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快科技4月27日消息，蘋果Mac電腦萬年8GB內存的做法，引來很多用戶的不滿。 事實上，庫克掌舵蘋果公司之後，蘋果基礎款Mac的內存升級周期就已經停止了。 蘋果Mac營銷團隊的埃文-巴澤（Evan Buyze）之前在接受媒體采訪時表示，8GB的MacBook“非常適合”日常工作。 這些日常任務包括網頁瀏覽、輕量級的照片和視頻編輯以及流媒體觀影。這已經不是蘋果公司第一次為其在機器中配備8GB內存的商業做法進行辯護了。 上次有人問到這個問題時，蘋果公司全球產品營銷副總裁鮑勃-博徹斯（Bob Borchers）表示，8GB統一內存相當於其他系統的16GB。 其實說到底，蘋果擅長通過存儲空間賺錢，即使存儲空間價格相對較低，他們仍然可以實現高額利潤。 來源：快科技

存儲空間容易告急的不只是手機，還有電腦！！！ 相較於手機，電腦的使用壽命通常更為長久。尤其對於個人使用的電腦，只要對性能要求不強，PC能夠可靠穩定使用8-10年，甚至是更久。 不過，隨著使用時間的增長，加之一些不良的使用習慣，C盤存儲空間不足的問題常常出現。而對於那些存儲了大量影視資源的用戶來說，整個硬碟不夠用也並非罕見。 那麼，面對這樣的問題，我們該如何應對呢？接下來我們從兩個維度談存儲空間告急：系統盤(一般指C盤)與數據盤(其餘驅動器)。 系統盤 系統盤，也就是我們常說的C盤(驅動器)，Windows作業系統一般會安裝於C盤，因此會占用C盤一定的存儲空間，至於占用存儲空間大小與Windows系統版本息息相關，不同的版本占用空間不同，越新的版本占用空間越大。 在安裝軟體的過程中，很多用戶會按照默認設置將它們安裝在C盤，這是導致C盤空間告急的最主要原因，這時可選擇將需求頻率低的軟體安裝至其它驅動器，或者定期卸載長時間不用的軟體（PS：有些軟體會在後台“偷偷幫你”安裝一些無用軟體，可以定期進行檢查）。 其次，隨著使用時間的積累，系統更新文件、臨時文件、系統還原點、緩存文件、日誌文件、備份文件、瀏覽器緩存、微信聊天記錄等等，都會占用大量存儲空間。 尤其是微信、企業微信的聊天記錄，小編查詢了自己電腦的情況，僅2年左右的時間，企業微信個人數據就已經積攢到了近100GB，微信也是有近20GB，所以如果你的電腦C盤只有512GB或更小，那顯然是不夠用的。 這時可將企微、微信數據存儲位置移動到其它驅動器，或者選擇導出到其他存儲設備or網盤。至於一眾系統文件，可選擇使用第三方軟體進行清理，至於軟體是什麼就不提了，懂的都懂。 最後還有一個知識點，很多用戶習慣性將文件存於系統桌面，其實桌面也是占用C盤空間，所以如果有大型文件，可以存儲在其他驅動器。 數據盤 想要提升硬碟容量，最直接的方式就是換一塊更大的硬碟。這時可能出現兩種情況：一種是數據盤與C盤共為一塊硬碟/固態硬碟，另一種則是數據盤是單獨的一塊硬碟/固態硬碟，由此提升的方式也就略有不同。 這時需要檢測電腦是否有額外安裝硬碟的空間，如果是桌上型電腦一般都支持安裝多塊硬碟，但如果是筆記本電腦，建議大家咨詢官方客服，或者拆下筆記本電腦D面進行確認。 如果沒有額外的安裝空間，像現在很多輕薄本產品為了追求極致輕薄，僅有1個固態硬碟位，這種時候如果要升級固態硬碟容量，只能通過遷移作業系統的方式進行實現，這種方式可以保留Windows系統激活狀態，可以享受正品功能。 不過缺點也是比較明顯，就是操作有較高門檻，建議大家找官方客戶，或是電腦維修網點解決。 第二種辦法就是轉移數據，大致有網盤、硬碟盒與NAS幾種解決方案。 先來說說網盤。現在有很多人選擇將數據儲存在網盤，諸如百度網盤、夸克網盤、阿里網盤、迅雷網盤、UC網盤等，但缺點也是比較明顯——花錢，雖然網盤能夠提供以TB為單位的存儲空間，但每年幾百元的會員費用確實讓很多人望而卻步。 另外，還有一些朋友擔心網盤的隱私安全問題，這點確實有點多餘了(其實本地也並非多安全)。 第二種辦法硬碟盒。硬碟盒屬於外設，大家可以根據需求購買不同規格的硬碟盒，常見為單硬碟硬碟盒，即只能放置1塊硬碟，另外還有雙硬碟盒、5硬碟盒等，即可以同時存儲2塊與5塊硬碟。 硬碟盒並沒有太大的技術含量，一般可支持單塊16TB的硬碟，而且有的硬碟盒還支持組建Raid陣列，讓數據存儲更安全。 這里給大家一個小提示，硬碟盒也有傳輸速度，請優先選擇速度可達10Gbps的產品，有的硬碟盒只有5Gbps。 最後一種就是NAS，這種建議大家直接購買成熟成套產品(價格小貴)，不要自己DIY。NAS的優勢很明顯，不僅可以備份電腦數據，還能備份手機數據，照片、視頻都是即時備份。 小結： 小編作為一名數據存儲“愛好者”，有著非常多的數據存儲需求，所以希望能夠通過自己的經驗給大家一些參考： 1）Raid 1陣列硬碟盒，實際容量3TB，用來存儲生活、旅遊的一些圖像、視頻等； 2）遊戲數據硬碟，16TB，企業級硬碟，用於存儲遊戲安裝包等； 3）電影數據硬碟，14TB，企業級硬碟，存儲經典系列電影，一般為藍光單片50GB那種；還有一些就不羅列了。 另外，由於個人認為1）提到的圖像視頻很重要，所以在百度網盤也備份了一套，所以可以確保二者之間必有一個安全。像很多家長用照片、視頻記錄了孩子的成長過程，不妨也試試這樣的辦法。 最後，給大家幾個忠告： 萬不要將重要數據存儲在U盤中； 更不要將重要數據存儲在存儲卡中； 避免將重要數據存儲在移動硬碟中。 來源：快科技

看到這個標題，你可能會發出嘲諷的聲音：內存當然是插在內存插槽里啊！ 且慢，咱們要聊的是，主板有多個內存插槽，那麼在不會插滿的情況下，內存應該優先插在哪個插槽里呢？ 首先要知道的是，主板上的內存插槽確實是有優先級的，一般來說，小主板會有2個內存插槽，而大主板則會提供4個插槽，從離CPU最近的開始分別是A1，A2，B1和B2。 還有少數主板會在CPU兩側布局8個插槽，這里我們以主流的4插槽主板進行介紹。 在絕大多數情況下，主板的A1和A2是一個通道，而B1和B2則是另一個通道，也就是說，要組雙通道的話不能將內存插在A1和A2，或是B1和B2，這樣是無法開啟雙通道的。 如果你手裡只有一根內存，那就插在A2槽，如果只有2根內存，那就選擇A2和B2插槽，也就是離CPU最遠的插法。之所以採用這個有點反直覺的設置，是為了減少信號反射，避免不必要的信號干擾。 此外，將內存插在遠離CPU的插槽還可以離CPU的散熱器更遠，避免內存條和散熱器“打架”的情況出現，當然這其實是後話了。 可能會有萌新表示，我的內存插在了A2和B1，電腦也一樣能正常工作呀！ 沒錯，如果內存隨意選擇插槽，是不會影響內存的容量和基礎性能的，但如果要追求更好的性能釋放，或是想要超頻內存，建議大家還是優先選擇A2槽和B2槽這樣的搭配，至於A2或B2插槽損壞的主板，那就別提那麼多要求了。 來源：快科技

