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半導體行業正在出現戲劇性的一幕，過去兩年各種缺貨、漲價的牛氣不再，現在業界擔心的是各種砍單，貴為晶圓代工一哥的台積電也不能倖免，不僅被客戶砍單，現在也要對外大砍供應鏈訂單，甚至高達50%采購被取消。 台積電前不久的財報會上宣布將年度資本支出從400億美元減少到360億美元，前幾天CEO魏哲家還發內部信鼓勵大家休假，唯獨3nm工藝的員工不能隨便休假，這是台積電即將量產的最新工藝，然而現在3nm訂單也難保。 此前第一代3nm工藝N3因為成本貴、客戶少而被取消，量產的主要是第二代N3E工藝，成本效率更好，蘋果、AMD、NVIDIA甚至Intel等公司都要用，現在有消息稱有客戶臨時緊急取消了3nm訂單。 這個客戶沒有確定是誰，但無論是哪一家客戶取消3nm訂單，現在對台積電都是一個打擊，畢竟3nm工藝花了200億美元投資建成的，少了客戶就很難收回投資。 在台積電被客戶取消訂單的同時，台積電自己也在取消采購訂單，涵蓋再生晶圓、關鍵耗材、設備等領域，最多有四五成訂單都被台積電取消了。 台積電私下里也承認了訂單減少的消息，從第3季末開始轉弱，第3季與明年首季訂單持續下滑。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

日前，Alphawave公司宣布，其成為台積電N3E工藝首批流片的客戶。相關產品會在本周晚些時候的台積電OIP論壇上公布詳情。 據悉，這是一款DSP PHY串行控制晶片，IP核是ZeusCORE100，涵蓋支持了800G乙太網、OIF 112G-CEI， PCIe 6.0和CXL3.0等多項前沿標準，致力於服務下一代數據中心伺服器。 回到工藝本身，N3E實際上是台積電的第二代3nm，性能相比5nm提升18%，功耗降低34%，密度增加70%，大規模量產時間預計在明年二季度到三季度。 台積電的第一代3nm因為沒有客戶已經實質上被放棄，N3E無論在良率、參數指標上都更加優秀。 當然，除了大家不熟悉的Alphawave，N3E未來還大機率會用於蘋果的A17晶片等產品上。 據悉，台積電在3nm上准備了至少5種工藝，之後還有N3P、N3X和N3S。 來源：快科技

9月份有消息稱AMD CEO蘇姿豐及多位高管將會拜訪台積電及顯卡合作夥伴，現在NVIDIA CEO黃仁勛也有類似的計劃，日前低調拜會了台積電等公司，而且行程保密，會談內容不會公開。 不過有消息人士指出，黃仁勛這次拜訪客戶及夥伴主要有兩部分，一個是與台積電的合作，一個是與顯卡廠商的合作。 在跟台積電的會談中，NVIDIA一方面是要確保5nm及改進型的4nm工藝訂單，另一方面也要准備下一代的3nm訂單，跟AMD一樣都要未雨綢繆。 台積電的3nm工藝今年底才量產，放量要等到明年了，首發客戶毫無懸念，只有蘋果，AMD及NVIDIA的3nm訂單在2023年基本都沒戲，要到2024年才行，即便如此也要提前准備。 至於黃仁勛跟顯卡廠商的會談，一方面是了解RTX 30系列顯卡的庫存情況，這是最近幾個月來NVIDIA及顯卡廠商最難應對的問題，礦卡崩盤之後，廠商的清庫存過程要持續數個季度，明年Q1能搞定就不錯了。 另外就是RTX 40系列顯卡的情況了，特別是NVIDIA之前突然取消了RTX 4080 12GB顯卡的上市計劃，導致顯卡廠商前期的宣發投入浪費了，雖然NVIDIA承諾會承擔這部分費用，但黃仁勛親自拜訪客戶，更有助於事情解決。 當然，這款顯卡雖然不再以RTX 4080 12GB的名義上市，但未來肯定會以其他型號上市，畢竟顯卡本身不是問題，翻錯的是廠商的定位和定價。 來源：快科技

