的是什麼？ 當然按照能量守恆定律，如果PC電源需要輸出850W功率，那麼其至少也要輸入850W功率，按照這麼計算的話，850W電源在耗電上依然會比550W電源高。然而真實情況肯定不是這樣的，額定功率850W的電源，並不是說其在工作時會一直輸出850W功率，事實上電源的輸出功率是動態的，會根據連接在其身上的硬件以及所運行的任務而改變，「額定功率「決定的只是它的輸出上限，並不代表其實際輸出的高低。 因此無論你使用的是850W電源還是550W電源，只要連接在電源上面的硬件沒有變化，運行的負載也沒有變化，那麼從850W電源和550W電源身上實際輸出的功率都會是相同的，並不會因為電源的改變而產生變化。 除了硬件和負載還有什麼因素影響電源的輸入功率？ 不過PC電源終歸是一個AC-DC的轉換器，在超導技術得以常規化、普及化之前，這樣的轉換器必然會帶來能量上的損失，輸出400W功率時，輸入功率必然會大於400W。因此決定PC電源的實際輸入功率高低的，那除了硬件以及運行的負載外，還有一個重要的因素起決定性作用，就是電源的轉換效率。 PC電源的轉換效率就是指電源輸入功率與輸出功率之間的比值，一般是以百分比的形式進行描述。不同電源的轉換效率是不相同的，而且轉換效率並不是一個固定的數字，它會根據電源輸出功率的高低 而有不同的表現。按照轉換效率的定義，電源的輸出功率=輸入功率x轉換效率，換句話說當輸出功率不變的時候，轉換效率越高，輸入功率就越低，電源自然就越省電了。 我們以ROG雪鷹850W以及先馬金牌500W金裝版電源為例，這兩款電源同為80Plus金牌認證產品，在輸出功率為100W的時候，ROG雪鷹850W電源的轉換效率為88%，而先馬金牌500W金裝版為89%，此時後者會更省電一點；但是在輸出功率為400W的時候，前者的轉換效率可以達到94%，後者則在92%左右，這個時候ROG雪鷹850W在省電上就更勝一籌了。 因此我們不能籠統地判斷高功率電源和低功率電源在實際使用中誰更省電，在應該使用850W電源還是550W電源這點上，是否省電並不是一個決定性的因素，硬件的功耗水平才是確定你需要用什麼電源的關鍵。 只有滿足了硬件的供電需求之後，才是考慮電氣性能的高低以及是否省電等次要條件的時間。 這也是我們為什麼會更青睞高功率電源的原因，因為高功率電源有充足的餘量應對不同的平台，可以輕松滿足不同平台的使用需求。當然高功率的電源在售價上也確實會比較高，而且即便是同樣功率的電源，不同廠商的產品在電氣性能上也會有不同的表現，玩家很難直接判斷電源性能的好壞。因此在這種情況下，我們建議玩家可以按照以下的標準來選擇適合自己的電源。 「在自己的預算范圍內，選一個名氣比較大的品牌，然後購買其額定功率最高的那一款產品」。 優惠商品信息>>來源：快科技

盡管NVIDIA嚴查，但是最近一段時間安培遊戲顯卡的偷跑還是相當嚴重，而且可信度也比較高，其中首發的主要是高端顯卡，使用GA102核心，至少有RTX 3090、RTX 3080 Ti、RTX 3080顯卡，RTX 3090將取代之前Titan顯卡的位置。 規格方面，三款卡都基於安培架構的GA102核心，搭配顯存是新一代的GDDR6X，分別搭配384-bit 24GB、352-bit 11GB、320-bit 10GB，整卡功耗分別為350W、320W。320W，輸出接口有三個DisplayPort、一個HDMI，RTX 3090還支持NVLink。 此外，RTX 30系列公版Founders Edition顯卡的散熱器也會大改，會採用正反轉的雙風扇，散熱能力大幅提升，這也使得散熱器成本高達150美元，約合1000元人民幣，非常貴。 NVIDIA在安培遊戲卡上之所以大改散熱器，猜測跟功耗有關，新一代顯卡性能提升了50%，功耗也水漲船高，RTX 3090顯卡據悉是350W，比現在的250W高出不少。 不過事情真的就是這樣了嗎？igorslab網站表示安培高端顯卡功耗高可能是誤解，這個350W是TGP功耗，不是TDP功耗，TGP功耗是把整個PCB上的元件功耗都算進去了。 igorslab為此計算下了350W功耗都是哪些組成的，其中24GB GDDR6X顯存就需要消耗60W功耗，用於GPU供電的MOSFET等供電元件要消耗26W左右的功耗，再加上其他的功耗、風扇及PCB損失，算下來GPU的功耗制約為230W。 230W的GPU功耗並不算高了，別忘了RTX 2080 Ti的TDP功耗也不過是250W，這麼算的話安培GPU旗艦的功耗實際上低了，再算上性能大幅增長50%，能效提升至少50%以上。 作者：憲瑞來源：快科技

