進入5G時代後，聯發科一鳴驚人，成為全球最大的智慧型手機晶片供應商。但在高端手機晶片市場，聯發科依然後勁不足，落後高通公司。
目前聯發科高端產品線天璣1000系列最高採用6nm製程技術，而高通、三星、華為的5nm晶片早已上市。要進入高端市場，聯發科需盡快推出更高製程的晶片產品。
此前有報導稱，聯發科5nm晶片將於今年第四季度正式投產，明年年初正式發布，是一款專門針對高端市場的旗艦產品。
但今年下半年，採用加強版5nm製程技術的蘋果A15仿生晶片就要上市，高通的下一代旗艦8系列處理器也會在年底發布。相比之下，聯發科在高端晶片的規劃節奏上依然較慢，無法形成先發優勢。
不過最新消息稱，聯發科很可能跳過5nm晶片製程，全新旗艦產品或直接採用4nm製程技術。
該消息來自台灣經濟日報，該報導稱，聯發科新一代5G旗艦晶片由外界原本預期的5nm製程生產，升級到4nm，同時開出3nm產品，成為台積電4nm和3nm的第一家客戶。
該報導還指出，聯發科4nm晶片量產進度有望與蘋果相當，並已拿下OPPO、vivo、小米等大廠訂單。
4nm製程晶片將帶來更強大的性能、更低的功耗，如果該消息屬實，那麼聯發科將在高端市場上形成先發優勢，為逐步站穩高端市場打下良好的基礎。
不過率先採用4nm製程技術並非沒有代價，據介紹，採用4nm製程技術的聯發科5G新旗艦晶片產品單價將拉高到80美元(約522.01元人民幣)以上，遠高於現行平均單價30至35美元。
如此高的單價，意味著只有超高端旗艦手機產品才有可能搭載該晶片。
那麼對於聯發科和手機廠商來說，如何消除過去聯發科高端晶片在消費者心里的固有印象，提升品牌形象至關重要。
來源：遊民星空
