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快科技1月10日消息，美光推出業界首款標准低功耗壓縮附加內存模塊（LPCAMM2），容量從16GB到64GB不等。 據悉，目前LPCAMM2內存模塊已經出樣，並計劃在2024年上半年投產，這是自1997年推出SO-DIMM規格以來，客戶端PC首次引入顛覆性新外形尺寸。 新款LPCAMM2內存模塊可以支持的數據傳輸速率達9600 MT/，相較於DDR5 SO-DIMM的6400 MT/要高不少。盡管LPDDR5X在延遲方面不如DDR5，但可以利用更高的數據傳輸速率抵消。與焊接式LPDDR5X內存子系統相比，模塊化外形不會增加LPDDR5X內存的延遲。 官方表示，LPDDR5X DRAM集成到LPCAMM2外形中，與SO-DIMM產品相比，功耗降低了61%，PCMark 10基本工作負載（比如網頁瀏覽和視頻會議）的性能提高71%，節省了64%的空間。 在DDR5同等速度下，LPDDR5X每條64位總線的有效功耗降低了43%-58%，待機功耗降低了80%。與DDR5內存模塊一樣，LPCAMM2內存模塊也帶有電源管理IC和電壓調節電路，為模塊製造商降低產品功耗提供了更多途徑。 來源：快科技

快科技拉斯維加斯1月10日現場報導：CES 2024大展期間，雷克沙帶來了豐富的存儲方案，涵蓋SSD、內存、存儲卡等，包括頂級的PCIe 5.0 SSD、DDR5高頻內存。 一起來看下： SSD產品是最豐富的，包括即將推出的雷克沙首款PCIe 5.0 SSD NM1090，這也是雷克沙NM系列首款四位數字的型號，此前已經多次展示過，但當時還是樣品，如今已經定案。 它採用流行的群聯E26主控，搭配美光232層堆疊TLC快閃記憶體，容量1/2/4TB，支持SLC動態緩存，順序讀寫速度最高12GB/、10GB/。 為了控制發熱量，保證穩定運行，它也用了主動式散熱方案，碩大的散熱片中間放了一個小型風扇。 NM800 PRO，頂級的PCIe 4.0 SSD，順序讀寫最高7.5GB/、6.5GB/，容量此前有1/2TB，後續將增加4/8TB。 散熱片可有，也可無，如果主板自帶散熱片或者用於筆記本，後者就很合適。 NM790不是新產品，不過是雷克沙2023年最受歡迎和好評的SSD之一，多次獲獎。 它使用了單面設計，更加輕薄，可輕松用於體積緊湊的筆記本，無散熱片容量512GB、1/2/4TB，溫度依然控制很好，即便加裝散熱片也兼容PS5，容量1/2/4TB。 Play 2230，比較少見的M.2 2230緊湊型產品，可用於Steam Deck、ROG Ally等空間非常有限的掌機。 性能依然不俗，容量1TB，支持SL動態緩存，順序讀寫最高5.2GB/、4.7GB/。 在可攜式移動SSD方面，雷克沙也有豐富的產品，高中低端全覆蓋。 即將發布的頂級型號ARMOR 700，非常輕薄，甚至可以掛在手機後邊，而且具備三防特性，比如IP66防水防塵、3米高跌落等。 1/2/4TB容量，USB 3.2 Gen2x2主控方案，讀寫速度最高都能跑到2GB/，支持拍攝6K RAW超清原始視頻的錄制。 SL600，自帶把手，可以輕松掛在背包上，更便攜。 高級鋁質外殼，表面噴砂，防護性更好，可以抗震抗沖擊。 性能絲毫不弱，1/2/4TB容量，USB 3.2 Gen2x2，2GB/讀寫。 SL500，也是新款型號，定位主流，更加輕薄便攜，兼容筆記本、手機、相機、掌機等各種設備。 讀寫速度最高2GB/、1.5GB/，可以搭配iPhone 15 Pro系列拍攝4K60高清視頻。 SL660 Blaze，其實就是SL600的另一個版本，面向遊戲玩家，把手上增加了RGB燈效，不過容量更小一些，只有512GB、1TB。 Play microSDXC存儲卡，適合遊戲掌機擴容，容量可選128/256/512GB、1TB，接口規范支持UHS-I，最高讀寫速度120MB/、100MB/。 內存方面，正在准備新的頂級ARES...

快科技拉斯維加斯1月10日現場報導：CES 2024大展上，江波龍(FORESEE)，也就是雷克沙企業業務(Lexar Enterprise)，全面展示了旗下四條存儲產品線，分別是SSD固態硬碟、嵌入式存儲、內存條、移動存儲。 江波龍、雷克沙都是主營產品，按照定位，江波龍品牌主要是To C，也就是面向企業級市場，也有一小部分消費級產品。 雷克沙則是主攻To B，針對消費級市場打造SSD、內存、存儲卡產品。 江波龍的SSD產品涵蓋你所知道的幾乎所有類型，2.5英寸、SATA、mSATA、M.2、U.2、BGA等各種形態，SATA、PCIe 3.0/4.0等各種接口，台式機、筆記本、伺服器、數據中心等都有應用。 江波龍的首款企業級PCIe 5.0 SSD也在開發中，預計今年下半年推出。 現有頂級產品XP2200，也將在M.2 2280之外增加BGA形態，預計一季度內推出，支持PCIe 4.0 x4/x2。 其中，PCIe 4.0 x4下最高順序和隨機讀寫速度為7.4GB/、6.4GB/、1300K IOPS、1200K IPS，其中順序速度和M.2 2280版本完全相同，隨機速度反而更高。 PCIe 4.0 x2下則分別是3.5GB/、3.4GB/、800K IOPS、600K IOPS。 其他代表產品還有PCIe 4.0 x4 XP2100、PCIe 3.0...