今年6月份，蘋果正式推出了Apple Silicon自研處理器的第二代——M2。 M2目前已經應用到全新MacBook Air、iPad Pro產品上，是目前移動設備上最強選擇之一，蘋果號稱對比10核心x86筆記本處理器同功耗下(15W)性能領先90％。 按照最新爆料，蘋果將在未來的幾個月中，為MacBook Pro、Mac Pro等一系列性能產品配備增強版M2處理器，推出M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra等處理器，性能堆疊近乎“瘋狂”。 這一系列處理器都將採用台積電3nm工藝打造，屆時可能會搶占不少台積電高端產線的產能。 M1晶片產線 其中，M2 Pro將配備10核心CPU及20核心GPU；M2 Max處理器搭載12核心CPU及38核心GPU。 M2 Ultra的CPU及GPU核心數對比M2 Max再次翻倍，最多擁有24核心CPU及76核心GPU。 更恐怖的是，還有業內人士指出，蘋果將會在明年推出用2顆M2 Max拼接打造的全新M2 Extreme處理器，將會擁有48核CPU及152核GPU。 另外還將達到256GB的記憶體容量，其晶片面積、電晶體數量及記憶體帶寬等指標預計都將刷新新高。 按照去年的產品規劃，未來新款MacBook Pro將採用M2 Pro和M2 Max晶片，Mac Studio和Mac Pro則有望配備M2 Ultra和M2 Extreme晶片，屆時將為Intel和AMD帶來一些挑戰了。 來源：快科技

12代酷睿、13代酷睿都表現不錯，Intel似乎有了王者歸來的架勢，也讓人們對後邊的Meteor Lake、Arrow Lake、Lunar Lake、Nova Lake……有了更多期待，尤其是Intel PPT做得非常漂亮。 Meteor Lake 14代酷睿將首次採用多個小晶片、不同工藝整合封裝，首次升級Intel 4(早先的7nm)，首次引入台積電3nm，但後者變數比較大，接口也會再次變更為LGA1851(Socket V1)。 Arrow Lake按序列將是第15代酷睿，架構設計變化不大，接口同14代，但會首次升級Intel 20A工藝(可以粗略理解為等效2nm)，繼續搭檔台積電3nm。 根據最新曝料，Arrow Lake-S桌面版會使用台積電3nm，Arrow Lake-P移動版則會使用自家的20A，但不清楚整顆晶片都是單獨一種工藝，還是僅僅CPU計算模塊部分如此。 Intel 20A工藝定於2022年下半年完成IP測試晶圓，2024年第一季度投入量產，正好趕上下半年15代酷睿發布，官方稱它會將能效比再提升15％，並首次使用RibboonFET、PowerVia技術。 Intel處理器基本上一直都是桌面、筆記本統一工藝，上次例外是10/11代酷睿，移動端開始進入10nm，桌面端一直是14nm。 來源：快科技

10月19日消息，據媒體報導，在將3nm製程工藝的量產時間由外界預計的9月底推遲到四季度晚些時候之後，當前全球最大的晶圓代工商台積電，將再次將這一先進位程工藝的量產時間推遲3個月。 台積電將3nm製程工藝的量產時間再度推遲3個月，是由韓國率先開始報導的。如果再推遲3個月，量產時間就將推到明年。 在上周四的三季度財報分析師電話會議上，台積電CEO魏哲家曾談到3nm製程工藝的量產事宜。當時他表示他們正推進在四季度晚些時候，以可觀的良品率量產，在高性能計算和智慧型手機應用的推動下，他預計產能在2023年將穩步提升。 但媒體在報導中提到，此前有報導稱台積電的3nm製程工藝在9月底前後就將量產，魏哲家透露的四季度晚些時候，較他們的預計已有推遲。 對於3nm製程工藝的量產時間由媒體預計的9月底推遲到四季度晚些時候，韓媒稱主要是因為設備的交付出現了問題，導致他們的供應能力，無法滿足客戶的需求。 但在最新的報導中，媒體並未披露台積電3nm製程工藝量產時間再度推遲的原因。 據悉，三星已經在6月30日投產3nm GAA（全環繞柵極電晶體）晶片，7月25日正式發貨。 來源：快科技

