Tag: 聯發科

Intel兩年前將5G基帶晶片賣給了蘋果公司，隨後跟聯發科達成合作，在PC上推動5G。今天在電信日上，Intel、聯發科、移動及HP惠普正式宣布，聯手打造新一代5G PC。 中國移動、英特爾、惠普和聯發科「四方合作夥伴」相信，5G全互聯PC將對在線教育和遠程辦公等新應用場景發揮前所未有的重要作用，同時對社會和各行業的發展也具有重要意義。 中國移動將與Intel、惠普、聯發科攜手，就新一代5G全互聯PC開展市場合作，為終端用戶提供5G數據包和優質的移動通信服務。 不過四家公司沒有提到他們合作的5G PC什麼時候問世，首發產品詳情也欠奉，不出意外會是高端5G筆記本首發。 2019年11月底，Intel、聯發科聯合宣布雙方將在5G領域緊密合作，共同開發、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。 作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯發科開發和交付的5G基帶，基於此前發布的5G基帶Helio M70開發而來，後者是聯發科第一批5G SoC處理器的一部分。 此外，Intel還將進行跨平台優化與驗證，並為OEM合作夥伴提供系統集成和聯合設計支持，包括驅動程序。 第一批採用聯發科基帶的Intel 5G筆記本產品計劃2021年初上市，預計戴爾、惠普會首發。 此外，Intel、聯發科還正在與廣和通合作開發5G M.2模塊，經過優化，可與Intel客戶端平台集成。 作為該解決方案的首家模塊供應商，廣和通將提供運營商認證和監管支持，並主導5G M.2模塊的製造、銷售和分銷等。 來源：遊民星空

Intel兩年前將5G基帶晶片賣給了蘋果公司，隨後跟聯發科達成合作，在PC上推動5G。今天在電信日上，Intel、聯發科、移動及HP惠普正式宣布，聯手打造新一代5G PC。 中國移動、英特爾、惠普和聯發科「四方合作夥伴」相信，5G全互聯PC將對在線教育和遠程辦公等新應用場景發揮前所未有的重要作用，同時對社會和各行業的發展也具有重要意義。 中國移動將與Intel、惠普、聯發科攜手，就新一代5G全互聯PC開展市場合作，為終端用戶提供5G數據包和優質的移動通信服務。 不過四家公司沒有提到他們合作的5G PC什麼時候問世，首發產品詳情也欠奉，不出意外會是高端5G筆記本首發。 2019年11月底，Intel、聯發科聯合宣布雙方將在5G領域緊密合作，共同開發、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。 作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯發科開發和交付的5G基帶，基於此前發布的5G基帶Helio M70開發而來，後者是聯發科第一批5G SoC處理器的一部分。 此外，Intel還將進行跨平台優化與驗證，並為OEM合作夥伴提供系統集成和聯合設計支持，包括驅動程序。 第一批採用聯發科基帶的Intel 5G筆記本產品計劃2021年初上市，預計戴爾、惠普會首發。 此外，Intel、聯發科還正在與廣和通合作開發5G M.2模塊，經過優化，可與Intel客戶端平台集成。 作為該解決方案的首家模塊供應商，廣和通將提供運營商認證和監管支持，並主導5G M.2模塊的製造、銷售和分銷等。 來源：快科技

5 月 13 日，聯發科發布了全新天璣 5G 晶片，天璣 900。這顆晶片在網絡連結、節能低耗、影像技術上升級之外，也埋下了一些突擊中高端市場的彩蛋。 核心與影像大幅升級 這次帶來的天璣 900 依然採用八核 CPU 架構設計，但換上了旗艦級的 Arm Cortex-A78 核心，2 個大核主頻最高達到 2.4GHz 。Arm Mali-G68 GPU 具備 Mali-G88 的先進技術，對圖形處理性能得到了很大提升。 從基帶和製程來看，天璣 900 基於台積電的 6nm...

進入5G時代後，聯發科一鳴驚人，成為全球最大的智慧型手機晶片供應商。但在高端手機晶片市場，聯發科依然後勁不足，落後高通公司。 目前聯發科高端產品線天璣1000系列最高採用6nm製程技術，而高通、三星、華為的5nm晶片早已上市。要進入高端市場，聯發科需盡快推出更高製程的晶片產品。 此前有報導稱，聯發科5nm晶片將於今年第四季度正式投產，明年年初正式發布，是一款專門針對高端市場的旗艦產品。 但今年下半年，採用加強版5nm製程技術的蘋果A15仿生晶片就要上市，高通的下一代旗艦8系列處理器也會在年底發布。相比之下，聯發科在高端晶片的規劃節奏上依然較慢，無法形成先發優勢。 不過最新消息稱，聯發科很可能跳過5nm晶片製程，全新旗艦產品或直接採用4nm製程技術。 該消息來自台灣經濟日報，該報導稱，聯發科新一代5G旗艦晶片由外界原本預期的5nm製程生產，升級到4nm，同時開出3nm產品，成為台積電4nm和3nm的第一家客戶。 該報導還指出，聯發科4nm晶片量產進度有望與蘋果相當，並已拿下OPPO、vivo、小米等大廠訂單。 4nm製程晶片將帶來更強大的性能、更低的功耗，如果該消息屬實，那麼聯發科將在高端市場上形成先發優勢，為逐步站穩高端市場打下良好的基礎。 不過率先採用4nm製程技術並非沒有代價，據介紹，採用4nm製程技術的聯發科5G新旗艦晶片產品單價將拉高到80美元(約522.01元人民幣)以上，遠高於現行平均單價30至35美元。 如此高的單價，意味著只有超高端旗艦手機產品才有可能搭載該晶片。 那麼對於聯發科和手機廠商來說，如何消除過去聯發科高端晶片在消費者心里的固有印象，提升品牌形象至關重要。 來源：遊民星空

在GTC 2021主題演講中，英偉達執行長黃仁勛簡短提及到，將會和聯發科（MediaTek）展開合作。根據展示的幻燈片展示的內容，聯發科將會得到GeForce RTX 30系列GPU的授權許可，將安培架構顯卡應用於MT819x SoC上。黃仁勛表示： 「我們宣布將會與聯發科建立合作夥伴關系，以創建用於Chrome OS和Linux PC的參考系統和SDK。聯發科是世界上最大的SoC製造商，將英偉達GPU與聯發科SoC結合使用，可以製造出色的PC和筆記本電腦。」 聯發科的MT819x SoC包括了MT8192和MT8195兩款平台，分別採用7nm和6nm工藝製造，前者是4個Cortex-A76核心+4個Cortex-A55核心，後者為4個Cortex-A78核心+4個Cortex-A55核心，GPU使用的是Mali-G57，支持LPDDR4x記憶體、UFS 2.1存儲、PCIe 3.0和USB 3.2 Gen1，是聯發科在去年推出，主要面向Chromebook打造的。 對於MT819x SoC的目標群體而言，目前安培架構GPU在台式機和筆記本電腦中的TDP設置相對較高，不過隨著架構的成熟、工藝的進步和適當的縮減，集成在低功耗小型設備上仍然是可行的。通過這次合作，聯發科平台的圖形性能將得到顯著提升，無論Chromebook還是平板電腦甚至智慧型手機都將因此受惠。 英偉達的競爭對手AMD此前已經與三星開展了類似的合作，很快用戶就會見到搭載Radeon定製GPU的Exynos SOC。根據三星的說法，今年晚些時候會到來，不過近期業界在晶片製造方面遇到很多問題，不知道是否會影響原有計劃。 來源：超能網

天璣 1200 終於來了，首發這款晶片的 Realme GT Neo 把價格打到了 1799 。這個定價和宣傳標語，可以說是「真我之心，路人皆知」，明晃晃沖著 K40 來的。 GT Neo 與 GT 這兩款 Realme 的機型之間的關系也很像 K40 和 K40 Pro 之間的關系，除了處理器和充電功率不同。其他地方並沒有很大區別，而 Realme 更是連 GT...