逆水寒老兵服是哪個 答：魔獸老兵服。 1、逆水寒在2023年1月13日正式開啟的賽季制限定主題伺服器。 2、主題伺服器：魔獸老兵服。 3、一共擁有標准版、極速版兩種不同的模式。 【標准版】擁有極致畫質，細膩精緻 【極速版】所占內存僅標准版的1/3，但可下載「老兵服定製高清資源包」，加裝後在老兵服的畫質體驗將與標准版一致。 來源：遊俠網

逆水寒老兵服怎麼進 1、逆水寒老兵服於2024年1月13日14：00開服，開服後玩家在百度搜索逆水寒官網或者直接輸入網址n.163.com/可直達官網; 2、進入官網後點擊下載遊戲即可跳轉到下載頁面，點擊官方下載即可進入客戶端下載; 3、客戶端有兩種，玩家根據自己情況選擇，標准版擁有極致畫質，細膩精緻，極速版所占內存較小，為極簡畫質，除畫質外無任何區別; 4、客戶端下載完畢後，在登錄界面的右下角選服即可前往伺服器選擇頁面; 5、點擊左側的老兵服分頁，就可以看到老兵服將包含傳說永恆、瑤光聽雪等伺服器; 6、如果您選擇的是極速版本客戶端，選擇老兵服後會彈出此推薦：高清資源並非強制下載，若後續還想更新，可直接點NGP左上角重獲。 來源：遊俠網

快科技1月5日消息，台灣全何(V-Color)發布了全新的Manta XFinity系列DDR5內存，不但擁有最高96GB大容量，還有8400MHz最高頻率。 新內存提供2x16GB、2×24GB、2×32GB、2×48GB等不同容量套裝，頻率最高可選8400MHz。 專門針對Intel平台優化，並支持XMP 3.0，可以一鍵達成高頻。 散熱馬甲也重新設計，幾何凹槽裝飾，增強高效散熱片，理想情況下可將發熱降低最多40％。 RGB燈效自然不能少，內置16顆LED燈珠和IC控制晶片，燈效更絢麗，還可以自由定製。 兩條24GB搭配ROG MAXIMUS Z790 APEX主板達成8400MHz 兩條24GB搭配技嘉Z790 AORUS TACHYON X主板達成8400MHz 來源：快科技

快科技1月4日消息，七彩虹iGame Ultra W系列DDR5-6800內存目前已經上市，首發到手999元。 設計上，新款內存採用白色高品質合金CNC散熱馬甲，由高品質合金CNC鑄造而成，有效為內存進行熱量驅散。 同時內置溫度傳感器，有效監控內存運行溫度，實現內存冷靜運行。 該款內存採用了SK海力士原廠臻選的A-die顆粒，支持Intel XMP 3.0自動超頻技術，頻率達到了6800MHz，時序低至CL34，工作電壓為1.4V。 另具有PMIC自主調節，加入了On-Die ECC糾錯功能，智能管控內存運行狀態。 此外，它自帶的漫畫RGB燈效反射出更多不同角度的燈光，實現多色共普。玩家還可以下載iGame Centrer後實現多種燈控模式控制，自由選擇絢爛RGB氛圍燈效，打造燈效沉浸感。 來源：快科技

快科技1月1日消息，韓國Chosun Biz近日報導，NVIDIA已經向SK海力士、鎂光，交付了700億至1萬億韓元（約合5.4億至7.7億美元）的預付款，業內預計了這筆款項在10.8億美元到15.4億美元之間。 雖然沒有說明具體用途，但業界普遍認為，NVIDIA是為了確保2024年HBM供應穩定，避免新一代AI、HPC GPU因為發布後庫存不足而掉鏈子。 業內人士還透露，三星電子、SK 海力士、美光三大存儲公司明年的HBM產能已完全售罄。 根據現有爆料信息，英偉達正准備推出兩款配備HBM3E內存的產品：配備141GB HBM3E的H200 GPU、以及GH200超級晶片，這倆產品相當時受歡迎。 畢竟在NVIDIA在AI、HPC領域遙遙領先，這也是為什麼需要大量HBM內存，來確保H200 GPU、以及GH200超級晶片的產品供應。 來源：快科技

2023年內存市場的主旋律就是高頻。 僅僅在2年前，主流DDR5內存才還只有4800~5600MHz，而如今6800MHz 16GBx2套條已經降到了699元，千元以下的7200MHz也有不少，8000MHz可選型號也不下十數款。 回想起酷睿12代發布時DDR5-4800 8GB高達千元的售價，只能感嘆世界變化之快，讓人難以預料。 至於更高頻的DDR5-8000MHz內存，現在可選型號也不下十款，而價格也從去年的4000元來到了如今的2000元左右。 旗艦性能獎：影馳 HOF PRO DDR5-8000 24Gx2 現在8000MHz頻率的內存也不少了，但能做到單條容量24GB、延遲CL38、同時還將電壓控制在1.4V的，應該也就只有影馳 HOF PRO DDR5-8000 24G了。 影馳HOF PRO DDR5-8000 24GB採用的是海力士M-Die顆粒，這是當前超頻能力最強的DDR5內存顆粒。 為了控制溫度，影馳設計了2mm厚的純白散熱馬甲，再加上1.4V的低電壓，即便頻率高達8000MHz，內存滿載烤機溫度也能控制在60度以內。 不論是性能還是溫度控制，影馳HOF PRO DDR5-8000 24GB都是旗艦級水準。 旗艦性能獎：阿斯加特博拉琪DDR5-8000 16GBx2 DDR4年代，阿斯加特內存就是真香條的代名詞。而DDR5年代，博拉琪DDR5-8000 16GB就是阿斯加特旗下性能最好的內存條。 這款內存採用的是SK海力士A-Die顆粒，頻率8000MHz，時序38-44-44-105，電壓1.45V。 在性能方面，配合官方測試，配合i9-13900KS處理器和ASUS ROG MAXIMUS Z790 Apex主板，該內存在AIDA64測試中的讀取速度達到125.89GB/，寫入速度達到124.41GB/，拷貝速度達到120.97GB/，延遲低於65ns。 最受關注獎：朗科Z RGB...

一、前言：KLEVV科賦實力推出高頻內存 在DDR4年代，芝奇與阿斯加特成功完成逆襲，從原先的落落無名轉變為如今受到廣大DIY玩家追捧的內存廠商。 最近幾年，有一家名為KLEVV科賦的廠商也開始強勢崛起。 本次我們就收到了他們送測的KLEVV科賦CRAS V RGB 7600MT/內存。 大部分DDR5內存在6000MHz的頻率時，電壓就上到了1.35V，而KLEVV科賦CRAS V RGB 7600MT/內存在7600MHz的高頻下，電壓也僅僅只有1.4V，同時還將內存時序控制在36-46-46-86 CR2。 這其中，tTAS時序僅為86，比常見的高頻內存低了30以上，另外還有一個平常容易被忽視的Trfc參數，科賦非常激進地將這個數字壓到了607，比起常見的高頻內存低了200左右。 這也讓KLEVV科賦CRAS V RGB 7600MT/內存有了更加出色的讀寫帶寬，以及更低的延遲。 在做工和選材方面，KLEVV科賦CRAS V RGB 7600MT/內存採用了海力士A-Die顆粒，這是當前超頻能力最強的DDR5內存顆粒。 為了控制好溫度，KLEVV科賦CRAS V RGB 7600MT/內存還設計了2mm厚的鋁合金散熱片，在科賦的調校下，即便是將內存超頻到8000MHz甚至更高的頻率，內存溫度也只有60度，因此玩家到手後可以放心超頻。 當然，作為電競內存條，RGB也不可或缺。科賦在內存的PCB板上集成了一顆ENE 6K5830UA0晶片，用於控制燈效，可以實現神光同步，也能讓玩家自由設置RGB燈效。 來源：快科技