台積電是全球最大也是最先進的晶圓代工廠，除了穩產多年的7nm及5nm之外，今年還要量產3nm工藝，然而現在的形勢不一樣了，台積電3nm工藝今年到明年可能只有一個客戶敢用，那就是蘋果。 台積電副總8月份說過他們會在9月份量產3nm工藝，只不過上周的財報會議上，台積電的說法又變了，3nm量產沒那麼快，要到今年底，這可能跟台積電第一代3nm工藝N3被客戶放棄有關。 台積電在3nm上准備了至少5種工藝，第一代3nm沒戲了，N3E工藝會是量產的重點，也是多數廠商要用的工藝，在N3的基礎上提升性能、降低功耗、擴大應用范圍。 對比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以將電晶體密度提升60％——是的，它的密度反而低於N3，所以經濟性更好。 即便N3E成本更低，但是它明年的客戶恐怕也只有蘋果一家，主要用於生產桌面版的M3及移動端的A17處理器。 至於其他半導體公司，Intel已經退出了首發3nm工藝的爭奪，明年的14代酷睿的GPU模塊用的還是台積電5nm工藝。 AMD今年及明年的產品不是5nm工藝就是改良版的4nm工藝，3nm Zen5雖然在路上了，但2023年上市是不可能的。 NVIDIA這邊使用的是定製版的台積電4N工藝，RTX 40系列剛開始布局，2023一整年內都不可能再出3nm GPU了，伺服器CPU也是5nm工藝的。 手機廠商中，聯發科雖然首發了台積電4nm工藝，但手機市場目前是下行階段，天璣9000疊代產品還會繼續用4nm，不會冒險上3nm工藝了。 高通在驍龍8+上轉單台積電4nm工藝，今年底的驍龍8G2還是4nm，明年底的驍龍8G3現在還沒有什麼消息，但上3nm工藝的可能也非常低，除非手機行業重新恢復增長。 來源：快科技

最快10月份，Intel就要發布13代酷睿Raptor Lake了，明年則是14代酷睿Meteor Lake頂上，這代會使用3D Foveros封裝，處理器內部集成CPU、GPU、SoC及IOE等多個模塊。 14代酷睿的CPU模塊採用Intel自己的Intel 4工藝生產，GPU模塊則是台積電5nm工藝，其他部分則是台積電6nm工藝。 之後的15代酷睿代號Arrow Lake，預計在2024年上市，也會採用3D Foveros封裝，只不過CPU模塊會升級Intel 20A工藝，這是Intel 3工藝的繼任者，首次進入後納米時代，直接用了埃米（A代表的是?ngstrom，1納米等於10埃米），字面上等效友商的2nm工藝。 15代酷睿的GPU模塊也會大改，用上台積電的3nm工藝——在3nm外包的過程中Intel也是一波三折，之前消息說是今年就會跟蘋果一樣首批下單3nm工藝，然而Intel取消了訂單，蘋果也取消了，台積電第一代3nm直接無疾而終。 最新的消息稱Intel已經下單了第二代3nm工藝，預計在2023年Q4季度開始量產，時間點上能趕上2024年的15代酷睿量產。 用3nm工藝生產15代酷睿核顯（准確說法是tGPU，不應該是iGPU核顯了），這會讓後者的GPU規模大增，目前12代酷睿的核顯是最多96組Xe單元，14代酷睿原定提升到192組，不過現在應該會縮水到128組，而15代酷睿則是一下子爆發，最高可達320組Xe單元，相當於2560個流處理器單元。 如果再考慮到明年Intel的GPU架構升級，那麼320組EU單元的GPU性能至少是當前12代酷睿UHD 770核顯（32組EU單元）的10倍以上，3DMark TS分數足夠沖到1萬分，這個性能足以取代獨顯，而且能摸到中端顯卡的水平，畢竟RTX 3060也不過9000分左右。 當然，這是極限情況，畢竟320組EU單元的15代酷睿GPU是移動端產品線的，桌面平台會砍不少規模，但3nm時代的tGPU核顯性能用於玩玩主流3A遊戲是可以期待的。 來源：快科技