Intel 4月底正式推出了十代酷睿桌面級處理器，也就是代號Comet Lake-S的酷睿i-10000系列，旗艦酷睿i9-10900K做到了10核20線程、5.3GHz的加速頻率。那5.3GHz這樣的頻率能持續多少時間呢，Intel日前公布了相關數據，56秒真男人的持續時間還真不短。 AMD及Intel發布處理器時會公布TDP功耗，這個功耗其實是熱設計功耗，不代表真實功耗，功耗還得看PL（Power Limit）這個指標，它有可以分為多個級別的，一般來說PL1等於TDP功耗，維持基本頻率時的功耗。 PL2則是維持加速頻率時的功耗，這個指標可以代表CPU高頻下的功耗（雖然還不是極限功耗），通常情況下PL2功耗約為1.25倍的PL1功耗。 在Comet Lake-S處理器上，PL2功耗與PL1功耗已經不是固定比例了，根據Intel發布的最新文檔，十代酷睿處理器的PL2功耗少則比PL1高出20%，多則1-2倍，TPU網站整理了具體的規格，如下所示： 上述產品中，PL2功耗比例最夸張的是35W低功耗版的酷睿i9/i7-10x00T系列，PL1功耗35W，PL2功耗123W，是前者的3.5倍。 還有就是65W的酷睿i9-10900及酷睿i7-10700K處理器，PL2功耗224W是PL1 65的3倍多。 酷睿i9-10900K的PL1功耗是125W，不過PL2功耗達到了250W，翻倍提升，Tau持續時間則是56秒，也就說是它可以在250W的功耗維持56秒，以便讓酷睿i9-10900K長時間運行在加速頻率上。 另外，3款K系列處理器的Tau時間都是56秒，這也是他們性能較高的關鍵。 作者：憲瑞來源：快科技

現在第十代英特爾酷睿處理器已經發布並鋪貨市場，相信有不少玩家都已經有了入手的計劃。與第八代和第九代酷睿處理器相比，第十代酷睿處理器的規格普遍進行了提升，例如第十代酷睿i5系列全線實裝超線程技術，最高端的酷睿i9-10900K達到了10核20線程的規模，可超頻的K系列產品TDP也提升到了125W，因此即便第十代酷睿處理器的功耗和發熱都有進行優化，但它們對電源的壓力仍然不容小覷，英特爾甚至專門為第十代酷睿處理器製作了一份關於供電需求的文檔，用作於ATX12V電源設計規范的補充。 怎樣為第十代酷睿處理器選擇電源？ 那麼我們到底應該給第十代酷睿處理器配多大的電源呢？事實上關於這個問題，其實我們之前也已經寫過多篇文章來進行分析，但大部分都是基於TDP、Power Limit設定、ATX12V電源設計規范，講的多是理論型的方法，有時候也確實不好理解。為此我們在第十代酷睿處理器的測試中，引入了一套功耗測試儀，可以直接測量主板上CPU供電輸入接口的功耗，這樣在電源選擇上，就有實際的數據可供可參考了。 上面這個表格就是我們在第十代酷睿處理器測試中收集到的CPU輸入功耗，雖然說這是通過主板供電接口收集到的數據，並不是精確的CPU功耗值，但是就用來表現CPU的功耗高到低是完全沒有問題的。有了這些數據，我們就可以給CPU的功耗進行分級，這樣不同功耗級別的CPU就能對應不同額定功率的電源，這樣選擇電源自然就容易很多了。 按功耗級別來為CPU選擇合適的電源 那麼CPU的功耗級別該怎麼分呢？我們不妨以第10代酷睿處理器的幾種TDP對應的數值來進行劃分，可分為S、A、B、C四級，S級是輸入功耗大於等於165W的CPU產品；A級對應的區間是大於等於125W、小於165W；B級是大於等於65W、小於125W的區間；C級則是輸入功耗小於65W的CPU產品。因此按照這個劃分方式，上述10款參測CPU的功耗分級如下所示。 S級：  酷睿i9-10900K酷睿i9-9900K酷睿i7-10700K酷睿i7-9700K A級：  銳龍9 3900X酷睿i7-8700 B級：  銳龍7 3700X銳龍5 3600X酷睿i5-10500酷睿i5-10400 那麼不同功耗級別的CPU該選怎樣的電源？ 不同功耗級別對應的電源功率當然也是有不同的，目前我們推薦S級功耗CPU的配置最低700W，推薦不低於800W的電源；A級功耗CPU配置最低600W，推薦不低於700W的電源；B級功耗CPU配置最低500W，推薦不低於600W的電源；C級功耗處理器推薦配置500W級別電源。 我們之所如此推薦，是綜合考慮了不同CPU所搭配的不同平台的供電需求。目前我們不僅可以測試CPU的實際輸入功耗，也能測試顯卡的實際輸入功耗，因此對不同平台的功耗高低，是有比較充分的數據進行分析的。S級和A級功耗的CPU基本上都是高端產品，一般適合搭配高端主板和顯卡，而按照我們的顯卡天梯榜顯示，高端顯卡的實際功耗大都是200W到300W，按照這樣計算的話，S級功耗CPU和A級功耗CPU對應的整機功耗應該在400W到500W左右，再結合我們以前說過的電源選購准則，對應的就是700W到800W的電源了。 B級功耗CPU多數是主流級產品，適合搭配主流級顯卡使用，而主流級顯卡的功耗大都在150W到200W左右，照此計算的話就是整機功耗應該是在300W左右，因此推薦不低於600W的電源不僅能滿足當前需求，也可以留下一定的升級潛力；C級功耗CPU對應的大多數是入門級平台或者是低能耗平台，整體功耗都不會太高，500W電源基本上是足夠了。 當然如果你覺得這個還是太麻煩的話，我們還有一個選購電源的最直接方法，那就是「在預算允許范圍內，選你喜歡的品牌中，額定功率最大的那一款」。只是這種選擇方法雖然直白，但缺點也很明顯，就是很有可能你留出來的預算並不足夠你選擇一款功率能滿足平台需求的產品。因此看著CPU和顯卡實際功耗來選擇電源仍然是最可靠的方法。 有哪些電源產品值得選？ 當然要說到實際產品的話，那麼玩家的選擇就很多了，我們這里也只能列舉一些例子。對於S級和A級功耗的CPU來說，既然是選擇高瓦數的電源，那麼在綜合性能上肯定不能馬虎，我們在《2019年度巨獻(2)：800-850W 80Plus金牌+電源橫評》中就對當前市售的多款800W-850W電源進行了測試，安鈦克HCG 850 Gold、獵金部落Gaming GX 850、振華Leadex III 850 HG、酷冷至尊V850 Gold等多款電源都獲得了很不錯的成績，綜合性能上很值得信賴。 而對於B級功耗的CPU來說，大家可以參考我們的《2018年度巨獻(4)：11款650W全模組80Plus金牌+電源橫評》，這里面就有很多高性能的650W電源可供選擇，例如安鈦克的HCG 650電源，有著頂尖的性能水平，再加上10年的質保，這就已經有足夠的理由吸引玩家購買了。  另外B級功耗CPU對應的多數是主流級平台，因此有不少玩家也希望能極可能地將裝機預算用在CPU、顯卡、記憶體等重點位置上，電源上的預算則稍微妥協。對於這樣的「預算敏感」的玩家，高性價比型的600W或以上功率電源會是比較合適的選擇，例如先馬金牌650W電源，綜合性能中規中矩，勝在價格宜人，而且先馬也有在根據市場需求對這款電源進行必要的升級，例如CPU的4+4pin供電接口已經從1個升級到2個，使得電源可以滿足更多平台的使用需求。如果你認為高性能性的中瓦數電源吃掉太多預算的話，這種高性價比型的中瓦數電源可能更合你胃口。 至於C級功耗CPU對應的電源，也就是500W級別的電源產品則可以參考我們的《2017年度巨獻(6)：7款300元級別80Plus金牌+電源橫評》，當中獲獎的產品都是值得信賴的，例如先馬金牌500W本身就是市場上的熱門產品，從發布至今一直深受用戶歡迎，性價比很高，對於入門級平台來說是個很不錯的選擇。 ...