看到這個標題，你可能會發出嘲諷的聲音：內存當然是插在內存插槽里啊！ 且慢，咱們要聊的是，主板有多個內存插槽，那麼在不會插滿的情況下，內存應該優先插在哪個插槽里呢？ 首先要知道的是，主板上的內存插槽確實是有優先級的，一般來說，小主板會有2個內存插槽，而大主板則會提供4個插槽，從離CPU最近的開始分別是A1，A2，B1和B2。 還有少數主板會在CPU兩側布局8個插槽，這里我們以主流的4插槽主板進行介紹。 在絕大多數情況下，主板的A1和A2是一個通道，而B1和B2則是另一個通道，也就是說，要組雙通道的話不能將內存插在A1和A2，或是B1和B2，這樣是無法開啟雙通道的。 如果你手裡只有一根內存，那就插在A2槽，如果只有2根內存，那就選擇A2和B2插槽，也就是離CPU最遠的插法。之所以採用這個有點反直覺的設置，是為了減少信號反射，避免不必要的信號干擾。 此外，將內存插在遠離CPU的插槽還可以離CPU的散熱器更遠，避免內存條和散熱器“打架”的情況出現，當然這其實是後話了。 可能會有萌新表示，我的內存插在了A2和B1，電腦也一樣能正常工作呀！ 沒錯，如果內存隨意選擇插槽，是不會影響內存的容量和基礎性能的，但如果要追求更好的性能釋放，或是想要超頻內存，建議大家還是優先選擇A2槽和B2槽這樣的搭配，至於A2或B2插槽損壞的主板，那就別提那麼多要求了。 來源：快科技

快科技4月17日消息，三星開發出其首款支持高達10.7Gbps速率的LPDDR5X DRAM 內存，堪稱“業界最快”。 三星表示，這款10.7Gbps LPDDR5X內存基於12nm級工藝技術，相較上代產品性能提高25%以上，容量提高30%以上。 同時該內存將移動DRAM的單封裝容量擴充至32GB，滿足端側AI應用對高性能大容量內存的需求。 值得一提的是，LPDDR5X採用了專門的節能技術，可根據工作負載頻率調整和優化供電模式，以及擴展低功耗模式頻段從而延長低能耗工作時長。 這些改進使能效比上一代產品提高了25%，從而延長了移動設備的電池壽命，並通過降低伺服器處理數據時的能耗，最大限度地降低了總體擁有成本(TCO)。 經過與移動應用處理器（AP）和移動設備供應商的驗證之後，10.7Gbps LPDDR5X將於今年下半年開始量產。 來源：快科技

快科技4月16日消息，Intel已經官宣，，包括純小核(E核)的Sierra Forest、純大核(P核)的Granite Ridge兩個分支，今年二季度開始陸續登場。 現在，我們看到了Sierra Forest的驗證主板，平台代號為“Beechnut City”，插槽接口為新的LGA4710，而且是一塊雙路主板。 Sierra Forest處理器首發為單晶片設計，最多144核心144線程，下半年還會增加雙晶片整合封裝設計，最多288核心288線程，雙路就可以做到576核心576線程！ 內存支持8通道，而這塊板子上共有32條DDR5 RDIMM插槽，每一路處理器都搭配16條內存，插座兩側各分布8條，也就是每通道對應2條內存。 內存頻率方面，早先信息顯示每通道一條內存的話最高頻率為DDR5-6400，每通道兩條就降至DDR5-5200。 因為內存插槽過多，PCIe擴展插槽就受到了很大限制，無法提供x16全長規格。 順帶一提，Granite Ridge將會採用不同的新接口LGA7529。 根據曝料，Sierra Forest將會命名為至強6 6900E鉑金、6700E金牌系列，Granite Ridge則會命名為至強6 6900P鉑金、6700P金牌、6500P銀牌、6300P銅牌系列。 來源：快科技

如果關注了存儲的價格，那你一定會發現，最近存儲尤其是SSD的價格有些離譜了。 隨便挑一款入門級1TB容量的SSD，就會發現從去年雙11的300元到手，漲到了現在的450元，漲幅達到了50%之多，那現在還能買SSD嗎？ 其實存儲漲價早有端倪，在去年年末的時候就有分析師表示存儲的價格會上漲10%-15%，沒想到分析師還是太保守了。 根據集邦咨詢發布的2024年第一季度至第二季度的存儲預測，第一季度NAND快閃記憶體市場估計漲價約23-28％，第二季度預計快閃記憶體市場將整體上漲13-18％。 也就是說呀，2024年可能不會有存儲降價了。那未來的走勢看漲，現在是入手SSD的好時機嗎？其實也不能這麼說，關鍵還要看你自己的需求。 如果是對存儲有剛需的遊戲玩家，可以挑選目前價格還沒有漲太多的產品，這個做法需要進行較長時間的篩選，但是1TB的固態可以省下百元左右預算，相對要更劃算一些。 對於有攢機或擴容需求，但是需求沒有那麼迫切的玩家，可以等618和雙11這兩個時間節點，SSD整體的價格會便宜不少，能夠緩沖一些漲價的幅度。 對於預算不多的玩家來說，我也不建議買容量低於480GB的NVMe固態硬碟，畢竟小容量的固態硬碟價格比大容量貴得多，而且主板的接口有限，小容量的固態在擠占接口之後再更換大容量固態也會很麻煩。 如果預算真的非常有限，但是又需要大容量的存儲，那麼SSD目前不是最佳選擇，直接入手4TB容量的機械硬碟其實也是可行的，要知道一些入門級SSD的緩外速度甚至不如機械硬碟，所以也不用盲目追求SSD。 最後要提醒大家的是，不管是入手機械硬碟還是固態硬碟，都要選擇正規渠道，存儲產品也強烈建議不要嘗試二手產品，經過礦潮洗禮之後，除了少數新發布的SSD之外，大多數硬碟都有礦盤風險，而且一般玩家無法判別，一旦數據丟失後果非常嚴重。 來源：快科技

快科技4月13日消息，蘋果高管再次為配備8GB內存的MacBook產品辯護，認為這是非常合適的選擇。 Mac營銷團隊的埃文-巴澤（Evan Buyze）在接受媒體采訪時表示，8GB的MacBook“非常適合”日常工作。 這些日常任務包括網頁瀏覽、輕量級的照片和視頻編輯以及流媒體觀影。這已經不是蘋果公司第一次為其在機器中配備8GB內存的商業做法進行辯護了。 上次有人問到這個問題時，蘋果公司全球產品營銷副總裁鮑勃-博徹斯（Bob Borchers）表示，8GB統一內存相當於其他系統的16GB。 然而，評測媒體的各種測試表明，這種配置不足以同時運行多個應用程式，多餘的數據開始被NAND快閃記憶體讀取，從而降低了它們的性能和耐用性。 蘋果在內存方面的商業策略已經不是秘密，即使在Windows陣營中標配16GB內存加上512GB的存儲時，它仍然選擇8GB內存和256GB存儲。 即便在Windows陣營普及32GB內存加上1TB存儲時，蘋果仍然堅持8GB內存和256GB存儲，並且仍然堅持著以增加8GB內存價格高達1500美元的傳統，以及以1500美元的價格將256GB硬碟升級到512GB。 至於其旗下的iPhone系列，也是如此。因此，蘋果擅長通過存儲空間賺錢，即使存儲空間價格相對較低，他們仍然可以實現高額利潤。 來源：快科技

