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AMD及Intel的新一代平台已經支持了DDR5記憶體，雙通道的帶寬輕松超過50GB/，高頻版的逐漸逼近100GB/，然而這個性能跟HBM3記憶體比起來還是小巫見大巫，三星已經研發了新的HBM3記憶體，帶寬輕松超過1024GB/。 JEDEC組織今年初發布了HBM3的標準，繼續在存儲密度、帶寬、通道、可靠性、能效等各個層面進行擴充升級，其中傳輸數據率在HBM2基礎上再次翻番，每個針腳(pin)的傳輸率為6.4Gbps，配合1024-bit位寬，單顆最高帶寬可達819GB/。 三星研發的新一代HBM3記憶體陣腳速率更高，達到了8Gbps/pin，堆棧4顆的情況下帶寬輕松達到1024GB/，是DDR5記憶體的十幾倍。 另外，頻率越高的話出錯也更多，為此三星還有更強的記憶體糾錯功能，每個HBM記憶體晶片都內置了1組ECC糾錯電路，確保數據准確性。 三星的HBM3記憶體沒有公布何時上市，不過真要應用的話應該也會首先用於數據中心顯卡及處理器上，消費級平台使用的可能性不大，畢竟HBM3的成本是普通用戶無法承受的。 來源：快科技

隨著近年來中國廠商（京東方、友達光電和群創等）的崛起，使得LCD價格急速下滑，從而加速了三星LCD的全球競爭優勢下降，最終做出了生產線調整的決定。據Korea Times報導，三星在上周日決定，將於2022年6月份關閉其在韓國的最後一條8.5代液晶面板生產線，徹底退出LCD業務。 三星的最新決定比原定時間提前了六個月，很大程度是由於LCD面板價格下跌導致的業務虧損。根據美國市場研究公司Display Supply Chain Consultants（DSCC）的數據，如果將2014年1月份的LCD面板的平均價格指數設為100，那麼到今年9月份將降至36.6，創下歷史最低點。2021年6月份這一數字為87，相比之下下跌了58%。 不過三星退出LCD業務的時間表已經比原計劃要更晚一些。三星曾計劃在2020年末退出LCD業務，但新冠疫情的爆發使得LCD面板價格突然飆升，讓三星推遲了計劃的時間表。三星自身還會繼續采購LCD面板，不過供應商將轉為京東方和友達光電，以降低價格，提高競爭力。 未來三星自身會將注意力轉到採用有機發光二極體（OLED）和量子點（QD）技術的面板上，預計現有LCD業務的員工將轉移到QD業務部門。三星也在不斷地開拓新的顯示技術，以應用在高端電視上，比如近期發售的新款Micro LED電視。 ...

Intel新執行長Pat Gelsinger上任以來就在推行IDM 2.0戰略，使得公司改變了內部晶片製造和晶片外包製造方面的立場，可以看得出的成果就是Intel重新進入了晶片代工市場，而他們的Arc Alchemist GPU也外包給台積電生產，而下一步，他們開始找三星合作了。 根據《韓國先驅報》的報導，Pat Gelsinger前往首爾會見了三星幾位高管，包括副董事長李在鎔，聯合執行長兼晶片業務負責人京基鉉以及三星移動負責人盧泰文，雖然並沒有提及會議的內容，但可以看得出兩家公司有意加深相互之間的合作。其實兩者本身就有一定的合作，畢竟兩家都是全球前茅的大型半導體製造商之一，三星的記憶體產量極大，需要顧及與Intel處理器的兼容性。 三星目前在最新半導體工藝競爭力有所下降，他們的4nm工藝節點進度不怎麼出色，產能爬坡遇到了困難，高通把最新的驍龍8 Gen 1訂單全部交給了台積電，有消息指出NVIDIA的下一代顯卡RTX 4000也會交給台積電，Intel可能想藉此機會用較低的價格買到三星的代工產能，但不清楚Intel到底想把什麼東西交給三星生產，可能他們並不想把所有外包代工產品全部交給台積電，把一部分交給三星以此來分擔風險。 ...

此前有報導指，三星將建立一支由半導體和智慧型手機部門人員組成新團隊，內部名稱為「Dream Platform One Team」，從2022年7月份開始新的開發工作，以求實現高端SoC的突破，希望在2025年能趕超蘋果的A系列晶片。此外，三星還計劃為Galaxy系列智慧型手機開發定製SoC，甚至打造一整套生態系統，以對抗智慧型手機領域最大的競爭對手。由於計劃的變更，傳言明年的Galaxy S23系列可能不會搭載Exynos晶片 據Galaxy Club報導，三星目前正在開發兩種Exynos晶片，一種用於Galaxy S23系列，另外一種用於相對低價的Galaxy智慧型手機，比如Galaxy A54。傳聞兩款晶片的型號分別為S5E9935和S5E8535，與此作為參照，Exynos 2200的代號為S5E9925，所以推測S5E9935對應的是Exynos 2300，Galaxy S23系列仍可能會有搭載Exynos 2300的版本。 至於Exynos 2300的具體規格，暫時還不清楚，也無法確定採用圖形架構的情況。三星與AMD合作開發了基於RDNA 2架構的Xclipse GPU，繼承了PC平台上硬體加速的光線追蹤和可變速率著色（VRS）等高級圖形功能，原本是Exynos 2200的一大賣點，不過受制於功耗等原因，Exynos 2200的整體表現仍不如人意。 目前三星的晶片開發計劃似乎比較混亂，充滿著不確定性。Exynos晶片的連續受挫，加上半導體生產上遇到的諸多問題，未來三星的SoC看起來困難重重。 ...

