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預期中的蘋果春季發布會沒有來，配備Apple Silicon M3處理器的新MacBookAir突然上架官網。 不過說實話確實也沒有開發布會的必要，不僅因為另一款產品——iPad Pro 2024還沒上線，而且此代的Air相對商代產品只升級了處理器，其他配置相同，包括祖傳的最低8GB內存也延續下來。 雖然這並不影響它成為世上最強的MacBook Air，並得到了庫克的點贊，但價格卻貴了100美元。 可以說，這100美元的差價只是換了“芯”，Apple Silicon M3採用了第二代的3nm製程工藝，擁有250億個電晶體，內建8核心CPU以及全新架構的10核心GPU，CPU速度相比M2提高20%，GPU速度提高20%，只能算常規升級，看起來似乎有擠牙膏的嫌疑？ 但是，全新的GPU內置了硬體網格著色支持和光線追蹤，與新的動態緩存內存系統相結合，可大幅提升創意應用程式和遊戲的性能。 蘋果表示，該顯卡與M1內置的GPU相比，在《無人深空》中的幀速率提高了 60% ，在Final Cut Pro中提高了 60%，但沒有提及M2，談論M3性能是否過剩還為時尚早，除非你只拿來辦公和看電影——至少蘋果表示M3對於普通用來說性能是過剩的，而價格便宜很多的M2版本更香。 除此之外，M3處理器還擁有16核增強型神經網絡引擎，用於加速強大的機器學習（ML）模型。與M1系列晶片相比，新的神經網絡引擎相對於M1帶來最高達60%的速度提升，相對於M2也提升了15%。 在進一步加速 AI / ML 工作流的同時，還可將數據保留在設備上，以保護用戶隱私，這與當下大熱的AI PC如出一轍。 不過，即使用上了全新的M3晶片，全新MacBook Air依然是祖傳的8GB內存起步，“蘋果內存比金貴”的吐槽從M1持續到了M3。 不過在去年M3版MacBook Pro發布後，蘋果全球產品營銷副總裁Bob Borchers接受采訪時表示：“事實上，我們的內存利用效率更高，並且有內存壓縮技術，而且我們的內存是基於統一內存架構。”“M3 MacBook Pro上的8GB內存，可能會和其它系統上的16GB內存是比較接近的”。 意思就是說，蘋果調用內存的方式會更有效一些，如果容量不夠還可以加小錢錢來升級到16GB以上，不過價格嘛。 當然，還可以用固態硬碟當虛擬內存來湊，但8GB的“黃金搭檔”依然是最低256GB的固態硬碟，而且只有一個NANDFLASH晶片，這意味著不僅用戶不能存放較多的數據，而且也會增加擦寫次數，從而降低使用壽命。 槽點雖多，但8GB+256GB作為入門版價格還是最低的，在使用的時候其實也可以通過一些靠譜的存儲設備來提升使用體驗。 例如近年來非常熱門的移動固態硬碟PSSD，暫不考慮價格昂貴的雷電4產品，USB3.2 Gen2或者Gen2x2的產品都能達到1-2GB/的讀寫速度，容量也輕松達到TB以上。 連接到全新的MacBook...

快科技3月7日消息，十銓旗下電競品牌T-FORCE推出了T-FORCE XTREEM ARGB幻鏡DDR5台式機內存，支持多種燈效控制項。 據介紹，新產品可以讓電競玩家暢享遊戲快感的同時，更以流動輕柔的燈效締造極光沉浸式氛圍，透過與眾不同的風格，滿足消費者對強悍性能與極致美學的追求。 T-FORCE XTREEM ARGB幻鏡DDR5台式機內存在外形設計和性能表現上都做了全面的升級，採用了2mm厚度的鍛造鋁合金黑色霧感散熱片，同時搭載了兩件式導光柱，散發出柔和細致的極光流動魅力，並支持多種燈效控制軟體。 此外，T-FORCE XTREEM ARGB幻鏡DDR5台式機內存擁有獨家IC分級驗證技術，採用了10層專業抗擾的優化PCB板，並強化了PMIC電源管理晶片的散熱設計，支持On-die ECC糾錯機制。 首批提供了7600MHz（CL36）、8000MHz（CL38）及8200MHz的產品， 包括了32GB（16GB x2）和48GB（24GB x2）套裝，搭載的是SK海力士的顆粒，工作電壓為1.4V，支持Intel XMP 3.0技術，帶有終身質保，在非人為損壞下皆提供免費更換的服務。 來源：快科技

快科技3月7日消息，據媒體報導，威剛推出了新的內存散熱技術，可以有效降低內存溫度。 據悉，威剛旗下高端品牌XPG率先把PCB散熱塗層技術應用到超頻內存上，該塗層具備良好的導熱率，還有良好的穩定性和絕緣效果。 內存的PCB使用這種塗層後，可以把DRAM晶片發出的熱量更好的傳遞到PCB上，並以熱輻射的方式把熱量發散出去。 從XPG LANCER NEON 8000MT/有無散熱塗層的熱成像照片可知，沒有塗層的內存負載時溫度是78.5℃，而加了塗層的內存在同負載下溫度只有70℃，降溫8.5℃，降幅達到10.8%。 據悉，XPG會優先把心的PCB散熱塗層技術應用在8000MT/以上的高頻DDR5內存上，包括將在今年第二季度上市的全新LANCER NEON RGB以及現在有的LANCER RGB系列內存上。 來源：快科技

快科技3月5日消息，蘋果更新了MacBook系列，新款Air沒有意外的依然堅守了8GB內存版本，這也是蘋果有意而為之，因為就是靠存儲賺錢。 蘋果深知這麼設計背後的利益，因為8GB內存升級16GB或24GB分別需要額外花費200美元和400美元的費用，這個利潤非常可觀。 很多蘋果電腦用戶對視頻剪輯的需求很大，這也就倒逼他們不得不升級內存。 蘋果全球產品營銷副總裁Bob Borchers之前接受媒體時表示，M3 MacBook Pro上的8GB內存，可能會和其它系統上的16GB內存是比較接近的，蘋果調用內存的方式會更有效一些。 其實翻看蘋果在內存賺錢上的套路，就不奇怪了，在Windows陣營標配16+512的時候它是8+256，在Windows陣營普及32+1T的時候它還是8+256，而且仍然堅持增加8G內存加價1500的傳統，256G硬碟升級到512G要加1500。 至於旗下的iPhone系列，就更是如此了，所以蘋果是懂如何通過存儲賺錢的，哪怕存儲白菜價，他們依然可以大賺。 來源：快科技