在3nm工藝節點上，三星搶先台積電在6月底完成了量產，實現了超越台積電的夙願，然而三星的3nm主要問題是沒什麼客戶，這方面台積電的3nm更占優，蘋果、Intel、AMD、NVIDIA等公司接下來會使用台積電代工。 不過台積電搶到了主要的客戶也不代表就沒有隱憂，本來Intel也是台積電3nm首發的兩大客戶之一，但前不久有消息稱Intel取消了訂單，14代酷睿上的GPU模塊使用的是5nm工藝，沒有使用台積電3nm工藝。 現在台積電3nm工藝的唯一客戶蘋果也動搖了，來自產業鏈的消息人士@手機晶片達人爆料稱，台積電的N3工藝已經被內部放棄，因為客戶都不用，蘋果也放棄。 不過N3工藝被放棄，並不代表台積電的3nm工藝就完了，實際上N3隻是第一代3nm工藝，相比N5工藝功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，電晶體密度提升約70％。 不過N3工藝應用范圍較窄，只適合製造特定的產品，面向超強投資能力、追求新工藝的早期客戶。 簡單來說，初代的N3工藝性能、密度都很好，但是太貴了，只適合願意燒錢的土豪客戶，比如蘋果、Intel，結果這兩家已經不用了。 初代的N3工藝放棄之後，蘋果、Intel、AMD等公司使用的主要是第二代的N3E工藝，在N3的基礎上提升性能、降低功耗、擴大應用范圍，對比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以將電晶體密度提升60％。 N3E跟N3工藝相比，電晶體密度是下降的，但這也意味著它的成本更低，接下來會是台積電量產3nm的主力。 來源：快科技

在先進工藝競爭上，三星跟台積電一直是領先的兩家，而且這兩家公司可謂一時瑜亮，三星最近10年被台積電各種壓制，直到6月底的3nm工藝上三星終於搬回了一局，搶先量產3nm，而且是GAA電晶體技術。 相比之下，台積電的3nm工藝還是基於成熟的FinFET電晶體技術，9月份量產，GAA電晶體要到2024年2nm工藝上才會使用，在技術先進程度上確實被三星領先了一次。 然而三星贏了面子，但首發的3nm工藝依然很尷尬——三星沒有什麼客戶使用，目前唯一可以確定的客戶是一家中國礦機晶片廠商PanSemi（上海磐矽半導體技術有限公司）。 前幾天韓國媒體稱三星找到了第二家3nm客戶，是一家手機晶片廠商，甚至傳出了產能供不應求的消息，然而這個客戶到底是誰一直沒明確。 台積電這面正相反，除了蘋果會首發3nm工藝之外，AMD、高通、NVIDIA、聯發科、博通等傳統客戶幾乎也會選擇台積電3nm，Intel也會在15代酷睿上使用台積電的3nm製造的GPU模塊，這些客戶都是基本確定的。 對三星來說，雖然3nm GAA工藝上取得了領先，並且代工價格相比台積電還有優勢，但是以往的良率、產能、能效等負面問題的影響還沒完全消除，台積電依然是半導體大廠穩定可靠的選擇。 來源：快科技

盡管蘋果的確是台積電3nm第一個投片的客戶，但最終對應的晶片並非M2 Pro/M2 Max。 按照分析師郭明錤的說法，搭載M2 Pro和M2 Max處理器的14寸/16寸新MacBook Pro會在四季度量產。而台積電的3nm要到明年上半年才能給公司貢獻收益，兩者之間的時間完全對不上。 取而代之的是，M2 Pro/Max和M2一樣，採用的是台積電非常成熟穩定、產能也有保障的N5P工藝製造。 從郭明錤的表態，外界推測用於iPhone 15 Pro/Pro Max的A17仿生才是蘋果第一款3nm產品，隨後還有M3系列處理器等。 按照蘋果的說法，M2在經蘋果重新設計內部架構後，電晶體規模更大，CPU性能提升18%，GPU提升35%。 M2標準版採用8核CPU+10核GPU+16核NPU設計，和M1時代的家族改進類似，M2 Pro/M2 Max主要會顯著增加圖形單元規模，可能最大12核CPU+38核GPU。 來源：快科技