《那由多之軌跡：改》圖文全攻略，全支線任務全關卡三星攻略（含「劇情流程」「boss打法」「地圖關卡目標」等）。《那由多之軌跡：改》是日本Falcom公司開發的一款動作角色扮演遊戲。原作於2012年發售，登陸PSP平台，本作的「改」是在steam平台最新上架的PC重製版。遊戲的故事發生在某個星球上，這個世界不是球體而是有盡頭的，但是世界的盡頭是什麼樣仍然是個迷。遊戲中不但有3D角色動畫，還有2D過場動畫。遊戲的操作並不復雜。無論是初學者還是動作遊戲高手都能找到屬於自己的樂趣。因為與之前的軌跡系列作品沒有任何聯系，不過很多細節之處還是能看到軌跡系列的影子。 攻略說明 就初步試玩情況而言，本作在遊戲性與劇情內容方面與此前發售的PSP版、PS版並沒有變化。 據官方給出的情報來看，本作以PS4版《那由多之軌跡：改》的亞洲版為基礎，包含了日文版中新增的「高解析度化」與「高速略過模式」，並對遊戲的畫面進行了優化。 基礎設置 首次進入遊戲會先進入遊戲設定界面。 這里需要注意，遊戲默認顯示的按鍵配置是以xbox為主，鍵鼠玩家需要將按鍵顯示修改為「鍵盤·滑鼠」。 下圖是默認的按鍵配置。 雖然本作沒有優化對滑鼠的支持，不過仍可以將操作綁定到滑鼠上。 一、主線劇情：序章 故事從海上的一艘航船上展開，首先出場的是玩家扮演的主角那由多。 放暑假的他此次特地回到生養他的島上。 好基友希格納，在警備團就職的他本次特地請假陪著那由多回家。 一路無話，回到島上的家中，姐姐亞莎出場。 與傳統日系RPG一樣，靠近NPC可以交談，玩家周圍出現感嘆號的地方可以進行調查。 按"R"打開主菜單可以進行調整裝備、保存進度等操作。 按"F「可以打開快捷菜單，確認當前標記的任務與所在位置。 之後解鎖的各種功能也會加入。 回到劇情，基友希望再次開始它們當年做過的」萬事屋「。 調查旁邊的信箱可以查看當前可以接受的支線任務。 在信箱界面可以查看支線任務的詳細信息。 在探索的過程中，螢幕左下角有時會出現一些圖標，提示當前可在城鎮觸發的事件。 需要注意的是，未接受的支線任務會在進入下一章劇情時消失。 支線任務1：代理製作便當 來到城鎮中心，找到衛兵接受任務。 對話後帶著士兵給的食材回到家里，讓姐姐製作便當。 解鎖製作便當相關的內容。 可以將探索過程中獲取的食材拿回家讓姐姐製作各種便當。 根據配方的不同，便當會具有生命回復、增加經驗值和一些特殊效果。 本作與《雙星物語》類似，通過食物獲取的經驗值也是角色升級的一大來源。 姐姐製作過的便當配方可以在快捷菜單進行製作。 可以攜帶的便當有上限（初期為1），之後通過讓姐姐製作各種新配方可以增加上限。 之後帶著姐姐製作好的便當回到衛兵處提交任務。 完成任務獲得少量金錢獎勵。 然後一路向左走來到海灘，繼續走到左側觸發劇情。 支線任務2：劍術訓練 按「R」打開菜單，裝備師傅給的木劍後與師傅對話。 開始正式訓練，默認按下鍵盤的「→」方向鍵可以攻擊。 初期連續按下攻擊鍵可以進行四連斬，雖然傷害較低但容易打出怪物硬直。 打倒木樁後會出現幾只魔物，分別擊敗後完成任務。 按「↑」方向鍵可以翻滾閃避，「↓」方向鍵可以跳躍，躲避特定攻擊。 本作的翻滾具有無敵幀，成功閃避攻擊會出現「MISS」字樣。 連續攻擊魔物可以累積左下角的HIT數，達成一定數量的HIT可以獲得各種增益。 回到家中，遇到青梅竹馬萊拉。 之後劇情推進，一座遺跡從天上墜落到島上的海灘。 主角和基友在徵得師傅同意後決定進入遺跡探索。 這里基友會向主角確認是否直接進入遺跡，這里我們先選擇再等一下。 就在遺跡入口的海灘上朝右下角走，調查圖中標記的墓碑可以觸發回憶劇情。 劇情過後會出現一隻小狗，對話得知有狗屋的話可以領回家。 狗屋可以在雜貨店買到，雜貨店的位置在城鎮中心的右側。 目前我們還買不起，大致有個印象就好。 之後進入遺跡探險，沒有岔路一路向前即可。 教程的關卡提示，破壞場景中出現的各種物品可以獲得各種道具。 教程關卡提示，連續按下跳躍鍵可以進行二段跳。 在被封閉的道路前向右走，用二段跳跳過橫斷，攻擊機關解鎖道路。 解鎖道路後打開寶箱可以獲得一些金錢獎勵。 關卡提示，擊敗魔物有幾率掉落食材。 場景中出現的類似樹苗一樣的物品可以採集，獲得較稀有的食材。 擊敗魔物，一路向前來到遺跡頂部觸發劇情。 一隻妖精抱著一個奇怪的玩意躺在地上。 隨後反派出現，帶走妖精抱著的東西後離開。 將虛弱的妖精帶回家中，她醒來後慌張逃離。 緊隨妖精進入她打開的傳送門。 來到星之庭園，此時這里還沒有可以進行調查的地方，直接走上樓梯觸發劇情。 可以看到一位銀發少女躺在一張類似棺木的床上，隨後切入開場動畫。 這里需要注意，如果此前有在設置里降低遊戲音量，這里的開場動畫會直接以系統音量進行播放，聲音很大。 開場動畫結束後，序章告一段落。 二、主線劇情：第一章 第一章劇情開始，之前逃走的妖精發現站在少女前的主角二人。 解開誤會後得知反派奪走的寶物是這個世界的核心之一。 於是我們的老好人主角決定幫助妖精。 之後跟隨妖精進入傳送陣，來到大地圖界面。 大地圖介紹： 在大地圖里，將主角移動到關卡上可以在右下角看到關卡信息。 可以直觀地看到關卡的攻略情況和獎勵類型。 妖精諾伊可以使用各種魔法（默認「←」方向鍵發動），傷害值基於智力（INT)變動。 魔法具有數量限制，可以通過時間推移、主角攻擊命中來充能，越強大的魔法充能上限就越少。 多次使用同個魔法可以增加該魔法的等級，略微提升傷害。 城鎮里的雜貨店可以買到一些諾伊的裝備。 來到關卡界面後即可解鎖快速傳送，利用快捷菜單可以於忒拉世界和島上城鎮之間往返。 關卡攻略1：樹蔭獸道-春季 全達成條件：擊破三顆水晶，打開一個箱子（獎勵道具），打倒10隻魔獸。 第一顆水晶：遇到的第一個岔路向下走到盡頭。 關卡內寶箱：四個石柱的岔路口往上走。 獲得道具「受詛咒的甲冑·頭部」 第二顆水晶：有四個石柱的岔路向右走，跳上幾個台階就能看到。 破壞水晶後繼續向前，踩上機關引出怪物。 第三顆水晶：解鎖道路後的下一個岔路口，往上走可以看到。 完成關卡會觸發劇情，基友將他的鍛鍊簿送給主角。 完成關卡的星級評價會累計到鍛鍊簿里。 湊齊一行（6星）後回到城鎮找師傅，可以習得新的技能。 關卡攻略2：橫木湖畔-春季 全達成條件：破壞三顆水晶，打開一個箱子（獎勵道具），關卡內獲取50顆晶石。 此時左下角圖標會提示有待接受的支線任務，可以先回城鎮接了再來。 【圖片待補充】 進入關卡，用諾伊的魔法擊中遠處的機關即可解鎖道路。 解鎖後一路向前，遭遇類似樹人的新敵人: 大型敵人基本打不出硬直，高難度下初見可能會被打掉挺多血。 攻擊方式是手臂橫掃和正前方發射彈幕兩種。 利用翻滾繞到它背後即可輕松無傷放倒。 第一顆水晶：第一個岔路口，往下走到底即可看到。 第二顆水晶：有樹人魔物的三岔路口，往左走。 繼續向前，觸碰機關召喚精英怪物。 攻擊模式是相同的，繞到背後可以輕易打倒。 打倒後諾伊可以學到新的魔法，旋轉並直線發射的攻擊，單段傷害。 系統說明：魔法的裝備 可以隨時在主菜單里切換諾伊使用的魔法，不過每次切換後都得從頭開始充能。 之後利用跳板跳上左上方的高地，踩機關降下木樁。 第三顆寶石：在降下的木樁上二段跳就能看到。 【圖片待補充】 一路向前，在最後的兩只樹人所在岔路往左上方走可以看到有個寶箱被擋住了。 這里提醒一下，雖然武器店有把武器信息上寫著可以砍倒大樹，但並不是這里需要的關鍵道具。 現今玩家解鎖的東西不多，能拿到的只有3顆寶石，寶箱之後再來就好。 關卡攻略3：豐饒仙道-春季 全達成條件：破壞三顆水晶，打開一個箱子（獎勵諾伊的裝備），關卡內破壞25個以上的物品。 【圖片待補充】 一路向前，在第一個岔路口向下走，利用木樁抵達高台處。 推動木箱至虛影位置後可以解鎖回程的道路。 第一顆寶石：站在寶箱上跳起可以看到，如下圖。 回到岔路口，利用木樁跳上高台後一路向前。 【圖片待補充】 來到被封鎖的道路前，走左上方上坡。 坡頂右轉是解鎖道路的機關。 第二顆寶石：坡頂左轉可以看到跳板，跳起來即可看到。 同樣是坡頂左邊，跳板旁的高地上有一朵花。 這個是本章支線任務的任務物品，沒有接任務的話無法拿取。 踩上機關擊敗魔物後回到解封的道路，利用跳板跳上高地。 【圖片待補充】 第三顆寶石：下圖中的岔路口，右上角的路走過去就能看到。 打碎寶石後我們繼續向下方走，木墩所在的這一層下面還有一層。 擊敗魔物，石頭後面可以看到寶箱。 【圖片待補充】 獲得諾伊的裝備「精靈布衣」，增加些許智力，提高魔法傷害。 回到木墩所在的那層，向右走可以觸發劇情，遭遇幾個敵人。 將魔物們擊敗繼續向前即可完成本關（別忘了查看破壞物品是否達標）。 這時我們已經攢夠了第一行的鍛鍊簿，可以回去找師傅學習新劍技了。 新劍技「迴旋斬」，跳起的同時按下攻擊鍵可以發動。 因為在完成第四關的時候會進入第二章，回到城鎮的時候可以順便做下支線任務。 【圖片待補充】 支線任務：貝兒的挑戰書 【待補充】 支線任務：感謝的贈禮 【待補充】 關卡攻略4：奧它匹亞神殿 全達成條件：破壞三顆水晶，打開兩個箱子（一個是主角武器，另一個是道具），關卡內打倒60隻以上的魔獸。 【圖片待補充】 進入關卡，先進行一段劇情，基友暫時與主角分開。 能夠自由行動後一路向前，清掉所有魔物後來到第一個岔路。 圖中箭頭位置可以向右走。 第一顆水晶：沿著上圖的箭頭走就能看到。 之後沿著下方的路跳到另一邊繼續推進。 之後盡量往高處走，走到被封鎖的道路前觸發機關會遭遇新敵人。 攻擊模式分為遠程噴吐炸彈與原地轉圈噴火兩種。 利用魔法可以穩定消耗它的血量。 解開道路後向前，注意這里開始會有很多會塌陷的地板。 注意那些顏色不大一樣的地面就好，雜貨店也有賣能夠減輕掉落傷害的道具。 一路向前，用二段跳跳過最後一段地板即可去到上層部分。 第二顆水晶：在上層可以看到有會塌陷的地板。 先踩上去讓地板塌陷，之後再利用二段跳從上方下落抵達水晶所在地即可完成。 之後向左走，可以看到對面有解鎖道路的機關。 紅圈標示的是會塌陷的地板。 解鎖道路後繼續前進，在轉角處跳上台階繞過被封鎖的道路。 這里需要注意，風車會以一個比較微弱的力度將玩家吹開，不注意的話會掉下去。 不過這里我們先直接跳下去，清掉魔物後往右走。 盡頭處可以看到一個寶箱，打開獲得主角可用的身體護甲。 之後原路返回，途中可以看到有可以跳上去的台階，算是回到上面的近路。 之後就是一路向右了。 之後會遭遇另一種陷阱，這個相對不難，跟著跑就行，實在跑不過跳起來也可以躲。 觸碰到的話會受到些許傷害，雜貨店也有賣能減輕陷阱傷害的道具。 穿過陷阱區後進入下一區域，觸發劇情，基友與反派相遇。 因為神殿關卡流程比較長，分為了前半後半兩個區域。 完成了前半之後隨時可以返回城鎮，之後再從後半開始挑戰。 需要注意的是，關卡任務中的「60隻魔物」並不會保留進度，因此需要一次性通過前後半才能達成挑戰。 一路向前，來到跳跳樂區域。 因為不能轉動視角，上下移動的平台有時看起來就像前後移動一般，不好判斷落點。 建議觀察角色下方的影子即可精確判斷會落在哪個位置。 一路向右，在箭頭方向找到機關。 機關位置如圖所示。 踩下之後一塊平台會升到高處。 之後往左側走，一路前進可以來到上層部分。 踩下上部的機關後另一塊平台也會升起，利用這兩塊平台抵達上部區域的右側。 新型的陷阱，以固定間隔伸出的長槍。 與其它遊戲不同的是，本座的這類地刺陷阱主動碰上去也是會受傷的。 一路向前，轉過彎後可以看到高處有另一條路。 二段跳跳上去接著前進。 此處也是走左上角前進。 左下角跳下去可以採集一些食材。 在轉角處爬上台階，踩下機關解鎖道路。 繼續前進，這個召喚陣召喚的是兩個噴火車，建議保證在健康的血量狀態下挑戰。 解鎖道路後繼續向前，來到大平台的時候先向下跳，左下角有機關。 踩下機關後平台會上升，同時右上角出現一個計時器。 在倒計時結束前，踏過大平台旁的小平台即可解鎖通往上一層的道路，不用再次跑機關。 下圖標示的就是上面提到的小平台。 踏上去之後會稍微下降。 第二層，走到最左側可以看到左上方有一條道路。 解鎖機關後一路向右，和第一層一樣通過大平台。 之後一路向右來到第三層，擊敗魔物踩下機關後可以看到第三顆水晶。 雖然這次的機關已經可以看到關卡末尾的大門了，不過繼續向左走可以看到寶箱。 打開寶箱獲得道具「琥珀」 之後進入大平台處看到的大門即可過關。 【圖片待補充】 之後沿著道路前進到頂部，觸發劇情。 遭遇第一場boss戰。 這里提醒一下，如果還有沒有接受或完成的支線任務，最好先回城鎮完成一下。 因為打完boss戰就會進入第二章。 Boss戰攻略1：孿生克洛伊茲 該boss只有嘴部的核心會受到傷害，如果此前學習了劍技「迴旋斬「，這里就可以派上大用處。 第一階段攻擊比較單一，基本都是手掌發黃光然後拍擊平台。 紅圈標示的是拍擊平台產生的沖擊波大致范圍，可以通過跳躍躲掉。 當Boss的生命值低於50%時會進入第二階段，再次出現一隻克洛伊茲。 兩只boss同時存在且共用血條，在血量低於25%左右前攻擊模式也不會有太大變化。 當生命值低於25%左右時，會展現新的攻擊方式，幾條光線將平台隔開。 多跳幾下就好，畢竟本來也需要靠跳躍來攻擊到Boss。 擊敗boss後插入劇情，基友出現，但決定與主角分道揚鑣。 隨著基友的離開，第一章告一段落。 來源：3DMGAME