快科技3月5日消息，日前，蘋果發布全新M3版本的MacBook Air，提供13英寸、15英寸兩種尺寸，起售價分別為8999元和10499元。 不過，即使用上了M3晶片，全新MacBook Air依然是萬年不變的8GB內存起步。 當然，蘋果也支持升級內存，16GB加1500元、24GB加3000元。 有網友吐槽：“蘋果內存真的比金貴”“8+256，only Apple can do it”“廚子老師，咱就是說16+256起步吧，8G真的是拿不出手了”等等。 值得一提的是，在去年M3版MacBook Pro發布後，蘋果全球產品營銷副總裁Bob Borchers接受采訪時回應了只給8GB內存的質疑。 Bob Borchers表示，把蘋果的內存和其它作業系統的內存直接進行對比，它們其實並不完全相同。 “事實上，我們的內存利用效率更高，並且有內存壓縮技術，而且我們的內存是基於統一內存架構。” “M3 MacBook Pro上的8GB內存，可能會和其它系統上的16GB內存是比較接近的”，Bob Borchers說，蘋果調用內存的方式會更有效一些。 來源：快科技

據媒體報導，台灣內存大廠南亞(Nanya)發生了一起內部竊密案，涉及到20nm工藝技術，造成嚴重損失。 2015-2016年間，南亞從美光引入了20nm DRAM內存晶片製造工藝，曾向相關業務部門的員工開設了線上培訓課程。 南亞錦興工廠的一位李姓小組長在參加培訓的過程中，通過截屏的方式，偷偷記錄了相關技術資料，作為自己後續跳槽的資本。 李某被抓獲後，桃園地檢署對其提出起訴，認定相關資料具有秘密性、經濟價值。 台灣最高法院一審認為，李某為了跳槽而復制具有重大經濟價值、關乎企業生存的先進位造技術秘密，而且態度惡劣、否認罪行，根據商業秘密法，判處1年10月徒刑。 對此判決，李某和檢方均不服，雙雙提起上訴。 檢方稱，涉密資料的經濟價值高達數10億元新台幣，李某的行為導致南亞蒙受巨額損失，要求重判。 南亞2023年收入298.92億台幣，大跌47.51％，稅後淨虧損74.48億台幣，毛利率-15％，營業利潤率-48.37％。 南亞計劃今年投產基於第二代10nm工藝的8Gb DDR4、16Gb DDR5內存晶片，年資本支出預計約200億台幣。 來源：快科技

快科技3月3日消息，惠普暗影精靈10 SLIM 14筆記本新版本上架，售價11899元起。 設計上，暗影精靈10 SLIM 14輕薄遊戲本運用了簡約理念的家族設計語言，採用了全金屬機身，薄至17.99mm，重量低至1.64kg，提供了冰霜白和隕石黑雙配色可選。 性能方面，新款筆記本最高可選酷睿Ultra 9-185H 16核心22線程、24MB三級緩存、頻率5.1GHz。另配最高32GB雙通道LPDDR5X 7467 MHz內存，以及最高2TB PCIe 4.0 SSD。 顯卡最高可選RTX 4070，8GB大顯存，140W峰值功耗釋放，支持獨顯直連＋混合模式輸出，尤其憑借Tensor核心、TenorRT轉歐陽框架，可以在AI應用中提供更好的表現。 螢幕14英寸OLED螢幕，顯示比例為16:10，解析度為2880x1800，支持48-120Hz可變刷新率，響應時間為0.2ms，亮度為500尼特。 這塊螢幕的DCI-P3色域為100%，康寧大猩猩3代玻璃，DC調光，通過了低藍光雙認證，得到了VESA DisplayHDR 500認證。 此外，新款筆記本電池續航時間達11.5小時，並配備Type- 接口的PD 140W充電器，30分鍾內可充電至50%，還支持Wi-Fi 7和藍牙5.4。 來源：快科技

快科技2月28日消息，美光英睿達DDR5 Pro內存超頻版目前已經上架，首發849元。 據介紹，新款內存的速度高達6000MT/，採用鋁制散熱器，折紙工藝設計，造型時尚炫酷。 同時，官方對時序進行了調優超頻：標准Pro系列DDR5-6000內存的時序為CL48-48-48，而超頻版本為CL36-38-38 (-80)，內存電壓也由1.1V提升至1.35V。 此外，其嚴選美光原廠顆粒，在組件級採用顆粒上ECC(ODECC)設計，即使面對未來下一代計算機的嚴格要求也能夠保持穩定和可靠。 美光表示，Pro內存超頻版比原版降低了25%延遲，並宣稱其可在1080p和1440p解析度下提升《賽博朋克2077》《彩虹六號：圍攻》等內存密集型遊戲的運行幀率。 來源：快科技

快科技2月27日消息，今天，三星電子官方宣布，成功開發出業界首款36GB 12H（12層堆疊）HBM3E DRAM，鞏固了在高容量HBM市場的領先地位。 通過採用TSV技術，三星將24Gb DRAM晶片堆疊到12層，從而實現業界最大的36GB HBM3E 12H容量。 據介紹，HBM3E 12H能夠提供高達1280GB/的帶寬和迄今為止最大的36GB容量，相比於前代8層堆疊的HBM3 8H，在帶寬和容量上提升超過50%。 同時三星還通過先進的TC NCF（熱壓的非導電薄膜）技術使12H產品與8H產品具有相同的高度，能夠滿足HBM封裝規格。 先進TC NCF技術的應用在增加HBM堆棧數量的同時，還最大限度地減少了由於晶片變薄而可能發生的“翹曲現象”，有利於高端堆疊擴展。 此外三星還不斷降低NCF材料的厚度，實現了業界最小的7微米的晶片間距，實現了比HBM3 8H高出20%以上的垂直整合。 三星表示，HBM3E 12H有望成為使用AI平台的各種公司的最佳解決方案，與HBM3 8H相比其AI訓練速度平均提高34%，同時推理服務用戶數量也可增加超過11.5倍。 目前三星電子已開始向客戶提供HBM3E 12H的樣品，並預計今年上半年量產。 來源：快科技