對於AMD、NVIDIA的顯卡，除了性能、售價之外，功耗也是個很重要的指標，架構、工藝升級都有可能影響功耗，目前NVIDIA的圖靈顯卡還是12nm工藝，AMD的Navi系列已經升級到7nm工藝。 再往前，NVIDIA還有16nm工藝的Pascal顯卡，AMD還有14nm工藝的Polaris、Vega顯卡，那這幾代的顯卡真實功耗如何呢？ Tomsharedware網站日前做了一個很詳實的顯卡功耗測試，為此他們專門製作了一套測試顯卡自身功耗的工具，對比的AMD、NVIDIA顯卡總計有42款之多，具體如下： 測試主要分為遊戲及Furmark拷機兩部分，測試結果分別如下： 上面測試的功耗是絕對值，實際上考量顯卡還要看性能，所以他們又將顯卡的功耗與性能做了比較，計算出了顯卡的能效排行榜，下面是相對的每瓦性能比的榜單。 在這個榜單中，GTX 1660 Ti顯卡的性能是最高的，這是12nm圖靈中不支持光追的顯卡。從它也可以看出，NVIDIA在12nm圖靈上依然保持着能效比優勢，這點上不能不服。 第二名的是RX 5700，這是AMD的7nm Navi家族中的次旗艦，單論GPU架構能效，AMD略輸一籌，但是憑借7nm先進工藝，能效表現已經比之前的顯卡好太多了，特別是跟Vega顯卡相比，RX 5700系列顯卡簡直是脫胎換骨。 再往上就是GTX 1600 Super、GTX 1650 GDDR6、RX 5600 XT，RTX 2060 Super、RTX 2080 FE等顯卡了。 總體來說，NVIDIA在12nm圖靈，尤其是不含光追的顯卡上，能效依然是最有優勢的，其次就是AMD的7nm Navi，畢竟製程工藝先進了一代，架構不行工藝補，接下來就是支持光追的12nm圖靈了。 AMD的7nm也不是沒有翻車的，RX 5500 XT的能效就比較靠後，這不是技術做不到，顯然是顯卡定位上有些問題。 作者：憲瑞來源：快科技

無線充電已經成為當下智慧型手機以及各種智能設備的標配了，而為了更方便地給各種智能手錶、手環充電，近來不斷有廠商在自家手機上面加上反向無線充電的功能。不過目前通行的無線充電標準——Qi——需要體積較大的線圈，對小型設備來說，這會增加設備的重量和厚度，採用它，是目前較為無奈的選擇。那麼有沒有別的選擇呢？考慮到現在不少設備都會帶有NFC功能，那能不能通過NFC來進行無線充電呢？NFC論壇在今天給出了他們的答案：能。 NFC論壇是制定並標準化各項NFC功能的組織，他們在今天批准了NFC的無線充電規范（Wireless Charging Specification，簡稱WLC），它的目的並不是取代目前通行的Qi無線充電標準，而更像是一種補充——因為它面向於低功耗和IoT設備，通過NFC天線實現低功率（1W）的無線充電。是的，通過一根NFC天線即可實現NFC通信與充電，對於各種各樣的小型智能設備來說，這無疑是個福音，像是耳機、智能手錶和手環等等這些低功耗設備完全可以採用NFC無線充電的方式來支持無線充電，而不再需要集成一個兼容Qi標準的線圈，在體積和重量上又可向更輕更薄的目標前進一步。 但不幸的是，這項功能需要新的硬體來支持。這也就是說，我們只有等待支持該規范的新設備問世才能體驗到新鮮的NFC無線充電功能，而沒有辦法通過廠商的軟體更新來享受它的便利。 ...