今年3月，三星推出M8智慧顯示器，並在全球多地開啟預購，今日從京東平台獲悉，該顯示器已正式上架，售價4999元，首發到手價4799元。 ID設計上，三星M8智慧顯示器擁有水霧綠、雲水藍、銀月白、初荷粉四款配色，採用超薄設計，厚度僅有11.4毫米，從外觀來看神似此前蘋果發布的iMac 24。 據介紹， 三星M8智慧顯示器配備一塊32英寸4K QLED屏（3840*2160），支持HDR10+、10.7億色顯示，擁有99%的sRGB色域。 另外，顯示器內置Tizen OS，搭載Arm架構四核處理器，滿足辦公、娛樂需求，配備語音助手Bixby，隨機內置40多款App，採用2.2聲道立體聲揚聲器。 其他方面，三星M8智慧顯示器支持藍牙、Wi-Fi 5、Wireless DeX和Apple AirPlay 2，配有可拆卸的SlimFit 1080p攝像頭，配備USB-C接口，支持最高65W充電。 三星M8智慧顯示器： 來源：快科技

2012年2月份，日本記憶體晶片公司爾必達申請破產，全球記憶體市場格局瞬息生變，原本有美日韓三個國家的公司競爭變成了韓美競爭，韓國的三星及SK海力士不斷做大，2021年占了全球71.3%的份額，成為絕對的主力。 半導體行業調研機構IC Insights發布了2021年全球DRAM記憶體市場的報告，去年記憶體產值大漲42%，達到了961億美元，預計2022年輕松突破1000億美元大關。 在961億美元的市場中，三星的份額為43.6%，營收高達419億美元，繼續是第一大記憶體晶片公司，SK海力士的份額為27.7%，營收266億美元，位列第二大，第三位的是美光公司，份額22.8%，營收219億美元，留給三大廠商之外的份額只有5.9%。 韓國兩家公司合計份額達到了71.3%，對比其他廠商是碾壓式的領先，不僅產能大，產值高，而且技術水平也是最先進的，三星去年就量產了14nm EUV工藝的記憶體晶片，SK海力士也量產了1a nm工藝的記憶體，包括最新的DDR5記憶體，同時也在積極采購EUV光刻機。 美光在EUV光刻機上比較保守，目前還沒使用，要到2024年的下一代記憶體晶片上才會應用EUV光刻工藝。 來源：快科技

由於Exynos 2200在實際效能上沒有達到預期的效果，三星似乎對設計部門採取了嚴厲的整改措施。據Naver報導，三星正在尋求重新組建一支由半導體和智慧型手機部門人員組成的新隊伍，以開發一種新的未命名晶片，希望在2025年能趕超蘋果的A系列晶片。 據了解，新團隊的內部名稱為「Dream Platform One Team」，將會從2022年7月份開始新的開發工作。在三星看來，要實現高端SoC的突破，需要半導體部門和移動部門共同的努力，需要更廣泛的內部合作，以解決當前Exynos系列開發中遇到的一系列問題和障礙。 這段時間以來，三星在晶片製造上遇到了不少挫折，導致管理層決定針對非記憶體類先進工藝晶片良品率過低的問題展開調查，加上近期高通新的驍龍8+移動平台已從三星更換為台積電，使得三星的晶圓代工部門承受了巨大的壓力。 傳言三星正在為其Galaxy系列智慧型手機開發定製SoC，不再採用Arm的Cortex內核，改為以Arm的指令集來創建自己的內核，且分為性能核和能效核。三星還希望打造一整套生態系統，以對抗智慧型手機領域最大的競爭對手。據稱首個定製SoC設計會在2023年完成，並在2025年推出，這與「Dream Platform One Team」的目標和時間高度一致，不過暫時還不確定兩者是否會有關聯。 此外，三星在移動領域是否延續與AMD的合作也是一個疑問。去年就有報導稱，三星開始與AMD商談下一代產品的授權和研發問題，在移動平台上繼續使用AMD新的GPU架構，不過已很長時間沒有相關消息了。 ...

三星日前在Computex 2022上發布了3款新的G系列顯示器，分別是25吋及27吋的G4顯示器，以及一款在Odyssey Neo G8基礎上簡化而來的165Hz G7顯示器。 兩款新推出的G4顯示器的紙面參數及規格可以說是一模一樣的，唯一不同的就是25吋以及27吋的尺寸。兩者同樣都擁有一塊1080P@240Hz的IPS螢幕，並且聲稱可以達到1毫秒響應時間。另外這兩部G4顯示器的典型值亮度都是標示為400 nits，色深則為8-bit，色域覆蓋為99% sRGB。在接口方面它們均帶有2個HDMI 2.0、1個DP 1.2以及1個3.5mm音頻接口。 可以看出來這兩款25吋及27吋G4都是比較入門至主流級別的1080P顯示器，分面向的對象也是會在這個解析度上以高刷新率來進行電競遊戲的玩家。而對於那些本身有著高端PC配置的玩家來說，這次推出的Neo G7顯示器就會是更加合適的選擇。 這款Odyssey Neo G7是這次推出的3款顯示器中最高端的，螢幕為一塊32吋及1000R曲率、有著4K解析度以及165Hz刷新率的VA面板。不止這樣，這款顯示器還用上了三星自家的量子點Mini LED技術，，總共擁有1196個背光分區，峰值亮度可達1000 nits，色域則是可以覆蓋95%的DCI-P3。至於接口，Odyssey Neo G7帶有2個HDMI 2.1、2個DP 1.4、2個USB 3.0 Type-A以及1個 3.5mm音頻接口。 4K解析度、高刷再加上MIni LED背光及數量不少的背光分區，這基本上就是目前打遊戲的頂端配置了，就是不知道這款Odyssey Neo G7的背光分區會有怎樣的表現。 兩款G4顯示器都支持AMD...