聯發科官方發布了兩款全新的5G SoC，名稱分別為天璣1100和天璣1200，此舉也說明聯發科在中高端產品線上正不斷進取。 這兩款晶片都採用了台積電的6nm製造工藝，天璣1000 Plus採用的7nm工藝相比，工藝上再次提高。天璣1100和天璣1200都集成了5G數據機，但僅支持6 GHz以下頻段，並且未添加對mmWave的支持，另外都支持Wi-Fi 6以及藍牙5.2。5G的峰值下行速度從天璣1000 Plus上的4600Mbps，上升到天璣1100和天璣1200的4700Mbps。 天璣1200包括一個頻率為3.0GHz的Cortex-A78超大核心，三個頻率為2.6GHz的Cortex A-78核心，以及四個頻率為2.0 GHz的Cortex-A55核心。而天璣1100，則是四個Cortex A-78核心，頻率為2.6 GHz，加上四個Cortex-A55核心，頻率為2.0 GHz。 兩款晶片組都帶來了Mali G77架構的九核GPU以及六核MediaTek APU 3.0，還有雙通道UFS 3.1，也支持聯發科的HyperEngine 3.0遊戲技術。天璣1200還支持最高90Hz的QHD+解析度，或者最高168Hz的FHD+解析度，而天璣1100則支持144Hz的FHD+解析度。但這兩個新的天璣系列SoC都不支持LPDDR5記憶體，而是支持2133MHz的LPDDR4x記憶體。 天璣1200晶片組還支持200MP主攝像頭，多攝像頭配置則是32MP+16MP，至於天璣1100，則是支持108MP主攝像頭，多攝像頭配置一樣。視頻方面的支持都很出色，兩款產品都支持4K HDR，最高支持60FPS。AI全景夜拍、AI降噪以及SDR到HDR的轉換。 聯發科表示，首批使用天璣1100和天璣1200的智慧型手機將在2021年上半年推出，包括有Vivo，OPPO和小米等廠商。 ...

三星剛剛在德國市場推出了Galaxy A32 5G手機，它是去年的Galaxy A31的後繼產品，各方面的規格變化很大，但是有點令人費解的是螢幕解析度居然相比上一代還縮水了，宣傳頁面寫的是HD+螢幕，也就是720p的全面屏，解析度還達不到上一代的1080p規格。 在宣傳頁面上，三星並未明確標出該機使用的處理器型號，而是將Galaxy A32 5G的處理器描述為8核心處理器，2+6的大小核設計，並且所有核心都具有2.0GHz的頻率，這麼看起來它應該是聯發科的Dimensity 720，是一款定位於中端市場的5G SoC，如果真是Dimensity 720的話，那麼Galaxy A32 5G還應該具有ARM Mali-G57的GPU。 三星Galaxy A32 5G背後具有4個攝像頭，主攝是4800萬像素的，廣角鏡頭是800萬像素的，具有123度超廣角，此外還有一個500萬像素的微距鏡頭和一個200萬像素的景深鏡頭。前攝方面是一顆1300萬像素的前置鏡頭。 該機提供4/6/8 GB三種記憶體的版本，存儲容量有64 GB和128 GB，可以插TF卡，最大支持1TB的容量。螢幕是6.5英寸的HD+螢幕，採用三星的Infinity-V開孔設計。電池是5000mAh的，容量很大，再加上螢幕解析度僅為720p+，所以三星Galaxy A32 5G的續航應該非常不錯，這應該是它的主打賣點之一，但是充電方面該機僅支持15W快充，對於這塊大電池來說體驗應該比較糟糕。 三星Galaxy A32 5G機身尺寸為164.2 x 76.1 x 9.1mm，重205g，提供黑色、白色、藍色和紫色四種顏色，將於2月12日開始訂購，其中64 GB存儲的版本售價279歐元起，128...

據研究機構Counterpoint的一份報告顯示，聯發科在2020年第三季的手機晶片出貨量超越了高通，成為全球最大的手機晶片商。高通目前仍然是最大的5G晶片供貨商，不過Counterpoint的報告顯示，2020年第3季所有售出的手機中，有1億部是使用聯發科的晶片，同比上升了5%。 Counterpoin的報告顯示，2020年第3季手機晶片出貨量排第一的為聯發科（31%），其次是高通（29%），之後海思、三星以及Apple都以12%共同排第三，至於紫光則是以4%排在第四。報告認為，聯發科在100至200美元檔位的晶片表現，以及其在中國、印度和拉丁美洲的出貨量是讓其在這一季度中，以31%的市埸份額超越了高通的29%的關鍵。 Counterpoint的研究總監Dale Gai表示: 「聯發科利用了美國對華為發布禁令這一情況。由台積電製造，並且價格合理的聯發科晶片成為了很多OEM廠家填補華為缺席所留下的空白的首選。華為此前也曾在禁令生效之前購買了大量晶片組。」 至於高通同樣受惠於美國對華為的禁令，其高端晶片在第三季中表現出強勁，但是中端晶片面臨著聯發科的不少挑戰。Counterpoint研究員Ankit Malhotra表示： 「高通以及聯發科都對旗下產品重新洗牌。去年聯發科發發布了為遊戲而設的G系列晶片，而天璣系列晶片則把5G帶到了更具競爭力的價位上。」 ...

榮耀總裁趙明之前就已經正式對外宣佈，新機將會在2021年的1月份發佈。並且還一度喊話稱榮耀的目標是要做到第一，目標出貨量要定在1億台。而近日，榮耀V40這款手機的外觀以及配置信息都曝光了，真的能夠干翻華為嗎？ 榮耀 V40側面渲染圖曝光，採用的是類似華為Mate40 Pro一樣的大曲面設計，而且背部應該是矩陣攝像頭。據稱，此次將會有有三款機型，榮耀v40跟榮耀v40Pro是搭載了三攝，一款榮耀V40Pro+搭載了四攝。支持5000萬像素主攝像頭，這也是榮耀之前定位在華為Mate系列以及P系列旗艦機之下的一貫做法。所以在拍照方面，榮耀V40基本是沒有辦法超越華為的。 不僅如此，還有網友宣稱曝光了榮耀V40的真機圖，從圖片來看這是一款紫色的機型，機身底部的黑邊有點大，正面搭載的是左上角的雙挖孔攝像頭。就顏值設計來說，榮耀V40如果真的是這樣，那麼就相對中庸了，並沒有很亮眼的設計。 此外，榮耀V40早在12月18日就已經通過了工信部認證，根據認證信息顯示，榮耀V40將支持66W有線快充以及40W無線快充，這也跟華為的主要技術相符合，確認配備型號為 HW-110600C00 的適配器。 根據之前的爆料1月發佈，榮耀V40將會搭載聯發科天璣1000plus，而且從現階段華為公佈的態度來看，榮耀V40系列為了能夠獲得第三方的晶片，可能並不會推出搭載華為麒麟9000處理器的版本。聯發科的天璣1000plus處理器目前對比麒麟9000還是有不小的差距的，被小米用在了兩三千元的產品上，實際想跟華為Mate40競爭的難度很大。 如果沒有意外，榮耀V40將會作為榮耀離開華為之後的第一款新機發佈，在你看來，榮耀V40可以干翻華為Mate40嗎？歡迎說說你的看法。 來源：kknews榮耀V40將於1月發佈，聯發科+曲面屏，真能幹翻華為？