快科技12月26消息，今天，Redmi Book 16 2024筆記本12代酷睿版在小米有品正式開啟預售，搭載了i5-12450H標壓處理器，16GB+512GB版本到手價3399。 具體配置上，該筆記本搭載第12代英特爾酷睿i5-12450H處理器，採用8核心12線程，性能核最大睿頻頻率4.4GHz，核顯單元48 EU。 該筆記本支持47W性能釋放，支持雙風扇、雙8mm熱管散熱，即便是在創作、遊戲等高負載場景下，依然有著超強的散熱能力。 這螢幕方面，這款產品螢幕尺寸為16英寸，屏占比90.4%，解析度為1920*1200，支持100% sRGB色域覆蓋、螢幕亮度300nits，支持DC調光。 還配備了56Wh電池以及100W GaN適配器，搭載場景智能省電技術，續航至高提升26%，本地1080P視頻播放時間可達13.77小時。 存儲方面，該筆記本搭載了16GB LPDDR5 5200MT/雙通道高頻內存，最高可選1TB PCle4.0高速硬碟，還支持M.2第二硬碟位擴展，最高可擴展至3TB。 接口方面，這款筆記本搭載1個3.5mm音頻接口、1個HDMI2.1接口、2個USB-A3.2 Gen1接口、1個全功能USB-C3.2 Gen2接口、1個USB-2.0接口。 Redmi Book 16 2024筆記本還全面接入了小米澎湃智聯，從設備一對一互聯升級至多設備自組網，手機、平板、AIoT設備等可以實時通信，融合統一。 來源：快科技

快科技12月25日消息，這兩年無疑是購買內存、固態硬碟的好時候，這要“感謝”DRAM內存顆粒、NAND快閃記憶體顆粒市場行情的一貫低迷。當然，這種局面不可能一直持續。 一般認為，半導體行業的繁榮和衰退有3-4年的交替周期，有人稱之為“矽周期”。 越來越多的行業人士認為，2023年就是衰退周期的底部，2024年將會出現好轉，換言之就是要漲價，尤其是存儲行業最為明顯。 眼下，DRAM內存、NAND快閃記憶體的價格都迎來了兩年多來的首次上漲，似乎在印證這一觀點。 從存儲企業和設備企業簽約的11月DRAM內存大宗交易價格來看，作為市場風向標的8GB DDR4單價為1.65美元左右，環比上漲11％。 這是2021年6月以來，該產品的價格首次上漲。 NAND產品中，同樣代表市場行情的256Gb TLC，第四季度單價為1.85美元左右，相比三季度上漲12％。 這也是該產品2021年第三季度以來首次上漲。 從2022年下半年開始，三星、SK海力士、美光等存儲大廠紛紛大幅減產，以期降低庫存水平，控制市場價格下跌的趨勢，如今看來終於有了“成效”，漲價的意願非常強烈。 某PC廠商的采購負責人透露：“如果對方說‘價太低不能供貨’，我們就只能接受一定的漲價。” 來源：快科技

快科技12月21日消息，、之後，技嘉也宣布，旗下主板正全面支持256GB系統內存容量。 技嘉表示，旗下的AMD 600系列、Intel 700/600系列，只需升級最新版BIOS，就可以支持單條64GB DDR5內存，總容量做到最大256GB，兩條插槽的自然就是128GB。 具體支持型號、BIOS版本，可參考技嘉官網。 和其他品牌一樣，技嘉支持的單條64GB內存，也是金士頓FURY Renegade。希望更多的內存廠商能盡快跟上。 接下來，就該華碩了。 來源：快科技

快科技12月20日消息，調研機構TrendForce給出的報告稱，存儲晶片將再次迎來漲價，預計漲幅將擴大至18~23%。 報告中指出，移動設備DRAM、NAND（eMMC、UFS）存儲晶片價格未來將進一步上漲，2024年第一季度環比漲幅將擴大至18~23%，同時不排除恐慌性采購帶來的進一步漲價可能性。 機構認為2024年一季度中國智慧型手機OEM廠商的生產規劃依舊穩健，由於存儲元件價格漲勢明確，帶動買方積極擴大購貨需求，以保障庫存安全。 在這之前，全球第四大NAND Flash供應商西部數據對客戶發出漲價通知信。 在信中，西部數據表示，公司會每周審查硬碟產品定價，預計明年上半年價格將上漲；NAND晶片部分，公司預期未來幾季價格將呈現周期性上漲，在當前報價的基礎上，累計漲幅或達55%。 去年下半年起，NAND Flash晶片報價驟降，之後隨著三星、SK海力士等大廠相繼大幅減產，疊加手機等應用終端回溫、重啟拉貨潮，NAND晶片開始觸底回升。 值得注意的是，現階段下，業內多看好NAND晶片報價止跌回升，但目前供應商多是向客戶單獨通知調整報價，而西部數據本次直接向客戶發出漲價信，且預計漲幅驚人，堪稱開出了業內全面大漲價的第一槍。 來源：快科技

快科技12月19日消息，近日，科賦宣布推出新一代CRAS V RGB DDR58400內存條套裝，有8200MT/和8400MT/兩個版本，可選擇16GBx2、24GBx2和32GBx2的雙通道配置。 性能方面，在1.45V電壓下時，8200MT/版本的時序為38-49-49-131，8400MT/版本的時序為40-52-52-134。 在AIDA64 Cache測試工具中，8400MT/版本的延遲僅有56.5ns。 據介紹，該內存條不僅速度快，還通過了各大主流主板廠商的QVL測試，可與英特爾最新的14代酷睿處理器和Z790主板兼容，還支持英特爾XMP 3.0與AMD EXPO一鍵超頻技術。 官方表示，該內存非常適合需要高速、可靠內存解決方案的用戶，同時還有DIY用戶很喜歡的白色版本，可以為他們帶來現代美學元素。 該內存條將於12月底正式上市，定價也將在屆時公布，作為參考，科賦前幾天推出的新品CRAS XR5 RGB 8000MT/ DDR5內存16G*2售價為1999元。 來源：快科技

快科技12月18日消息，KLEVV科賦日前推出新款大容量DDR5內存套裝，滿足遊戲玩家、內容創作者和高端PC愛好者的需求。 現在，KLEVV科賦CRAS V RGB內存套裝已經來到我們評測室，下面為大家帶來圖賞。 目前在售CRAS V RGB均為16B*2套裝，提供6000MT/、6400MT/、7200MT/、7600MT/、8000MT/共五種不同速度可選，我們手上的是7600MT/版。 CRAS V RGB系列DDR5內存採用了摩登的設計，使用了獨特的側面鏤空鋁制散熱片，RGB燈光從頂部到側面的縫隙里透出，為玩家帶來更為豐富的視覺效果。 官方介紹，CRAS V RGB黑色PCB板多達10層，上面集成了PMIC（電源管理晶片）、溫度傳感器，同時具備On-die ECC錯誤校正技術，符合DDR5技術規格要求。 來源：快科技