三星之前制定計劃在2030年成為全球最先進的半導體製造公司之一，3nm節點是他們的一個殺手鐧，之前一直被良率不行等負面傳聞困擾，日前三星公司終於亮出首個3nm晶圓，按計劃將在今年Q2季度量產，比台積電還要早一些。 日前美國總統參觀了三星位於平澤市附近的晶片工廠，這里是目前全球唯一一個可以量產3nm工藝的晶圓廠，三星首次公開了3nm工藝製造的12英寸晶圓，不過具體是哪款晶片還不得而知。 對三星來說，3nm節點是他們押注晶片工藝趕超台積電的關鍵，因為台積電的3nm工藝不會上下一代的GAA電晶體技術，三星的3nm節點就會啟用GAA技術，這是一種新型的環繞柵極電晶體，通過使用納米片設備製造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應管），該技術可以顯著增強電晶體性能，主要取代FinFET電晶體技術。 根據三星的說法，與7nm製造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了約35%，紙面參數上來說卻是要優於台積電3nm FinFET工藝。 根據三星之前的表態，3nm工藝將在2022年Q2季度量產，這個進度相比台積電的3nm工藝還要激進，後者今年下半年也只能小規模試產，明年才會大規模量產3nm工藝。 來源：快科技

此前曾有報導指，三星移動業務總裁TM Roh在內部會議上表示，將開發針對Galaxy系列設備的定製SoC。據稱這些SoC不一定會堅持使用Exynos品牌，而且不確定是採用Arm的Cortex內核還是自研內核，甚至有可能是與高通或聯發科聯手進行合作開發。 據The Korean Economic Daily報導，三星可能會像蘋果那樣同時開發自己的軟硬體，打造一整套生態系統，以對抗智慧型手機領域最大的競爭對手。有了解三星自研計劃的人士透露，三星首個定製SoC預計會在2023年完成，不過並不會在當年推出，三星打算到2025年才推出搭載自研晶片的Galaxy系列產品。 暫時還不清楚三星的定製SoC會出現在那些Galaxy系列設備上，對應的產品定位如何。傳聞三星的最終目標是在旗下頂級智慧型手機中使用，與現在Exynos 2200最大不同的是，不再採用Arm的Cortex內核，這意味著三星很可能會朝著蘋果的方向發展，即以Arm的指令集來創建自己的內核，且分為性能核和能效核。 有行內人士表示，三星之所以選擇蘋果的道路，發展自己的生態系統，與中國廠商給予的巨大壓力有關。 「沒有自己的生態系統（類似蘋果的生態系統），三星落後於中國的企業只是時間問題。」 近年來，三星Exynos系列的發展不如人意。盡管三星與AMD合作開發了基於RDNA 2架構的Xclipse GPU，繼承了PC平台上硬體加速的光線追蹤和可變速率著色（VRS）等高級圖形功能，不過整體而言，Exynos 2200的表現仍未有根本性的改變。 ...

今天，三星官方在社交媒體正式宣布，將推出全球首款4K 240Hz刷新率的旗艦級顯示器。 如無意外，這款顯示器應該就是此前三星在SCE 2022上公布的Odyssey Neo G8。 據悉，Odyssey Neo G8採用了一塊32英寸的4K Mini-LED顯示面板，峰值亮度能夠達到2000尼特，支持240Hz高刷新率，擁有1ms灰階響應時間，以及1000000:1動態對比。 此外，這款顯示器還支持AMD FreeSync Premium Pro、HDR10+以及NVIDIA G-Sync等顯示技術。 其他方面，Odyssey Neo G8能夠實現4096級亮度控制，實現更細致的黑色細節呈現，並提供兩個HDMI 2.1接口，一個DP 1.4接口。 外觀上，這款顯示器有著1000R的螢幕曲率，並在支架等位置大量採用弧形元素，配合白色後殼與作為點綴的藍色，呈現出一種未來科技感。 現階段，三星官方還沒有公布這款顯示器的發售時間與價格，不過從已經進入宣發流程來看，應該很快就能夠正式問世。 來源：快科技

最近一段時間，三星的新工藝負面新聞不斷，之前有傳聞稱良率只有35%，嚇跑了NVIDIA及高通等客戶，不過三星一直否認，現在又有報導稱3nm工藝已經量產，最關鍵的良率也在改善中。 這個喜訊是三星管理層向董事會報告的，顯示了三星對3nm工藝的信心，表示良率已經改善，但是現在依然沒有具體的細節泄露出來了。 此前的三星公布了2022年Q1季度財報會議，三星官方也否認了傳聞中的良率不行的傳聞。 三星表示，5nm工藝已經進入成熟階段，還在擴大服務，4nm工藝雖然良率提升過程出現了延遲，但已經進入了預定的良率曲線，未來的3nm工藝還在准備設立一條新的研發生產線。 對三星來說，3nm節點是他們押注晶片工藝趕超台積電的關鍵，因為台積電的3nm工藝不會上下一代的GAA電晶體技術，三星的3nm節點就會啟用GAA技術，這是一種新型的環繞柵極電晶體，通過使用納米片設備製造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應管），該技術可以顯著增強電晶體性能，主要取代FinFET電晶體技術。 根據三星的說法，與7nm製造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了約35%，紙面參數上來說卻是要優於台積電3nm FinFET工藝。 來源：快科技

近日有報導指，台積電（TSMC）已經聯系客戶，通知將提高2023年晶圓代工訂單的報價，漲價的幅度大約會在5%到8%之間。顯然晶圓代工廠中，不僅僅只有行業龍頭台積電打算這麼做，今天就有新的報導稱，排名第二的三星也計劃提高晶圓代工的價格。 據稱，三星正在與客戶談判，協商新的晶圓代工報價，價格將提高15%到20%之間，具體取決於具體的製程節點和製造技術的應用，提升幅度相當大，預計2022年下半年會落實。與其他晶圓代工廠類似，先進位程節點的上漲幅度會低一些，反而成熟製程節點的漲幅會比較大，傳言三星部分客戶已同意新的條款。 與排名前幾的其他晶圓廠有所不同，三星在2021年採取了相對穩定的定價策略，報價上保持了穩定，沒有因為需求旺盛而不斷調價。不過隨著晶圓廠的產能利用率在100%或以上，三星也面臨額外的風險，設備損耗的速度也加快了。近期全球通脹、物流、半導體供應鏈價格上漲、以及其他不穩定因素使得運營風險和成本壓力都大大增加，使得三星不得不考慮提高價格。 雖然相比前一階段，全球市場的需求似乎有所減弱，像個人電腦市場甚至面臨下滑的趨勢，但不少細分市場仍在繼續增長，晶片供應仍未達到飽和，對各類IC的需求仍然處於高位且還沒有放緩的跡象，晶片製造商的漲價趨勢仍將延續。 ...

三星宣布，將在西班牙巴塞隆納舉行的ISE 2022上，展示新一代Micro LED產品。 今年三星將推出其2022款The Wall電視（IWB），作為一款創新的模塊化Micro LED顯示屏，以高解析度和超大尺寸提供身臨其境的觀看體驗。其提供了最高120Hz刷新率、支持HDR10/10+、最高亮度為2000尼特，最大可提供4K 110英寸或者8K 220英寸。新款The Wall電視提供了0.63和0.94像素間距，其中前者是The Wall系列里最小的像素間距。 此外，內置的Micro AI處理器可支持20bit色深，還能即時分析每一秒的內容，並在去除噪點的同時優化圖像顯示質量。通過Muti-View，The Wall電視可以同屏處理四個動態信號源，Black Seal技術能創造出更純正的色彩，應用的超低反射膜能最大限度地減少外部光反射。據了解，目前新款The Wall電視已在全球范圍內開啟預訂。 除了IWB，三星還會推出The Wall All-in-One，將提供三種型號，分別是4K 146英寸、2K 146英寸和2K 110英寸，採用了纖薄、無邊框的設計，集成S-Box媒體播放模塊，支持拼接。其最具創新性的特點是便於安裝，通過預先調整的接縫和預安裝框架套件，使得整個過程非常簡單。新款產品的顯示屏厚度為49mm，內嵌厚度為59mm。 此外，三星在ISE 2022上還會展示各種新的顯示產品，比如戶外顯示系列，可以用於電動汽車充電站。還有全新的交互式白板2022 Samsung Flip Pro，將提供75英寸和85英寸兩種型號，其添加了支持65W充電的USB Type-C連接，具有業界領先的觸控延遲和多點觸控功能，允許最多20人同時協作。 ...