把桌面16核處理器塞入到筆記本中？以前這是不可想象的，但是在7nm銳龍3000系列處理器問世之後，這已經成為現實。 目前的16核銳龍筆記本實際上都是藍天的准系統魔改的，早在今年初藍天就推出了支持12核銳龍9 3900X處理器的NH57ADS新模具。 現在的16核筆記本也是藍天的筆記本模具，B站已經有用戶做了這樣的測試，將銳龍9 3950X處理器塞到了筆記本中，並放出了拷機及性能測試。 首先來看大家最關心的問題——16核CPU拷機能不能撐得住，首先要記住銳龍9 3950X處理器正常桌面版是105W TDP，16核32線程，基礎3.5GHz，加速4.7GHz。 先看CPU單拷，AIDA64的拷機中單拷全核頻率依然是有3.5到3.7GHz，溫度只有70-75°C，功耗在60-65W。 如果是CPU+GPU雙拷（顯卡是GTX 1660 Ti），那麼全核心頻率降至3.2到3.4GHz，溫度75-80°C，功耗65-75W。 這些數字看上去很高，但是考慮到筆記本中的情況，不論溫度還是功耗，以及CPU全核頻率，這個結果可以說是很優秀了。 可以看出，藍天這套模具的散熱效能還是很暴力的，銳龍9 3950X的性能足夠發揮出七八成的水平，下面簡單看幾個性能。 CINBENCH R15跑分3450，R20跑分7700分，魯大師的CPU跑分34萬分，總分達到了59萬分左右，如果換個強力顯卡，總分會更好看。 然後還有CPU-Z跑分，11000的分數足夠把頂級桌面CPU及上代銳龍TR處理器給虐了。 作者：憲瑞來源：快科技

AMD首席技術官Mark PaperMaster日前接受了Anandtch網站的采訪，談到了很多有關Zen架構處理器的技術問題，之前我們簡單介紹了有關Zen4/Zen5架構的IPC性能的問題，此外他還談到了AMD處理器的TDP功耗問題。 在當前的處理器中，AMD的7nm「羅馬」處理器是最多64核128線程，TDP功耗最高225W，不過9月份AMD推出了EPYC 7H12處理器，基礎頻率從EPYC 7742處理器的2.25GHz增加到了2.6GHz，L3緩存、128條PCIe 4.0通道等規格沒變，但TDP功耗增加到了280W，加速頻率也從3.4GHz降至3.3GHz。 不過跟Intel的處理器相比，280W TDP還不是最高的，因為Intel在第二代至強可擴展處理器上推出了至強9200系列，通過雙芯片封裝的方式來到了56核心112線程，主頻卻提高到2.6-3.8GHz，三級緩存也翻番至77MB，UPI總線增至四條，記憶體支持來到十二通道DDR4-2933，最大容量1.5TB(標準版)，TDP熱設計功耗高達400W。 這樣對比的話，AMD在TDP功耗指標上要比Intel更保守一些了，那AMD未來會突破這個上限嗎？（註：TDP功耗不等於實際功耗，從設計角度來說TDP越高，意味着CPU性能會越強，是好事） Mark PaperMaster表示，他們與OEM客戶的合作不只是最大化CPU的功率，還要考慮CPU與GPU協同的問題，AMD與Cray/HPE公司在Frontier超算上的合作就是如此，這表明AMD可以與OEM夥伴進行跨硬件、跨系統和軟件堆棧的優化，以真正推動HPC發展。 Mark PaperMaster提到EPYC 7H12處理器是他們持續優化羅馬處理器布局的一部分，ATOS公司已經開始使用這款處理器，並在TOP500上取得了名次。 Mark PaperMaster指出，隨着客戶使用水冷散熱系統，AMD與OEM合作夥伴在提升CPU性能上還有更多前進的空間，依然有潛力可挖。 簡單來說吧，就是AMD認為現在的225W或者280W TDP不是盡頭，只要散熱系統跟得上（HPC上水冷/液冷就好了），TDP還可以增加，那麼核心數、頻率都是可以往上漲的。 同樣的道理也適用於桌面PC，目前銳龍9 3950X的TDP功耗是105W，而Intel在最新的十代酷睿10核旗艦上已經做到了125W TDP，看起來AMD也有空間繼續提升銳龍處理器的TDP，不知道明年的銳龍4000系列上是否會看到。 作者：憲瑞來源：快科技

很多朋友買電腦的時候，都會關注CPU的功耗。例如買台式機，要根據功耗來配電源，而買筆記本CPU功耗則關繫到性能和發熱。功耗要怎麼看？不少人都會參考官方給出的TDP數據，例如台式機的i7-9900K的TDP是95W，筆記本的i7-10710U的TDP是15W等等。然而，這個數據其實並不能反映所有問題，絕不代表CPU真實的功耗。 現在的CPU多帶有頻率自動調節的功能，這意味着它的功耗是在一定范圍內浮動的。例如在睿頻Boost的情況下，硬件的功率要遠遠高於TDP。 Intel CPU共有四級功率檔位，TDP往往只代表PL1這一檔位 Intel的CPU就是一個典型例子。Intel為SoC定義了4級的極限功率檔位，如圖所示分別是PL1、PL2、PL3和PL4。其中，PL1為平均功率，它的功率最為接近TDP的標示，CPU允許一直保持在這個功率級別。而PL2則要高於PL1，CPU可以在PL2的功率下保持100秒，睿頻一般就是處於PL2狀態。PL3則更高一級，CPU可以在這個功率級別中保持10毫秒。PL4則是功率天花板，不允許逾越。 可見，TDP只能代表PL1級別的功率檔位，而CPU在實際使用中的功率要遠高於此。如果你根據TDP來計算功耗，可能在高負荷下的散熱、供電表現會遠遠偏離你的預期。為什麼電腦渲染的時候突然就黑屏重啟？為什麼筆記本比想象中的更熱更吵？往往就是CPU實際功耗高出了你的預估，因此了解一下CPU的真實功耗，還是有意義的。那麼問題來了，該怎麼做？ 普通用戶沒有專業的功耗儀，但通過一些軟件，大家也可以大致了解CPU真實的功耗水平。例如這款HWINFO，就是這樣的一款軟件。 HWINFO：點此進入官網 HWINFO其實在玩家圈子也算頗有名氣了，這是一款來自國外的專業硬件監控軟件，它是免費的，擁有綠色版本，還非常干淨。不過遺憾的是該軟件目前尚不支持中文，但用於CPU功耗監測的話，倒是沒有太大障礙。 HWINFO開啟後的界面，能監控的硬件信息非常豐富 開啟HWINFO，軟件默認會自動彈出關於CPU的信息和監控界面，主界面中也可以查看非常多種多樣的硬件信息，但這些不是本文的重點，有興趣的朋友可以慢慢體驗研究。 點擊主界面中的「Sensors「按鈕，則可查看這部電腦的各種傳感器信息，當中也包含了CPU的功耗情況。找到「CPU Package Power」一欄，則是CPU的功耗水平。 點擊「Sensors「按鈕 電腦各種硬件傳感器的讀數，都能一一看到 在該欄中，可以看到CPU當前的實時功耗，以及曾經到達過的最大值、最小值。而如果你用的是Intel CPU，那麼還可以看到PL1、PL2的設定。 可以看到CPU功率（CPU Package Power），以及PL1、PL2檔位的設定 如此一來，要測試CPU能達到的最大功耗，就非常簡單了。你可以開啟一些高負荷的任務，觀察CPU的最大功耗，這個一般不會超過PL2的功耗上限。而我們知道CPU除了功耗牆還有溫度牆，散熱不過關，CPU的功耗甚至無法達到PL1的水平，因此可以結合拷機軟件，CPU實際上能夠釋放出多少能量，一目瞭然。 總的來說，HWINFO的確是一款非常強大的軟件。但它也有小遺憾，就是對某些CPU的支持可能不太好——例如AMD移動平台的某些APU，就無法准確顯示功耗數值，畢竟它終究不是一款官方軟件，不能保證所有硬件讀數都精確無誤。此外，能看到CPU功耗的軟件並不止這一款，但HWINFO相對而言對各類傳感器有着比較全面的支持。如果你也想要對硬件有更深入的了解，不妨嘗試一下吧。 來源：快科技