快科技2月27日消息，美光宣布開始量產HBM3E高帶寬內存。美光稱，其HBM3E的功耗將比競爭對手的產品低30％。 據悉，美光的HBM3E將應用於英偉達下一代AI晶片H200 Tensor Core GPU。之前英偉達的HBM由SK海力士獨家供應，如今美光、三星都將加入。 HBM（High Bandwidth Memory）即高帶寬存儲器，屬於圖形DDR內存的一種，通過使用先進的封裝方法（如TSV矽通孔技術）垂直堆疊多個DRAM，與GPU通過中介層互聯封裝在一起。 HBM的優點在於打破了內存帶寬及功耗瓶頸。CPU處理的任務類型更多，且更具隨機性，對速率及延遲更為敏感，HBM特性更適合搭配GPU進行密集數據的處理運算，英偉達新一代AI晶片，均搭載HBM內存。 HBM產品問世至今，HBM技術已經發展至第四代，分別為HBM、HBM2、HBM2E、HBM3，第五代HBM3E目前已量產，HBM被認為是人工智慧時代的新一代DRAM。 來源：快科技

快科技2月26日消息，不久前微星推出了支持256GB內存的主板產品，今天微星宣布，旗下符合條件的英特爾和AMD主板均可通過BIOS更新，支持高達256GB的內存容量。 其中4個DIMM主板支持最高256GB內存，2個DIMM支持最高128GB內存。 在英特爾主板方面，支持該內存容量增強的平台包括英特爾700和600系列DDR5主板，目前第一批BIOS更新已經發布，包括Z790和B760系列，其餘主板型號將在2月底和3月發布更新。 已發布更新主板型號及BIOS版本號如下，玩家可以在微星官方網站上找到專用的BIOS，並進行下載升級。 在AMD主板系列中，所有AM5型號現均支持增強的內存容量，包括X670、B650和A620主板，這些主板的專用BIOS已經於1月發布，這意味著所有MSI AM5主板均可通過BIOS升級支持256GB內存。 來源：快科技

去年消費端主板有一項較為明顯的進步，就是對內存的支持。除了能更好地支持高頻DDR5內存外，單條容量也在不斷提高，而且更多元化。各個廠商旗下的英特爾600/700系列主板和AMD 600系列主板逐步支持單條24/48GB內存，改變了過往以2次冪遞增的歷史，使得配備4個DIMM的主板最大內存容量將從128GB提高至192GB，而2個DIMM的主板最大內存容量則從64GB提高至96GB。 微星繼旗下部分新品率先支持單條64GB內存後，近日正式宣布當前所有主流型號均將推出支持該特性的新版BIOS，旨在使用用戶能夠獲得更好的內存升級體驗。目前微星正在努力調試各型號的BIOS，首批支持的Intel主板型號如下，現已推送至對應型號的技術支持頁面，不過依然為測試版本，有需要的玩家可以前往下載，其餘型號則將於2月下旬和3月發布。 MEG Z790 GODLIKE MAX7D85vA31(Beta version) MEG Z790 GODLIKE7D85v191(Beta version) MEG Z790 ACE MAX7D86vA32(Beta version) MEG Z790 ACE7D86v1A2(Beta version) MPG Z790 CARBON MAX WIFI7D89vA34(Beta version) MPG Z790 CARBON WIFI7D89v1B3(Beta...

隨著生成式人工智慧（AI）市場的爆發，也帶動了AI晶片需求的暴漲。AI晶片龍頭英偉達業績更是持續飆升，最新公布的第四財季財報顯示，營收同比暴漲265%至221億美元，淨利潤同比暴漲769%至122.85億美元，持續突破歷史記錄，推動英偉達市值突破2萬億美元。 隨著AI晶片需求持續大漲，作為目前AI晶片當中的極為關鍵的器件，HBM（高帶寬內存）也是持續供不應求。繼此前美光宣布今年HBM產能全部售罄之後，最新的消息顯示，SK海力士今年的HBM產能也已經全部售罄。 SK海力士、美光今年HBM已全部售罄 雖然整個2023年全球半導體市場遭遇了“寒流”，特別是存儲晶片市場更是下滑嚴重。但是，受益於生成式AI帶來的需求，面向AI應用的DRAM依然保持了快速的增長。 SK海力士在2023年度財報當中就曾表示，2023年在DRAM方面，公司以引領市場的技術實力積極應對了客戶需求，公司主力產品DDR5 DRAM和HBM3的營收較2022年分別成長4倍和5倍以上。 近日，SK海力士副總裁Kim Ki-tae（金基泰）在一篇博文中表示，雖然2024年才剛開始，但今年SK海力士旗下的HBM已經全部售罄。同時，公司為了保持市場領先地位，已開始為2025年預作準備。 金基泰解釋稱，雖然外部的不穩定因素仍在，但今年內存市場有望逐漸加溫。其中原因包括，全球大型科技客戶的產品需求恢復。此外，PC、智慧型手機等設備對於的AI應用，不僅會提升HBM3E銷量，DDR5、LPDDR5T等產品需求也有望增加。 值得一提的是，在去年12月底財報會議上上，美光CEO Sanjay Mehrotra對外透露，得益於生成式AI的火爆，推動了雲端高性能AI晶片對於高帶寬內存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM產能預計已全部售罄。其中，2024年初量產的HBM3E有望於2024會計年度創造數億美元的營收。 技術優先，HBM4將成未來競爭焦點 “隨著生成式AI服務的多樣化和進步，對AI內存解決方案HBM的需求也呈爆炸式增長。HBM 以其高性能和高容量的特性，是一款具有里程碑意義的產品，它動搖了存儲半導體只是整個系統的一部分的傳統觀念。尤其是SK海力士HBM的競爭力尤為突出。”金基泰說到。 金基泰強調，HBM的銷售競爭力也是基於“技術”。這是因為，為了及時應對AI內存需求快速增長的市場形勢，首先確保客戶所需的規格最為重要。其次，察覺市場變化並提前做好准備也很有效。 HBM（高帶寬內存）：一種高價值、高性能產品，通過通過矽通孔（TSV）連接多個 DRAM 晶片，創新性地提高了數據處理速度。HBM已發展到第1代（HBM）、第2代（HBM2）、第3代（HBM2E）、第4代（HBM3），目前已發展到第5代（HBM3E）。HBM3E是HBM3的擴展版本。 此前SK海力士就曾對外宣布，該公司的HBM3E將在今年上半年發布。最新的報導也顯示，SK海力士於1月中旬正式結束了HBM3E高帶寬內存的開發工作，並且順利完成了英偉達（NVIDIA）歷時半年的性能評價，計劃於今年3月開始大規模生產HBM3E，並在4月針對英偉達供應首批產品。相比之下，其競爭對手三星電子和美光雖然很早也向英偉達提供了HBM3E樣品，但它們要到3月份才會開始最終的產品品質認證測試。 據了解，SK海力士的HBM3e在 1024 位接口上擁有9.6 GT/ 的數據傳輸速率，單個 HBM3E 內存堆棧可提供 1.2 TB/ 的理論峰值帶寬，對於由六個堆棧組成的內存子系統來說，帶寬可高達 7.2 TB/。 隨著人工智慧和高性能計算（HPC）行業的需求持續增長，因此具有2048位接口的下一代HBM4內存成為各家內存大廠發力的重點。SK海力士認為，HBM4將推動人工智慧市場的巨大增長。 據了解，下一代的HBM4 將使用 2048 位接口，可以將每個堆棧的理論峰值內存帶寬提高到 1.5 TB/...