快科技4月11日消息，存儲行業正面臨新一輪漲價潮，DRAM內存、NAND快閃記憶體都跑不了，偏偏在這個時候，半導體重鎮台灣發生了7.3級地震，恐進一步加劇漲價。 不過根據集邦咨詢的最新報告，此次地震對DRAM內存產業影響很小，基本不會造成價格波動。 報告指出，地震過後，各家DRAM製造廠需要檢修、報廢的晶圓數量都不多，而且廠房設備本身就有一定的抗震效果，因此沖擊不大，對整體出貨量的影響可控制在1％之內。 美光、南亞、力積電、華邦等都已經基本恢復100％產能，其中只有美光升級到了1αnm、1βnm先進工藝，可能會些許影響出貨量，而其他廠商普遍停留在38nm、25nm等成熟工藝，產量占比很小。 地震後，，但目前現貨價已經普遍恢復，比如金士頓、威剛等，都沒有漲價，只是合約價還得等等。 美光、三星在地震當天停止了移動DRAM的報價，SK海力士則在當天下午向部分手機客戶提供報價，希望趁機獲得更多訂單。 伺服器內存方面，美光因為受影響集中在先進工藝，不排除最終成交價有所上漲，有待繼續觀察。 HBM方面，美光大部分產線位於日本廣島，無影響。 整體來看，DDR3庫存量較少，仍有漲價空間，DDR4、DDR5庫存充足，加上買方需求不旺，地震後的連日小幅漲價會很快回歸正常。 對於第二季度的DRAM合約價趨勢，集邦咨詢維持此前3-8％漲幅的預測。 不過，硬碟方面的漲價會更明顯，集邦咨詢稱NAND快閃記憶體市場一季度漲了23-28％，，，預計HDD漲幅為5-10％。 來源：快科技

快科技4月9日消息，4月3日清晨，，導致嚴重破壞，也對半導體行業造成了不小的沖擊，比如說DRAM內存恐怕要要面臨進一步漲價。 地震發生後，美光很快就暫停公布二季度的DRAM產品報價，SK海力士、三星也緊隨其後。 美光還宣布，將會對地震造成的產能、供應情況做進一步評估，然後再與客戶探討供應情況。 業內人士稱，如此強震發生後，晶圓廠一般都會暫停或暫緩至少部分產線，不可避免地會造成供應緊張。 事實上，在經歷前兩年的持續低價之後，DRAM內存原廠都在刻意控制產能，期望能盡快恢復價格，漲價趨勢在地震之前就已經很明顯。 ，DRAM內存晶片價格在今年第一季度的漲幅可達20％，二季度還將再漲3-8％，而今有了地震這個“機會”，原廠們自然不會輕易放過。 另一方面，內存模組廠商們目前的庫存水平普遍偏低，上游產能有限的情況下肯定會加大采購支出，伺服器廠商等下遊客戶也會趁機抓緊備貨，這些都會進一步導致價格被抬高。 此外，，第一季度整體漲了23-28％，第二季度預計還會再漲13-18％，相比內存更甚，反映到終端SSD市場上也是如此，部分產品甚至已經價格翻倍。 來源：快科技

4月3日在台灣花蓮發生的地震即使對島內的晶圓廠是肯定有影響的，即使廠房沒有損壞光刻機也得停下來檢修，美光在當地的廠區當時就有進行停機評估，在地震過後內存製造商已經停止披露2024年第二季度DRAM內存合約報價，這可能預設著即將漲價。 根據DigiTimes的報導，地震中斷了晶圓廠的運營，美光、三星和SK海力士均收到影響，這必然影響供應，這可能會導致內存價格上漲幅度超出預期。其實內存行業在地震前就在漲價了，以彌補他們在前幾年價格低估時的損失。 在地震發生後不久，內光就停止了第二季度的產品報價，隨後三星和SK海力士也迅速跟上，這明顯就是准備漲價了。過去由於自然災害或事故造成生成中斷，內存價格通常都會飆升，這次地震估計也是如此。在地震發生前，市場預測第二季度DRAM和NAND合同價格增長速度會比第一季度放緩，預計在15%到20%之間，而第一季度漲幅超過了20%。 目前內存模塊製造商的晶片庫存量較低，目前正在准備加購晶片增加庫存，原本他們希望價格上漲趨勢能放緩，只不過從去年開始上游晶片製造商都集體減產以維持產品定價，現在加上地震的影響，合約價必然會漲得更厲害。 根據這一狀況，包括伺服器製造商在內的下遊客戶可能會預計到會出現供貨短缺而積極備貨，這會進一步推高內存價格。只不過在消費級市場依然處於農歷新年後的需求低位，盡管價格估計也會跟隨上漲，但應該不會出現缺貨的現象。 ...

快科技4月8日消息，如今的硬體都是“無燈不歡”，但是無處不在的RGB信仰燈不僅會造成“光污染”，還有可能產生意想不到的影響，多位網友反饋內存上的RGB燈把顯卡都給“燒了”。 目前已知的受害者有兩塊微星的RTX 3080、一塊技嘉的RTX 4080，甚至一塊華碩的GTX 1080 Ti，而問題和顯卡本身沒有任何直接關系。 從網友提供的圖片看，這幾塊顯卡的背板上都出現了明顯的燒蝕痕跡，形狀和臨近的內存上的RGB燈模式一模一樣。 甚至有一位網友稱，自己更換GPU時候發現，GPU晶片表面居然都有類似的痕跡。 具體原因暫時不詳，一個可能是某些RGB燈的二極體會發出375-400nm頻寬的紫外光，長時間照射顯卡背板上的材料或者圖案很容易產生影響。 另一個可能是熱效應，長時間亮燈積累的發熱所致。 快打開你的機箱看看吧。 來源：快科技

據TrendForce集邦咨詢研報，受4月3日台灣花蓮地震影響，美光在台灣新北林口和台中的廠區仍在進行停機評估，需要幾天時間才能恢復正常。美光也在震後發布公告稱所有在台員工安然無恙，目前正在評估地震對供應鏈的影響，停止有關產品的報價，評估完成後將會和客戶溝通產品交付情況。 集邦咨詢指出，此次地震影響的廠區是美光內存的重要生產基地，兩個廠區已有最新的1-beta製程內存進行生產，後續還將會生產HBM內存。 除了美光，此次受地震影響的內存顆粒廠商還有南亞（Nanya）、力積電（PSMC）和華邦電 （Winbond），這三家受到的影響較小。南亞受影響的廠區主要負責20/30nm製程的產品，最新的1-beta內存正在研究中；力積電（PSMC）則以25/21nm製程產品為主。上述廠區在進行短暫的停機檢查後已陸續恢復運作。 另外，集邦咨詢也報導了台積電的相關狀況，稱目前其產能利用率較高的5/4/3nm廠區未受太大影響，已在震後6-8小時完成停機檢查，並恢復到90%以上的產能；研發總部Fab12因水管破裂而導致部分機台進水，但主要影響的是尚未量產的2nm製程，因此短期內不會有太大影響，只是可能會因為需要重新購買新機台而導致研發成本略有上升。封裝廠區方面，目前主要運作的廠區龍潭AP3和竹南AP6在事發後已立即進行人員疏散，停機檢查發現冰水主機存在問題，但廠內有後備設施，因此不影響廠區運作，官方已安排陸續復工。 ...

一、前言：英睿達推出DDR5 Pro內存超頻版 主流高性價 短短兩年，DDR5已經迅速普及，並且經過不斷打磨和優化，一改初期頻率低、延遲高的窘境，各方面表現都完全可以滿足從高端到主流用戶的不同需求。 如今的DDR5內存，頻率達到8000MHz左右的一大把，還可以輕松超頻到8600MHz甚至更高。 但是對於主流用戶而言，過高的頻率意義並不大，性能和價格的提升並不成正比，更實惠的還是6000MHz的常規頻率，再加上一定的超頻空間，瞬間就可以性價比爆棚。 美光作為御三家存儲企業之一，旗下子品牌英睿達帶來的這款DDR5 Pro內存超頻版，就是專為有一定追求的主流用戶設計，默認頻率6000MHz，也保留了一定的可玩空間。 在測試之前，我們先來看下這款英睿達DDR5 Pro內存超頻版的規格： 作為超頻版，在朴實無華的散熱馬甲之下，它的默認頻率為5600MT/，可以輕松一鍵超頻到6000MT/的高頻率，同時還有36-38-38-80的超低時序，比起同樣頻率、時序CL48的內存，延遲要低了25%。 夠高的頻率加更低的時序，可以帶來更強的性能，日常使用時的讀寫操作也會更為迅速。 在兼容性上，這款英睿達DDR5 Pro內存超頻版同時支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO兩大平台超頻技術，保證在不同平台上都可以發揮出最大潛力。 接下來，我們就來看看英睿達DDR5 Pro內存超頻版的表現如何。 來源：快科技