台積電已經確認會在9月份量產3nm工藝，只是蘋果iPhone 14系列用的A16處理器今年趕不上了，還是使用台積電的5nm或者改進版的4nm工藝，首發3nm的可能是M2 Pro，但產量不會太多。 初代的N3工藝主要面向有超強投資能力、追求新工藝的早期客戶，比如蘋果、AMD這種，但是應用范圍較窄，只適合製造特定的產品。 台積電的3nm工藝要到明年的第二版N3E工藝，也就是3nm Ehanced增強版，在N3的基礎上提升性能、降低功耗、擴大應用范圍，對比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以將電晶體密度提升60％。 盡管密度可能比如第一代的N3，但N3E工藝會是各大廠商量產所用的主力，包括蘋果的新一代處理器，如iPhone 15的17處理器、下一代的M3處理器，還有AMD未來的Zen5等等。 N3E工藝預計在2023年下半年量產，今年會有試產，日前有泄露的內部PPT顯示台積電的N3E工藝進展非常好，良率喜人。 其中N3E工藝生產的256Mb SRAM晶片良率可達80%，移動及HPC晶片良率也是80%，環式振盪器良率甚至能達到92%。 當然這些都是一些比較簡單的晶片，良率高也是正常的，實際的處理器包含非常復雜的電路單元，良率還要繼續打磨，不過台積電3nm工藝沒有三星那麼激進，總體上還是很穩的。 來源：快科技

Intel 14代酷睿Meteor Lake似乎遇到了一些問題，導致原定讓台積電3nm代工核顯模塊的計劃延期。 一方面，台積電放緩了3nm擴產進度，另一方面，Intel騰退的這部分3nm，自然被蘋果笑納。 最新消息稱，蘋果確定會是年內第一家投片台積電3nm的企業，首款產品可能是M2 Pro處理器。明年，蘋果還有A16、M2後續增強版以及M3要交給台積電3nm代工。 此前，搭載M2處理器的MacBook Pro以及MacBook Air已經上市發貨，按照蘋果的說法，M2依然是5nm工藝，但蘋果重新設計內部架構後，電晶體規模更大，CPU性能提升18%，GPU提升35%。 M2標準版採用8核CPU+10核GPU+16核NPU設計，和M1時代的家族改進類似，M2 Pro/M2 Max主要會顯著增加圖形單元規模，可能最大12核CPU+38核GPU。 來源：快科技

在先進半導體工藝上，三星是目前唯一能跟台積電競爭的公司，今年6月底還首先量產了3nm工藝，7月底正式出貨，首次超越台積電量產最新工藝。 在半導體行業，隨著各國對這一制高點的重視，現在競爭已經不是公司之間的事了，而是國家戰略，三星量產3nm先進工藝對於維持韓國在半導體上的領先優勢也非常重要，為此韓國也給三星以及SK海力士等韓國半導體公司提供了豐厚的支持。 首先是稅收方面，韓國將企業投資的稅收優惠提升到8-12%，比之前高了2個百分點，而且三星、SK海力士這樣的大型企業集團的稅收優惠會提升到中小型企業同樣的水平。 基礎設施方面，韓國將在京畿道龍仁市建設相關設施給晶片企業提供水、電，並簡化工業設施的審批程序，只要不影響公眾安全，允許企業在園區內建設更多的建築。 在製造設備方面，韓國也將稅收優惠的范圍擴大到了測試設備、設計及驗證等領域，獲得國際阻止認證的設備會免於冗長的當地檢查及批准程序。 決定半導體行業發展的關鍵還有人才，這也是韓國優惠的重點，將通過公私合營提供3500億韓元用於為學生開設碩士、博士課程，同時將海外引進的半導體專家給予長達10年的50%所得稅減免，目前的政策是減免5年。 更重要的是，韓國還運行三星等企業放寬員工工作時間限制，之前是每周限制工作52小時，新標準是64小時，每周可增加12小時工作時間，這對半導體製造24小時不停工的要求來說很重要。 來源：快科技