如今高端手機普遍都是OLED螢幕，刷新率也越來越高，原生已經達到165Hz，插幀甚至240Hz。 而在筆記本上，OLED螢幕也越來越多，高刷的步伐也非常快，華碩無雙已經全球首發120Hz OLED。 現在，三星展示了全球第一個240Hz超高刷新率的筆記本OLED顯示面板，面向頂級遊戲本。 考慮到OLED面板更快的響應速度，它可能會帶來比360Hz LCD面板更流暢順滑的遊戲體驗。 雷蛇則第一個拿出了配備該螢幕的筆記本刀鋒15，15英寸，解析度QHD，可能還支持HDR10+、Dolby Vision。 該本要到今年第四季度才會發布，搭載Intel 12代酷睿，顯卡最高RTX 3070 Ti，價格將達3500美元左右。 另外，三星還展示了一種新的OLED折疊屏，主要用於遊戲掌機，可以連接兩個手把，類似任天堂Switch。 來源：快科技

三星宣布，已開發出業界首款512GB Compute Express Link（CXL）DRAM，朝著CXL的商業化邁出了重要一步，這不但實現極高的記憶體容量，而且能讓系統中延遲降低。自2021年5月份，三星推出業界首個FPGA的CXL DRAM原型以來，一直與數據中心、企業伺服器和晶片組公司密切合作，以開發經過改進的、可定製的CXL設備。 據三星介紹，這次的新型CXL記憶體模塊是第一款採用512GB DDR5記憶體的產品，搭載了專用的控制器，支持PCIe 5.0接口，採用了EDSFF尺寸。其容量是之前版本的四倍，而系統延遲只有五分之一，非常適合下一代需要大容量存儲的企業伺服器和數據中心。 三星還計劃推出用於CXL（Compute Express Link）記憶體模塊的可擴展記憶體開發套件（SMDK）的升級版本，以促使更多廠商將CXL記憶體模塊部署到現有及未來的IT系統中。這是一套開源軟體解決方案，旨在為CXL記憶體模塊的平台提供相關的開發支持工作。三星的SMDK和CXL記憶體模塊能夠在異構記憶體系統中無縫協同工作，軟體工具包由庫（一組預先構建的可重用代碼）和應用程式編程接口（API）組成，開發人員可以輕松地將CXL記憶體模塊集成到系統，而無需修改現有應用環境，或為此做特殊的優化來滿足系統需求。 CXL作為一種開放性的互聯協議，擁有更高的帶寬，能夠讓CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間實現高速高效的互聯，滿足現今高性能異構計算的要求，並且提供更高的帶寬及更好的記憶體一致性。 ...

5月10日消息，今日，三星宣布開發出三星首款512 GB CXL記憶體擴展器（CXL， Compute Express Link）DRAM。 據介紹，全新CXL DRAM採用專用集成電路CXL控制器，同時首次封裝了512GB的DDR5 DRAM，與之前的三星CXL產品相比，記憶體容量為其4倍，系統延遲僅為其五分之一。 本月下旬，三星將公布其開源的可擴展記憶體開發工具包（SMDK）的更新版本。 值得一提的是，512GB CXL DRAM將是三星首款支持PCIe 5.0接口的記憶體設備，採用EDSFF（E3.S）的尺寸規格，適合下一代大容量企業伺服器和數據中心。 官方表示，從今年第三季度開始，三星計劃向客戶和合作夥伴提供512GB CXL DRAM的樣品，以進行聯合評估和測試，並計劃隨著下一代伺服器平台的推出，為該CXL DRAM產品的商業化做准備。 據了解，2021年5月，三星推出了首款配備現場可編程門陣列（FPGA）控制器的CXL DRAM原型機。 來源：快科技

5月9日消息，經過多日預售，三星前不久推出的全新三防移動固態硬碟T7 Shield正式開售，提供1TB、2TB兩種配置，首發到手價899元。 作為新品亮點之一，三星T7 Shield支持IP65級防塵防水，外層橡膠、內部鋁支架承受外部沖擊，可抵抗3米跌落沖擊，機身重量僅98克。 速度方面，三星T7 Shield讀取速度為1050MB/，寫入速度為1000MB/，這是三星目前基於USB 3.2 Gen2標準最高的傳輸速度。此速度大約是其三星T5的2倍，比三星外置機械硬碟HX-MTD10EA快9.5倍。 另外，通過改變表面材料和改進T7 Shield的軟體，避免了傳輸大文件時出現的性能下降和過熱問題。 據了解，三星T7 Shield可在PC、Mac、安卓手機、遊戲機運行，並且通過硬體加密加強了安全性（AES 256位硬體加密），即使T7 Shield丟失，用戶的數據也能得到安全保護。 值得一提的是，三星T7 Shield提供兩根數據線，分別為Type-C和Type-A接口，滿足用戶在連接不同設備時候需要不同接口的需求。 目前T7系列有注重數據隱私保護的T7 Touch、面向廣泛用戶的T7，而T7 Shield則是針對有戶外場景使用需求的用戶。 三星T7 Shield： 來源：快科技

在過去的幾年里，微軟不斷地通過Xbox Game Pass Ultimate推動雲遊戲服務，Xbox Cloud Gaming的用戶數量也已超過了1000萬。微軟還不滿足於此，近日又邁出了重要的一步，公布了Xbox Everywhere計劃，旨在讓更多的設備享受Xbox Cloud Gaming。 據了解，Xbox Everywhere計劃里的第一步，就是與Epic合作，在不需要訂閱服務的情況下玩《堡壘之夜（Fortnite）》，微軟承諾這只是其免費遊戲的「開始」。按照微軟內部人士的說法，Xbox Everywhere計劃的目標是讓玩家可以通過雲端玩自己整個遊戲庫，為了推動計劃的實施，微軟還計劃發布流媒體設備和應用程式，讓玩家更方便地訪問雲遊戲。 VentureBeat進一步透露了微軟Xbox Everywhere計劃的細節，表示Xbox團隊正在與三星合作，為其電視開發Xbox流媒體應用程式。微軟的選擇很合理，畢竟三星是世界上最大的電視製造商，而索尼是雙方共同的競爭對手。VentureBeat也確認了微軟的流媒體設備計劃，稱可以串流遊戲和視頻。據悉，相關的設備和應用程式會在未來12月內推出。 無論具體的策略是什麼，一切的證據似乎都表明微軟在雲遊戲方面的努力，就像其Xbox Everywhere計劃里所說的，所有的一切都是希望讓世界各地的玩家都能在已經擁有的設備上與自己想要一起玩的人去玩想要的遊戲，為大家帶來歡樂。 ...

昨天微軟正式公布了他們的「Xbox Everywhere（Xbox無處不在）」方案，旨在讓玩家在盡可能多的設備上遊玩Xbox雲遊戲（Xbox Cloud Gaming）。該計劃的其中一部分是讓Xbox Cloud Gaming從Xbox Game Pass中分離，允許玩家免費遊玩他們的遊戲庫，不用訂閱金會員也不用訂閱XGP，第一個免費遊戲就是Epic的《堡壘之夜》。但看起來微軟還准備了其他實施方法：和三星合作，開發電視串流APP;再者就是開發自己專門的串流設備。 VentureBeat記者Jeff Grubb分享了更多細節。最有趣的部分是Xbox團隊正在和三星直接合作，為三星智能電視開發Xbox串流app。和三星合作說得過去，因為三星是世界上最大的電視製造商。 此外，Grubb還支持之前的傳言，也就是微軟正在開發自己的串流設備，類似於一些早期的Roku設備，允許玩家串流遊戲和視頻。 鑒於目前晶片和硬體短缺的問題，Xbox主要成為一個基於雲的平台還是非常有意義的。 根據Grubb，Xbox串流盒子和三星App將會在未來12個月內推出。 來源：3DMGAME