此前TrendForce的市場研究顯示，2024年DRAM合約價預計維持增長，其中2024年第一季度DRAM合約價季漲幅約13~18%，第二季度合約價季漲幅減則是3~8%，第三季度合約價季漲幅8~13%，第四季度合約價季漲幅約8~13%。至少從市場研究調查機構的角度來看，今年內存漲價似乎已不可避免。 據博板堂報導，近期金士頓內存拉動的價格行情，預計會到一個較高的預期，內存的漲價行情至少會持續半年左右的時候。看起來DRAM合約價上漲的趨勢，已落到了具體的內存產品行情上。 從上游傳遞的信息來看，後面價格往上漲的決心較大，原廠顆粒廠商堅信要不斷拉漲，而且幾大廠商比較齊心。由於過去一年實施的減產已逐漸凸顯效應，所以原廠不是特別著急出貨，更加下定了2024年不斷拉漲的決心。此外，過去兩年內存需求的趨勢也是增長的，幅度也不小，特別是筆記本電腦和伺服器的需求增長較大。與此同時，HBM產品消耗了原廠不少產能。雖然總體趨勢較為確定，但是不排除中間會有震盪的機會。 目前內存市場正處於DDR4過渡到DDR5的時期，不過更替的時間段很可能會延後至今年第三季度到第四季度之間，屆時兩種不同內存的價格走勢會產生比較大的變化。 ...

最後紀元最低需要8g的內存才能遊玩，推薦內存是16g，這樣的配置要求也算是當前主流的配置之一了。顯卡方面最低都得1060性能以上，推薦顯卡是3060。 最後紀元要多少內存 答：最低8g。 1、如果想要以高畫質遊玩遊戲的話，則需要最低16G的內存。 2、除了內存之外，其他的配置要求也要多注意，下面是官方給出的配置要求： 3、這款遊戲對顯卡的最低要求是1060，綜合來說屬於中等偏上的配置。 4、遊戲的大小在22g左右，如果後續還有dlc的話可能還會更大。 5、最後紀元支持離線和在線兩種模式，在線遊玩需要網絡加速工具。 6、離線遊玩的遊戲數據是在電腦本地的，和在線模式不互通。 來源：遊俠網

快科技2月16日消息，神舟戰神Mini i5 迷你桌上型電腦正在參與京東年貨節大促，搭載酷睿第12代i5-12450H處理器，另外還有16GB DDR4內存和512GB PCIe 4.0 SSD，整機到手價1899元，應該是目前為止相同配置售價最低的品牌迷你主機。 酷睿第12代i5-12450H處理器其實是用於筆記本的型號，擁有超低的功耗但是性能卻不低。它才4P-Core + 4E-Core設計，共8個核心12個線程，其中P-Core加速頻率可達4.4GHz，全核頻率也有4.1GHz，實測Cinebench R23多核跑分超過11000分，這樣的性能用作辦公用途可以說是遊刃有餘。 該款電腦有三種模式可以切換，靜音模式、均衡模式、性能模式。全銅散熱模組，高效散熱，高轉速風扇+全銅散熱器加持，即使長時間暢玩遊戲，也能時刻保持涼爽。 主機三圍尺寸為7.2*13.3*15.6cm（寬x深x高），擁有強大的擴展性能，內置2條SO-DIMM和2個M.2 2280 SSD插槽，可以自由升級內存和SSD。 來源：快科技

阿斯加特DDR5 5600MHz 16GB 筆記本內存269元限時促銷 近期好價 快科技2月16日消息，阿斯加特16GB DDR5 5600 筆記本內存條已加入京東3C數碼年貨節促銷活動，原價319元，限時促銷價僅為269元。 阿斯加特16GB DDR5 5600MHz筆記本內存採用的是美光顆粒，工作電壓僅有1.1V，頻率5600MHz，時序46-46-46-90，提供終身質保。 這款內存支持On-die ECC自動修正數據，可以有效地防止因內存數據出錯而造成系統崩潰等問題。另外，它還在電路板中加入了PMIC電源芯框架，從而保證低功耗的同時也能更省電。 此款內存還有4800MHz版本，當前價格為249元，吸引力看上去不如5600MHz 16GB。 來源：快科技

快科技2月10日消息，此前技嘉科技創下了DDR5-10346 超頻紀錄使用 在AMD Ryzen 7 8700G APU +B650E AORUS Tachyon平台，將G.Skill's Trident Z5 RGB DDR5-7600內存超頻至了10346的高頻。 然而沒過幾天，華碩內部超頻專家SafeDisk使用AMD Ryzen 7 8700G APU +ROG Crosshair X670E GENE主板，使用G.Skill's Trident Z5...

雖說內存已經步入了DDR5時代，但是市面上DDR3內存的需求仍然，畢竟使用E3-V2/V3處理器的還大有人在。 現在金百達DDR3 1600 8GB內存正在京東平台進行促銷活動，僅需48元就能到手，比原價便宜了11元。也就是說只需要付出不到100元，就能升級到16GB內存，讓老電腦煥發新春。 金百達DDR3 1600 8GB內存工作電壓為1.5V，頻率1600MHz，CL值為11，提供終身質保。 來源：快科技

該遊戲在PC端上官方給出的最低要求是8GB內存，而推薦配置則是16GB內存，配置要求並不算低，不過就目前看來，絕大部分玩家的電腦都已經來到了8GB，甚至是16GB起步。 匹諾曹的謊言內存多大pc 答：最低需要8GB內存，推薦使用16GB內存。 1、《匹諾曹的謊言》這款遊戲的畫面很細膩，並且是3D動作類型的。 2、所以對配置的要求不會太低，官方給出最低的PC端最低配置要求為8GB內存。 3、推薦配置則是需要16GB內存，要求並不算低。 4、不過目前國內內存的價格已經下來了，玩家普遍都是8GB內存，還有很多是16GB內存。 5、想要添加內存也很容易，就怕顯卡方面不達標不能流程運行。 來源：遊俠網