快科技12月18日消息，華擎宣布，旗下的Intel 700系列主板、AMD AM5 600系列主板實現了內存技術的突破，已可支持單條64GB DDR5，系統內存容量因此可達256GB。 同時，華擎正在努力讓旗下全線Intel、AMD主板都能支持單條64GB內存，即便是只有兩條插槽，也能達成128GB。 華擎Z790 Nova WiFi 華擎X670E Taichi 就在日前，，顯然很快就會普及到各個主板廠商。 各家所用內存目前都是金士頓新推出的FURY Renegade DDR5，單條做到了64GB。 在此之前，消費級內存單條最大容量為48GB，系統總容量為192GB。 來源：快科技

2023年，24GB、48GB這樣的非常規容量內存逐漸流行起來，Intel、AMD平台都已支持，單系統內存容量因此可達最多192GB。 現在，微星官方宣布，他們已經在AMD銳龍平台上率先實現了256GB總內存！ 這主要得感謝金士頓的新款FURY Renegade DDR5內存，1β工藝製造，單條容量就有64GB，因此四條可達256GB。 哪怕是在只有兩條內存插槽的主板上，也能做到128GB。 微星展示了在PRO X670-P WIFI主板、銳龍9 7900X處理器組成平台上實現的256GB系統內存，看起來頻率應該是6000MHz，時序應該是36-38-38-59。 來源：快科技

一、前言：3D列印有機玻璃燈條加持的高顏值內存 從2003年誕生至今，影馳剛好走過了整整20年的路程。 作為影馳旗下最注重顏值的品牌，星曜系列一直備受玩家鍾愛。 近日，影馳星曜推出了20周年紀念版的星曜DDR5-7200 24GB內存，這可能是當前顏值最高的內存。 影馳20周年紀念版星曜DDR5-7200 24GB內存與眾不同之處在於，它採用了3D列印的透明材質導光條，相比之下，大部分內存的導光條都是PC或者EP材質。 當然，這款內存並不只限於顏值，同樣也擁有不俗的超頻能力。 影馳20周年紀念版星曜DDR5-7200 24GB內存採用了海力士M-Die顆粒，其超頻潛力可與SK海力士的A-Die顆粒相媲美。 即便頻率高達7200MHz，內存時序依舊被壓制在36-46-46-116 CR2，電壓則是1.4V。 測試平台如下 來源：快科技

快科技12月15日消息，光威官方發布預告稱，即將推出旗下首款96GBDDR內存套條，神策系列（48GB*2）6400MHz起步。 據官方介紹，神策系列48GB*2採用了海力士M-die顆粒，在高達6400MHz頻率下運行時序低至CL32，擁有更佳的性能表現。 神策48GB*2還採用最新製程的3bit制顆粒，低功耗、高密度、高性能，實現容量、性能的雙重提升。 此外該內存套條還採用了全新散熱設計，在2.0mm厚度的散熱片內部，加入銅均熱板，銅片緊貼導熱矽脂，導熱性能更強。 官方表示，神策6400MHz 48GB*2內存套條是光威為用戶提供的一種更高容量的選擇，無論是進行復雜的圖形處理、視頻編輯還是進行大型遊戲的運行，都能夠輕松勝任。 目前官方還未公布價格，作為參考，今年10月光威推出了神策系列24G*2 DDR5 6800MHz內存套裝，首發價1999元，當前1399元。 目前該產品已經完成初步兼容性測試，將於近期上線京東旗艦店。 來源：快科技

快科技12月15日消息，今天，聯想小新Pro 16 2024正式上架電商平台並開啟預售，預售時間截止12月22日0點，16GB+1TB版本首發到手價5799元。 核心配置上，聯想小新Pro 16 2024搭載了酷睿Ultra 5 125H處理器，14核心18線程，架構為4P核+8E核+2LPE核，最高睿頻可達4.5GHz。 性能釋放最高可達65W，相比酷睿Ultra 5 125H默認的28W，多核性能提升了約47.7%，使得其無論是娛樂還是各種AIGC創作都能應對。 GPU採用了Arc銳炫核顯，支持光線追蹤、XeSS等多項獨顯級圖像技術，日常應用表現、視頻編輯效率、遊戲表現巨幅提升，3A大作也不在話下。 內存方面，小新Pro 16 2024有16GB和32GB兩個版本，均為7467MT/高頻內存，3DMark跑分相比6400 MT/內存提升8-9%，遊戲提升為9%，AI和創作軟體的提升可達27%。 螢幕為16英寸16:10比例螢幕，解析度為2.5K，刷新率為120Hz，亮度為350尼特，覆蓋100% sRGB。 該筆記本還標配1TB固態硬碟，預留M.2 2280插槽，最高可實現5TB的擴容。 接口方面，聯想小新Pro 2024配備SDXC讀卡器接口、3.5mm音頻接口、2個USB Type-A 3.2 Gen 1接口、一個HDMI 2.0接口、1個全功能USB-C接口、1個雷電4接口。 續航方面聯想小新Pro 2024採用84Wh電池，支持100W PD快充以及140W聯想超快充，標配全新100W氮化鎵快充適配器。 來源：快科技

快科技12月11日消息，JEDEC組織官方宣布，Intel、戴爾等聯合提出的CAMM筆記本內存形態，已經被正式吸納為行業標准，命名為“CAMM2”，從而和DDR5、HBM3、GDDR6等技術並列。 CAMM全稱為“”，相比傳統的SO-DIMM內存，厚度變薄了57％，單條容量最高可達128GB，而頻率已經做到6400MHz。 它還有一個好處，那就是單條就能組成雙通道。 只不過，它的面積增大了不少，也貴得多。 CAMM2內存目前支持DDR5、LPDDR5/5X兩種版本，後者甚至可以做成獨立內存而不一定非要集成在主板上，但現階段還是以DDR5為主。 成為行業標准有助於推動CAMM2的普及，但暫時只有戴爾一家在做，其他PC、內存廠商均未表態。 來源：快科技