快科技4月4日消息，根據集邦咨詢的最新報告，2024年第一季度DDR內存市場估計整體上漲了約20％之多，第二季度還會繼續漲，不過幅度會下降到3-8％。 原因主要是今年整體需求前景不佳，而且去年第四季度起供應商已經連續大幅漲價，缺乏後續動力。 分領域來看，第一季度內，PC內存的價格漲了15-20％，DDR4、DDR5莫不如此。 值得一提的是，AI PC雖然概念大火，但剛剛起步，短期內前景仍有待觀察，DDR5內存漲價的動力也有些不足。 伺服器端漲15-20％，移動端漲18-23％，消費電子類漲10-15％(其中DDR3 8-13％、DDR4 10-15％)。 用於顯卡的顯存也漲了13-18％，尤其是2GB GDDR6需求強勁，但原廠紛紛將精力轉向利潤更高的HBM，對於GDDR的規劃稍顯保守。 到了第二季度，所有領域的價格漲幅都將在3-8％左右，只有移動端DDR4的幅度會高一些達到5-10％。 來源：快科技

快科技4月4日消息，3D電晶體正在各種類型晶片中鋪開，3D DRAM內存也討論了很多年，但一直沒有落地。如今三星公開的路線圖上，終於出現了3D DRAM。 三星的DRAM晶片製造工藝目前處於1b，後續還有1c、1d，都是10nm級別。 再往後的10nm以下節點，將分別命名為0a、0b、0c、0d，其中打頭的0a工藝預計2027年底-2028年初量產(月產能超過2萬塊晶圓)，0d則要到2032年。 就在進入10nm之後，三星將全面開啟3D內存時代，首先引入VCT(垂直通道電晶體)，看起來應該是基礎的FinFET類型，而非更先進的GAA。 大約2030-2031年的時候，三星將升級到堆疊DRAM，將多組VCT堆在一起，從而獲得更大容量、更高性能，看起來還會引入電容器作為輔助。 來源：快科技

3月20日，2024年中國快閃記憶體市場峰會(CFMS 2024)在深圳舉辦，匯聚全球存儲巨頭。 江波龍攜旗下品牌FORESEE和雷克沙(Lexar)帶來了多款全新自研的存儲產品，涵蓋QLC eMMC存儲晶片、LPCAMM2內存、CXL內存擴展模塊、NM/microSD/D存儲卡等等，快科技也與江波龍多位高層進行了一番深入交流。 江波龍董事長、總經理蔡華波在演講中，分享了江波龍從“存儲器廠商”向“半導體存儲品牌企業”全面轉型升級的戰略布局，以及如何突破主流經營模式20億美元營收的天花板。 蔡華波表示，江波龍堅持自主研發，已實現較完整的存儲晶片自主設計能力，掌握了SLC/MLC NAND快閃記憶體、主控晶片設計能力，尤其在SLC NAND快閃記憶體晶片已大規模量產。 同時，江波龍已構建起自有的高端封裝測試與製造中心，包括並購的元成蘇州、智憶巴西（Zilia），以及自建的中山數據中心存儲專線等領先的封測與製造基地，涵蓋了晶片設計、軟硬體設計、晶圓加工、封裝測試、生產製造等各個產業鏈環節。 產品層面，江波龍目前主打兩條線，FORESEE是行業類存儲品牌，雷克沙(Lexar)則定位國際高端消費類存儲品牌，覆蓋了存儲晶片、U盤、SSD、存儲卡、內存條等各類產品。 隨著QLC開始逐漸普及，江波龍率先將3D QLC引入了eMMC產品，全球首發了FORESEE QLC eMMC，滿足“降本擴容”的行業需求，尤其適合手機的大容量存儲。 它基於江波龍自研主控WM6000，以及獨特的QLC算法和自研固件，已達到可量產狀態，性能和可靠性媲美TLC eMMC。 接口協議支持eMMC 5.1，順序讀寫速度分別可以達到340MB/、300MB/，首發容量為128GB&256GB&512GB，根據市場需求可快速推出1TB版本。 對於江波龍為何首先在eMMC產品上導入QLC快閃記憶體，江波龍嵌入式存儲事業部產品總監陳永解釋說，QLC作為高密度、大容量、低成本的快閃記憶體介質，滿足了人們對存儲容量更大、成本更低的高要求。早在幾年前，江波龍就開始思考QLC用於eMMC的可行性，並通過眾多客戶交流、深度市場調查，以及與NAND 快閃記憶體原廠的積極溝通，從市場和資源兩方面發現了一定的實踐意義。 經過研發人員深度摸底，江波龍發現，QLC快閃記憶體在帶寬、讀取速度、整體可靠性等核心性能方面，已經有了很大提升，且在SSD領域，QLC正在追趕TLC，部分性能指標已經基本沒有差距。 針對QLC的特性，江波龍研究了固件算法，特別是LDPC糾錯機制，算法已經接近理論極限。 此外，江波龍的自研eMMC主控WM6000，在立項之初便以高要求作為標准，與QLC搭配恰好能發揮最佳性能。 因此，QLC eMMC新品的發布，對於嵌入式存儲產品發展來說具有重大的意義，體現了存儲技術的突破。 此外，江波龍在消費級、數據中心領域均有QLC SSD的產品計劃，目前處於研發預研中，旗下品牌雷克沙的消費級QLC SSD產品則已經上市，包括SATA、PCIe 3.0/4.0的產品，覆蓋全性能段。 江波龍的另一款首發新品是FORESEE LPCAMM2內存，支持LPDDR5、LPDDR5x，單條容量達16/32/64GB。 它擁有遠超傳統SO-DIMM內存形態的高集成度，體積減少了近60%，能效提升了近70%，功耗減少了近50%。 還有更高的128-bit位寬，速率也可以最高做到9600Mbps，大大超過DDR5 SO-DIMM 6400Mbps。 對比板載集成的LPDDR系列，它的模塊化形態不僅可擴展，而且可維護性更高。 江波龍DIMM部高級主任工程師張衛民也深入解讀了LPCAMM2高集成度帶來的眾多顯著優勢： 一是空間利用效率的提升，這對於追求輕薄設計的電子設備來說至關重要，能顯著減少主板空間占用，使設備更加緊湊。 二是性能的提升，高度集成的電路設計有助於提升數據傳輸和處理的速度，減少延遲，從而提高設備的整體性能。 三是能耗的降低，保持高性能的同時還節省能耗，延長續航時間。 四是生產成本的降低，高集成度設計可以減少生產過程中的物料和組件數量，簡化生產流程。 五是可靠性和穩定性的提升，使用螺絲固定，同時減少連接器和接口數量，可以降低接觸不良或松動等導致的故障風險，而且通過優化電路設計和採用先進的封裝技術，可以進一步提高可靠性和穩定性。 江波龍首款採用自研架構設計的FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊也在此次峰會上發布並進行了演示，可滿足AI密集負載對存儲低延遲、高帶寬的苛刻要求，大大降低內存成本，提高利用率。 它形態是EDSFF E3.S，基於DDR5顆粒，已有容量包括64GB、128GB、192GB，正在研發更大的512GB。 傳輸接口走的是最新PCIe 5.0 x8，理論帶寬達32GB/，可與支持CXL規范、E3.S接口的背板和伺服器板無縫連接。 另一種形態則是AIC擴展卡，容量可以做得更大，現場展示的DDR4版本就已經做到了512GB，一個機箱插入8塊就可以達到4TB，非常適合用來做存儲池。 它走的是MCIO接口(未來會走PCIe接口)，系統通道是PCIe 5.0...