提到移動固態硬碟界，三星的T7系列可以說是能稱得上是「扛把子」產品。憑借著出色的傳輸速度與穩定性以及耐看的顏值，讓它可以輕松穩坐在各大電商平台的銷量前三。 在2年前我們就對其普通版本進行了評測，可以說全金屬的機身外殼是給到了我們滿滿的驚艷。 而移動固態硬碟的重點除了速度快之外就在於「移動」，如果經常外出攜帶它，免不了要面對各種磕磕碰碰，在一些特定場景，比如暴土揚長、沙灘海邊都會有一定幾率劃傷外殼，如果不小心跌落還有可能會損傷到內部影響數據安全。 對於解決這一問題，三星推出了全新的Portable SSD T7 Shield ，其中Shield譯為盾牌或者護盾，表明了該移動固態硬碟具有相當強的防護功能，那麼它表現如何，一起來看看吧。 今天要評測的這款三星T7 Shield採用了USB 3.2 Gen2x1的傳輸協議，最快可以達到讀取1050MB/，寫入1000MB/，對於日常工作生活的數據傳輸可以幾乎做到小文件「秒傳」，大文件短短數秒就可以完成的效果，接下來我們就對其進行詳細的評測。   外觀：「硬漢」內心也需要溫柔守護 三星T7 Shield的產品包裝採用了全彩盒設計，側面帶有詳細的產品信息與說明，其中最醒目的還是該產品支持IP65級別的防塵防水、支持3米的跌落保護等，為我們的日常使用安全性做好了鋪墊。 包裝內共含有兩層結構，T7 Shield主體一層，配件、說明書盒一層。配件共包括一條USB Type-C to C的數據線以及一條USB Type-C to A的數據線，線材質量不錯。 T7 Shield一共有三種顏色，魔力藍，月幕慕白，暗夜黑，主體採用了橡膠外殼作為保護，我們拿到的是月幕白的版本。 外殼表面帶有凹凸的紋路，一方面是提升防滑性與握持感，另一方面也有散熱方面的考慮。觸感與常見的橡膠材質類似，手指觸碰劃動會有一些阻尼感。 在重量上，T7 Shield也要比常規金屬版要更重一些，同時三圍尺寸也是有略微提升，但仍然是非常輕薄小巧的范疇，不到百克的重量放在包中也是不容易被察覺，保持了三星移動固態一貫的易攜帶、輕量化的屬性。 在防護性能上，T7 Shield可以經受得住3m左右的跌落情況；擁有IP65級別的防塵防水性能，其中IP6X代表了6級的防塵能力，即完全防止粉塵進入。 而IPX5則表明其擁有第5等級的防水能力，可以經受任何角度低壓噴射無影響，日常的潑灑、噴濺、水杯碰倒造成的短時間浸濕都不在話下。 這樣的防護能力，可以確保T7 Shield擁有更加廣泛地使用情景，包括戶外辦公、戶外攝影等需要在非常規場景下使用移動存儲的用戶所使用。 同時，移動固態硬碟還可以作為傳輸媒介與手機相連接，非常方便地對手機進行「擴容」。 性能：不變的極速傳輸 T7 Shield的傳輸性能依然是保持了T7旗艦級別的水準。在接口方面，三星T7 Shield採用PCIe NVMe接口，可達到USB 3.2 Gen 2（10Gbps）接口的最高速度，讀取速度高達1，050MB/，寫入速度高達1，000MB/。 接下來是一系列的實機測試環節。 我們使用Type-C接口與電腦連接，連接電腦後即可發現在硬碟內含有三星原廠的安全軟體、分為安卓、Win、Mac版本。 在測試之前，我們開啟移動硬碟的「高性能模式」，啟用該設備上的寫入緩存。 首先是Crystal Disk Mark測試，在1G文件的測試中，T7 Shield的寫入速度為989MB/，讀取速度為1039MB/，與官方宣傳的類似，同時在室溫25度的狀態下，移動硬碟在測試完時的溫度為43度。 TxBENCH基準測試所得到的結果也和其同類型測試結果相差不大，讀寫速度分別為1022MB/和 993MB/。在室溫25度的狀態下，移動硬碟在測試完時的溫度為42度。 在AS SSD基準性能測試中，1GB數據等級的連續順序的讀寫速度為957.14MB/和928.42MB/，雖然與官方宣傳的數據有不到10%的差距，但考慮到接口、以及溫度對移動硬碟的影響，這個成績可以說得上是非常亮眼了，比普通的T7要更好一些。 我們使用HD Tune Pro進行硬碟壓力測試，實測在100GB的實際寫入環節中，硬碟並未出現明顯掉速情況，只是因為溫度升高而調用了動態寫入速度來緩解溫度壓力，同時後期的平均速度也一直保持在850MB/以上，非常出色。在室溫25度的狀態下，移動硬碟在測試完時的溫度為46度。 最後我們在三星自帶的Samsung Magician管理軟體中進行了性能基準測試，實測讀寫速度為880MB/和830MB/，該軟體不僅可以用來查看硬碟當前的容量情況、溫度、歷史讀寫情況，還可以進行固件管理升級、安全防護等功能，符合大廠風范。 當然最重要的安全功能更是必不可少的。軟體支持用戶為三星T7設置密碼。而在加密方面，三星T7採用AES 256位硬體加密。 在採用這種硬體加密方式下，不用擔心軟體被破解導致文件信息泄露，同時使用AES 256加密算法進行加密的情況下，想要破解移動硬碟內的內容至少需要上百年的時間。 總結： 三星T7 Shield在T7的基礎上升級了一定的傳輸性能和全方位的防護性能，不僅可以讓用戶獲得極速的傳輸體驗，同時還可以讓用戶的數據更加安全。 在輕巧便攜的同時還做到了強悍性能、強兼容性、強散熱性能以及數據安全這些優點。是一款非常適合需要經常外出攜帶移動硬碟的用戶的理想之選。 出色的防水、防塵能力可以讓用戶在一些特殊的室外場景也能輕松使用移動硬碟，比如沙灘拍攝這種情況下。而防摔能力則是體現在日常生活的方方面面，即使有時候不注意的掉落也不用擔心數據安全。 來源：快科技

5月6日消息，前不久，三星發布全新移動固態硬碟T7 Shield，目前新品已在三星官方商城與合作電商平台上架，提供1TB、2TB兩種配置，售價分別為999元和1999元，預售期間最高優惠200元。 那麼三星T7 Shield究竟有何亮點，官方一圖了解下。 據悉，三星T7 Shield讀取速度為1050MB/，寫入速度為1000MB/，這是三星目前基於USB 3.2 Gen2標準最高的傳輸速度。此速度大約是其三星T5的2倍，比三星外置機械硬碟HX-MTD10EA快9.5倍。 官方表示，通過改變表面材料和改進T7 Shield的軟體，避免了傳輸大文件時出現的性能下降和過熱問題。 據介紹，三星T7 Shield可在PC、Mac、安卓手機、遊戲機運行，並且通過硬體加密加強了安全性（AES 256位硬體加密），即使T7 Shield丟失，用戶的數據也能得到安全保護。 ID設計上，三星T7 Shield支持IP65級防塵防水，外層橡膠、內部鋁支架承受外部沖擊，可抵抗3米跌落沖擊，機身重量僅98克。 其他方面，這款新品配有一根USB Type-C-to-C連接線和一根USB Type-C-to-A連接線，有限保修期為三年。 三星T7 Shield： 來源：快科技

三星在4月26日推出了其新款移動固態硬碟T7 Shield，已經開始預售，1TB首發價899元，2TB首發價1799元。 據此前報導，T7 Shield僅約信用卡大小，僅重約98克，並採用防塵防水設計，經久耐用，可抵抗高達3米的跌落沖擊，同時通過了IP65等級的防塵和防水認證。 USB 3.2 Gen2標準接口，讀取速度為1050MB/，寫入速度為1000MB/，大約是三星T5的2倍，比三星外置機械硬碟HX-MTD10EA快9.5倍。 在兼容性方面，無論是在PC、Mac、智慧型手機（安卓）還是遊戲機，T7 Shield都可以流暢運行。 該固態硬碟有月幕白、暗夜黑和魔力藍三色可選，並且配有一根USB Type-C to C連接線和一根USB Type-C to A連接線，質保三年。 來源：快科技

三星宣布，推出UFS 4.0快閃記憶體解決方案，這是首款符合最新JEDEC標準規范的產品。與之前的UFS 3.1相比，新標準在性能和耗能方面做了諸多改進。作為全球主要的手機零部件供應商，相信UFS 4.0快閃記憶體很快會出現在各個品牌的新一代旗艦手機上。 新一代產品採用了三星第七代V-NAND快閃記憶體技術和專有主控，使得UFS 4.0快閃記憶體的順序讀取速度達到了4200MB/s，順序寫入速度達到了2800MB/s。雖然有了更高的性能，但是並沒有增加封裝的尺寸，其最大尺寸為11mm x 13mm x 1mm，仍屬於緊湊型封裝。三星的UFS 4.0快閃記憶體解決方案還包含了一個名為「Replay Protected Memory Block（RPMB）」的先進設計，當只能通過身份驗證來讀取或寫入重要個人數據的時候，其效率提高了1.8倍。 據三星的介紹，該款UFS 4.0快閃記憶體解決方案每通道提供了23.2 Gbps的數據傳輸速度，是之前UFS 3.1快閃記憶體解決方案的兩倍。同時，UFS 4.0快閃記憶體解決方案提供了每毫安（mA）6.0MB/s的順序讀取速度，能效比上一代產品提高了46%。這使得UFS 4.0快閃記憶體更適合需要大量數據處理的設備，比如需要高解析度圖像和大容量遊戲的手機、汽車和AR/VR應用場景。 三星將會在2022年第三季度量產UFS 4.0快閃記憶體，容量最高達到1TB。 ...

作為全球第二大晶圓代工廠，三星也是全球極少的能夠量產5nm、4nm先進工藝的半導體公司，然而他們的傳聞一直不斷，一直被認為不如台積電，之前還有晶片良率只有35%，導致NVIDIA、高通等公司轉單台積電的消息。 對於這些傳聞，三星晶圓代工事業部副總裁Moon-soo Kang日前表態，最近市場上有太多紛擾，但三星與主要客戶建立了穩定的合作關系，不僅與智慧型手機晶片廠商合作，還與HPC高性能計算、網絡及汽車電子晶片廠商合作，改善了產品組合及業務結構。 至於三星的工藝進展，Moon-soo Kang表示5nm工藝已經進入成熟階段，4nm工藝進入了良率改善階段，3nm工藝正按照計劃進行，將於Q2季度開始量產。 至於高通及NVIDIA等客戶放棄三星代工、轉單台積電的消息，Moon-soo Kang沒有正面回應，但他強調三星的訂單非常多，未來5年的訂單額將是去年的8倍，三星正在努力確保直到2027年的供應。 根據三星之前公布的數據來算，未來5年8倍的訂單額意味著三星晶片代工的訂單額可達200萬億韓元，約合1.05億人民幣，平均每年有2000億人民幣或者300億美元，與台積電依然有一倍的差距，但穩居全球第二沒問題。 來源：快科技

這幾年中高通及NVIDIA都使用了三星的工藝代工驍龍及GPU晶片，不過跟台積電相比，三星晶片工藝的負面新聞一直不斷，特別是最近一段時間來有多家消息報導稱三星的4nm甚至下一代的3nm良率不行，NVIDIA及高通等公司都要轉向台積電了，三星官方則表示這些情況被誇大了。 日前三星公布了2022年Q1季度財報會議，三星官方也回應了近期的晶片良率問題，否認了傳聞中的良率不行的傳聞。 三星表示，5nm工藝已經進入成熟階段，還在擴大服務，4nm工藝雖然良率提升過程出現了延遲，但已經進入了預定的良率曲線，未來的3nm工藝還在准備設立一條新的研發生產線。 至於外界最為擔心的高通、NVIDIA等大客戶放棄三星轉向台積電的消息，三星表示這個情況被誇大了，三星主要客戶的代工訂單遠遠超過目前產能，隨著公司積極推進先進工藝，未來訂單數量還會進一步增加。 來源：快科技