今年隨著第三代驍龍8移動平台的發布，支持人工智慧功能成了智慧型手機新的發展方向。不過日前，瑞穗證券（Mizuho Securities）及相關媒體人預測，由於目前的人工智慧功能實用價值不高，所創造內容對用戶缺乏吸引力，而且最近半導體價格還在不斷上漲，因此三星和蘋果會認為在Galaxy S24和iPhone 16上集成大容量內存的意義不大，這兩款新機型升級內存容量的可能性不高。 根據wccftech消息，在瑞穗證券最新的報告內有提到智慧型手機晶片成本持續上漲，據傳第三代驍龍8移動平台的成本已高於上一代產品，而明年的第四代驍龍8移動平台將採用台積電的"N3E"工藝進行製造，成本將會繼續增加，而且傳聞稱第四代驍龍8移動平台將是高通公司有史以來最貴的SoC。所以瑞穗證券預測，隨著這些成本的增加，三星和蘋果等手機製造商對於新機型的配置升級將採取保守的態度，尤其在內存容量方面將落後於其他品牌。 Revegnus也針對瑞穗證券的預測在X平台上發表了個人看法，他認為除了半導體價格上漲之外，目前人工智慧生成的內容對用戶缺乏吸引力，所以三星和蘋果認為沒有必要為此在Galaxy S24和iPhone 16上升級內存配置。 目前關於iPhone 16，已有傳聞稱蘋果將對其麥克風配置進行升級，以改善Siri和其他人工智慧相關功能的體驗。此外，傳聞三星也正在開發一種新的UFS 4.0快閃記憶體以運行人工智慧相關功能，但尚未有消息確認是否會用在Galaxy S24系列機型上。 ...

Dell在去年推出的Precision 7770/7670系列移動工作站上，首次引入了新的CAMM內存模塊，相比以往的SO-DIMM規格，厚度減少了57%，單面可搭載128GB容量，這讓筆記本電腦在設計上更加輕薄，不會犧牲性能的同時還更易於維修。當時Dell就表示，CAMM模塊非專有技術標准，希望其他PC製造商也能使用。 近日JEDEC已宣布，Dell的CAMM正式成為了JEDEC標准規范，被命名為「CAMM2」。這意味著接下來將有更多的筆記本電腦使用新的內存模塊設計，幾乎可以肯定，CAMM2未來將取代已使用20多年的SO-DIMM內存模塊。 除了更為輕薄的外形，CAMM2還能保證內存達到更高的頻率，Dell聲稱可以突破DDR5 SO-DIMM內存模塊的頻率上限，也就是6400MHz，並能「擴展到更高的頻率」。直到目前為止，Dell仍然是唯一使用CAMM內存模塊的廠商，使得升級便利性方面還遠不如SO-DIMM內存模塊。不過隨著JEDEC確立了CAMM2內存模塊標准，情況很快會發生變化。 CAMM2有兩種設計，除了常規的DDR5，還能用於LPDDR5(X)，這使得非焊接LPDDR5(X)存儲器成為了可能。由於兩者的引腳不同，因此不可能在同一主板上支持兩種類型的內存。 CAMM2的另外一個好處是，激活雙通道不需要兩個或以上的存儲器，單個CAMM2內存模塊即可實現雙通道，為處理器和集顯更輕松地提供更多內存帶寬。反觀SO-DIMM，每通道至少對應一個內存模塊。有消息稱，計劃中的CAMM2內存模塊也會有單通道版本。 ...

快科技12月10日消息，光威推出了神武RGB系列DDR5 6400台式機內存條，售價為699元。 據了解，新款內存條採用了海力士M-die特挑顆粒，擁有CL-32-39-39-102低時序。 散熱方面，這款內存條採用顯卡級散熱矽脂，緊貼散熱片、PCB和顆粒，配合PMIC導熱矽脂墊，在勝負對決中也能不懼發熱困擾。 十層PCB版採用了先進的層疊設計，將電路布線層層疊加，延長內部電路距離，通過優化信號傳輸路徑和弱化電磁干擾，不在擔心性能瓶頸;加厚的10um金手指延長內存使用壽命。 該系列內存條支持當下最新的12、13、14代CPU的同時，還擁有比DDR4的Banks與Bank Groups2倍的數量。 新增ON-die ECC糾錯機制，可以自行偵測並修正數據存儲、運行時產生的錯誤，保證高頻運行時的穩定，大量減輕CPU負擔。 此外，它還採用了全新的PMIC電源管理晶片，強化了電源供電，實現更加穩定的電源負載，有效提高運行穩定性，而且不鎖電壓PMIC支持，可為玩家提供更加優質的穩定超頻體驗。 來源：快科技

今天「海關發布」公眾號通報，近日深圳灣海關在貨運進口渠道查獲一起空車夾藏走私內存條、固態硬碟等電子產品案件，初估案值約100萬元。 據海關的通報內容，一輛貨運空車經深圳灣口岸進境，海關關員實施機檢查驗時發現機檢圖像異常，其車廂底部結構與一般車輛不同，隨即進行查驗，在嫌疑位置發現利用黑色塑膠密封捆綁並用磁鐵吸附車廂底部的夾藏貨物一批，共查獲內存條1080條、固態硬碟2850個。 從公布的視頻和照片上看，使用的方法也是常見的套路了，查獲的產品中包括了金士頓NV2系列固態硬碟。隨著今年港澳地區車輛「北上」政策的相繼落地實施，為粵港澳三地互聯互通帶來便利的同時，似乎也成為了不法分子走私入境的新渠道，體積較小、便於匿藏的CPU、內存、固態硬碟和快閃記憶體卡都是熱門的選擇。 海關提醒：根據相關規定，以藏匿、偽裝、瞞報、偽報或者其他方式逃避海關監管，運輸、攜帶、郵寄國家禁止或者限制進出境的貨物、物品或者依法應當繳納稅款的貨物、物品進出境的是走私行為，將被追究法律責任。 ...

快科技12月5日消息，正值影馳20周年之際，影馳推出嶄新外觀的20周年星曜D5-7200MHz 24G*2內存。 現在，這款新品已經來到我們評測室， 下面為大家帶來圖賞。 影馳20周年星曜D5內存迎來了嶄新的外觀設計，通體雪白和凹凸有致的外殼極具視覺舒適感。 內存的散熱馬甲和PCB沿襲純白設計語言，正面左上角印有“SINCE2003”字樣，簡約干練。 馬甲中間LOGO採用拉絲工藝和浮雕處理，邊緣則憑借多道工藝鍛壓，整體輪廓鮮明，極具立體感。 頂部燈條採用全包式設計，披戴3D列印材質的透明水晶燈罩，通電瞬間五彩光華四溢漫射，水漾般的光線流動宛若璀璨星河。 參數方面，影馳20周年星曜內存為7200MHz，時序為CL36-46-46-116，內存精選海力士超頻顆粒，支持XMP3.0，可強力激發20周年星曜內存在超頻性能上的巨大潛力。 來源：快科技