據TECHPOWERUP報導，聯發科已經發布公告，將透過其子公司立錡科技收購英特爾旗下Enpirion電源管理晶片產品線，預計總交易金額約8500 萬美元（約合人民幣5.6億元左右），交易完成日期暫定今年的第四季。 精簡產品線，減少不必要的研發支出，並專注於企業認為現在和未來最重要的市場，英特爾近兩年不斷對自身業務組合進行減負重組。繼去年將智慧型手機數據機晶片業務出售給蘋果，以及今年將NAND業務出售給SK海力士之後，現在又把電源管理晶片部門Enpirion出售給台灣聯發科旗下的立錡科技，促使英特爾更專注於他們的核心產品線，畢竟在CPU市場上已經落後競爭對手得越來越多了。 事實上8500萬美元的出售價格對於英特爾的規模來說是杯水車薪，有業內人士猜測這是英特爾急需資金，選擇快速兌現的結果。英特爾目前的處境並不樂觀，甚至可以說是四面楚歌，除了主要對手AMD的直接競爭外，連蘋果公司這樣的主要客戶也在近期宣布投資數十億美元，以便在未來將Mac使用的CPU從英特爾的X86架構處理器轉移至自研的ARM架構處理器上。 英特爾的Enpirion主要業務是FPGA電路、SoC、CPU和ASIC打造電源管理晶片，通過這次交易將增強聯發科在業務方面的整體實力，擴大和豐富了業務組合，未來有可能拓展更大規模的市場，同時可以將目光瞄準到企業級客戶身上。 ...

聯發科今天宣布了兩款新的SoC，分別為MT8195和MT8192，將會用在下一代的Chromebook上，高端些的MT8195基於ARM最新發布的Cortex-A78核心打造，並且採用台積電的6nm工藝生產。 據稱，MT8195的CPU為八核心設計，分別是四個用於計算密集型應用的Arm Cortex-A78大核心，和四個能夠同時處理後台任務並最大限度延長電池壽命的高能效Arm Cortex-A55小核心，集成的顯卡是五核Arm-Mali G57 GPU，此外它還具有聯發科的AI處理單元（APU），MT8195的AI處理單元是聯發科的APU 3.0，具有4 TOPs 的性能。MT8195支持四通道2133MHz LPDDR4X記憶體，並且支持多達三台顯示屏同時顯示。 MT8192則是採用台積電7nm工藝，同樣具有8核心的CPU，分別是四個Arm Cortex-A76核心和四個Arm Cortex-A55核心，集成的顯卡也是五核Arm-Mali G57 GPU，MT8192的AI處理單元是聯發科的APU 2.0，具有2.4 TOPs 的性能。MT8192同樣支持2133MHz LPDDR4X記憶體，並且支持UFS 2.1 存儲。MT8192支持2560*1440解析度且刷新率為60FPS的顯示屏，或者1920*1080解析度的120FPS顯示屏，也可以支持兩台1920*1080解析度60FPS顯示屏同時顯示。 除此之外，兩款晶片組都有一個專用的音頻數位訊號處理器（DSP），可以為語音助手功能實現超低功耗語音喚醒（VoW），並且都支持4K HDR視頻解碼功能。此外, MT8192 和 MT8195 晶片組還支持...

11月11日，聯發科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產品——MT8195、MT8192。 MT8195、MT8192芯片組都集成了高性能的AI處理單元(APU)，支持各種基於語音、視覺的應用，並支持各種實時功能，包括無縫處理語音ID識別和語音控制、語音和圖像識別、語音到文本、實時翻譯、對象識別、背景去除、降噪、圖像和視頻分割、手勢控制等等等。 二者還都有一個專用的音頻數字信號處理器(DSP)，可實現語音助手的超低功耗語音喚醒(VoW)。 同時內建高動態范圍(HDR)圖像信號處理器(DSP)、硬件景深引擎，支持各種攝像頭配置，比如超大8000萬像素四感光體(Cell)攝像頭、3200萬像素單攝像頭、1600萬+1600萬像素雙攝像頭等，從而支持清晰銳利的視頻會議。 此外，二者都支持4K HDR視頻解碼、PCIe 3.0、USB 3.0。 MT8195基於台積電6nm工藝製造，集成八個CPU核心，包括四個A78大核、四個A55小核。這也是全球首款正式發布的A78架構芯片，比三星Exynos 1080早了一天。 它還集成五核心的Mali-G57 GPU，集成APU 3.0，算力高達4 TOPs，支持四通道LPDDR4X 2133MHz記憶體，支持三屏輸出，支持杜比視界､ 7.1環繞聲音頻、AV1硬件視頻解碼。 MT8192則是台積電7nm工藝製造，同樣是八個CPU核心，包括四個A76大核、四個A55小核，同時集成五核心Mali-G57 GPU、APU 2.0，算力為2.4 TOPs。 支持LPDDR4X 2133MHz記憶體、UFS 2.1、60Hz刷新率＋WQHD分辨率或者120Hz刷新率＋FullHD+分辨率、雙屏輸出。 聯發科表示，搭載MT8192芯片組的Chromebook將於2021年第二季度上市，而基於MT8195芯片組的高端Chromebook、智能顯示屏、平板電腦、其他智能設備也將在稍後面世。 作者：上方文Q來源：快科技

聯發科的5G手機芯片今年備受歡迎，業績創造了5年來新高。除此之外，聯發科還在擴展新興市場，網絡報道稱他們的7nm芯片已經打入AMD供應鏈，主要用於高性能計算市場。 這個7nm芯片有點特別，不是常見品類，而是定製化的SerDes，2018年4月份聯發科宣布首發第一個通過7nm FinFET矽認證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。 SerDes是串行器（Serializer）和解串行器（De-Serializer）的合成詞。 它的主要功能是在發送端將多路低速並行信號串行信號，經過傳輸介質，最後在接收端，高速串行信號重新轉換成低速並行信號，非常適合端到端的長距離高速傳輸需求。 AMD今年底之前還會推出新一代的EPYC霄龍處理器，升級到7nm Zen3架構，依然最多64核128線程，但是性能會大幅提升，在數據中心市場上極具競爭力。 聯發科與AMD合作的傳聞已久，不過之前的爆料主要集中在消費級產品上，一個是聯發科取代祥碩為AMD提供新一代芯片組，另外一部分合作就是集中在網絡/通訊芯片上，AMD的PC產品會用上聯發科的5G基帶， - THE END - 轉載請註明出處：快科技 #AMD#CPU處理器#聯發科 責任編輯：憲瑞作者：憲瑞來源：快科技

2020年9月9日，根據多家科技媒體的消息，小米在印度智慧型手機市場發佈了一款名為POCO M2的新機。對於小米POCO M2來說，在整體定位上低於之前發佈的小米POCO M2 Pro，將與 Realme Narzo 10 等競爭。此前，小米POCO M2 Pro採用的是單挖孔全面屏，這是POCO系列第一款單孔全面屏機型。其螢幕尺寸為6.7英吋，解析度為FHD+，刷新率為60Hz，螢幕縱橫比為20:9。背部四攝造型神似浴霸，與印度版Redmi Note 9 Pro系列機型相似，指紋識別為側邊方案，整機厚度為8.8mm。核心配置上，小米POCO M2 Pro搭載高通驍龍720G處理器，前置1600萬像素，後置4800萬主攝+800萬超廣角+500萬微距+200萬景深四攝，電池容量為5000mAh，支持33W閃充。而就剛剛發佈的小米POCO M2來說，則搭載了聯發科G80處理器，並內置5000mAh容量的電池，以此滿足智慧型手機用戶的使用需求。 一 具體來說，對於剛剛在印度智慧型手機市場發佈的小米POCO M2來說，機身正面採用了水滴屏的設計方案。水滴屏又稱水滴全面屏，它並非是一種螢幕玻璃材質，而是從形狀、工藝上命名的一種是手機螢幕正上方由於追求極致邊框而採用的一種手機顯示屏解決方案，因螢幕頂端為攝像頭保留的非顯示區域和水滴一般大小而得名。在機身背部，小米POCO M2採用了後置豎排攝像頭的設計方案。對此，在筆者看來，在外觀造型上，這款智慧型手機和去年發佈的不少機型比較相似，比如小米發佈的Redmi Note 8系列。換而言之，在外觀造型上，小米POCO M2這款智慧型手機可謂中規中矩，缺乏比較明顯的亮點。 二 同時，在硬體配置上，按照小米這家智慧型手機廠商的介紹，POCO M2 採用了一塊 6.53 英吋的 FHD...