AI是現在市場上的熱門話題，隨著硬體廠商陸續推出和AI相關的運算晶片，運算速度逐漸提升，預計2024年智慧型手機、伺服器和筆記本電腦都會追隨這波AI浪潮，而DRAM和NAND快閃記憶體搭載容量也會隨之一同提升，其中會以伺服器領域增長幅度最高，根據TrendForce的推測，伺服器單機內存容量預計年增長17.3%，企業級SSD則增長13.2%。 手機市場目前還處於晶片廠商著眼提升運算效能的階段，目前還沒有實際的AI應用推出，所以這波話題不會發酵得很厲害，而且由於2023年存儲器價格因為市場供過於求導致暴跌，至使2023年手機單機內存平均搭載容量較去年增長17.5%，而NAND快閃記憶體方面則年增長19.2%，容量已經能滿足使用者需求。因此2024年在沒有新應用推出的預期下，DRAM和NAND的單機搭載容量漲幅會放慢，分別預計為11%和9.3%。 伺服器方面，隨著AI伺服器需求持續增加，高端AI晶片例如NVIDIA H200/B100、AMD MI350以及雲端服務業者自研ASIC晶片陸續投產。但由於訓練AI伺服器依然是市場主流，擴大內存依然有助於高速運算，所以相較於SSD，伺服器內存的單機平均漲幅更大，預計年增長率為17.3%，而伺服器SSD的年增長率約13.2%。 筆記本方面，微軟要求AI PC的CPU算力要達到40TOPS以上，目前符合該需求的只有高通驍龍X Elite、AMD Strix Point以及Intel的Lunar Lake，但上述搭載這些CPU的筆記本電腦至少要到今年下半年才陸續推出，因此對於拉高存儲器容量的幫助有限。而且AI PC的硬體規格是內存容量16GB，SSD並沒有硬性規定，因此預計筆記本電腦單機平均內存容量年增長率約12.4%，SSD的年增長率則為9.7%，後續隨著AI PC投產後，2025年漲幅才會比較明顯。 ...

快科技2月6日消息，AMD APU處理器非常依賴內存頻率和帶寬，但是沒想到，新發布的銳龍8000G作為首款支持DDR5內存的APU，竟然潛力如此之大，內存頻率已經被超到了10GHz之上。 幾天前，技嘉團隊利用銳龍7 8700G、B650E AORUS Tachyon，達成了DDR5 10346MHz的頻率記錄，首次超越10GHz。 但是很快，華碩團隊的SafeDisk就創造了新高。 他用的處理器也是銳龍7 8700G，主板是ROG CROSSHAIR X670E GENE，內存是芝奇Trident Z5，標准設定是7800MHz、CL36-46-46-125、1.45V。 最終成績是DDR5 10600MHz，也就是10.6GHz，時序50-62-62-127。 關鍵之一在於，這里設置的是更貼近實用的雙通道，如果只用一條，頻率肯定還能更高。 關鍵之二在於，內存沒有使用任何額外散熱，還是自帶的散熱馬甲。 來源：快科技

快科技2月4日消息，據媒體報導，中國領先的存儲企業長鑫存儲(CXMT)已經開始准備必要設備，計劃製造自己的HBM高帶寬內存，以滿足迫切的AI、HPC應用需求。 報導稱，長鑫已經在向美國、日本的供應商下單采購製造、組裝、測試HBM內存的必要設備。 這說明，相關開發設計工作已經完成，可以轉入投產階段。 消息人士稱，早在2023年中，Applied Materials、Lam Research等美國設備供應商就獲得了美國政府的許可，可以向長鑫出口HBM製造設備。 考慮到HBM內存需要先進、復雜的製造和封裝技術，這似乎暗示中芯國際在這方面也已經取得了突破。 目前，長鑫已經在合肥有了一座DRAM內存工廠，正在籌錢建設第二座，會導入更先進的工藝，有可能會同時用來製造HBM。 暫時還不清楚長鑫要生產的HBM是第幾代，可能是HBM3，而國際上已經有了更先進的HBM3E，SK海力士還計劃在2026年搶先投產HBM4。 根據規劃，HBM4將拋棄用了將近十年的1024-bit位寬，首次升級到2048-bit位寬，並有望堆疊更多層級，從而在容量、帶寬上都實現一次重大飛躍。 來源：快科技

快科技2月4日消息，據媒體報導，SK海力士表示，生成式AI市場預計將以每年35%的速度增長，而SK海力士有望在2026年大規模生產下一代HBM4。 據了解，HBM類產品前後經過了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的開發，其中HBM3E是HBM3的擴展（Extended）版本，而HBM4將是第六代產品。 HBM4堆棧將改變自2015年以來1024位接口的設計，採用2048位接口，而位寬翻倍也是是HBM內存技術推出後最大的變化。 目前單個HBM3E堆棧的數據傳輸速率為9.6GT/，理論峰值帶寬為1.2TB/，而由六個堆棧組成的內存子系統的帶寬則高達7.2TB/。 出於可靠性和功耗方面的考慮，一般速度不會達到最高的理論帶寬，像H200的峰值帶寬為4.8TB/。 此外，HBM4在堆棧的層數上也有所變化，除了首批的12層垂直堆疊，預計2027年存儲器廠商還會帶來16層垂直堆疊。 來源：快科技

enshrouded圖形內存太小怎麼辦 答：換顯卡。 顯卡沒達到遊戲的最低配置要求就會出現圖形內存問題。 配置介紹： 最低配置 需要 64 位處理器和作業系統 作業系統: Windows 10 處理器: Intel Core i5-6400 (2.7 GHz 4 Core) / AMD Ryzen 5 1500X (3.5 GHz 4 Core) or equivalent 內存: 16...

