在Intel之前的規劃中，他們用功耗劃分了兩條不同的處理器核心架構路線，一條是Skylake~Sunny Cove這些面向於性能級的大核心，而另一條就是在超低功耗領域中使用的Atom處理器內核架構，比如之前的Silvermont和現在的Goldmont，然後就是傳聞將在本月內發布的最新一代超低功耗核心微架構——Tremont。
目前在市場上的Goldmont和Goldmont Plus系列都還在使用14nm製程工藝，而Tremont將會切換到與Ice Lake相同的10nm工藝上去。在Intel之前給出的CPU內核微架構路線圖上面，突出了Tremont的三個主要改進點：單核性能提升、網絡服務性能改進與續航時間提升。超低功耗的Intel Atom處理器在NAS上面比較多見，另外在一些工控和IoT領域中也是在用這些超低功耗的x86處理器。這些改進提升了處理器的能耗比，對於這些對功耗非常敏感的場景，這種提升是非常有意義的。
在Intel的計劃中，他們的新款，也是首次使用大小核混合架構的Lakefield處理器就將會使用1個Sunny Cove+4個Tremont來組成一顆處理器，GPU方面可能會用上第11代核顯。它還運用了Intel在封裝方面的最新技術，採用3D封裝來實現更高的集成度和更小的體積。種種先進措施使得這款Lakefield非常適合用在對性能有一定需求，但是對功耗還是非常敏感的設備中，比如微軟已經准備在他們將於明年聖誕推出的Surface Neo上面使用這顆處理器。
據悉，Intel將會在10月23、24日舉辦活動，而針對Tremont的發布可能會在第二天的會議中公開。
來源：超能網