Intel在3nm節點使用外包的台積電3nm工藝已經不是新聞，此前說是明年14代酷睿Meteor Lake的GPU核顯就能首發3nm，然而現在不可能了，Intel取消了大部分3nm訂單，只留下了少量測試用的。 Intel此前也回應過延期的事，表示14代酷睿會在2023年推出，生產計劃不變，但拒絕提供更多細節。 Intel不是不會再上3nm工藝，而是要晚一點，14代酷睿是無緣3nm工藝了，但是2024年的15代酷睿Arrow Lake應該會上3nm代工的tGPU核顯，CPU部分則是Intel自己的20A工藝。 Intel再使用的3nm工藝也是不一樣的，不是台積電初代的N3A工藝，而是第二代的N3B工藝，預計在2022年下半年為Intel量產晶片，這次應該趕得上15代酷睿的進度。 事實上台積電今年底量產的N3A工藝產量並不多，主力還是明年的N3B工藝，蘋果、AMD及高通等公司未來使用的也主要是這一版工藝。 來源：快科技

台積電日前因為Intel幾乎取消明年的3nm訂單一事備受熱議，這被視為3nm工藝的一次打擊，不過對三星來說這倒是好事，韓國媒體爆料稱三星的3nm客戶量已經翻倍了，現在有第二家廠商在用。 三星在6月30日宣布全球首發量產3nm工藝，並在7月底出貨，他們的3nm首家客戶是一家中國礦機晶片廠商PanSemi（上海磐矽半導體技術有限公司）。 礦機晶片結構簡單，因此很適合新工藝拿來練手，不過礦機晶片的需求並不高，因此三星並不能指望礦機公司帶動3nm工藝產能大漲，所以還是要積極擴展新客戶，尤其是大型半導體公司。 韓國媒體報導稱，三星3nm工藝現在已經有第二家客戶了，不過具體名單沒有公布，三星已經向兩家客戶都供應了3nm晶片，而且現在需求增長速度超過了產能增長速度，也就是供不應求了。 據悉，三星目前量產的是3nm GAE工藝，夠降低45%的功耗，減少16%的面積，並同時提升23%的性能。 第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好，不過要到2024年才能量產，還有2年時間。 來源：快科技

最近有消息稱Intel幾乎取消了所有的台積電3nm訂單，原本是跟蘋果明年一起首發的，主要用於14代酷睿的核顯GPU單元，這也是Intel處理器的子單元首次使用外部先進工藝。 14代酷睿的核顯規模原本有望達到192組Xe單元，是現在12代酷睿的2-3倍規模，不過不上3nm工藝的化，規模應該會縮小，之前傳聞是128組Xe單元，減少了1/3。 14代酷睿中現在應該不會有3nm工藝的單元了，但是Intel還會用3nm工藝代工的，畢竟之前的路線圖中已經明確了外部的N3工藝，也就是台積電3nm代工，最新爆料稱這個3nm的GPU核顯會用於15代酷睿。 15代酷睿代號Arrow Lake，預計在2024年問世，CPU部分使用20A工藝，這是首款埃米級CPU工藝，支持RibbonFET和PowerVia這兩項技術，每瓦性能上實現約15%的提升。 由於時間還早，Arrow Lake的具體規格還沒什麼確定消息，不過MLD的爆料中稱其微內核為Lion Cove，IPC性能相比Golden Cove有雙位數的提升，也就是超過10%以上。 此外，Arrow Lake使用的插槽也是LGA2551，跟明年的14代酷睿Meteor Lake兼容。 來源：快科技

台積電的3nm工藝今年下半年才會量產，產品會在明年開始出貨，本來Intel會跟蘋果一起成為首發客戶，然而最近的傳聞幾乎證實了Intel的3nm訂單幾乎全都取消了，14代酷睿的GPU單元趕不上3nm工藝了。 隨著Intel的退出，首發3nm的只有蘋果一家了，今年的iPhone 14系列的A16晶片也沒趕上，需要新一代的M系列處理器及A17處理器。 台積電3nm工藝很好很強大，然而新工藝成本太貴，Intel取消也是因為不劃算，只有蘋果才能承擔得起首發的成本，為此台積電還在跟其他客戶洽談，未來用上3nm工藝的至少還有AMD、聯發科、高通等公司。 不過他們上3nm的時間不會很早，規劃的時間都是2024年，此前AMD也公布過未來的產品計劃，在下一代的Zen5架構就是分兩步走的，首先上4nm工藝，後面才會上3nm工藝。 按照這個路線來看的，AMD有可能在明年底之前先推出4nm Zen5，2024年下半年底會有3nm工藝的Zen5+改進版。 來源：快科技