快科技2月1日消息，七彩虹推出了戰斧·赤焰白系列DDR5-6600 48GB（24GBx2）套裝，售價為799元。 新款戰斧優化了外觀，設計語言稜角分明，更具視覺沖擊力。紅與白、黑與紅兩種方案配色。 戰斧·赤焰系列內存不但有最新的DDR5產品，也有成熟的DDR4型號，完全覆蓋了玩家現階段選購內存類型的選擇。 戰斧·赤焰系列DDR5內存整體尺寸為139.2x38.2x7.7 mm，此次單條24GB款式為赤焰白配色，頻率為6600MHz，時序為CL34，採用的是SK海力士M-Die顆粒，支持Intel XMP 3.0技術。 此外，這款內存具有工業級On-die ECC糾錯功能智慧管控運行狀態，全新PMIC電源管理模塊實現內存電壓自主管理，內存運行更智能，更穩定。 來源：快科技

快科技2月1日消息，今天，七彩虹在電商平台上架了戰斧·赤焰DDR5內存的6600MHz頻率新版本，24GB雙條定價799元。 據介紹，新款戰斧對外觀進行了優化，設計語言稜角分明，更具視覺沖擊力，共擁有紅白和黑紅兩種配色方案。 該內存條尺寸為長139.2mm、高38.2mm、寬7.7mm，產品CL值為C34. 該內存條還支持英特爾XMP 3.0自動超頻功能，一鍵即可釋放強悍性能。 搭載了海力士原廠顆粒，均經過多重測試篩選，嚴格把控每一道工序，保證內存穩定使用。 此外新款戰斧支持工業級On-die ECC糾錯功能，可智慧管控內存運行狀態；搭載的全新PMIC電源管理模塊實現內存電壓自助管理，使得內存運行更智能更穩定。 此外還有16GB*2套條版本可選，價格為749元。 來源：快科技

快科技2月1日消息，據江波龍官方公眾號介紹，繼自研SLC NAND Flash系列產品實現規模化量產後，首顆自研32Gb2D MLC NAND Flash也於近日問世。 該產品採用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數據訪問帶寬可達400MB/，將有望應用於eMMC、SSD等產品上，比如自家的雷克沙SSD。 據介紹，江波龍近年來在存儲晶片的自主研發投入了大量的精力和資源，引進了一批具備超過20年存儲晶片設計經驗的高端人才。 不僅精通快閃記憶體晶片的設計技術，並且對於流片工藝製程、產品生產過程有著深入了解，對於4xnm、2xnm、1xnm等Flash工藝節點的產品實現擁有豐富的經驗。 存儲晶片設計的每個階段都有其獨特的挑戰和重要性，從邏輯功能、模擬電路設計、仿真驗證、物理設計等，都需要經過精心策劃和嚴格實施，才能確保最終產品的實現。 目前，江波龍已具備SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash產品的設計能力，並將通過完善的工程及品控能力逐步拓展更豐富的Flash產品系列。 來源：快科技

快科技1月28日消息，愛國者DDR4/DDR5內存產品目前已經上市，包括承影系列電競馬甲內存條，筆記本電腦普通內存條與台式機電腦普通內存條。 據了解，新款內存條採用對稱式斑馬凹槽和加高鏤空設計，充分利用CPU對流散熱風洞技術，有效增加散熱面積，數據傳輸更穩定。 同時提供了黑色和白色兩種配色可選，為玩家帶來了更多裝機搭配選擇。DDR4承影系列電競內存支持Intel XMP 2.0技術，最高頻率達3600MHz，時序低至CL14，單條容量最高32GB。 DDR5承影系列電競內存支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技術，最高頻率達6000MHz，採用了SK海力士M-die超頻顆粒，相比DDR4還新增了電源管理晶片及數據糾錯機制，有效保障數據完整性。 DDR4和DDR5台式機/筆記本內存是符合JEDEC標准設計規范的產品，最高頻率達3200MHz，單條容量最高32GB，應用場景覆蓋筆記本電腦、一體機電腦、台式機電腦、ITX小機箱電腦等。 來源：快科技

快科技1月25日消息，今天，SK海力士在官網發布截至2023年12月31日的2023財年及第四季度財務報告。 報告顯示，SK海力士主力產品DDR5 DRAM和HBM3，2023年的營收較2022年分別增長4倍和5倍以上。 SK海力士表示，由於平均售價上漲，晶片價格在減產後趨於穩定，DRAM部門在連續兩個季度虧損後，三季度開始扭虧為盈。 相比之下，NAND復蘇“相對緩慢”，公司將優先簡化NAND（產品線的）投資流程和成本。 從2022年下半年開始，三星、SK海力士、美光等存儲大廠紛紛大幅減產漲價，以期降低庫存水平，控制市場價格下跌的趨勢，如今看來終於有了“成效”。 其他方面，SK海力士第四季營收同比增長47%至11.3055萬億韓元，毛利潤為2.23億韓元，同比大增9404%；營業利潤為3460億韓元，淨虧損為1.3795萬億韓元。 從全年業績來看，SK海力士累計2023年合並營收為32.7657萬億韓元，營業虧損為7.7303萬億韓元，淨虧損為9.1375萬億韓元。 來源：快科技

快科技1月20日消息，鐵威馬新品F4-424 Pro開啟預售，預售價3899元，定金100可抵400，到手價3599元。 鐵威馬F4-424 Pro採用Intel Core i3 8核8線程處理器，最大睿頻至3.8GHz，支持AES NI硬體加密。 搭配32 GB DDR5 4800Mhz內存，兩個2.5G網口，也支持多種主流服務如SMB、AFP、SFTP/FTP、iSCSI、NFS、WebDAV。 同時，4個SATA硬碟位和兩個M.2插槽的設計，為用戶提供了高達88TB＋8TB的存儲空間，滿足各種規模的數據存儲需求。 由於採用更強大的CPU與DDR5內存，鐵威馬F4-424 Pro的應用響應速度更快，相比上一代綜合運算性能提升超過150%。 為了便於用戶更換內存與拆裝M.2 SSD，鐵威馬為F4-424 Pro的機身專門設計了側面滑蓋。 只要將滑蓋推開，便可以安裝內測與M.2 SSD，鐵威馬專門提供了可手擰的螺絲，輕松安裝一條SSD。 除了硬體和系統的升級，鐵威馬F4-424 Pro在安全性能上也進行了全面提升。它支持RAID 0/1/5/6等多種陣列模式，有效保護數據的安全性和完整性。 另外，鐵威馬全新作業系統TOS 6也將在近期與大家見面。40多項新功能，360多處改進，90％的頁面重新設計，主打“更友好更安全”。 來源：快科技