NVIDIA日前徹底完成了對Mellanox的消化吸收，將後者的網絡產品和技術也納入自己品牌旗下， 現在，AMD網卡也來了，類似於NVIDIA也是吸收外部資源，而且至少目前只是筆記本上的無線網卡。 據報道，AMD正在與聯發科合作，開發屬於自己的Wi-Fi無線網卡，而且是最新的Wi-Fi 6。 報道稱，AMD之所以要進入網卡市場，主要是為自己的銳龍PRO商務提供支撐，支持更多企業級管理特性，而對標的對象自然就是Intel呈統治地位的Wi-Fi無線網卡產品和vPro博銳商務平台。 當然，消費級的銳龍筆記本也不排除採用自家無線網卡，甚至在未來桌面平台也是有可能的。 更多技術細節暫不清楚，但至少第一批產品，應該會絕大部分都是直接採用聯發科IP，然後套上AMD的牌子。 此前消息稱，AMD還在與聯發科合作，從而獲得5G基帶方案，自然也是為銳龍本准備的。 Intel早已宣布與聯發科共同打造5G筆記本，將在明年初落地。 聯發科：誰能想到我會有今天…… 作者：上方文Q來源：快科技

今年的5G處理器天璣系列賣得不錯，聯發科的業績也創造了5年來的新高，營收、盈利都在改善。不過下一步的動向大家恐怕很難猜到，他們竟然要跟AMD合作了。 供應鏈消息人士@手機晶片達人爆料，為了分散手機業務集中的風險，聯發科也在開拓新的市場，現在內部確認接下了AMD的PC/NB晶片組的委託開發計劃。 這是指的什麼？顯然說的是AMD的芯片組外包會轉向聯發科，目前AMD的芯片組外包是祥碩負責的。 除了去年的X570首發PCIe 4.0有技術困難改為AMD親自上陣之外，祥碩從2017年就承包了AMD的芯片組設計業務，300系列、400系列到今天的500系列（除X570之外）都是祥碩設計的。 不清楚AMD為何會考慮轉單，芯片組不是多難也不是太大的業務，按說沒必要折騰。 不過與祥碩相比，聯發科在設計能力上顯然更勝一籌，對AMD的芯片組業務幫助更大。 此外，從爆料來看，聯發科與AMD的合作不止於芯片組，AMD的5G上網模塊也是跟聯發科合作的——當然，Intel的5G上網模塊也是聯發科的，估計順手就一起做了兩家的，反正PC平台通用。 如果確定是聯發科負責AMD的芯片組外包設計，那今年也沒可能了，500系列已經發完了，，不過這個應該還是繼續由祥碩操刀。 聯發科的芯片組至少要從明年的700系列開始了，不知道是否會首發PCIe 5.0呢？ 作者：憲瑞來源：快科技

在推出了多款天璣系列5G處理器之後，聯發科在今天宣布推出天璣800U處理器，加起來的話，聯發科已經推出了7款天璣系列處理器產品。對於這款新的天璣800U處理器產品，雖然名字上看著和天璣800屬於同一系列，但是從數據上來看，新款處理器產品更像是天璣720的提頻版本。 從數據上來看，，天璣800U處理器基於7nm製程工藝製造，採用八核心架構，2個主頻去到2.4GHz的A76大核以及6個主頻可以達到2GHz的A55小核，GPU為Mali-G57 MC3，支持LPDDR4x記憶體以及UFS 2.2快閃記憶體。作為對比，聯發科的天璣800處理器八顆核心為4×2.0GHz Cortex-A76+4×2.0GHz Cortex-A55；而天璣720處理器則是2×2.0GHz Cortex-A76+6×2.0GHz Cortex-A55。 天璣800U相較於天璣720的另一個提升是支持120Hz刷新率的螢幕，天璣720最高支持90Hz刷新率的螢幕。所以，在當下更高刷新率螢幕被應用到更廣泛的產品當中時，天璣800U對比天璣720處理器在數據上的提升還是比較大的…… 至於其他方面，天璣800U和天璣720基本上是一致的，對比聯發科公布的數據的話，天璣800U的5G下載峰值速率還不如天璣720。天璣800處理器依然集成了5G基帶，支持sub-6GHz 5G網絡頻段，同時支持聯發科5G UltraSave技術降低功耗。其他方面，聯發科新的天璣800處理器支持HDR10+顯示屏，支持藍牙5.1，集成用於機器學習的APU，支持6400萬像素單攝或者2000萬像素+1600萬像素雙攝，支持4K視頻錄制。 聯發科的刀法看起來也是相當精準啊。 ...

近日台積電宣布，其2020年7月份的銷售額同比增長25％，環比下降12％，至新台幣105.9億元。至此，台積電2020年7個月的累計銷售額同比增長33.6％，至新台幣7272.2億元。其CFO黃仁昭表示：「在5G智慧型手機，高性能計算和物聯網相關應用的推動下，對台積電5nm和7nm技術的強勁需求有望推動第三季度的銷售。」 該公司預測，2020年第三季度的銷售額將在112億美元至115億美元之間，這可能會創下歷史新高。該公司還在8月11日舉行的董事會會議上批准了52.716億美元的資本支出。將投資建設新的晶圓廠，安裝設備，引進新技術以及研發設備。 長期以來，由於英特爾和三星電子在EUV光刻技術方面相對停滯，並且長期以來產量一直低迷，自近些年半導體行業興起以來，大部分注意力一直集中在台積電的5納米工藝上。 截至2020年8月，台積電的5nm EUV生產線幾乎已滿負荷生產，可用於蘋果下一代iPhone處理器A14 Bionic SoC和華為智能手機處理器SoC麒麟1000。但是，由於美國方面的原因，9月11日之後將無法向華為發貨，因此仍有空間可以接受其他公司的製造合同。據報告，台積電將5nm產能給了以下八個客戶： Apple（用於iPhone和iPad的A14 Bionic和A14+ Bionic處理器，用於Mac Book的CPU「 Apple Silicon」等）  英特爾（GPU和CPU，據報導正在協商中）  Altera（現在為Intel，FPGA SoC）  高通（Snapdragon 5G AP，數據機等）  AMD（GPU，CPU）  英偉達（GPU）  聯發科技（Dimensity 5G AP，數據機等）  比特大陸（比特幣挖礦晶片） 應該注意的是，由於Altera已被Intel收購，並且已經是該公司的業務部門，因此實際上應該是7家公司。在被英特爾收購之前，Altera一直將製造業務外包給台積電，並建立了友好的關系。 ...