在本月初的Surface新品活動當中，微軟對Surface Pro以及Surface Laptop兩個系列的產品進行了升級，並且兩個系列的新品將會在本周上市開賣。其中，新的Surface Laptop 3現在提供了13英寸以及15英寸兩種尺寸版本，13英寸搭載了Intel的Ice Lake處理器，15英寸版本則是首次採用了AMD定製版Ryzen APU。目前，多家媒體已經發布Surface Laptop 3（15英寸）的評測。 Anandtech AMD和微軟定製的這顆處理器很給力，Vega GPU在15W功率下的表現也足夠讓人感到驚訝。但是，這顆定製的處理器CPU部分的表現則不盡如人意，性能上甚至落後於Intel上一代Core U系列產品，因此Surface Laptop 3在CPU測試當中處於落後地位。並且，雖然微軟和AMD的合作在功耗上取得了讓人難以置信的進步，但是在實際表現當中，功耗還是一個能夠成為普通消費者選擇這款產品的一個阻礙。另外，不支持LPDDR4X也是一個不容忽視的點。 The Verge 這款產品的優點是具有出色的鍵盤和觸控板、堅固的機身設計、能夠勝任日常生產力工作、3:2的長寬比螢幕非常有利於提高生產力、Windows Hello登錄認證體驗好。缺點就是僅僅提供兩個USB接口，不支持雷電3接口，續航能力低於平均水準，不支持SD卡，指紋收集器，編輯、播放4K視頻略顯吃力。 Surface Laptop 3延續了微軟其他Surface產品的加工工藝水平，並且在現代工作區和咖啡廳等場景中，這款產品是足夠亮眼的。這是一款足夠優秀的輕薄生產力設備。 但是，如果你期望的不僅僅是一款螢幕更大的Surface Laptop設備，那麼你可能就會感到失望。不過，目前市面上存在其他更多更強大的15英寸輕薄本選擇，如蘋果的MacBook Pro、Dell XPS 15，或者微軟的Surface Book 2。 Laptop Mag Surface...

在Intel之前的規劃中，他們用功耗劃分了兩條不同的處理器核心架構路線，一條是Skylake~Sunny Cove這些面向於性能級的大核心，而另一條就是在超低功耗領域中使用的Atom處理器內核架構，比如之前的Silvermont和現在的Goldmont，然後就是傳聞將在本月內發布的最新一代超低功耗核心微架構——Tremont。 目前在市場上的Goldmont和Goldmont Plus系列都還在使用14nm製程工藝，而Tremont將會切換到與Ice Lake相同的10nm工藝上去。在Intel之前給出的CPU內核微架構路線圖上面，突出了Tremont的三個主要改進點：單核性能提升、網絡服務性能改進與續航時間提升。超低功耗的Intel Atom處理器在NAS上面比較多見，另外在一些工控和IoT領域中也是在用這些超低功耗的x86處理器。這些改進提升了處理器的能耗比，對於這些對功耗非常敏感的場景，這種提升是非常有意義的。 在Intel的計劃中，他們的新款，也是首次使用大小核混合架構的Lakefield處理器就將會使用1個Sunny Cove+4個Tremont來組成一顆處理器，GPU方面可能會用上第11代核顯。它還運用了Intel在封裝方面的最新技術，採用3D封裝來實現更高的集成度和更小的體積。種種先進措施使得這款Lakefield非常適合用在對性能有一定需求，但是對功耗還是非常敏感的設備中，比如微軟已經准備在他們將於明年聖誕推出的Surface Neo上面使用這顆處理器。 據悉，Intel將會在10月23、24日舉辦活動，而針對Tremont的發布可能會在第二天的會議中公開。 ...