根據近期市場分析機構的數據，全球PC出貨量經過了連續多個季度的同比下滑後，似乎已經觸底了，預計2024年將實現增長。一方面是PC的更新周期，大量老化的商用PC等待更新，同時還有著向Windows 11遷移的迫切需求，另一方面人工智慧功能將整合到PC，預計會成為升級的催化劑。 2024年隨著首批AI PC的到來，TrendForce預計這些帶有AI加速功能的PC，將能體驗到Windows 11 23H2提供的幾項原生的新功能。目前比較引人注目的是Copilot，這也是微軟非常重視的一個項目，其希望將能夠自動化和生成工作的AI聊天機器人整合到主流PC中，甚至在Windows PC鍵盤上新增了Copilot鍵。 微軟剛剛推出了Copilot Pro，這是針對個人用戶新的高級訂閱服務，每月20美元，為Microsoft 365個人和家庭訂閱者帶來Copilot AI功能。微軟未來的各種AI功能還將依賴一些基本的硬體進行本地加速，其中之一便是NPU。新的Windows PC將需要至少40 TOPS的算力，才能達到AI PC的門檻。除了要求處理器帶有AI加速單元，另一個要求便是內存，因為AI加速是對內存高度敏感的操作，而LLM需要大量、快速且頻繁地訪問內存。 微軟已經將16GB設定為最低的容量標准，不僅用於本機加速，還用於基於雲端的Copilot AI功能。可以預見，2024年的PC將以16GB為基本內存規格，商用PC可能會將要求提高至32GB甚至64GB，對於DRAM行業來說是個好消息。 ...

快科技1月17日消息，在今天下午的聯想新品發布會上，聯想小新Pro 14 2024輕薄本正式發布，首發價5599元起，在14英寸輕薄機身中塞進了84Wh巨無霸電池，還搭載了7467MT/超高頻內存。 在具體配置上，聯想小新Pro 14 2024輕薄本搭載酷睿Ultra 5 125H處理器，擁有14核心18線程，最大睿頻頻率4.5GHz，支持滿血64W性能釋放。 GPU方面，內置了英特爾ARC核芯顯卡，支持光線追蹤、XeSS等功能，遊戲表現巨幅提升，3A大作也不在話下。 這款筆記本還可選16GB/32GB LPDDR5x 7467MT/超高頻內存，相比6400 MT/內存，AI和創作軟體的提升可達27%，還可一鍵調節高頻或低延遲。 還標配1TB PCIe 4.0高性能固態硬碟，支持雙2280 M.2額外擴展，最高可擴展至4TB存儲。 螢幕有OLED和IPS兩個版本可選，OLED屏版本解析度為2880*1800，螢幕比例為16:10，峰值亮度600尼特，支持120Hz高刷新率，覆蓋100% DCI-P3廣色域。 該筆記本在14英寸輕薄機身中塞進了84Wh巨無霸電池，標配100W三腳迷你氮化鎵快充適配器，真實續航模擬約10.3小時。 散熱方面，採用全新四渦流寒霜風道設計，在最大性能持續負載下，使鍵盤核心區域溫度下降約4.2°C，同時鍵盤的的低溫范圍顯著提升。 接口方面，該筆記本配備2個USB-A 3.2 Gen1接口、1個全功能USB-C接口、1個雷電4接口、1個HDMI接口、1的SD讀卡器和1個3.5mm音頻接口。 價格方面： 酷睿Ultra 5 125H/32GB/1TB OLED螢幕版本：首發價5799元 酷睿Ultra 5 125H/16GB/1TB OLED螢幕版本：首發價5599元 酷睿Ultra 5 125H/32GB/1TB...

快科技1月17日消息，聯想小新新品發布會將於今天（1月17日）下午17:30舉行，將會發布小新Pro 14 2024酷睿版、小新Pro 16 2024酷睿版以及小新15 2024酷睿版等新機型。 剛剛官方公布了聯想小新Pro 14 2024的配置，相比於前代基本全線升級： CPU：酷睿Ultra 7 155H或Ultra 5 125H GPU：英特爾ARC核芯顯卡，2倍性能躍升，支持光線追蹤、XeSS等 AI單元：全新獨立AI引擎NPU 內存：可選32GB 7467MT/ LPDDR5x，AI自適應/高帶寬/低延遲三種模式 存儲：雙2280 PCIe 4.0 M.2硬碟位，標配1TB SSD+2280 M.2擴展 螢幕：新增可選SSR超好屏OLED版，2.8K 120Hz 600nits峰值亮度，覆蓋100% DCI-P3廣色域，通過HDR True Black...

快科技1月16日消息，全何科技(V-Color)宣布，面向AMD銳龍線程撕裂者7000系列處理器，推出頂級的192GB DDR5內存套裝，頻率最高可達7200MHz。 AMD撕裂者7000系列支持四通道DDR5內存，單系統可以插四根，雖然不及撕裂者PRO 7000系列的八通道，但在消費級領域也是無敵的存在。 全何新內存採用精選的SK海力士顆粒，體質奇佳，單條容量48GB，四條組成192GB，頻率可選6400MHz、6800MHz、7000MHz、7200MHz四種版本，而延遲低至CL34。 不過，這種內存是R-DIMM形態，而非主流桌面的U-DIMM，所以不能通用。 本月中旬上市，價格未公開。 192GB 7200MHz CL34搭配華碩ASUS PRO WS TRX50-SAGE WIFI 192GB 7000MHz CL34搭配技嘉TRX50 AERO D 192GB 6800MHz CL34搭配華擎TRX50 WS 來源：快科技

快科技1月16日消息，在今天的壹號本春季新品發布會上，三合一PC壹號游俠X1正式發布，集掌機、平板、筆記本於一身。 據了解，本次發布的三合一PC壹號游俠X1，採用了分離式手柄設計，手柄與主機分離後可與手柄基架連接使用，同時主機也可配備磁吸鍵盤、背板支架、手寫筆等配件使用，擁有遊戲掌機、平板電腦、迷你筆記本電腦等多種形態。 具體配置上，壹號游俠X1可選英特爾酷睿Ultra 7 155H AI PC處理器，採用了intel4工藝，擁有16核22線程，最大睿頻頻率可達4.8GHz，緩存24MB，處理器基礎功耗28W。 這款處理器還內置英特爾ARC GPU，性能有著顯著提升，擁有128個EU執行單元，頻率可達2250MHz。 存儲方面，壹號游俠X1配備了LPDDR5X-7467高頻內存，可選16、32GB或64GB；硬碟採用M.2 2280 PCIe4.0*4 SSD，可選1T、2T或4T，讀取速度高達7114.06MB/、寫入速度高達6501.54MB/。 螢幕方面，壹號游俠X1採用10.95英寸LTPS多晶矽螢幕，解析度為2560*1600，刷新率120Hz，亮度540nit，DPI-3 100%、SRGB 138%高色域容積，確保了色彩的真實還原。 螢幕比例為最適合Windows系統操作的16:10，同時採用DC調光技術不閃屏，為用戶帶來更精彩的視覺體驗。 接口方面，除USB-A 3.2接口、3.5mm音頻接口外，壹號游俠X1還配備了2個USB-C 4.0全功能接口，可以連接4K顯示器、顯卡擴展塢等，理論傳輸帶寬可達40Gbps；還擁有一個原生Oculink PCle4.0*4接口，通過這個接口外接壹號顯卡OneXGPU，理論傳輸帶寬可達63Gbps。 此外，壹號游俠X1還內置65.02Wh電池，標配100W氮化鎵充電器；以及哈曼定製的揚聲器系統，頻率響應范圍最低300Hz、靈敏度 ≥90dB、總諧波失真≤5%。 價格方面，壹號游俠X1共有4個版本，具體價格為： Ultra 125H/16GB+1TB版本首發價5999元 Ultra 155H/32GB+1TB版本首發價7299元 Ultra 155H/32GB+2TB版本首發價7799元 Ultra 155H/64GB+4TB版本首發價9999元 來源：快科技