說到5G網絡的話，大家可能首先想到的是手機方面的應用。但是，根據5G網絡的特性，高數據速率（Gbit/s）、減少延遲（1ms）、節省能源、降低成本、提高系統容量和大規模設備（千億設備）連接，新一代移動通信技術將會被應用到高清視頻傳輸、虛擬現實、自動駕駛、遠程醫療以及其他物聯網場景當中。不過，目前大家接觸的主要還是手機，以及明年初開始上市的電腦。 其實關於5G PC的話，我們可以追溯的一個比較早的時間是去年5月，聯想在台北電腦展上帶來了世界第一台5G筆記本產品，是聯想和高通合作的產品，搭載驍龍8cx處理器和x55 5G數據機，網絡傳輸速度可以達到7GBps。另外，在今年初的CES大會上，微星也展出了一台支持5G的MEG Aegis Ti5電競主機，這款機器同樣搭載了高通X55 5G基帶，處理器採用了Intel Core i9處理器。 可以看到，早期亮相的5G PC產品基本上由高通包圓。而這種情況可能馬上就會發生變化。聯發科日前宣布，將和英特爾展開合作，將5G網絡連接的能力帶到下一代PC產品當中，並且推出了T700 5G數據機。根據聯發科介紹，這顆T700基帶晶片將會用於搭載英特爾處理器的PC。 根據聯發科介紹，T700 5G數據機已經在現實環境下完成了5G獨立（SA）呼叫。此外，英特爾在系統集成、驗證和開發平台優化方面取得了進步，並且正准備為其OEM合作夥伴提供聯合工程支持。英特爾公司副總裁兼移動客戶端平台總經理Chris Walker表示，聯發科T700解決方案將會在本季度末開始向客戶提供樣品。 聯發科技T700數據機支持非獨立和獨立的Sub-6 5G網絡體系結構，具有很高的能效，可以延長筆記本電腦的電池壽命。聯發科預計首批採用聯發科和英特爾5G數據機解決方案的筆記本電腦將於2021年初上市。 ...

「發哥」最近真的發了！全新打造的天璣系列5G移動平台競爭力十足，華為的意外變動更使其全線收獲滿滿，就連巨頭Intel，也在放棄自家5G基帶業務後，選擇了與聯發科深度合作。 ，將在消費、商用筆記本中引入聯發科5G基帶方案，並合作開發5G M.2模塊。 今天，聯發科宣布與Intel合作的5G筆記本取得重要進展，所用的T700 5G基帶已在實際測試場景中成功完成5G SA獨立組網的呼叫。 據悉，聯發科T700 5G基帶支持Sub-6GHz頻段的5G SA獨立組網、NSA非獨立組網，可提供更快速、可靠且穩定的5G連接，多媒體用戶提供流暢、快速、零時延的性能，支持用戶隨時瀏覽網頁、觀看流媒體、玩遊戲，並且能效極高，可有效延長筆記電池續航。 聯發科表示，Intel憑借在系統集成、驗證和開發平台優化方面取得的進展，不僅為用戶帶來卓越體驗，更將為OEM合作夥伴提供協作支持，而與Intel的合作，不但鑒證了聯發科在5G移動業務的全面拓展，也為其進軍PC市場創造了不可多得的新挑戰與新機遇。 集成聯發科5G基帶方案的Intel 5G筆記本首批產品將在2021年初上市，包括惠普、戴爾等品牌會首發。 作者：上方文Q來源：快科技

受到5G手機普及以及其他外在因素的影響，聯發科憑借著自己的天璣1000系列以及天璣800系列產品在網友以及手機廠商兩個角度取得了不錯的表現，進入到今年下半年以來，搭載兩個系列處理器的產品也是逐漸多了起來。一定程度上，聯發科推出的處理器產品幫助了5G手機的普及。另一方面，5G手機的普及也幫助了聯發科晶片的出貨。 爆料信息，圖片來自手機晶片達人 根據之前的爆料消息，聯發科將會在明年第二季度推出新的5G旗艦晶片產品，並且會基於5nm製程工藝。對此，消息人士「手機晶片達人」表示，台積電的5nm製程工藝客戶主要有蘋果、海思、AMD以及高通等，而聯發科則是不在台積電的5nm製程客戶名單內。如果聯發科的5nm新品不是由台積電打造，那麼基本上就可以確定是由三星進行代工了。 而關於三星5nm製程工藝方面，目前兩大消息，一是三星會推出基於自家5nm工藝的新ARM處理器，除了手機之外，還有可能推出桌面版本。另一個就是，三星的5納米工藝良品率低下，質量被曝不達標。 受到三星5nm工藝良率不足的影響，由三星代工的5nm驍龍875處理器的發布以及上市時間可能都會受到不小的影響。如果消息屬實的話，那麼這將造成後續一連串的連鎖反應，比如說一票採用驍龍875處理器的安卓旗艦或許會面臨缺貨等狀態。另外，既然高通受到了影響，同樣基於三星5nm製程的聯發科新旗艦晶片必然也將受到影響。 ...

移動通信的每一次技術換代對於相關廠商都是一次大的機遇，這一次5G換代聯發科就抓住了這一次機遇，其近期發布的天璣800系列5G處理器成為多款手機的解決方案，而應用在千元機產品上的G80、G85等處理器也占據了很大部分的市場，近期聯發科又發布了針對遊戲智慧型手機的G系列最新產品——聯發科技Helio G25和G35處理器。 據聯發科報導，最新G25和G35處理器採用聯發科HyperEngine遊戲技術，可實現更快，更流暢的性能，更高的電源效率和出色的圖形效果。它們還提供增強的成像功能，使這些G系列處理器非常適合攝影愛好者和遊戲玩家。 這兩款處理器均採用Arm Cortex-A53核心，G25和G35處理器的主頻分別高達2GHz和2.3GHz。他們具有IMG PowerVR GE8320 GPU，分別為G25和G35提供最高速度為650MHz和680MHz的圖形處理性能。聯發科Helio G25和G35均採用先進的12納米FinFET生產工藝，具有良好的電源效率，再加上HyperEngine的智能電源管理，即使在長時間的遊戲過程中，也可以確保較長的電池壽命和電源效率。 聯發科HyperEngine技術可進行智能資源管理，即使在要求苛刻的應用中也能確保持續、流暢的性能。當Wi-Fi信號微弱時，該技術會在幾毫秒內智能觸發Wi-Fi和LTE並發，以確保無延遲連接。HyperEngine還允許用戶在遊戲中拒接電話，因此不必擔心遊戲受到打擾。該技術還可以確保對CPU，GPU和記憶體進行智能和動態的管理。 G25支持30fps幀率拍攝視頻，支持最高像素為21MP的單鏡頭，而G35支持25MP像素鏡頭機和AI增強的相機功能，包括模擬的背景虛化效果。並且當捕獲快速動作或平移視頻時，這兩款處理器的電子圖像穩定（EIS）和滾動快門補償（RSC）引擎可以巧妙地減輕視頻的果凍效應。 另外，這些晶片具有集成的4G LTE WorldMode數據機，包括基本的雙4G SIM支持，這些晶片採用高能效設計來延長電池壽命，並採用了MediaTek TAS 2.0智能天線技術，該技術可主動檢測信號質量，從而以低功耗提供最佳連接，另外，他們還支持Wi-Fi 5和藍牙5.0。 聯發科技的Helio G系列遊戲優化解決方案系列包括定位高一些的G90系列G90和G90T晶片組，以及定位中端的G85，G80和G70晶片組。而這次新發布的Helio G25和G35則定位入門級，預計將在未來幾個月內投放市場。 ...

雖然在今年上半年聯發科基本上就處於只發新處理器不發新機的狀態，而整個上半年基本上都被高通占滿話題，但是，在2020年上半年接近尾聲的時候，搭載聯發科的產品突然就一款接一款的發布。在同等硬體理論參數上，搭載聯發科處理器的智慧型手機能夠把產品價格定在一個更加親民的位置上。最新一款搭載聯發科處理器的智慧型手機產品是來自華為的暢享Z手機。 在核心硬體上，華為暢享Z手機搭載天璣800處理器，這是一款基於7nm製程工藝的處理器，集成5G基帶晶片，支持雙載波聚合，支持SA以及NSA雙組網模式；4×2.0GHz Cortex-A76+4×2.0GHz Cortex-A55，作為對比的是，驍龍765處理器使用了1×2.30GHz Kryo 475 Prime內核（基於ARM Cortex-A76）+1×2.20GHz Kryo 475內核（基於ARM Cortex-A76）+6×1.80GHz Cortex-A55。 華為暢享Z手機還採用了一款90Hz刷新率以及180Hz觸控采樣率的LCD螢幕，6.5英寸，水滴螢幕，解析度為2400×1080，側面採用指紋鍵和電源鍵一體化設計，內置4000mAh容量電池，支持22.5W超級快充，前置1600萬像素相機，後置4800萬像素的全場景AI三攝。 售價上，華為暢享Z 6GB+64GB版售價1699元，6GB+128GB版售價1899元，8GB+128GB版售價2199元。 除了已經發布的幾款機型之外，接下來應該還有一波搭載聯發科天璣處理器的產品。根據Counterpoint Research發布的統計報告，聯發科在2019年全年的智能手機處理器市場當中，獲得了24.6%的份額，僅次於高通排名第二；在2020年第一季度，CINNO Research的統計報告顯示聯發科在手機處理器市場中獲得13.1%的份額。 流水不爭先，爭的是滔滔不絕。 ...