快科技3月25日消息，據媒體報導，美光展示了單條256GB的DDR5-8800內存，屬於MCRDIMM模塊。 據悉，美光近期展示了其創新的單條256GB DDR5-8800內存，這款內存以非標准高度設計，同時為了滿足1U伺服器的需求，美光還推出了標准高度款。 非標准高度款內存採用了32Gb DDR5晶片，每面密集排列了40塊晶片，雙面合計達到80塊，充分展現了其高集成度的設計特點。 而標准高度款雖然同樣使用了32Gb DDR5晶片，但採用了2層堆疊封裝的方式，以適應更為緊湊的空間。 然而，這種設計可能會使得在有限空間內運行時，溫度稍高於非標准高度款，盡管兩款內存的高度不同，但它們的功耗均控制在大約20W，展現了出色的能效表現。 值得一提的是，美光此次展示的內存採用了MCRDIMM技術，這是由英特爾、SK海力士及瑞薩共同合作開發的。MCRDIMM，即多路合並陣列雙列直插內存模組，其初始規格為DDR5-8000，為高性能計算提供了強大的支持。 據去年英特爾的展示，當Granite Rapids處理器與DDR5-8800的MCRDIMM內存模塊搭配使用時，雙路系統的內存帶寬將高達驚人的1.5 TB/。 而Granite Rapids支持12通道內存子系統，每個通道可接入兩個內存模塊，若採用DDR5-8800的MCRDIMM內存模塊，其內存容量可達到3TB（12個插槽）或6TB（24個插槽），極大地提升了系統的數據處理能力，這一創新為高性能計算領域的發展注入了新的活力，期待未來能為我們帶來更多驚喜。 來源：快科技

近日，華擎帶來了DeskMax X600主機。其採用了華擎自家的X600 ITX主板，使用了金屬噴粉工藝的全鋁合金機箱，曜石黑配色，帶有硬碟支架，無線網卡支持Wi-Fi 6和藍牙，提供了前置USB Type-C接口。目前新產品已登陸電商平台，提供了准系統及搭載AMD Ryzen 5 7500F的版本可選。 DeskMax X600（准系統，贈AMD原裝散熱器），價格為1598元，定金100元，京東地址：點此前往>>>DeskMax X600（AMD Ryzen 5 7500F版本），價格為2648元，定金100元，京東地址：點此前往>>> 華擎表示，DeskMax X600定位於微塔式桌面工作站，有著緊湊工整的結構設計，整機採用了2mm厚度的全鋁合金材料打造，擁有強大的被動散熱能力，導熱快，並具有防磨、耐刮、抗氧化和輕量化的特點。同時機箱採用了獨立側板設計，便於用戶日後安裝升級。 ...

快科技3月22日消息，華碩新款破曉X mini迷你電腦目前已上架，首發5199元起。 據悉，破曉X mini Ultra版具體型號為PN65，搭載Ultra 5 125H和Ultra 7 155H處理器，其中前者擁有4P+8E+2LPE，共14核心18線程的配置，最大睿頻4.5GHz；後者則為6P+8E+2LPE，共16核心22線程，最大睿頻4.8GHz。 華碩將兩者的TDP都設為35W，顯卡均為銳炬核顯，Ultra 5 125H擁有7個Xe核心，Ultra 7 155H則有8個Xe核心。 同時，破曉X mini Ultra版出廠自帶兩條8GB的DDR5-5600內存，為可更換設計，最高支持96GB（即兩條48GB內存）。 內部主板提供兩個PCIE 4.0 M.2插槽，並留有一個2.5英寸硬碟位，用以安裝SATA接口的硬碟。無線網卡支持WiFi7和藍牙5.4，散熱系統則為單風扇雙銅管直觸設計，銅底鋁制出風口鰭片。 接口方面，破曉X mini Ultra版正面配備一個USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，兩個USB 3.2 Gen...

快科技3月20日消息，機械革命翼龍15 Pro筆記本24GB內存版本目前已上市，售價為6999元。 外觀上，翼龍15 Pro採用了ACD三面金屬設計，表面經過混合噴砂處理，機身厚度約19mm，重量約2kg。 性能方面，這款筆記本搭載了AMD 銳龍7 8845H，擁有基於Zen 4架構的內核，為8核心16線程，加速頻率為5.1GHz。同時配有英偉達RTX 4060移動顯卡，帶有8GB的GDDR6顯存，屬於140W的滿血版本，支持雙顯三模。 螢幕採用了15.3英寸IPS屏，屏占比達到了91.8%，解析度為2.5K，刷新率為240Hz，最高亮度為500nits，sRGB色域為100%，支持離電後自動切換刷新率。 散熱部分，它的散熱系統為雙風扇五熱管四出風口，並升級相變矽脂，風扇採用了液態滑動軸承，擁有89片0.2mm刃薄扇葉；提供了新一代Slim移動適配器，支持100W PD充電。 接口包括2個USB Type-C（其中一個為全功能Type-C），3個USB 3.2 Gen1、1個HDMI 2.1、1個Mini DP、1個RJ45網口和1個3.5mm二合一音頻口。 來源：快科技

機械革命的翼龍15 Pro自上市以來就吸引了不少的目光，畢竟8000元不到的獨顯輕薄遊戲本在市面上並不多。得益於Intel和AMD啟用對非二進位內存的支持，機械革命又帶來了24GB內存版本的翼龍15 Pro，採用兩條12GB的DDR5-5600內存，對遊戲用戶來說更加充裕，不容易遇到多開卡頓的問題。目前新產品已在電商平台上架，但只有「暮石灰」配色可選，暫缺「雲澗白」配色。 翼龍15 Pro，R7 8845H+RTX 4060+24GB+1T SSD，價格為6999元，定金200元，京東地址：點此前往>>> 翼龍15 Pro的機身厚度約19mm，重量約2kg，採用了ACD三面金屬設計，表面經過混合噴砂處理。除了內存外，其他配置包括：搭載了AMD Ryzen 7 8845H，擁有基於Zen 4架構的內核，為8核心16線程，加速頻率為5.1GHz；配有英偉達RTX 4060移動顯卡，帶有8GB的GDDR6顯存，屬於140W的滿血版本，支持雙顯三模；螢幕採用了15.3英寸IPS屏，屏占比達到了91.8%，解析度為2.5K，刷新率為240Hz，最高亮度為500nits，sRGB色域為100%，支持離電後自動切換刷新率；配備1TB PCIe 4.0 SSD；散熱系統為雙風扇五熱管四出風口，並升級相變矽脂，風扇採用了液態滑動軸承，擁有89片0.2mm刃薄扇葉；提供了新一代Slim移動適配器，支持100W PD充電。 接口配置方面，包括2個USB Type-C接口（其中一個為全功能Type-C），3個USB 3.2 Gen1接口、1個HDMI 2.1接口、1個Mini DP接口、1個RJ45網口和1個3.5mm二合一音頻口。此外，採用的人體工程學鍵盤有著1.4mm鍵程，支持單區RGB，並帶有雙回車鍵設置和數字小鍵盤。 ...

快科技3月19日消息，榮耀MagicBook Pro 16目前已經上架，首發5999元起。 據介紹，榮耀MagicBook Pro 16採用流星腰線設計，提供了全新配色，採用了3D炫彩噴塗工藝，讓機身輕至1.79kg、薄至17.9mm。 硬體方面，這款筆記本搭載英特爾酷睿Ultra 7 155H/Ultra 5 125H處理器，擁有6P+8E+2LPE/4P+8E+2LPE配置，共16核心22線程/14核心18線程，最高睿頻為4.8/4.5 GHz，集成了銳炬顯卡，擁有8/7個Xe核心。 同時，榮耀MagicBook Pro 16採用3K 165Hz的IPS螢幕，93%屏占比，色深為10bit，響應速度為3ms，峰值亮度為500尼特，DCI-P3色域為100%，擁有VESA DisplayHDR 400和萊茵護眼認證。 接口方面，該款筆記本電腦配備了雷電4接口、全功能USB-C接口、USB 3.2 Gen1接口、HDMI 2.1接口、以及3.5mm音頻插孔等，另外還配有專業音響級六揚聲器，自研空間音頻渲染引擎。 來源：快科技

在榮耀春季旗艦新品發布會上，全新榮耀MagicBook Pro 16筆記本電腦價格正式登場。目前新產品已登陸電商平台，可選「凝夜色」或「雲霓色」外觀配色，贈榮耀藍牙便攜滑鼠，另外支持12期白條免息分期、曬單登記贏100元E卡、學生購機登記贏生活禮包、購機贈一年延長寶，具體可咨詢客服工作人員。 榮耀MagicBook Pro 16（凝夜色），Ultra 5 125H+16GB+1TB，首銷尊享價為5999元，京東地址：點此前往>>>榮耀MagicBook Pro 16（凝夜色），Ultra 5 125H+24GB+1TB，首銷尊享價為6299元，京東地址：點此前往>>>榮耀MagicBook Pro 16（雲霓色），Ultra 5 125H+24GB+1TB，首銷尊享價為6599元，京東地址：點此前往>>> 榮耀MagicBook Pro 16（凝夜色），Ultra 5 125H+RTX 4060+24GB+1TB，首銷尊享價為8799元，京東地址：點此前往>>>榮耀MagicBook Pro 16（雲霓色），Ultra 7 155H+RTX...