剛寫完有人買到9900KS的新聞，Tom's Hardware的獨占測試就放出來了，今天起得早還真是趕了個早集，話不多說，馬上來看下這塊官超版9900K有什麼不一樣的地方。 註：Tom's Hardware標注為Core i9-9900KS CL的意思是使用了他們自己打造的水冷散熱器 我從第一頁的簡介中簡單提煉了一點信息，原來的9900K在默認情況下只有單核和雙核睿頻可以達到5GHz，3~4核為4.8GHz，而5核往上都是4.7GHz。9900KS出廠把全核睿頻設定在了5GHz上，同時基礎頻率提高了0.4GHz，因此TDP也相對變動到了127W（官方仍然沒有宣布正式數字），而價格仍然是未知數。 R0步進的IPC差距、超頻與功耗測試 IPC測試 現在我們能夠買到的全新9代處理器只要是6核以上的型號尤其是8核的，基本上都已經是R0步進了，與P0相比，它在硬體上對幽靈和熔斷及它們的變種漏洞做了免疫防禦。那麼這種硬體修正會不會對性能產生影響呢？Tom's Hardware先測了這個。 在部分場景下面，R0步進的9900KS出現了IPC明顯不如P0步進的情況，比如LuxMark和SHA-256 nT，其他場景可以看成是測試誤差，區別很小。說明硬體修復是有影響的，但是在大部分場景中影響程度不大。 超頻、散熱與功耗測試 首先是超頻部分。 他們使用的主板是微星的Z390 Godlike，電壓設置在1.36V，防掉壓開在3檔，FCLK拉到1GHz，輕松實現5.2GHz。 然後是散熱，在默認情況下他們使用海盜船H115i在AVX壓力測試中記錄到的溫度數據為85~89℃，改用自家的Mod水冷，默認情況下得到60~64℃的成績，超頻到5.2GHz後，溫度上升到了77~81℃，相當明顯的發熱量上升，高電壓帶來的高發熱量還是相當明顯的。 然後是讓我看的有點驚訝的功耗測試： 可以看到9900KS即使是在5.2GHz下跑壓力測試，無論是AVX測試還是非AVX測試，它的功耗都比9900K少上許多。而在同樣的5GHz情況下，功耗差距更是大的驚人。 需要注意的是，Tom's Hardware在測試中關閉了Intel的多核增強功能以更好地反映CPU的真實情況。接下來開始其他測試，使用的系統為WIndows 10 1903最新修正檔（18362.356），打上全部的安全修正檔，包括處理器漏洞修正檔，其他所有驅動、BIOS的版本均為測試時的最新版本。 遊戲測試 AotS Far Cry 5 FF15 GTA 5 Project Cars 2 《坦克世界》 瀏覽器和編碼測試 瀏覽器性能 編碼性能 生產力測試 渲染性能 壓縮、加密性能 總結 在遊戲測試中，5.2GHz的9900KS自然是表現出了統治級別的性能。而在其他所有注重單核性能的測試中，5.2GHz的9900KS在頻率上比原本的5GHz雖然只有200MHz的提高，但是仍然能夠體現出這0.2GHz的優勢，在這些應用中，IPC接近的情況下，CPU主頻是絕對的硬實力。 當然，在多核心項目中落後給擁有12核的3900X也不是什麼稀奇的事情了，生產力方面現在已經是一個核心數為王的年代了，不過9900KS在有些項目中還是有點優勢的。不過在壓縮性能與加密性能上面全面落後於擁有加速指令集的Zen 2也說明了Skylake架構真的老了。 9900KS還是有很大的改進的，默認設定下，它的功耗比跑在同樣的5GHz的9900K要低上不少，這應該就是特挑，在低電壓下跑5GHz，或者是生產工藝上有改進，漏電量降低了。無論怎麼樣，它都將成為開箱即可用的最強桌面遊戲U。 ...

在任天堂於7月中旬推出了新版Switch後，不少玩家便對新款更好的續航表現感到驚訝。後續經過知名拆解機構iFixit拆解後，才明白這是得益於新款使用了16nm製程Tegra X1的低功耗。不過這樣的改變具體到遊戲又是如何？近日知名遊戲媒體Eurogamer便給出了詳細的答案。 Eurogamer表示，換用16nm製程的Tegra X1的功耗，確實要比舊款所使用的20nm製程同款處理器要來的更低。具體到《薩爾達傳說：曠野之息》這款遊戲來說，新款正常遊戲時整機平均功耗為7W，而舊款則達到了13.3W。並且，更好的製程工藝也降低了新版Switch的整機溫度，其出風口的溫度從原本舊款的54℃降低至50℃以下。因此，新版Switch能在維持與舊款相同的4310mAh電池的情況下，擁有大幅度提高的續航成績。最後，新款配備了功耗更低的4GB LPDDR4X，還帶來了更穩定的幀數表現。 除測量新版Switch的功耗表現外，Eurogamer在這份報告中也提及了不少玩家關心的屏幕問題。雖然目前並不清楚新版Switch是否更換了屏幕的型號，不過從屏攝對比圖可以看出，新款的屏幕的色溫顯然要更高些。同時，該機還保留下任天堂屏幕「抽獎」的傳統藝能，同款機型的屏幕在色溫、亮度表現上均存在着不小的差異。 來源：3DMGAME