雖然到目前為止市面上搭載聯發科處理器的5G手機還是比較少見的，但是，這並不影響這家公司以一個相對較快的速度發布一款接一款的5G處理器。自天璣1000系列、天璣800系列以及天璣1000+處理器之後，聯發科在今天下午正式發布了旗下最新的天璣820處理器。 核心架構上，聯發科天璣820處理器基於7nm製程工藝打造，採用了4 × 2.6GHz A76+4 × 2.0GHz A55八核設計，GPU為Mali G57 MC5，支持聯發科HyperEngine 2.0遊戲優化引擎，採用了聯發科Imagiq 5.0圖像處理技術，四核HDR ISP，最高支持8000萬像素攝像頭，支持4K HDR視頻。 連接性能方面，天璣820處理器支持WiFi 5以及藍牙5.1，集成5G基帶晶片，支持5G+5G雙卡雙待，這也是目前聯發科5G處理器相較於其他處理器的最大的優勢之一，支持5G雙載波聚合，支持SA和NSA雙組網模式，支持聯發科5G UltraSave省電技術。 其他方面，聯發科天璣820處理器還集成獨立AI處理器，採用APU 3.0架構，支持聯發科MiraVision畫質引擎，支持120Hz刷新率螢幕，支持HDR10+，支持2520×1080解析度，最高支持16GB LPDDR4x記憶體。 首發天璣820處理器的手機將會是Redmi 10X 5G手機，相信會在價格上帶來驚喜吧。 雖然到目前為止，市面上已經在銷售的5G手機當中，只有OPPO Reno3手機搭載了天璣1000L處理器、OPPO A92s手機搭載天璣800處理器，但是從這個月起，應該就會陸續有更多搭載聯發科處理器的5G手機發布並且上市，這些手機或許都有個「交個朋友」的價格。目前搭載驍龍865處理器的5G手機的起售價格是2698元。 ...

關於聯發科處理器新品的最新消息，應該就是面向5G入門設備的天璣800了。聯發科的天璣800處理器在今年CES期間發布，7nm工藝，集成5G基帶晶片。目前在市面上也有幾款搭載了這顆處理器的上市產品。除此之外，聯發科最近還發布了一款面向4G入門設備的處理器產品G85。 根據聯發科公布的信息，聯發科Helio G85處理器是一顆八核處理器，兩顆ARM Cortex-A75大核，最高運行頻率2GHz，六顆Cortex-A55小核，最高運行頻率1.8GHz。GPU為ARM Mali-G52，最高運行頻率為1GHz，支持聯發科HyperEngine遊戲引擎，曼哈頓基準得分25 fps。 除了HyperEngine技術之外，Helio G85還支持AI攝像頭功能，支持像Google Lens之類的對象識別、智能相冊、場景檢測等等，支持4800萬像素攝像頭。集成的語音喚醒（VoW），可以降低使用語音助手時的功耗。支持雙4G SIM功能。 目前聯發科的G系列處理器有G90/G90T、G80以及G70。 在市場上，根據Counterpoint Research發布的調研報告，在2019年全球智能手機處理器市場當中，聯發科以24.6%的份額在全球手機處理器市場中排名第二，僅次於高通。在2020年第一季度手機處理器出貨數據中，CINNO Research的調研數據顯示，聯發科以13.1%的出貨數據在中國市場中排名第三。 雖然我們現在更多地看到是搭載高通處理器的智慧型手機，但是，實際上聯發科在整個智慧型手機市場上的表現也還是可以的。並且，聯發科還和Intel合作，把自己的5G基帶產品應用到筆記本產品當中，帶來支持隨時連接的筆記本產品。 ...

由於受到新冠肺炎疫情的影響，今年各行各業都受到了非常嚴重的影響。根據CINNO Research最新的產業報告，受到疫情影響，中國智慧型手機在2020年第一季度的出貨量大幅度下滑。因為手機的出貨量大幅下降，中國市場的智能手機處理器也受到了嚴重的影響，相較於去年同期的數據，銳減44.5%，近乎腰斬。 從市場份額上來看，今年第一季度智慧型手機處理器出貨量最大的是華為海思，在同期出貨的智慧型手機處理器出貨數據中，份額占比達到了43.9%；其次是高通，同期占比32.8%；排名第三的是聯發科，占比13.1%；蘋果排名第四，占比8.5%。留給其他品牌的份額僅剩1.7%。 對比去年同期的數據，高通占比為48.1%，排名第一；海思排第二，份額為24.3%；聯發科第三，19.0%；蘋果第四，8.4%；其他占比僅有0.2%。2019年第四季度的數據為：高通以37.8%的份額排第一，海思以36.5%的份額排第二，聯發科的份額有14.0%，蘋果的份額有11.1%，其他0.7%。 在份額數據之外，根據CINNO Research的報告，海思是中國市場唯一一家在第一季度出貨量未同比下滑的主要品牌，出貨量2221萬片，與2019年第一季度的2217萬片基本同比持平。並且在中國智慧型手機市場上，海思和高通兩家的份額已經占到了76.7%。其他品牌的份額提升應該和三星半導體有關，三星今年和vivo達成合作，vivo也在旗下的幾款產品中使用了來自三星的Exynos 980 5G處理器。 ...

自從智慧型手機流行起來之後，被人們所熟知的做處理器的公司除了英特爾和AMD之外，高通、聯發科等公司也都「飛入尋常百姓家」，被更多人所了解並且談論，特別是喜歡關注智慧型手機的大家。就像當初買電腦會關注設備搭載什麼處理器一樣，現在大家買手機的時候也都會考慮產品搭載了那一顆處理器，而搭載高通處理器現在已經成為手機廠商宣傳的一個賣點。 圖片來自Counterpoint Research 所以，高通現在占據著手機處理器市場第一的份額其實也是在情理之中的。根據Counterpoint Research發布的最新調研報告，在2019年全球智慧型手機處理器市場當中，高通以33.4%的份額成為全球手機處理器出貨量第一的品牌。排在第二的品牌是聯發科，這個可能就會讓部分人感到意外，但是這個品牌在2019年手機處理器市場中是占到了24.6%的份額。排名第三的是三星（14.1%），蘋果排在了第四（13.1%），海思半導體排名第五（11.7%）。其他品牌的市場份額僅剩3.1%，相較於2018年的份額進一步下降。 在出貨前五的品牌中，三星和海思半導體是唯二份額上漲的，漲幅分別是2.2%、2.5%，而高通、聯發科、蘋果和「其他」的市場份額均出現了下滑。 另一方面，從手機處理器市場份額我們也大概可以算一下安卓手機和iPhone在2019年的市場份額的情況。因為蘋果的手機處理器都是用在自家iPhone上，因此目前在全球智慧型手機市場中，iPhone的份額大概就是占到了13%的樣子。 ...