快科技3月19日消息，阿斯加特DDR5 6800女武神·瓦爾基里聯名款套條已上市，首發899元。 設計上，新款內存條為了與微星MPOWER主板搭配，其採用MPOWER聯盟外觀設計，全家桶式搭配。 同時，它採用海力士A-Die顆粒，時序32-45-45-108，DDR5 DRAM為每128位數據設置8位的ECC存儲空間，使得On-die ECC具有強大的RAS功能，可以保護存儲器陣列免受單個數位錯誤的影響。 此外，新款內存條支持XMP3.0技術，無需反復調試、測試內存參數，一鍵超頻，運行速度更上一層樓的同時保證系統穩定運行。XMP3.0技術帶來更快捷方便的超頻，運行速度更上一層樓。 其他方面，其配備2mm厚度散熱片，支持RGB燈效，8個獨立燈光控制區域，兼容各大主板原廠調節軟體。 來源：快科技

快科技3月15日消息，據媒體報導，華碩宣布推出新版BIOS，產品線支持DDR5內存的英特爾600/700系列主板和AMD 600系列主板都已支持單條64GB內存。 同時，主板配備4個DIMM的主板最大內存容量也隨之提升至256GB，2個DIMM的主板最大內存容量提升至128GB。其中AM5平台的主板無需BIOS更新，即可支持。 華碩表示，對於僅有2個DIMM的ITX規格主板或者希望使用高頻DDR5內存的用戶來說，同時也滿足了對PC系統使用大容量內存的追求。 目前華碩列出了一份表格，給出已經支持單條64GB內存主板型號，以及BIOS版本。 此外，目前各個廠商旗下的英特爾600/700系列主板和AMD 600系列主板基本支持單條24/48GB內存，改變了過往以2次冪遞增的歷史，配備4個DIMM的主板最大內存容量為192GB，2個DIMM的主板最大內存容量為96GB，為用戶提供了更多的選擇空間。 來源：快科技

預期中的蘋果春季發布會沒有來，配備Apple Silicon M3處理器的新MacBookAir突然上架官網。 不過說實話確實也沒有開發布會的必要，不僅因為另一款產品——iPad Pro 2024還沒上線，而且此代的Air相對商代產品只升級了處理器，其他配置相同，包括祖傳的最低8GB內存也延續下來。 雖然這並不影響它成為世上最強的MacBook Air，並得到了庫克的點贊，但價格卻貴了100美元。 可以說，這100美元的差價只是換了“芯”，Apple Silicon M3採用了第二代的3nm製程工藝，擁有250億個電晶體，內建8核心CPU以及全新架構的10核心GPU，CPU速度相比M2提高20%，GPU速度提高20%，只能算常規升級，看起來似乎有擠牙膏的嫌疑？ 但是，全新的GPU內置了硬體網格著色支持和光線追蹤，與新的動態緩存內存系統相結合，可大幅提升創意應用程式和遊戲的性能。 蘋果表示，該顯卡與M1內置的GPU相比，在《無人深空》中的幀速率提高了 60% ，在Final Cut Pro中提高了 60%，但沒有提及M2，談論M3性能是否過剩還為時尚早，除非你只拿來辦公和看電影——至少蘋果表示M3對於普通用來說性能是過剩的，而價格便宜很多的M2版本更香。 除此之外，M3處理器還擁有16核增強型神經網絡引擎，用於加速強大的機器學習（ML）模型。與M1系列晶片相比，新的神經網絡引擎相對於M1帶來最高達60%的速度提升，相對於M2也提升了15%。 在進一步加速 AI / ML 工作流的同時，還可將數據保留在設備上，以保護用戶隱私，這與當下大熱的AI PC如出一轍。 不過，即使用上了全新的M3晶片，全新MacBook Air依然是祖傳的8GB內存起步，“蘋果內存比金貴”的吐槽從M1持續到了M3。 不過在去年M3版MacBook Pro發布後，蘋果全球產品營銷副總裁Bob Borchers接受采訪時表示：“事實上，我們的內存利用效率更高，並且有內存壓縮技術，而且我們的內存是基於統一內存架構。”“M3 MacBook Pro上的8GB內存，可能會和其它系統上的16GB內存是比較接近的”。 意思就是說，蘋果調用內存的方式會更有效一些，如果容量不夠還可以加小錢錢來升級到16GB以上，不過價格嘛。 當然，還可以用固態硬碟當虛擬內存來湊，但8GB的“黃金搭檔”依然是最低256GB的固態硬碟，而且只有一個NANDFLASH晶片，這意味著不僅用戶不能存放較多的數據，而且也會增加擦寫次數，從而降低使用壽命。 槽點雖多，但8GB+256GB作為入門版價格還是最低的，在使用的時候其實也可以通過一些靠譜的存儲設備來提升使用體驗。 例如近年來非常熱門的移動固態硬碟PSSD，暫不考慮價格昂貴的雷電4產品，USB3.2 Gen2或者Gen2x2的產品都能達到1-2GB/的讀寫速度，容量也輕松達到TB以上。 連接到全新的MacBook...

快科技3月7日消息，十銓旗下電競品牌T-FORCE推出了T-FORCE XTREEM ARGB幻鏡DDR5台式機內存，支持多種燈效控制項。 據介紹，新產品可以讓電競玩家暢享遊戲快感的同時，更以流動輕柔的燈效締造極光沉浸式氛圍，透過與眾不同的風格，滿足消費者對強悍性能與極致美學的追求。 T-FORCE XTREEM ARGB幻鏡DDR5台式機內存在外形設計和性能表現上都做了全面的升級，採用了2mm厚度的鍛造鋁合金黑色霧感散熱片，同時搭載了兩件式導光柱，散發出柔和細致的極光流動魅力，並支持多種燈效控制軟體。 此外，T-FORCE XTREEM ARGB幻鏡DDR5台式機內存擁有獨家IC分級驗證技術，採用了10層專業抗擾的優化PCB板，並強化了PMIC電源管理晶片的散熱設計，支持On-die ECC糾錯機制。 首批提供了7600MHz（CL36）、8000MHz（CL38）及8200MHz的產品， 包括了32GB（16GB x2）和48GB（24GB x2）套裝，搭載的是SK海力士的顆粒，工作電壓為1.4V，支持Intel XMP 3.0技術，帶有終身質保，在非人為損壞下皆提供免費更換的服務。 來源：快科技

快科技3月7日消息，據媒體報導，威剛推出了新的內存散熱技術，可以有效降低內存溫度。 據悉，威剛旗下高端品牌XPG率先把PCB散熱塗層技術應用到超頻內存上，該塗層具備良好的導熱率，還有良好的穩定性和絕緣效果。 內存的PCB使用這種塗層後，可以把DRAM晶片發出的熱量更好的傳遞到PCB上，並以熱輻射的方式把熱量發散出去。 從XPG LANCER NEON 8000MT/有無散熱塗層的熱成像照片可知，沒有塗層的內存負載時溫度是78.5℃，而加了塗層的內存在同負載下溫度只有70℃，降溫8.5℃，降幅達到10.8%。 據悉，XPG會優先把心的PCB散熱塗層技術應用在8000MT/以上的高頻DDR5內存上，包括將在今年第二季度上市的全新LANCER NEON RGB以及現在有的LANCER RGB系列內存上。 來源：快科技