三星在去年的「Samsung Foundry Forum 2021」論壇活動上，確認在3nm製程節點引入了全新的GAAFET全環繞柵極電晶體工藝，分為早期的3GAE以及3GAP。近日，三星表示有望在本季度開始使用3GAE製造工藝進行大批量生產，在一份聲明中寫道： 「這是世界上首次大規模生產3nm GAA工藝來提高技術領先的地位。」 據三星介紹，MBCFET多橋-通道場效應電晶體工藝是其第一個使用的GAAFET工藝，作為一種全新的形式，不但保留了GAAFET工藝的優點，而且兼容之前的FinFET工藝技術。使用其3GAE技術生產的256Mb GAAFET SRAM晶片時，可實現30%的性能提升、50%的功耗降低以及電晶體密度提高80%（包括邏輯和SRAM電晶體的混合）。 三星表示，除了功耗、性能和面積（PPA）上的改進，隨著製程技術成熟，3nm工藝的良品率將會接近4nm工藝。不過鑒於過往這些年三星在5nm和4nm晶片製造上遇到的問題，這次3nm工藝的性能和功耗實際情況如何還有待觀察。暫時還不清楚誰將成為三星3nm工藝的首家客戶，畢竟過渡到全新的電晶體工藝是存在一定風險的，而且晶片設計人員需要開發全新的IP，價格並不便宜。 競爭對手之一的英特爾在Intel 7/4/3製程節點仍依賴FinFET，最早會在2024年才轉向新型電晶體（稱為RibbonFET）。另一個競爭對手台積電在N4和N3製程節點仍使用FinFET，要到N2製程節點才引入GAA工藝，大概會在2024年投入生產。 ...

三星今日推出可攜式固態硬碟T7 Shield，內部硬體與之前的T7幾乎相同，採用防跌落、防水和防塵設計。 這款SSD外觀小巧，僅約信用卡大小，重量只有大約98克，而容量可選1TB、2TB。 它採用橡膠外殼，可抵抗高達3米的跌落沖擊，同時通過了IP65等級的防塵和防水認證。 USB 3.2 Gen2標準接口，讀取速度為1050MB/，寫入速度為1000MB/，大約是三星T5的2倍，比三星外置機械硬碟HX-MTD10EA快9.5倍。 在兼容性方面，無論是在PC、Mac、智慧型手機（安卓）還是遊戲機，T7 Shield都可以流暢運行。 此外，T7 Shield通過硬體加密加強了安全性，支持256位AES。 據悉，T7 Shield將於5月在中國發售，有月幕白、暗夜黑和魔力藍三色可選，附送一根USB Type-C to C連接線和一根USB Type-C to A連接線，質保三年。 來源：快科技

隨著全球智慧型手機市場逐漸趨於飽和，加上新冠疫情的起伏波動，導致經濟不景氣，更多的消費者選擇減少更換手機的次數，意思是購買新手機的周期延長了。除此以外，一些性能和外觀仍然保持良好水平的二手智慧型手機受到了消費者的青睞。據Wccftech報導，去年全球翻新智慧型手機市場受到了消費者的歡迎，同比增長15%，蘋果是該領域最大的廠商，三星緊隨其後，而且還縮小了兩者之間的差距。 所謂的翻新機還包括了以舊換新計劃，而這恰好是二手智慧型手機庫存增長的主要來源。在2021年，全球智慧型手機出貨量仍保持增長，數據顯示同比增長為4.5%，而翻新機市場15%的同比增長率是其三倍有餘。根據Counterpoint Research的研究，翻新設備之所以受到歡迎，與旗艦級智慧型手機的定價愈加變高有關，消費者也更願意在翻新機上選擇蘋果或三星這些品牌的中高端產品。 翻新機增長速度較快的市場包括了中國、印度、拉丁美洲、東南亞和非洲，其中印度和拉丁美洲增長率最高，而且有望在未來幾年里保持高速增長。即便是歐美地區，去年翻新機的銷量也出現了反彈，增長來自於蘋果和三星的一些旗艦型號，官方認證的二手產品讓消費者可以更安心地購買這類型設備。 三星去年的翻新機出貨量增長速度超過了蘋果，動力在於三星推出了更多的以舊換新優惠，以及更多地提供贈品。隨著三星的持續發力，預計今年出貨量的增長速度仍然會高於蘋果。此外，蘋果和三星均進一步打開了第三方維修的大門，提供原廠配件、工具和維修指南等，這些舉措很可能繼續推動翻新機市場的增長。 ...

三星Galaxy Watch 4系列手錶發布於2021年的8月份，其中，三星Galaxy Watch 4和Galaxy Watch 4 Classic手錶是當時全球首款運行Wear OS 3.0系統的手錶產品。按照慣例Galaxy Watch 5系列智能手錶將會在今年的夏季發布。 隨著時間的臨近，相關爆料也越來越多，近日就有媒體報導稱，三星Galaxy Watch 5系列智能手錶將不會有Classic版，而會推出Galaxy Watch 5和Galaxy Watch 5 Pro，而且前者將會有2種尺寸，後者只有1種尺寸。 關於三星Galaxy Watch 5 Pro，其實已經在稍早前有過相關爆料，該手錶代號為SM-R925，已經在韓國地區得到認證，其將會配備一顆572mAh大容量電池，比起前代Galaxy Watch 4系列的361mAh最大容量電池，也要高出太多，預計三星Galaxy...

三星有著豐富的手機產品線，除了Galaxy S旗艦系列外，還有A系列、M系列等中端產品線，產品過多有時也會讓他們來不及公布詳細的配置信息，比就如他們此前發布的Galaxy A33、Galaxy A53和Galaxy M33等中端手機中搭載的Exynos 1280晶片，三星並沒有公布該處理器的詳細配置信息。 直到近日，三星官方才算正式發布了Exynos 1280處理器，屬於5G處理器，從官方介紹頁可以得知，這顆晶片採用三星的5nm EUV工藝，採用八核心架構，具體由2顆Cortex-A78大核+6顆Cortex-A55 效能核組成，前者頻率2.4GHz，後者則是2.0GHz，所採用的GPU則是Mali-G68。 其他方面，三星Exynos 1280處理器的內置基帶支持mmWave 5G（毫米波）和Sub 6GHz兩種頻段，支持配備FHD解析度、120Hz刷新率的螢幕、藍牙5.2以及LPDDR4X記憶體和UFS 2.2快閃記憶體，另外，該處理器還支持4K 30P視頻錄制、1億像素等影像配置。 從以上配置情況來看，三星Exynos 1280的定位屬於中、低端晶片，比起市面上的旗艦處理器（支持LPDDR5記憶體、UFS 3.1快閃記憶體、WiFi6、四顆大核等），三星Exynos 1280確實要弱了些。 ...

近日，國際調研機構Canalys公布了2022年Q1 印度市場的智慧型手機出貨報告，其表示總的出貨量為3800萬台智慧型手機，年增長率僅為2%，其表示主要原因是供應商遭遇間歇性供應問題。同時，Canalys還公布了各大手機廠商的出貨情況。 報告顯示，小米以800萬台智慧型手機的出貨量穩居榜首，但比起去年，小米是呈下降趨勢的，年增長率為-24%。第二名是三星手機，它的出貨量達到690萬台，年增長率-2%。第三名是真我realme，從數據圖可以看出它的增長勢頭是最為迅猛的，2022年Q1出貨量達到600萬台，而且年增長率不降反升，達到40%，它也是榜單上唯一出現正年增長率的品牌，而小米、三星、OPPO和vivo均為副年增長率。 另外，第四名和第五名分別為vivo和OPPO，2022年Q1除了分別達到570萬台和460萬台。realme能有這樣的表現也是意料之中，至品牌成立以來，他們一直主攻印度市場，並以主打中低端機型和性價比聞名，與印度市場的調性吻合。 對於今年智慧型手機在印度市場的表現，Canalys調研機構的分析師Sanyam Chaurasia指出：「對於像印度這樣的市場來說，今年的開端並不是一個好的開始，即使在大流行期間，印度也出現了兩位數的百分比增長。」同時他也指出供應商肯定正在採取措施解決供應瓶頸。 ...