對於智慧型手機在跑分當中作弊這樣的事情，相信大家都已經見怪不怪了。在早兩年的時間里，這個事情被討論得十分激烈，當時有手機廠商在系統里插入了相關代碼，在運行跑分測試軟體的時候開啟「高性能」模式，來獲取比較高的測試成績。而被抓現行的手機廠商對於「跑分」作弊的解釋是，這是為了充分顯示手機產品的計算能力，不考慮其他因素完全釋放CPU的性能，而在現實當中需要考慮續航、發熱等各方面的因素。 如果當時的「高性能」模式是手機廠商搞出來的麼蛾子的話，那麼這個就是手機廠商的問題了。可是現在，SoC供應商直接把當年手機廠商的「作弊」思路直接做到了自己的產品中。沒錯，現在被抓現行的這個SoC廠商就是聯發科。AnandTech在進行Reno3 Pro海外版（搭載聯發科Helio P95）的基準測試的時候，聯發科P95處理器的PCMark成績大大超出了這顆處理器本身「該有的性能表現」。然後媒體對比了搭載天璣1000L的版本，發現P95的性能比天璣1000L的還要高。 在聯發科的產品線中，P95的定位是要比天璣1000L要低的，基準測試成績不如天璣1000L才是一個合理的現象。基於上述不合理的情況，媒體就挖出了聯發科處理器跑分作弊的事情。聯發科在SoC的BSP固件中直接內置了一個power_whitelist_cfg.xml 文件，這個就是一個白名單文件，把目前市面上的基準測試App列了個遍，然後運行測試的時候火力全開甚至「超頻」，無視溫控，來獲得更高的測試成績。聯發科在固件中內置白名單的行為，並非只出現在OPPO的手機當中，媒體還發現在其他使用聯發科處理器的產品當中發現了同樣的白名單文件。 對於跑分「作弊」的情況，聯發科方面的回應如下： MediaTek follows accepted industry standards and is confident that benchmarking tests accurately represent the capabilities of our chipsets. We work closely with...

當大部分人的手機仍暢游在Wi-Fi 5網絡中的時候，Wi-Fi 6已經悄然到來。去年2月，三星發布的Galaxy S10是首批支持Wi-Fi 6標準的手機，去年9月發布的iPhone 11系列也支持了Wi-Fi 6標準。 到了最近，小米10以及華為Mate Xs也都宣布支持Wi-Fi 6，小米和華為的Wi-Fi 6路由器也相繼亮相。 與5G一樣，Wi-Fi 6技術距離成熟仍然需要幾年的時間。站在5G和Wi-Fi 6技術的開端，我們需要明白這兩個最新的無線連接技術的價值以及未來的競爭態勢。值得注意的是，Wi-Fi技術在5G時代正在變得更加重要，5G基帶四大巨頭也將成為AIoT時代最具競爭力的無線通信技術玩家。 為什麼5G時代Wi-Fi更重要？ 不同於3G時代有眾多的玩家，5G時代全球能夠提供基帶芯片的公司已經只剩下高通、聯發科、紫光展銳、華為和三星，其中，華為並不直接對外提供5G基帶芯片，5G基帶市場成為了少數頂尖高手競爭的戰場。 相似的情況也發生在Wi-Fi 6的市場。2019年全球半導體行業的多筆並購都與Wi-Fi 6相關，3月，安森美半導體宣布以10.7億美元收購Quantenna。安森美希望結合Quantenna的Wi-Fi技術和軟件，創造了一個強大的平台，滿足快速增長的工業和汽車應用中低功耗連接市場的需求。 5月，NXP（恩智浦）半導體宣布將以17.6億美元現金收購Marvell Technology的無線連接業務。 6月，英飛凌宣布將會90億歐元（約101億美元）收購的賽普拉斯，後者擁有微控制器、軟件和連接組件等差異化的產品組合。 也就是說，無論5G還是Wi-Fi 6，都成為了只有巨頭才能參與的遊戲。 5G的特性以及重要性並非本文討論的重點，但不少人一定會疑問，5G速度更快、延遲更低、能連接的設備也更多了，為什麼Wi-Fi不是被5G替代而是更加重要？ 5G確實能夠提供更好的無線連接，但5G的帶寬的成本會明顯高於相對輕量化的Wi-Fi 6技術，用5G替代Wi-Fi並不是一個經濟的選擇。更重要的是，與無線通信技術發展一起進步的還有新興的應用。業界普遍認為5G將會讓AR/VR、雲遊戲、高清視頻等應用快速發展，並催生出更多需要大帶寬、低時延的應用。 思科可視化網絡指數（VNI）的預測顯示，到2021年，超過半數（56%）的聯網平板電視將為4K電視，而4K電視在2016年僅占聯網平板電視的15%。這就意味着4K電視以及4K視頻將帶來更多的數據傳輸需求，Wi-Fi將傳輸更多的數據。 思科還預測指出，2016年互聯網訪問百分比，Wi-Fi 占52%，蜂窩占10%，固接線路占38%，2021年互聯網訪問百分比，Wi-Fi將占53%，蜂窩將占20%，固接線路將占27%，Wi-Fi和移動聯網設備生成的流量將占互聯網流量的73%。 此時，在室外使用5G，室內使用Wi-Fi 6無論從成本還是體驗的角度來說都是更好的選擇。另外，隨着Wi-Fi設備增加的主要動力將從手機轉向非手機終端設備（AIoT、智能家居、工業、汽車等），也讓Wi-Fi變得更加重要。 5G基帶四巨頭的Wi-Fi 6布局 Wi-Fi能變得更加重要當然離不開Wi-Fi技術的演進。以前，Wi-Fi技術的標準都是用802.11 a/b/g/n/ac區分和表示，演進到802.11 ax的時候，為了讓大家更容易區分，Wi-Fi聯盟直接把最新一代的Wi-Fi技術標準802.11 ax簡化為Wi-Fi 6，並將前兩代技術802.11n和802.11ac分別更名為Wi-Fi...

根據以往的情況來看，一加一般會在5月份發布旗下的上半年旗艦產品。不過，目前也有消息稱這家公司可能要比以往更早地發布新系列產品了，可能提前到4月份。而關於一加8系列的爆料消息，也早就從去年就有了渲染圖。現在，關於一加8系列產品的爆料，又有了更加詳細的信息，除了驍龍865處理器之外，像螢幕、記憶體、存儲、相機以及電池等都已經曝光，如下表。 圖片來自true-tech 從爆料的信息來看，一加8系列產品總共有3款，暫時有三個亮點。一是一加手機終於支持無線充電，爆料顯示一加8 Pro除了那塊看起來很厲害的定製螢幕（應該就是1月份一加專門搞個交流會的那塊，點這里回顧）之外，還將支持無線充電功能，這也是目前爆料顯示的唯一一款支持無線充電的機型。另一個是一加8 Pro支持IP68級別的防水防塵，這應該是一加手機歷史上第一次支持。 還有一個則是一加手機可能首次搭載聯發科處理器。我們都知道，一加手機自發布首款產品以來，正式發布以及上市的產品都是搭載的驍龍處理器。一加8系列爆料信息顯示，一加8 Lite手機將會搭載聯發科天璣1000處理器，這顆處理器其實在關注手機圈的用戶當中的評價還是比較正面的。但是，聯發科的新旗艦處理器自發布以來，目前僅OPPO Reno3手機搭載了天璣1000L處理器。 此外，爆料信息還曝光了一加8系列的售價，一加8 Pro起售價799美元（約5600元），一加8的起售價為549美元，一加8 Lite其售價為499美元。 ...