快科技3月5日消息，蘋果更新了MacBook系列，新款Air沒有意外的依然堅守了8GB內存版本，這也是蘋果有意而為之，因為就是靠存儲賺錢。 蘋果深知這麼設計背後的利益，因為8GB內存升級16GB或24GB分別需要額外花費200美元和400美元的費用，這個利潤非常可觀。 很多蘋果電腦用戶對視頻剪輯的需求很大，這也就倒逼他們不得不升級內存。 蘋果全球產品營銷副總裁Bob Borchers之前接受媒體時表示，M3 MacBook Pro上的8GB內存，可能會和其它系統上的16GB內存是比較接近的，蘋果調用內存的方式會更有效一些。 其實翻看蘋果在內存賺錢上的套路，就不奇怪了，在Windows陣營標配16+512的時候它是8+256，在Windows陣營普及32+1T的時候它還是8+256，而且仍然堅持增加8G內存加價1500的傳統，256G硬碟升級到512G要加1500。 至於旗下的iPhone系列，就更是如此了，所以蘋果是懂如何通過存儲賺錢的，哪怕存儲白菜價，他們依然可以大賺。 來源：快科技

快科技3月5日消息，日前，蘋果發布全新M3版本的MacBook Air，提供13英寸、15英寸兩種尺寸，起售價分別為8999元和10499元。 不過，即使用上了M3晶片，全新MacBook Air依然是萬年不變的8GB內存起步。 當然，蘋果也支持升級內存，16GB加1500元、24GB加3000元。 有網友吐槽：“蘋果內存真的比金貴”“8+256，only Apple can do it”“廚子老師，咱就是說16+256起步吧，8G真的是拿不出手了”等等。 值得一提的是，在去年M3版MacBook Pro發布後，蘋果全球產品營銷副總裁Bob Borchers接受采訪時回應了只給8GB內存的質疑。 Bob Borchers表示，把蘋果的內存和其它作業系統的內存直接進行對比，它們其實並不完全相同。 “事實上，我們的內存利用效率更高，並且有內存壓縮技術，而且我們的內存是基於統一內存架構。” “M3 MacBook Pro上的8GB內存，可能會和其它系統上的16GB內存是比較接近的”，Bob Borchers說，蘋果調用內存的方式會更有效一些。 來源：快科技

據媒體報導，台灣內存大廠南亞(Nanya)發生了一起內部竊密案，涉及到20nm工藝技術，造成嚴重損失。 2015-2016年間，南亞從美光引入了20nm DRAM內存晶片製造工藝，曾向相關業務部門的員工開設了線上培訓課程。 南亞錦興工廠的一位李姓小組長在參加培訓的過程中，通過截屏的方式，偷偷記錄了相關技術資料，作為自己後續跳槽的資本。 李某被抓獲後，桃園地檢署對其提出起訴，認定相關資料具有秘密性、經濟價值。 台灣最高法院一審認為，李某為了跳槽而復制具有重大經濟價值、關乎企業生存的先進位造技術秘密，而且態度惡劣、否認罪行，根據商業秘密法，判處1年10月徒刑。 對此判決，李某和檢方均不服，雙雙提起上訴。 檢方稱，涉密資料的經濟價值高達數10億元新台幣，李某的行為導致南亞蒙受巨額損失，要求重判。 南亞2023年收入298.92億台幣，大跌47.51％，稅後淨虧損74.48億台幣，毛利率-15％，營業利潤率-48.37％。 南亞計劃今年投產基於第二代10nm工藝的8Gb DDR4、16Gb DDR5內存晶片，年資本支出預計約200億台幣。 來源：快科技

快科技3月3日消息，惠普暗影精靈10 SLIM 14筆記本新版本上架，售價11899元起。 設計上，暗影精靈10 SLIM 14輕薄遊戲本運用了簡約理念的家族設計語言，採用了全金屬機身，薄至17.99mm，重量低至1.64kg，提供了冰霜白和隕石黑雙配色可選。 性能方面，新款筆記本最高可選酷睿Ultra 9-185H 16核心22線程、24MB三級緩存、頻率5.1GHz。另配最高32GB雙通道LPDDR5X 7467 MHz內存，以及最高2TB PCIe 4.0 SSD。 顯卡最高可選RTX 4070，8GB大顯存，140W峰值功耗釋放，支持獨顯直連＋混合模式輸出，尤其憑借Tensor核心、TenorRT轉歐陽框架，可以在AI應用中提供更好的表現。 螢幕14英寸OLED螢幕，顯示比例為16:10，解析度為2880x1800，支持48-120Hz可變刷新率，響應時間為0.2ms，亮度為500尼特。 這塊螢幕的DCI-P3色域為100%，康寧大猩猩3代玻璃，DC調光，通過了低藍光雙認證，得到了VESA DisplayHDR 500認證。 此外，新款筆記本電池續航時間達11.5小時，並配備Type- 接口的PD 140W充電器，30分鍾內可充電至50%，還支持Wi-Fi 7和藍牙5.4。 來源：快科技

快科技2月28日消息，美光英睿達DDR5 Pro內存超頻版目前已經上架，首發849元。 據介紹，新款內存的速度高達6000MT/，採用鋁制散熱器，折紙工藝設計，造型時尚炫酷。 同時，官方對時序進行了調優超頻：標准Pro系列DDR5-6000內存的時序為CL48-48-48，而超頻版本為CL36-38-38 (-80)，內存電壓也由1.1V提升至1.35V。 此外，其嚴選美光原廠顆粒，在組件級採用顆粒上ECC(ODECC)設計，即使面對未來下一代計算機的嚴格要求也能夠保持穩定和可靠。 美光表示，Pro內存超頻版比原版降低了25%延遲，並宣稱其可在1080p和1440p解析度下提升《賽博朋克2077》《彩虹六號：圍攻》等內存密集型遊戲的運行幀率。 來源：快科技

快科技2月27日消息，今天，三星電子官方宣布，成功開發出業界首款36GB 12H（12層堆疊）HBM3E DRAM，鞏固了在高容量HBM市場的領先地位。 通過採用TSV技術，三星將24Gb DRAM晶片堆疊到12層，從而實現業界最大的36GB HBM3E 12H容量。 據介紹，HBM3E 12H能夠提供高達1280GB/的帶寬和迄今為止最大的36GB容量，相比於前代8層堆疊的HBM3 8H，在帶寬和容量上提升超過50%。 同時三星還通過先進的TC NCF（熱壓的非導電薄膜）技術使12H產品與8H產品具有相同的高度，能夠滿足HBM封裝規格。 先進TC NCF技術的應用在增加HBM堆棧數量的同時，還最大限度地減少了由於晶片變薄而可能發生的“翹曲現象”，有利於高端堆疊擴展。 此外三星還不斷降低NCF材料的厚度，實現了業界最小的7微米的晶片間距，實現了比HBM3 8H高出20%以上的垂直整合。 三星表示，HBM3E 12H有望成為使用AI平台的各種公司的最佳解決方案，與HBM3 8H相比其AI訓練速度平均提高34%，同時推理服務用戶數量也可增加超過11.5倍。 目前三星電子已開始向客戶提供HBM3E 12H的樣品，並預計今年上半年量產。 來源：快科技

快科技2月27日消息，美光宣布開始量產HBM3E高帶寬內存。美光稱，其HBM3E的功耗將比競爭對手的產品低30％。 據悉，美光的HBM3E將應用於英偉達下一代AI晶片H200 Tensor Core GPU。之前英偉達的HBM由SK海力士獨家供應，如今美光、三星都將加入。 HBM（High Bandwidth Memory）即高帶寬存儲器，屬於圖形DDR內存的一種，通過使用先進的封裝方法（如TSV矽通孔技術）垂直堆疊多個DRAM，與GPU通過中介層互聯封裝在一起。 HBM的優點在於打破了內存帶寬及功耗瓶頸。CPU處理的任務類型更多，且更具隨機性，對速率及延遲更為敏感，HBM特性更適合搭配GPU進行密集數據的處理運算，英偉達新一代AI晶片，均搭載HBM內存。 HBM產品問世至今，HBM技術已經發展至第四代，分別為HBM、HBM2、HBM2E、HBM3，第五代HBM3E目前已量產，HBM被認為是人工智慧時代的新一代DRAM。 來源：快科技