據市場研究機構TrendForce的最新研究報告顯示，2023年第三季度全球DRAM產業合計營收達134.80億美元，環比增長約18.0%。下半年需求緩步回溫，買方重啟備貨動能，使各原廠營收皆有所成長。 展望第四季，原廠漲價態度明確，第四季DRAM合約價上漲約13%~18%；需求面回溫程度不如過往旺季。 整體而言，買方雖有備貨需求，但以目前來說，伺服器領域因庫存水位仍高，拉貨態度仍顯被動，第四季DRAM產業出貨增長幅度有限。 具體來說，第三季營收方面，三星、SK海力士、美光這三大原廠營收皆有成長，因AI需求增長，對高容量DRAM產品需求維持穩定，加上1alpha納米DDR5量產後量價齊升，帶動三星第三季DRAM營收季增幅度約15.9%，約52.50億美元。 SK海力士（SK Hynix）受益於HBM、DDR5產品品質相對穩定，出貨量連續三個季度增長，加上平均銷售單價季增約10%，營收約46.26億美元，季增幅達34.4%，是原廠成長最顯著業者，與三星市占率差距縮小至不到5%。 美光平均銷售單價小幅下跌，然因需求回溫，出貨量增加，支撐營收季增幅約4.2%，達30.75億美元。 產能規劃面，第三季末三星為有效減緩庫存壓力而擴大減產，主要針對庫存偏高的DDR4產品，第四季減產幅度擴大至30%，總投片量下滑，三星認為2024下半旺季需求將回溫，故投片量明年第二季開始提升。 SK海力士受益於HBM及DDR5出貨增長，產能小幅回升，投片量至今年底會小幅上升，搭配明年DDR5於終端滲透提升，預期總投片量將逐季上升。 美光因減產較早，庫存水位相對健康，第四季投片已開始回升，主要1beta納米先進位程增加，2024年投片量仍小幅上升，產能擴張重心落在製程轉進。 台系廠商方面，南亞科技（Nanya）出貨受益於PC客戶備貨需求及現貨市場帶動，出貨量成長17%~19%；南亞科技主流DDR3、DDR4產品需求相對疲乏，價格仍呈下滑走勢，限縮營收漲幅，最終營收僅達2.44億美元。 華邦電子（Winbond）定價策略較積極，為拓展DDR3業務，去化KH廠新增產能，議價彈性大，故出貨成長，第三季營收上升至1.12億。 力積電（PSMC）營收計算主要為自身生產消費級DRAM產品，不包含DRAM代工業務，受惠現貨價格上漲，使需求小幅上升，帶動DRAM營收季增4.4%，若加計代工營收則季減5.5%。 來源：快科技

快科技12月4日消息，隨著存儲晶片大廠減產保價策略奏效，三星等態度很明確，Q4將繼續減產。 據TrendForce集邦咨詢調查顯示，2023年第三季內存產業合計營收達134.80億美金，季增長率約18.0%。 其中，三星Q3營收增長15.9%，SK海力士增長24.3%，美光增長4.2%。 第四季度，存儲大廠漲價態度明確，預估第四季內存合約價上漲約13~18%。 以三星為例，第三季底，三星為有效減緩庫存壓力而擴大減產，主要針對庫存偏高的DDR4產品，第四季減產幅度會擴大至30%。 據報導，內存Q4合約價報價優於市場預期，DDR5上漲15-20％，DDR4上漲10-15％，DDR3上漲10％，漲幅優於原先預估的5-10％。 台灣工商時報近日報導還指出，隨著三星、SK海力士等國際存儲器大廠減產幅度擴大，美光減產更是將持續到2024年。 來源：快科技

存儲晶片大廠減產保價策略奏效，Q4合約價報價優於市場預期，DDR5上漲15-20％，DDR4上漲10-15％，DDR3上漲10％，漲幅優於原先預估的5-10％。 台灣工商時報近日報導還指出，隨著三星、SK海力士等國際存儲器大廠減產幅度擴大，美光減產更是將持續到2024年。 業界預期，在供給減少，加上AI帶動需求推波助瀾下，存儲器市場轉揚態勢確立，尤其DDR5正邁向主流規格之路，更是助攻市場需求的要角。 據悉，DDR、LPDDR、GDDR是基於DRAM的三種內存規范或標准。DDR因其性能和成本優勢成為目前PC和伺服器端主流內存。 2020年7月，JEDEC（固態技術協會）正式發布新一代主流內存標准DDR5 SDRAM的最終規范。 為滿足對高效內存性能日益增長的需求，DDR5相比其前身DDR4實現了性能的大幅提升，具體為傳輸速度更快、能耗更低、穩定性提高、內存密度更大和存取效率提高等。 東吳證券張良衛等7月研報指出，JEDEC（固態技術協會）將DDR5描述為一種“具備革命意義”的內存架構，迎合AI、雲計算、物聯網等新技術帶來的存儲和數據的傳輸需求。 當前市場正在經歷由DDR4至DDR5的更新換代，DDR5的普及有望為行業帶來新一輪增長。 德邦證券陳海進等11月28日研報指出，隨著PC與伺服器領域平台的更新疊代，DDR5需求日益提升。據全球半導體觀察，近期威剛、十銓科技、宇瞻等模組廠商亦積極投入DDR5。 其中，威剛對外表示，現階段觀察到存儲需求端主要來自於PC，客戶需求明顯好轉，且隨著PC存儲器容量提升，預期明年上半年DDR5出貨量將會超越DDR4。 據《科創板日報》10月報導，消息人士透露，為了應對DDR5 DRAM不斷增長的需求，三星預計將在今年第四季度大幅提高DDR5產量，以應對明年可能出現的強勁訂單需求。 DDR5產業鏈方面，陳海進建議關注瀾起科技和聚辰股份。陳海進指出，DDR4階段，全球研發並量產伺服器內存接口晶片的企業主要包括3家，分別為瀾起科技、IDT和Rambus。DDR5階段的競爭格局和DDR4階段類似，全球只有瀾起科技、IDT和Rambus三家企業可提供第一子代量產品。 瀾起科技在11月23日披露投資者關系活動記錄表中表示，公司保持著在內存接口晶片領域的相對領先態勢。 公司牽頭制定DDR5RCD及MDB晶片的國際標准，研發持續領先。近兩年，公司在業界率先試產DDR5第二子代RCD晶片、第三子代RCD晶片，目前正在開展DDR5第四子代RCD晶片的工程研發。 東北證券李玖等11月9日研報指出，聚辰股份與瀾起科技合作開發配套新一代DDR5內存條的SPD EEPROM產品，嚴格遵守JEDEC DDR5標准，集成I2C/I3C 總線集線器（Hub）和高精度溫度傳感器（TS），應用於計算機領域的UDIMM、SODIMM 內存模組和伺服器領域的RDIMM、LRDIMM 內存模組。 2021年，公司配套於DDR5內存條的SPD EEPROM產品通過下游主要內存模組廠商的測試認證，順利實現量產。隨DDR5滲透率提升，DDR5內存模組配套SPD的營收有望大幅提升。 此外，據財聯社不完全梳理，除了聚辰股份和瀾起科技，大為股份、朗科科技、景旺電子和信音電子等上市公司亦在互動平台回復有DDR5內存相關布局，具體情況如下圖： 來源：快科技