AMD最新推出的第三代銳龍處理器確實跟我們很多驚喜，與其搭配的X570主板也在用料做工上提升了很多。不過很多朋友也發現了這些主板都在X570晶片上添加了主動散熱器，稱X570晶片組功耗很高。隨著新主板新處理器的開賣，著名的超頻玩家、曾製作出開蓋神器的der8auer就做了一次實驗，驗證了一下X570晶片的功耗。 近日der8auer在美國優酷上傳了視頻，通過在晶片組附近找到為晶片組供電的引腳，引出引線，然後通過功率儀測試晶片功耗。當然過程比較麻煩，我們看他操作就可以了。同時der8auer還添加了X470晶片組功耗作為對比，而且他也做了多組實驗，以驗證其功耗。 圖片來自der8auer視頻 在測試中der8auer選擇的主板為華碩ROG CrossHair VIII Hero（X570）以及ROG CrossHair VII Hero（X470）主板，外置設備為兩個Patriot 128GB SATA SSD，一個三星960 evo及以及海盜船MP600 PCIe 4.0 SSD。 首先他測試了X470及X570晶片組靜置功耗，X470晶片在無負載靜置情況下功耗僅為2.89W，而X570晶片則達到了7.38W，功耗上升得有些明顯。隨後der8auer將SSD等接到X570晶片提供的通道上，並在此測量晶片組功耗，在一個NVMe SSD靜置情況下X570晶片組功耗達到了8.20W，不過隨後再添加連接在X570晶片組上的設備時，功耗增長的就不明顯了，當在X570晶片組上接一個NVMe SSD、兩個SATA及一個GPU時，X570功耗達到了9.76W。 圖片來自der8auer視頻 這次X570主板都採用了主動散熱，不過der8auer將主動散熱取下後，換成了一個小的被動散熱器，但實際上在採用被動散熱時其溫度為74攝氏度，說明被動散熱其實可以滿足X570晶片的散熱需求。 這個測試也說明了X570晶片組確實功耗要更高，但在實際使用中並沒有達到更高的功耗，此外在X570晶片組上接更多的設備並不會使晶片組功耗上升迅速。新一代晶片組確實提供了更多的傳輸通道，而且主板廠商都為X570主板配備了主動散熱，不過被動散熱也能夠壓得住X570晶片組的發熱。X570晶片組的功耗相比X470確實提升明顯，所以還需要繼續研究其功耗及散熱問題。 ...

早在我們超能課堂的第43期《拒絕小馬拉大車，如何選擇功率合適的電源？》上我們就給大家介紹過一個快速估算電腦功耗的方法，那就是TDP估算法，簡而言之就是CPU和顯卡的TDP相加後所得到的數值接近於平台實際功耗。TDP估算法直到現在都還有在使用，對於當前的入門級平台或主流級平台還是有些參考價值的，但是對於現在的中高端平台來說，通過TDP估算法得出來的結果卻已經不再適用了，我們需要用新的估算方法方能快速判斷自己的電腦需要多高功率的電源。 你覺得這一套平台要配置怎樣的電源才合理？ 我們為什麼說以往的TDP估算法已經不再適用於今天的中高端平台呢？我們不妨來看看這樣的例子，一台由酷睿i9-9900K與GeForce RTX 2080 Ti顯卡組成的平台，如果按照老式的TDP估算法，那麼其平台的滿載功耗應該接近於95W+260W=355W，然後按照「最佳區間」原則選擇電源的話，那就是最低355W/0.8=443.75W≈450W、推薦355W/0.5=710W≈750W的電源，換句話說你選個額定功率為500W到600W之間的電源應該是沒有問題的。 但這樣額定功率的電源真的可以嗎？事實上NVIDIA有對RTX 2080 Ti顯卡做出過電源額定功率的推薦，在搭配3.2GHz主頻的Core i7處理器（目測是Core i7-8700，基礎頻率正好是3.2GHz）的情況下建議使用額定功率為650W的電源，因此在搭配Core i9-9900K處理器的情況下，電源的額定功率應該要更高，原本的「推薦」很可能其實是「最低」，顯然TDP估算法對於這種級別的平台來說，是很有可能會誤導玩家選擇電源的。 去年我們還認為500W電源會是個「通殺款」，但現在來看其實只是「入門款」 那麼問題來了，現在我們究竟如何去估算平台的功耗才比較科學呢？在經過我們翻閱資料並實踐應用之後，我們認為Power Limit估算法比起單純的TDP估算要更為可靠。 什麼是Power Limit估算法？ 首先我們來講講什麼是Power Limit？顧名思義就是功率極限，我們以英特爾的Package Power Control封裝功率管理為例來說明，按照英特爾公佈的第八代/第九代酷睿處理器的數據文檔顯示，其封裝功率管理一共分為4個功率極限檔，從小到大依次是PL1、PL2、PL3和PL4，其中PL1就是我們常說的TDP，也就是說當CPU的功耗在這個范圍內的時候，其運行是不受限制的。 而從PL2開始則意味着CPU功耗超出TDP的范圍，這個時候CPU一般是Turbo Boost頻率下滿載運行，按照英特爾的規范，CPU在這個功耗下可以維持最長100秒的持續運行時間，隨後CPU就會被限制運行頻率，直至其功耗恢復至PL1以內為止；PL3和PL4則意味着更高的功耗狀態，只能維持約10ms的運行時間，但默認是禁用的，而且並不是所有平台都可以手動解禁；至於PL4以上那就是不可踰越的功耗巔峰，早在觸及之前系統已經自動進入保護了。 考慮到目前中高端平台的處理器大部分都支持睿頻甚至是手動超頻，因此如果我們要通過Power Limit來選擇電源的話，我們還看着PL1也就是TDP來選擇電源，顯然就無法滿足平台的真實需求了，我們至少也要看的PL2來選擇電源。按照英特爾公佈的信息，目前桌面級CPU的PL2是PL1的1.25倍，也就是說TDP為95W的處理器，我們在估算其滿載功耗時應該按照95W*1.25=118.75W≈120W計算。 此外並不是每一款處理器的PL2都是TDP的1.25倍，目前可以確定的是英特爾酷睿i7-8700K處理器的PL2是在150W左右，而酷睿i9-9900K則是210W，相比其TDP是直接翻倍還多。這就是為什麼現在Z390主板大多直接配置8+4pin的CPU供電接口甚至是8+8pin供電接口的原因，畢竟搭配酷睿i9-9900K處理器使用的話，單個8pin供電接口很容易會被處理器拉滿功耗，造成接口異常發熱，就算線材和接口端子問題不大，但主板上的焊盤很可能承受不住這種功耗帶來的發熱，這時候就需要更多的接口分擔電流了，從而分攤熱量了。 英特爾在2018年提出的CPU供電（+12V2）需求 如果你還是覺得我們有所誇張的話，那我們不妨來看看英特爾在今年提出的桌面平台電源設計規范，在這個規范中，英特爾針對不同TDP的CPU給出了明確的供電電流需求。其中95W TDP的處理器對應的+12V供電持續電流是22A，峰值電流是29A，即便按照+12V供電電壓下限的11.4V計算，那麼也意味CPU供電應該不低於持續11.4V*22A=250.8W、峰值11.4V*29A=330.6W。 英特爾在2017年提出的CPU供電（+12V2）需求 而按照英特爾在2017年內所用的電源設計規范，其95W TDP的CPU所需要的供電也不多是持續16A電流、峰值18A電流，算下來就是11.4V*16A=182.4W、峰值11.4*18A=205.2W，顯然從2018年開始英特爾電源的CPU供電要求更高了，如果你還在用在原來標準來配置高端電腦甚至是頂級電腦，那就算日常用用沒有異常，但是在超頻或者長時間滿負載運行的時候，你受到電源限制的可能性就更大了。 顯卡的Power Limit該如何估算？ 其實對於顯卡來說也是一樣的道理，以GeForce RTX 2080 Ti為例，其TDP為260W，但大部分顯卡的Power Limit都留有可調節餘地，例如官方的FE公版可以調節的Power Limit有接近於25%的水平，算起來的話相當於260W*1.25=325W，這就是為什麼RTX 2080 Ti顯卡會配置兩個8pin供電接口的原因了，兩個8pin外接供電加上PCI-E插槽的供電理論上是375W。 RTX 2080 Ti的FE公版配置有兩個8pin供電接口 而不同的顯卡Power Limit的上限也是不同的，例如有部分的非公版RTX 280 Ti顯卡的TDP在設定上就高於公版，會從260W提升到300W的水平，就算Power Limt依然是125%，那也就是相當於375W了，意味着可以拉滿雙8pin供電加上PCI-E插槽的供電。當然這些顯卡往往還會配置更多的外接供電接口，因此我們在計算顯卡的Power Limit時，不僅要考慮其TDP，還得看外接供電接口的數量，更多的接口並不見得就是單純的分攤電流，很有可能是意味着其有着更高的功率極限。 那麼根據PL估算法，現在的高端平台需要多高功率的電源？ 如果你需要搭配一套酷睿i9-9900K處理器加上GeForce...

