AMD最新推出的第三代銳龍處理器確實跟我們很多驚喜，與其搭配的X570主板也在用料做工上提升了很多。不過很多朋友也發現了這些主板都在X570晶片上添加了主動散熱器，稱X570晶片組功耗很高。隨著新主板新處理器的開賣，著名的超頻玩家、曾製作出開蓋神器的der8auer就做了一次實驗，驗證了一下X570晶片的功耗。
近日der8auer在美國優酷上傳了視頻，通過在晶片組附近找到為晶片組供電的引腳，引出引線，然後通過功率儀測試晶片功耗。當然過程比較麻煩，我們看他操作就可以了。同時der8auer還添加了X470晶片組功耗作為對比，而且他也做了多組實驗，以驗證其功耗。
圖片來自der8auer視頻
在測試中der8auer選擇的主板為華碩ROG CrossHair VIII Hero（X570）以及ROG CrossHair VII Hero（X470）主板，外置設備為兩個Patriot 128GB SATA SSD，一個三星960 evo及以及海盜船MP600 PCIe 4.0 SSD。
首先他測試了X470及X570晶片組靜置功耗，X470晶片在無負載靜置情況下功耗僅為2.89W，而X570晶片則達到了7.38W，功耗上升得有些明顯。隨後der8auer將SSD等接到X570晶片提供的通道上，並在此測量晶片組功耗，在一個NVMe SSD靜置情況下X570晶片組功耗達到了8.20W，不過隨後再添加連接在X570晶片組上的設備時，功耗增長的就不明顯了，當在X570晶片組上接一個NVMe SSD、兩個SATA及一個GPU時，X570功耗達到了9.76W。
圖片來自der8auer視頻
這次X570主板都採用了主動散熱，不過der8auer將主動散熱取下後，換成了一個小的被動散熱器，但實際上在採用被動散熱時其溫度為74攝氏度，說明被動散熱其實可以滿足X570晶片的散熱需求。
這個測試也說明了X570晶片組確實功耗要更高，但在實際使用中並沒有達到更高的功耗，此外在X570晶片組上接更多的設備並不會使晶片組功耗上升迅速。新一代晶片組確實提供了更多的傳輸通道，而且主板廠商都為X570主板配備了主動散熱，不過被動散熱也能夠壓得住X570晶片組的發熱。X570晶片組的功耗相比X470確實提升明顯，所以還需要繼續研究其功耗及散熱問題。
來源：超能網