2020年11月，蘋果發布了M1處理器。隨後M1的變體M1 Pro、M1 Max、M1 Ultrea等先後登場，幾乎完成了對Mac產品線的覆蓋。 據ETNews報導，鮮為人知的是，Samsung Electro-Mechanics（三星電機）是M1所需FC-BGA封裝基板的關鍵供應商。因為此前的合作比較愉快，正在開發中的M2晶片，三星電機同樣有份再次參與，並致力於最快上半年某個節點正式發布。 當然，蘋果通常不會把雞蛋放在一個籃子里，FC-BGA的其它供應商還包括日本巨頭揖斐電株式會社(IBIDEN) 、台灣的欣興電子（Unimicron）等。 此前的爆料稱，蘋果至少在開發9款搭載M2處理器的Mac產品，這顆處理器最高（M2 Max）擁有12個CPU核心和38個顯示核心。 當然，M2處理器的代工大機率還是台積電獨自包圓，並沒有三星LSI什麼事。 來源：快科技

近日，根據媒體報導，三星推出了旗下折疊屏Galaxy Z Flip3的特別定製版本——三星Galaxy Z Flip3寶可夢定製版，並表示會在晚些時候在韓國地區上市開售，目前還不清楚該定製版套裝會不會在全球范圍開賣。 外觀設計方面，三星Galaxy Z Flip3寶可夢定製版引入了眾多寶可夢元素，比如皮卡丘透明保護殼、皮卡丘鑰匙鏈、帶掛繩的定製布袋和精靈球形狀的支架等。同時還提供了多張寶可夢形象貼紙，值得一提的是，三星Galaxy Z Flip3寶可夢定製版還有軟體上的定製設計，用戶可以設置一些與寶可夢元素相關的主題、壁紙、鈴聲等。從套裝的內容來看，這次的定製還是頗有誠意的。 至於手機的配置信息，三星Galaxy Z Flip3寶可夢定製版與三星Galaxy Z Flip3原版保持一致，採用豎向折疊的方式，搭載的是高通驍龍888處理器，主屏採用的是6.7英寸的AMOLED屏，副屏為1.9英寸，均支持1080p解析度和120Hz刷新率。另外還後置雙1200萬像素鏡頭和前置1000萬像素鏡頭。 價格方面， 目前三星官方還尚未公開三星Galaxy Z Flip3寶可夢定製版的價格信息，可以期待一下。感興趣的朋友可以前往官網進行了解：點擊前往>>> ...

從7nm製程節點開始，三星在工藝研發和生產上就一直不順利，過去兩年里5nm和4nm工藝生產的晶片，無論效能還是良品率都存在較大問題。雖然三星在2021年高調地進行半導體擴張計劃，確認3nm製程節點將引入全新的GAAFET全環繞柵極電晶體，並計劃2022年上半年量產第一代3nm工藝，不過似乎遇到了更大的困難。 據DigiTimes報導，有報告詳細介紹了三星在3nm製程節點和GAA技術上的進展，顯示3nm工藝也是困難重重，良品率徘徊在10%到20%之間，遠不及預期。目前三星在4nm工藝生產上已相當掙扎，雖然取得了Snapdragon 8 Gen 1的訂單，但是良品率也僅在35%左右，這也解釋了為什麼即便要加價，高通也打算將Snapdragon 8 Gen 1 Plus的訂單轉移給台積電。如果三星在3nm工藝上的生產情況屬實，將難以爭取訂單，很可能會失去高通和英偉達這些大客戶。 有消息人士透露，三星會首先將3nm工藝用在自家晶片的生產上，很可能是Exynos系列新產品。此前三星移動業務總裁TM Roh在內部會議上表示，將開發針對Galaxy系列設備的定製SoC，不清楚是否與之有關。 台積電計劃在N3製程節點仍使用FinFET電晶體，要到N2製程節點才會引入GAA技術，預計後者會在2025年末進入大批量生產。暫時沒有台積電因轉向GAA技術而遇到困難的消息，一般來說，台積電在晶片生產質量上要比三星好一些。 ...

對於三星而言，Galaxy S20系列是一款意義重大的機型。不過在去年，Galaxy S20系列接二連三地被曝出其螢幕存在問題，比如出現橫穿螢幕的直線或者螢幕變綠了，而且這些問題很多時候是過了保修期才浮現，這意味著用戶要自掏腰包更換螢幕。 雖然Galaxy S20、Galaxy S20+、Galaxy S20 Ultra都已推出兩年的時間了，不過近期沉寂一時的螢幕問題似乎又卷土重來了。這一段時間不少用戶向三星提交報告，稱自己使用的Galaxy S20系列會出現從上往下貫穿的綠色、粉紅色或紫色直線，而且情況變得更加普遍。部分用戶表示，該問題是在近期的系統更新後出現的。由於更多的人出現該問題的時候並沒有更新系統，所以基本排除了軟體更新的原因。 偶爾手機螢幕出現問題並不是很奇怪的事情，但眾多Galaxy S20系列反映同樣的問題，說明很可能存在硬體方面的問題。三星在最初發布Galaxy S20系列的時候曾遇到一些小問題，但通過軟體更新，很快就解決掉了，從側面印證了該問題更大機率是硬體原因。 有用戶表示，如果證實是三星的硬體原因，而且存在普遍性，那麼三星有責任提供免費的更換服務，又或者通過其他方法補償，而不是用戶自己花錢進行維修。三星至今沒有正式承認Galaxy S20系列的螢幕顯示問題，暫時也沒有進一步的消息。 ...

三星不僅是世界第一大DRAM記憶體晶片供應商，技術水平也是最先進。 據BusinessKorea，三星要求研發人員停止1b工藝DRAM晶片的開發，也就是跳過12nm，直接跨代到1c，即11nm。 三星設定了非常激進的目標，即在今年6月完成並凍結11nm、第六代DRAM晶片的開發工作。 此前的說法是三星1b（12nm）DRAM晶片遇到困難，搞不定。不過就最新的報導來看，似乎並非如此，當然，最終實情如何，還得拿實物量產說話。 報導指出，三星此舉目的在於重新拉開與競爭對手SK海力士、美光的技術差距，其原因在於1a DRAM晶片量產上，三星實際上落後於競爭對手。 事實上，這並非三星第一次在DRAM晶片上計劃「彎道超車」，當年對手都在搞28nm DRAM時，三星聚焦更先進的25nm工藝，結果高風險最終促成高收益。 來源：快科技

三星宣布推出數字車鑰匙已經有一段時間了，在部分手機上已增加了對該功能的支持。這項功能依靠超寬帶（UWB）技術和NFC晶片，允許用戶靠近車輛時，在不使用車鑰匙的情況下解鎖車輛。首款支持三星數字車鑰匙的車型為Genesis的GV60純電汽車，Genesis屬於現代汽車旗下的豪華車品牌 。 近期三星更新了數字車鑰匙的支持文檔，顯示可以用於寶馬和起亞的部分車型，包括了寶馬的1至8系列、X5至X7系列、Z4、i3、iX、i4，以及起亞的Niro和Genesis G90。這些車型的車主可以使用自己的三星Galaxy系列手機解鎖車輛，還可以打開車門、啟動發動機、調整座椅和側視鏡的位置。不過目前只有Genesis的車型才能實現自動解鎖，因為其使用的是超寬帶技術，寶馬和起亞的車型則需要拿出手機輕觸。 三星的數字車鑰匙僅適用於部分Galaxy手機，包括Galaxy S22系列、Galaxy S21系列、Galaxy Note 20 Ultra、Galaxy Z Fold2、Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip 3這幾款機型。目前該項功能暫時僅限於韓國地區，不清楚三星會選擇什麼時候才向外推廣。此外，三星的數字車鑰匙功能在剛推出的時候，奧迪和福特已經與三星展開了合作，不知道這兩家的車型什麼時候會提供支持。 ...

QD-OLED被譽為支持下一代電視畫質的技術，很顯然三星也在不遺餘力的推進。據TheElec報導，三星顯示已開始開發更薄的量子點 (QD)-OLED 面板。消息人士稱，其目的是將玻璃基板的使用量從目前的兩層減少到一層。他們表示，如果三星顯示面板成功，新版 QD-OLED也將是可捲曲的。 三星顯示的第一款商用版 QD-OLED 面板於去年底開始生產，它有一個用於薄膜電晶體 (TFT) 的玻璃基板和另一個用於 QD 顏色轉換層的基板。 當前疊代的QD-OLED面板從底部開始由以下幾層組成：玻璃基板TFT、陽極、發射層、陰極、藍光OLED封裝、濾波器、QD顏色轉換層封裝、QD顏色轉換層、QD顏色轉換層玻璃基板。 報導稱，三星顯示的新項目旨在去除頂部的QD顏色轉換層玻璃基板。該公司的目標是在藍光 OLED 封裝上進行噴墨列印，然後在其之上完成 QD 顏色轉換封裝工藝。 消息人士稱，三星顯示的QD-OLED面板的生產過程目前被認為比競爭對手LG Display的白光OLED面板的生產過程更復雜。他們說，如果可以的話，三星顯示可以去除的不僅僅是 QD 顏色轉換層玻璃基板。 QD-OLED旨在將OLED的最佳特性（完美的黑色、無限的對比度等）與量子點LED電視的優勢相結合，如在更高的亮度水平上提高亮度和更生動的色彩再現。QD-OLED螢幕與LG Display長期以來生產的傳統OLED面板的區別在於它們產生圖像的方式。 LG顯示屏被認為是WRGB OLED，因為它們使用藍色和黃色的OLED化合物來產生白光像素，通過彩色過濾器產生紅色、綠色和藍色子像素。最近的OLED電視也有第四個未經過濾的/白色子像素，旨在提高亮度，特別是對於HDR內容。 QD-OLED改變了這一點，通過量子點發射藍光，將一些藍色轉化為紅色和綠色，而不需要任何色彩過濾器，這導致了更高的光能效率，由於沒有損失任何光到彩色濾光片上，QD-OLED電視應該比上一代OLED產品提供更高的亮度。索尼聲稱QD-OLED 與傳統電視相比，色彩亮度可提高200%。 QD-OLED並沒有消除燒毀的可能性，但希望這些面板能比現有的OLED電視表現出更長的整體壽命，因為像素的工作強度並不大。三星顯示器公司正在為每個像素使用三層藍色OLED材料，這可以保持其壽命。 來源：快科技