快科技11月28日消息，據媒體報導稱，通過實測發現，蘋果入門級MacBook Pro只給的8GB內存，除了寫文檔等輕任務能流暢進行，其餘真的堪憂。 MacRumors在測試中發現，8GB RAM在“專業和創意工作中”不夠用，只適合“網頁瀏覽、文檔編輯、播放影音視頻”等輕量使用。 報導中指出，蘋果深知這麼設計背後的利益，因為8GB內存升級16GB或24GB分別需要額外花費200美元和400美元的費用，這個利潤非常可觀。 很多蘋果電腦用戶對視頻剪輯的需求很大，這也就倒逼他們不得不升級內存。 可笑的是，蘋果全球產品營銷副總裁Bob Borchers之前接受媒體時表示，M3 MacBook Pro上的8GB內存，可能會和其它系統上的16GB內存是比較接近的，蘋果調用內存的方式會更有效一些。 蘋果在內存上賺錢這套方式，在iPhone上表現的更加淋漓盡致，懂的人都懂吧.... 來源：快科技

快科技11月27日消息，據TrendForce集邦咨詢最新HBM市場研究顯示，為了更妥善且健全的供應鏈管理，英偉達正規劃加入更多的HBM供應商。 其中，三星的HBM3（24GB）預期於今年12月在NVIDIA完成驗證。之前英偉達的HBM由SK海力士獨家供應，如今三星、美光都將加入。這也意味著，三家存儲龍頭都將為英偉達供應HBM。 而HBM3e進度依據時間軸排列如下表所示： 美光已於今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA樣品、SK海力士已於今年8月中提供8hi（24GB）樣品，三星則於今年10月初提供8hi（24GB）樣品。預期2024年第一季完成HBM3e產品驗證。 HBM（High Bandwidth Memory）即高帶寬存儲器，屬於圖形DDR內存的一種，通過使用先進的封裝方法（如TSV矽通孔技術）垂直堆疊多個DRAM，與GPU通過中介層互聯封裝在一起。 HBM的優點在於打破了內存帶寬及功耗瓶頸。CPU處理的任務類型更多，且更具隨機性，對速率及延遲更為敏感，HBM特性更適合搭配GPU進行密集數據的處理運算。英偉達新一代AI晶片，均搭載HBM內存。 HBM產品問世至今，HBM技術已經發展至第四代，分別為HBM、HBM2、HBM2e、HBM3，第五代HBM3e已在路上。 四代HBM規格對比 至於下一代HBM新品HBM4（第六代），在堆棧的層數上除了現有的12hi (12層)外，也將再往16hi (16層)發展。 預計，HBM4 12hi將於2026年推出，而16hi產品則於2027年問世。 據悉，在HBM4中，將首次看到最底層的Logic die（又名Base die）將首次採用採用12nm製程晶圓，該部分將由晶圓代工廠提供，使得單顆HBM產品需要晶圓代工廠與存儲器廠合作。 來源：快科技

快科技11月24日消息，全何（V-Color）近日宣布，將推出最新的超頻DDR5 RDIMM內存，該內存主要為AMD線程撕裂者7000系列處理器、TRX50主板打造，穩定提供超強內存性能。 在最新一代的AMD撕裂者中，面向工作站的PRO 7000WX系列支持八通道DDR5，面向桌面的7000系列精簡為四通道DDR5。 全何最新發布的內存也是四條為一組套裝，單條容量16GB或者32GB，總容量可達64GB或者128GB，最高頻率可達7200MHz，滿足各種高性能使用場景。 此外其還支持AMD EXPO內存超頻技術，可以輕松滿足包括需要穩定內存而不超頻、需要超頻以獲取更高性能在內的各種用戶需求。 該內存兼容的主板包括華碩Pro WS TRX50-SAGE WIFI、技嘉TRX50 AERO D和華擎TRX50 WS等型號。 全何DDR5 RDIMM系列內存將於11月底正式發布，目前暫未公布具體價格。 來源：快科技

AMD在10月份正式推出了銳龍Threadripper 7000系列處理器，與銳龍Threadripper PRO 5000相比，其在內核架構、CCD數量、核心數量、內存支持等各方面都得到了提升。隨著上市時間愈發臨近，陸續有廠家為其推出相應的配件。 近日，芝奇（G.SKILL）宣布推出為新一代AMD 銳龍 Threadripper平台打造的Zeta R5 Neo系列超頻DDR5 R-DIMM內存，適用於AMD 銳龍Threadripper 7000系列和Threadripper Pro 7000 WX系列處理器以及它們的座駕——AMD TRX50和WRX90晶片組主板。值得一提的是，這是AMD首款正式支持內存超頻的R-DIMM平台。 芝奇 Zeta R5 Neo系列超頻DDR5 R-DIMM內存目前擁有64 GB（16GB x4）和 128 GB（32GB x4）兩款型號，四套條的封裝便於用戶直接安裝適配主板的四/八通道設計。內存具有AMD...

芝奇今天為AMD剛剛推出的銳龍線程撕裂者7000系列發布了全新專屬的Zeta R5 Neo系列DDR5 RDIMM超頻內存，不僅容量超大，延遲也超低。 AMD新一代撕裂者中，面向工作站的PRO 7000WX系列支持八通道DDR5，面向發燒桌面的7000系列精簡為四通道DDR5。 芝奇Zeta R5 Neo正是為撕裂者7000系列處理器、TRX50主板專門打造的，四條為一組套裝，單條容量16GB或者32GB，總容量可達64GB或者128GB。 默認頻率高達6400MHz，延遲僅為CL32，可謂完美組合。 它還支持AMD EXPO內存超頻技術，只需在BIOS中打開此功能，就可以一鍵達到標稱頻率。 當然，TRX50主板也可以搭配PRO 7000WX系列處理器，最多96核心192線程，同樣可使用芝奇的新內存，只是做不到八通道罷了。 芝奇Zeta R5 Neo系列內存將於本月內上市，價格未公布。 來源：快科技