今天三星在官網正式宣布，第二代10nm級別工藝的LPDDR4X記憶體已經大規模量產，這款產品專門是針對高端智慧型手機以及對功耗敏感的額移動設備開發的，可以保持原本LPDDR高達4266MHz速度下，功耗再降低10%。 我們都知道現今手機記憶體容量突飛猛進，4GB已經是低端機配置，高端機型以及是標配6GB、8GB的樣子，而且性能也越來越強，速度越來越快，在最新的JESD209-4B標準中，規定了LPDDR4X記憶體工作頻率最高可達4266MHz，同時工作電壓進一步下降至0.6V水平，可以極大地降低工作功耗。 而三星量產的第二代1y nm級別工藝的LPDDR4X記憶體雖然工作頻率沒有在提升，可以實現34.1GB/s的帶寬，相比起第一代1x nm的LPDDR4X記憶體要省10%的電，而且整體封裝厚度還可以降低20%。而三星計劃隨著產能提高後，將會迅速推出4GB、6GB以及8GB容量的LPDDR4X記憶體。 三星記憶體銷售、市場部高級副總裁Sewon Chun表示，10nm級別的移動DRAM將會成為新一代旗艦手機的最佳選擇方案，最快可以在今年年底或者2019年初看到有相關設備採用第二代LPDDR4記憶體，同時還將會繼續發展高容量、高性能、低功耗的記憶體產品，滿足市場所需，加強三星記憶體業務競爭力。 目前三星已經開始研究下一代LPDDR5記憶體。（注意，三星所說的20nm、10nm級別其實是工藝節點統稱，包含了20-29nm或者10-19nm不同工藝，而且工藝節點衡量標準與CPU電晶體也有所不同）   ...

序言         我們收到的第二款GeForce GTX 1050系列的顯卡依舊是GTX 1050 Ti，來自於影馳「將「系列中的GTX 1050 Ti大將.對於這一首波主打款，影馳也是選擇了面向主流用戶審美，以雙風扇、長板型的形式推出 產品規格         影馳GTX 1050 Ti大將的預設頻率提高到了約為GTX 1050公版頻率的水平.同時也配備了6-pin電源接口提供更好的超頻環境的保障 GPU-Z 1.12信息圖: 產品解析 這次包裝的封面似乎是個新人物.盒子略厚顯得比較」有料「 附件包括驅動盤、使用手冊.考慮到選購這一級別顯卡的目標群體，還附帶一根普通的電源轉接線 顯卡正面.中規中矩的雙風搧開放散熱，藍黑配色 這次背面則沒有背板 接口方面則是1個DP1.4，一個HDMI 2.0b和兩個DVI-D，相比公版配置加了一個DVI-D.再提醒一下DVI-D並不能轉接為VGA 兩顆普通的8cm風扇 板卡本身只有約21cm，但算上散熱器外殼突出部分已經達到24.5cm 6-pin電源接口 拆解.散熱器同樣是以一個大型鋁擠式散熱片為主體 配合一根U型熱管加強導熱 熱管直觸式底座 PCB正面 GP107-400核心 顯存顆粒同樣來自於Samsung的K4G80325FB-HC28，共四顆 標配的3+1相供電 測試平台     顯卡: 影馳GTX 1050...