針對入門級智慧型手機，聯發科今天發布了新的Helio G70以及G70T兩款處理器，看起來真的也是相當入門。相較於G90T處理器（A76大核+A55小核），G70兩款處理器使用的是A75大核（2.0GHz）以及A55小核（1.7GHz），八核，但是聯發科沒有公布大小核的數量。新款處理器應該也是基於12nm FinFET工藝，支持聯發科的HyperEngine技術，可以增強手機遊戲性能。 其他方面，聯發科G70T處理器還支持最高4800萬像素攝像頭，或者1600萬像素+1600萬像素雙攝；Mali-G52 2EEMC2 GPU，820MHz，支持2520×1080解析度顯示屏，支持H.264/265以及HEVC；最高支持8GB 1800MHz LPDDR4x記憶體以及eMMC 5.1快閃記憶體；支持4G全網通，Cat-7、WiFi 5以及藍牙5.0。 從數據上來看，這款新的處理器真的是非常非常入門，比如說UFS 2.1都已經相當普及的時候，甚至UFS 3.0都已經要普及的時候，這款處理器就還只支持eMMC 5.1快閃記憶體。至於實際表現，希望能夠達到驍龍600系列最新款或者驍龍710的表現吧。 ...

面對今年爆發的5G智慧型手機市場，聯發科推出了旗下的天璣1000以及天璣800兩款集成5G基帶的處理器產品。並且，從目前的情況來看，許多網友對於聯發科的天璣1000處理器的評價還是比較正向的。但是，最新的消息顯示，聯發科的天璣1000還沒有出貨就先要面臨一波窒息感了，最大將面臨2500萬部手機的晶片的訂單飛走。 天風國際分析師郭明錤發布最新的《聯發科5G晶片利潤可能因價格戰較預期提早開始而低於市場預期》報告，指出因為高端5G手機的換機需求低於Android手機廠商的預期，高通已經大幅降低中端5G處理器驍龍765的價格，來提升大家對於5G手機的換機需求。報告顯示，驍龍765處理器的價格大概降低了25-30%，為40美元。 另一方面，不管聯發科是怎麼定位天璣1000系列處理器的，在目前已經上市的產品中，廠商認為天璣1000的定位就是驍龍765G的定位。而在市場上，天璣1000的售價為60-70美元，成本也達到了45-50美元。 因此，在面對高通最高7折賣驍龍765處理器的情況下，郭明錤在報告中指出，包括OPPO、vivo以及小米等聯發科主要5G晶片的客戶，將共轉移約2000-2500萬部手機晶片的訂單到高通，訂單轉移最快將從2月開始。對於聯發科來說，更為致命的是，郭明錤稱5G晶片價格戰較市場預期提早3-6個月時間，並且高通將會持續降價來提振出貨量以維持整體利潤。 看來，5G真的不僅僅是提升了網絡連接速度啊，是什麼都快了。 ...

在各家產商都推出各種消費級或者一些概念產品的時候，聯發科宣布推出天璣800系列處理器，定位中端，首批搭載該處理器的產品預計將會在今年上半年推出。這是不是說今年上半年就可以看到千元級別的5G手機了？Redmi Note系列/數字系列、榮耀青春版系列、realme中低端系列等等產品是不是要預訂席位了？ 聯發科天璣800處理器基於7nm工藝，集成5G基帶晶片，支持雙載波聚合，支持SA以及NSA雙組網模式；4×2.0GHz Cortex-A76+4×2.0GHz Cortex-A55，作為對比的是，驍龍765處理器使用了1×2.30GHz Kryo 475 Prime內核（基於ARM Cortex-A76）+1×2.20GHz Kryo 475內核（基於ARM Cortex-A76）+6×1.80GHz Cortex-A55。 天璣800還使用了天璣1000級別四核GPU，APU 3.0（AI處理單元）可提供最高2.4TOP的性能；旗艦級別的圖像信號處理器（ISP），最多支持四顆攝像頭同時工作，支持最高6400萬像素相機，支持3200萬像素+1600萬像素雙攝，還支持AI拍照增強；天璣800系列處理器還支持90Hz刷新率的1080p螢幕。 而從目前已經發布的驍龍765G以及天璣1000l的產品來看，OPPO Reno3 Pro的價格比Reno3的價格高600元。而其他的驍龍765G手機現在已經賣到了2500元左右的價格，所以，今年上半年推出的搭載天璣800處理器的5G手機是不是就可以來到1000元價位段了？ ...

在5G商用的時候，聯發科推出了旗下最新的天璣1000系列5G處理器，集成5G基帶、支持5G雙載波聚合技術、首款支持5G雙卡雙待、在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度等等，受到了不少網友的好評。對此，據騰訊新聞《一線》報導，聯發科相關負責人表示，目前為止，天璣1000依然是業界最領先的5G集成晶片。 據報導，聯發科相關負責人表示，天璣1000是目前唯一集成5G基帶和Wi-Fi6的旗艦機晶片。「越往高端越需要集成，這樣才能解決高性能配置下發熱功耗以及板片空間問題。 5G晶片集成方案是大勢所趨。」此外，這款晶片還支持藍牙5.1+連接等等。 除此之外，聯發科還透露了面向中端機型的天璣800晶片，這款晶片將會在明年發布，主要應用於定位主流、普及型的5G手機，相關產品會在明年第二季度看到。聯發科稱，天璣800就是用來對標驍龍765的，但是產品早有規劃。 不過，雖然聯發科是這麼規劃的，但是實際上廠商怎麼用就有待考證了。目前，已經確定使用聯發科天璣1000系列處理器的產品有OPPO Reno3，這款將發布的手機將會使用到天璣1000L處理器，而其Pro版本則是使用的驍龍765G處理器。因此，我們也可以看看紅米方面的情況，如果紅米在明年春發布K30 Pro系列產品的話，也是有可能使用天璣1000處理器的。 ...

日前聯發科推出了其5G SOC旗艦——天璣1000，由於產品規格亮眼，已經獲得OPPO、Vivo及小米等品牌的訂單。不僅如此，更有消息指出，聯發科正在積極與三星接洽，有意將其主流及平價5G手機晶片導入到三星的A系列手機中，目前聯發科已經在積極送樣測試中。在早年，聯發科的Helio P25晶片就曾進入過三星的供應鏈。 供應鏈指出，聯發科已經在2019年第四季度在台積電7nm製程上投片量產了大量晶片，並且出貨量開始逐月加大，有望在2020年第一季度上旬就有搭載其新SOC晶片的智慧型手機問世，第一季度的單季出貨量有望達到600萬件，並且訂單已經排到整個2020年上半年。 這一切都與天璣1000這款晶片的強勢表現關系巨大，聯發科憑借天璣1000拿下了四項全球第一：全球最快5G單晶片、全球最省電基帶、全球第一5G單晶片和全球第一5G+5G雙卡雙待的5G晶片。在與「廉價千元機」這個標簽糾纏了這麼久之後，聯發科重要憑借自己的研發實力重回旗艦SoC市場。 新的天璣1000中包含了4個2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4個2GHz的ARM Cortex A55核心，比前代旗艦Helio G90的2+6配置要高不少，GPU部分則是升級到了ARM的Mail-G77MP9，不僅架構換新，而且它的規模也大了不少。AI協處理器是現在智能設備SoC上不可或缺的一部分了，MTK在這款天璣1000上面將原本的APU 2.0升級至3.0，由2個大核、3個小核和1個微核組成SoC的AI處理器，滿足不同場景下的AI計算需求。而在圖像處理方面，MTK為其加入了自研的視頻HDR方案，在相機和視頻拍攝方面進行了全面的提升。而處理器的一大亮點就是整合了5G基帶，支持Sub-6頻段，並且號稱是最節能的5G數據機、全球首個支持5G雙卡雙待和全球首款支持Sub-6GHz頻段5G雙載波聚合的晶片，名頭不小。另外一大亮點就是它整合了Wi-Fi 6的支持，並且支持藍牙5.1+標準。另外值得一提的是，它在DSP方面加入了對於AV1編碼的硬體解碼支持，最高可以提供4K 60fps的AV1視頻硬體解碼，這也是這款晶片上面的首創。 <p <p ...