前一段時間，JEDEC宣布Dell的CAMM正式成為了JEDEC標准規范，被命名為「CAMM2」。這意味著接下來將有更多的筆記本電腦使用新的內存模塊設計，幾乎可以肯定，CAMM2未來將取代已使用20多年的SO-DIMM內存模塊。 有網友透露，在CES 2024期間參觀了SK海力士的展台，對方工作人員表示CAMM內存模塊也將用於台式機。據了解，桌面平台上相關產品已經在開發中，不過沒有提到具體的細節。 CAMM2有兩種設計，除了常規的DDR5，還能用於LPDDR5(X)，這使得非焊接LPDDR5(X)存儲器成為了可能。相比SO-DIMM，除了更輕薄的外形，CAMM2還能保證內存達到更高的數據傳輸速率，由6.4 Gbps提升至9.6 Gbps。雖然JESD318 CAMM2為DDR5和LPDDR5(X)X定義了一個通用連接器設計，在內存模塊背面通過類似於CPU插座的連接器插入，但由於兩者的引腳不同，因此不可能在同一主板上支持兩種類型的內存。 目前桌面平台的主流市場上，主板一般帶有兩個或四個DIMM插槽，如果使用最新的單條64GB內存，最高可支持256GB，至少在未來一段時間內是足夠使用的。如果要支持CAMM2內存模塊，主板需要重新設計，並不是一朝一夕能夠完成的。當這樣的產品真的出現時，意味著內存行業的重大轉變。 ...

快科技1月12日消息，隨著人工智慧的發展，市場對內存的要求更高，三星正在向市場推出基於特定應用要求的存儲組合產品。 據悉，三星最近正在研發新型存儲器LLW DRAM，將高帶寬、低延遲、低功耗的特性結合在一起。三星將新的內存技術定位在需要運行大型語言模型（LLM）的設備上，未來也可能出現在各種客戶端工作負載中。 LLW DRAM作為一種低功耗內存，擁有寬I/O、低延遲、每個模塊/堆棧提供了128GB/的帶寬，與一個128位DDR5-8000內存子系統的帶寬相同。 同時，LLW DRAM還有另一個重要特性，就是1.2pJ/bit的超低功耗，不過三星沒有告知該功耗下的具體數據傳輸速率。 據了解，LLW DRAM在設計上可能會借鑒GDDR6W，並採用扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術將多個DRAM集成到一個封裝中。 目前三星已公布技術的預期性能細節，根據過往經驗，LLW DRAM很可能到了開發階段的尾聲。 來源：快科技

快科技1月12日消息，聯想小新2024年筆記本電腦新品發布會將在1月17日舉行，屆時將發布6款產品。 此次要發布的產品具體有：小新Pro 14、小新Pro 16 AI超能本；新尺寸的小新15輕薄本；以及小新一體電腦：小新24、小新27、小新Pro 27。 現在小新Pro 27一體電腦價格已經搶先上架，共三個配置： i9-13900H/32GB/1TB/銳炬X顯卡，建議首發價6999元 i7-13620H/16GB/1TB/超核芯顯卡，建議首發價5199元 i5-13420H/16GB/1TB/超核芯顯卡，建議首發價5999元 聯想表示，小新Pro 27 2024一體電腦經過超200項行業嚴苛標准測試，三年有限保修，三年上門服務，買得放心，用得安心，售後省心。 該一體電腦配備27英寸螢幕，2.5K解析度（2560x1440），100Hz高刷新率，超窄邊框設計，99%sRGB高色域，可調節俯仰角度。 它還搭載Harman 2.0立體聲音響，配合智能算法調校，高音亢、中音準、低音沉，細節更還原。 而且預裝正版Windows 11和Office軟體，開機即可用。 來源：快科技

快科技1月11日消息，今天，聯想小新Pro 14 2024 AI酷睿版筆記本正式上架並開啟預約，採用了7467MT/高頻內存，性能額外提升約27%。 具體配置上，聯想小新Pro 14 2024搭載新一代英特爾酷睿Ultra 5 125H處理器，擁有14核心18線程、4P核+8E核+2LPE核，睿頻頻率可達4.5GHz，性能釋放最高可達約64W。 GPU採用了Arc銳炫核顯，支持光線追蹤、XeSS等多項獨顯級圖像技術，日常應用表現、視頻編輯效率、遊戲表現巨幅提升，3A大作也不在話下。 內存方面，該筆記本可選32GB LPDDR5x 7467MT/低功耗高頻率內存，相比6400 MT/內存，遊戲提升為9%，AI和創作軟體的提升可達27%。 小新Pro 14 2024還標配1TB PCIe 4.0高性能固態硬碟，支持雙2280 M.2額外擴展。 螢幕可選OLED屏，解析度為2880*1800，螢幕比例為16:10，峰值亮度600尼特，支持120Hz高刷新率，覆蓋100% DCI-P3廣色域。 該筆記本還搭載84Wh快充電池，支持100W PD快充和140W聯想超快充，本地視頻播放續航時間約20.2小時，真實續航模擬約9.2小時。 接口方面，該筆記本配備2個USB-A 3.2 Gen1接口、1個全功能USB-C接口、1個雷電4接口、1個HDMI接口、1的SD讀卡器和1個3.5mm音頻接口。 同時還採用了全新四渦流寒霜風道設計，在最大性能持續負載下，可使鍵盤核心區域溫度下降約4.2°C。 目前官方暫無公布具體售價，作為參考，此前聯想小新Pro 16 2024的16GB+1TB版本首發到手價為5799元。 來源：快科技