快科技2月26日消息，不久前微星推出了支持256GB內存的主板產品，今天微星宣布，旗下符合條件的英特爾和AMD主板均可通過BIOS更新，支持高達256GB的內存容量。 其中4個DIMM主板支持最高256GB內存，2個DIMM支持最高128GB內存。 在英特爾主板方面，支持該內存容量增強的平台包括英特爾700和600系列DDR5主板，目前第一批BIOS更新已經發布，包括Z790和B760系列，其餘主板型號將在2月底和3月發布更新。 已發布更新主板型號及BIOS版本號如下，玩家可以在微星官方網站上找到專用的BIOS，並進行下載升級。 在AMD主板系列中，所有AM5型號現均支持增強的內存容量，包括X670、B650和A620主板，這些主板的專用BIOS已經於1月發布，這意味著所有MSI AM5主板均可通過BIOS升級支持256GB內存。 來源：快科技

去年消費端主板有一項較為明顯的進步，就是對內存的支持。除了能更好地支持高頻DDR5內存外，單條容量也在不斷提高，而且更多元化。各個廠商旗下的英特爾600/700系列主板和AMD 600系列主板逐步支持單條24/48GB內存，改變了過往以2次冪遞增的歷史，使得配備4個DIMM的主板最大內存容量將從128GB提高至192GB，而2個DIMM的主板最大內存容量則從64GB提高至96GB。 微星繼旗下部分新品率先支持單條64GB內存後，近日正式宣布當前所有主流型號均將推出支持該特性的新版BIOS，旨在使用用戶能夠獲得更好的內存升級體驗。目前微星正在努力調試各型號的BIOS，首批支持的Intel主板型號如下，現已推送至對應型號的技術支持頁面，不過依然為測試版本，有需要的玩家可以前往下載，其餘型號則將於2月下旬和3月發布。 MEG Z790 GODLIKE MAX7D85vA31(Beta version) MEG Z790 GODLIKE7D85v191(Beta version) MEG Z790 ACE MAX7D86vA32(Beta version) MEG Z790 ACE7D86v1A2(Beta version) MPG Z790 CARBON MAX WIFI7D89vA34(Beta version) MPG Z790 CARBON WIFI7D89v1B3(Beta...

隨著生成式人工智慧（AI）市場的爆發，也帶動了AI晶片需求的暴漲。AI晶片龍頭英偉達業績更是持續飆升，最新公布的第四財季財報顯示，營收同比暴漲265%至221億美元，淨利潤同比暴漲769%至122.85億美元，持續突破歷史記錄，推動英偉達市值突破2萬億美元。 隨著AI晶片需求持續大漲，作為目前AI晶片當中的極為關鍵的器件，HBM（高帶寬內存）也是持續供不應求。繼此前美光宣布今年HBM產能全部售罄之後，最新的消息顯示，SK海力士今年的HBM產能也已經全部售罄。 SK海力士、美光今年HBM已全部售罄 雖然整個2023年全球半導體市場遭遇了“寒流”，特別是存儲晶片市場更是下滑嚴重。但是，受益於生成式AI帶來的需求，面向AI應用的DRAM依然保持了快速的增長。 SK海力士在2023年度財報當中就曾表示，2023年在DRAM方面，公司以引領市場的技術實力積極應對了客戶需求，公司主力產品DDR5 DRAM和HBM3的營收較2022年分別成長4倍和5倍以上。 近日，SK海力士副總裁Kim Ki-tae（金基泰）在一篇博文中表示，雖然2024年才剛開始，但今年SK海力士旗下的HBM已經全部售罄。同時，公司為了保持市場領先地位，已開始為2025年預作準備。 金基泰解釋稱，雖然外部的不穩定因素仍在，但今年內存市場有望逐漸加溫。其中原因包括，全球大型科技客戶的產品需求恢復。此外，PC、智慧型手機等設備對於的AI應用，不僅會提升HBM3E銷量，DDR5、LPDDR5T等產品需求也有望增加。 值得一提的是，在去年12月底財報會議上上，美光CEO Sanjay Mehrotra對外透露，得益於生成式AI的火爆，推動了雲端高性能AI晶片對於高帶寬內存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM產能預計已全部售罄。其中，2024年初量產的HBM3E有望於2024會計年度創造數億美元的營收。 技術優先，HBM4將成未來競爭焦點 “隨著生成式AI服務的多樣化和進步，對AI內存解決方案HBM的需求也呈爆炸式增長。HBM 以其高性能和高容量的特性，是一款具有里程碑意義的產品，它動搖了存儲半導體只是整個系統的一部分的傳統觀念。尤其是SK海力士HBM的競爭力尤為突出。”金基泰說到。 金基泰強調，HBM的銷售競爭力也是基於“技術”。這是因為，為了及時應對AI內存需求快速增長的市場形勢，首先確保客戶所需的規格最為重要。其次，察覺市場變化並提前做好准備也很有效。 HBM（高帶寬內存）：一種高價值、高性能產品，通過通過矽通孔（TSV）連接多個 DRAM 晶片，創新性地提高了數據處理速度。HBM已發展到第1代（HBM）、第2代（HBM2）、第3代（HBM2E）、第4代（HBM3），目前已發展到第5代（HBM3E）。HBM3E是HBM3的擴展版本。 此前SK海力士就曾對外宣布，該公司的HBM3E將在今年上半年發布。最新的報導也顯示，SK海力士於1月中旬正式結束了HBM3E高帶寬內存的開發工作，並且順利完成了英偉達（NVIDIA）歷時半年的性能評價，計劃於今年3月開始大規模生產HBM3E，並在4月針對英偉達供應首批產品。相比之下，其競爭對手三星電子和美光雖然很早也向英偉達提供了HBM3E樣品，但它們要到3月份才會開始最終的產品品質認證測試。 據了解，SK海力士的HBM3e在 1024 位接口上擁有9.6 GT/ 的數據傳輸速率，單個 HBM3E 內存堆棧可提供 1.2 TB/ 的理論峰值帶寬，對於由六個堆棧組成的內存子系統來說，帶寬可高達 7.2 TB/。 隨著人工智慧和高性能計算（HPC）行業的需求持續增長，因此具有2048位接口的下一代HBM4內存成為各家內存大廠發力的重點。SK海力士認為，HBM4將推動人工智慧市場的巨大增長。 據了解，下一代的HBM4 將使用 2048 位接口，可以將每個堆棧的理論峰值內存帶寬提高到 1.5 TB/...

此前TrendForce的市場研究顯示，2024年DRAM合約價預計維持增長，其中2024年第一季度DRAM合約價季漲幅約13~18%，第二季度合約價季漲幅減則是3~8%，第三季度合約價季漲幅8~13%，第四季度合約價季漲幅約8~13%。至少從市場研究調查機構的角度來看，今年內存漲價似乎已不可避免。 據博板堂報導，近期金士頓內存拉動的價格行情，預計會到一個較高的預期，內存的漲價行情至少會持續半年左右的時候。看起來DRAM合約價上漲的趨勢，已落到了具體的內存產品行情上。 從上游傳遞的信息來看，後面價格往上漲的決心較大，原廠顆粒廠商堅信要不斷拉漲，而且幾大廠商比較齊心。由於過去一年實施的減產已逐漸凸顯效應，所以原廠不是特別著急出貨，更加下定了2024年不斷拉漲的決心。此外，過去兩年內存需求的趨勢也是增長的，幅度也不小，特別是筆記本電腦和伺服器的需求增長較大。與此同時，HBM產品消耗了原廠不少產能。雖然總體趨勢較為確定，但是不排除中間會有震盪的機會。 目前內存市場正處於DDR4過渡到DDR5的時期，不過更替的時間段很可能會延後至今年第三季度到第四季度之間，屆時兩種不同內存的價格走勢會產生比較大的變化。 ...