快科技11月17日消息，前不久蘋果發布了全新的M3版MacBook Pro，性能非常強勁，起售價12999元。 令人不解的是，即便起售價超過了萬元，蘋果依然只給了8GB內存，大家認為這完全不足以支撐日常使用，而且超高的售價讓網友們不禁調侃蘋果的內存是“金子做的”。 在鳳凰網評測的最新采訪中，Mac產品營銷團隊的Laura Metz專門回應了此事。 他表示：“給MacBook Pro這樣一個整體性的更新，是可以覆蓋到更多需求，能夠觸及到最多用戶的方式。除了M3晶片，在14寸機型下，還可以選擇M3 Pro或是M3 Max晶片，我們覺得是給到了用戶最多元、最廣泛的一種選擇。” 此外他還強調，蘋果的M系列晶片，從M1以來，就使用統一內存設計，這樣的好處是不論CPU、GPU還是神經網絡引擎或是圖像信號處理器，都可以共享這個內存。 等於不同部分，都擁有8GB內存，這跟以往的PC是不同的。 Laura Metz表示，這樣來看，如果你的“生產力”不是那麼專業領域，而是更多在辦公室處理數據、文案工作，或者資深運營、編輯一類的，那麼8GB完全可以滿足性能需求，而其他螢幕等各方面的強大配置則可以提升整體體驗。 來源：快科技

今天「海關發布」公眾號通報，近日拱北海關所屬港珠澳大橋海關查獲一起利用粵澳兩地牌車藏匿走私CPU及內存條進境案。目前，該案已按規定作進一步處置。 據海關的通報內容，2023年11月7日12時許，該關關員在進境客車車道巡查時，發現一可疑粵澳兩地牌車，經使用車輛檢查設備及開展人工查驗，關員從該車車頭左右兩側前柱內、發動機空氣過濾器內查獲藏匿的120個CPU、668條內存。 從公布的照片上看，與過往一樣，都是英特爾的CPU，而且均為第12代或以上的酷睿產品，看來更舊的型號已經被走私犯罪分子所淘汰。 近年來電腦硬體也成為了走私的熱點，其中體積小、價值高的CPU更是成了眾多走私的重災區，這種情況後來也蔓延到了M.2 SSD、內存和快閃記憶體產品，過去兩年海關就通報了好多起這樣的案件，各種藏匿或綁藏的方法可以說是千奇百怪。隨著今年港澳地區車輛「北上」政策的相繼落地實施，為粵港澳三地互聯互通帶來便利的同時，也逐漸成為了不法分子走私入境的熱門選擇，已發生了多起同類案件。 海關提醒：根據相關規定，以藏匿、偽裝、瞞報或其他方式逃避海關監管，運輸、攜帶、郵寄國家禁止或限制進出境的貨物、物品或者依法應當繳納稅款的貨物、物品進出境的，屬走私行為，情節嚴重構成犯罪的，將被依法追究刑事責任。 ...

英偉達老黃，帶著新一代GPU晶片H200再次炸場。 官網毫不客氣就直說了，“世界最強GPU，專為AI和超算打造”。 聽說所有AI公司都抱怨內存不夠？ 這回直接141GB大內存，與H100的80GB相比直接提升76%。 作為首款搭載HBM3e內存的GPU，內存帶寬也從3.35TB/提升至4.8TB/，提升43%。 對於AI來說意味著什麼？來看測試數據。 在HBM3e加持下，H200讓Llama-70B推理性能幾乎翻倍，運行GPT3-175B也能提高60%。 對AI公司來說還有一個好消息： H200與H100完全兼容，意味著將H200添加到已有系統中不需要做任何調整。 最強AI晶片只能當半年 除內存大升級之外，H200與同屬Hopper架構的H100相比其他方面基本一致。 台積電4nm工藝，800億電晶體，NVLink 4每秒900GB的高速互聯，都被完整繼承下來。 甚至峰值算力也保持不變，數據一眼看過去，還是熟悉的FP64 Vector 33.5TFlops、FP64 Tensor 66.9TFlops。 對於內存為何是有零有整的141GB，AnandTech分析HBM3e內存本身的物理容量為144GB，由6個24GB的堆棧組成。 出於量產原因，英偉達保留了一小部分作為冗餘，以提高良品率。 僅靠升級內存，與2020年發布的A100相比，H200就在GPT-3 175B的推理上加速足足18倍。 H200預計在2024年第2季度上市，但最強AI晶片的名號H200隻能擁有半年。 同樣在2024年的第4季度，基於下一代Blackwell架構的B100也將問世，具體性能還未知，圖表暗示了會是指數級增長。 多家超算中心將部署GH200超算節點 除了H200晶片本身，英偉達此次還發布了由其組成的一系列集群產品。 首先是HGX H200平台，它是將8塊H200搭載到HGX載板上，總顯存達到了1.1TB，8位浮點運算速度超過32P（10^15) FLOPS，與H100數據一致。 HGX使用了英偉達的NVLink和NVSwitch高速互聯技術，可以以最高性能運行各種應用負載，包括175B大模型的訓練和推理。 HGX板的獨立性質使其能夠插入合適的主機系統，從而允許使用者定製其高端伺服器的非GPU部分。 接下來是Quad GH200超算節點——它由4個GH200組成，而GH200是H200與Grace CPU組合而成的。 Quad GH200節點將提供288 Arm CPU內核和總計2.3TB的高速內存。 通過大量超算節點的組合，H200最終將構成龐大的超級計算機，一些超級計算中心已經宣布正在向其超算設備中集成GH200系統。 據英偉達官宣，德國尤利希超級計算中心將在Jupiter超級計算機使用GH200超級晶片，包含的GH200節點數量達到了24000塊，功率為18.2兆瓦，相當於每小時消耗18000多度電。 該系統計劃於2024年安裝，一旦上線，Jupiter將成為迄今為止宣布的最大的基於Hopper的超級計算機。 Jupiter大約將擁有93(10^18) FLOPS的AI算力、1E FLOPS的FP64運算速率、1.2PB每秒的帶寬，以及10.9PB的LPDDR5X和另外2.2PB的HBM3內存。 除了Jupiter，日本先進高性能計算聯合中心、德克薩斯高級計算中心、伊利諾伊大學香檳分校國家超級計算應用中心等超算中心也紛紛宣布將使用GH200對其超算設備進行更新升級。 那麼，AI從業者都有哪些嘗鮮途徑可以體驗到GH200呢？ 上線之後，GH200將可以通過Lambda、Vultr等特定雲服務提供商進行搶先體驗，Oracle和CoreWeave也宣布了明年提供GH200實例的計劃，亞馬遜、谷歌雲、微軟Azure同樣也將成為首批部署GH200實例的雲服務提供商。 英偉達自身，也會通過其NVIDIA LaunchPad平台提供對GH200的訪問。 硬體製造商方面，華碩、技嘉等廠商計劃將於今年年底開始銷售搭載GH200的伺服器設備。 參考連結： https://www.youtube.com/watch?v=6g0v3tMK2LU https://www.nvidia.com/en-gb/data-center/h200/ https://www.anandtech.com/how/21136/nvidia-at-sc23-h200-accelerator-with-hbm3e-and-jupiter-supercomputer-for-2024 來源：快科技