Intel的消費級處理器產品節奏明顯在加快，13代酷睿可能會在今年內就發完，筆記本型號、主流桌面型號不會像以往那樣等到CES大會上。 但是再往後的Meteor Lake 14代酷睿，似乎不是很順利。 14代酷睿工藝、架構都將發生巨大的變化，在桌面級首次引入多晶片整合封裝，其中CPU計算模塊升級為Intel 4工藝(原7nm)，GPU圖形模塊採用台積電N3 3nm代工，此外還有負責IO輸出等的獨立模塊。 調研機構TrendForce得到消息稱，14代酷睿原計劃今年下半年開始量產，但後來推遲到明年上半年，原因是台積電3nm工藝的產品設計、驗證都存在問題，現在又進一步推遲到了2023年底。 甚至，Intel此前想台積電預訂的2023年3nm工藝產能，也幾乎全都取消了，只留下極少數晶圓用於工程驗證。 台積電方面拒絕評價客戶業務，但強調3nm工藝進展正常，沒有延期。 Intel方面則回應稱，14代酷睿會在2023年推出，生產計劃不變，但拒絕提供更多細節。 事實上，台積電的3nm工藝要到2024年才會真正鋪開，AMD、聯發科、高通的3nm產品都安排在2024年。 難道，Intel要臨時更改工藝？ 來源：快科技

規劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將採用多晶片堆疊設計，其中CPU計算單元由Intel 4nm工藝製造，核顯部分則是台積電操刀。 然而，來自調研機構TrendForce的最新報導稱，原本作為台積電3nm第一批客戶的Intel，因為產品設計和工藝驗證問題，量產時間從今年下半年推遲到明年上半年後，再度延期到了明年底。 也就是說2023年前，Intel幾乎取消了對台積電的3nm投片，只有少量驗證晶圓單子。 這一意外情況打亂了台積電的生產計劃，如果不是因為其3nm工藝本身出了什麼岔子，那就意味著蘋果不僅將首發台積電3nm，而且會是今明兩年的唯一客戶，對應產品包括M系列晶片、A17仿生晶片等。 對於台積電來說，3nm成本巨大，Intel的突然叫停，不得不讓自己考慮放緩擴產計劃，從而攤薄成本壓力。他們一方面要通知設備供應商調整2023年的意向訂單，一方面也將削減資本支出。 由於AMD、聯發科和高通的3nm產品都安排在2024年，台積電的3nm屆時才能步入正軌，包括取得可觀的營收利潤等。 來源：快科技

今年底推出13代酷睿之後，Intel明年將推出14代酷睿Meteor Lake，它不僅會首發Intel 4工藝，還會使用小晶片封裝，核顯GPU單元外包給台積電3nm工藝生產。 據悉，14代酷睿將首次引入Intel 4製造工藝，並支持EUV光刻，雖然它就是原來的7nm，但是Intel認為它相當於業界的4nm，並且首次採用多晶片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立，製造工藝也不盡相同。 日前TrendForce爆料稱，14代酷睿原本也是首發台積電3nm工藝的兩大產品之一，原計劃在2022年下半年量產，但是之前因為設計及驗證問題延期到了2023年上半年，現在進一步延期到了2023年底，導致Intel原先預定的台積電3nm訂單幾乎全部取消。 對於此消息，台積電方面也對外發表了回應，稱公司不會評價個別客戶的業務，目前公司的產能擴充項目正按照計劃進行，否認3nm項目有延期。 來源：快科技

8月2日消息，英特爾、三星和台積電都在吹噓他們能在一個小小的晶片上塞進多少電晶體，但就事實而言，這種宣傳中的納米級尺寸幾乎沒有任何意義。業內專家稱這種說法都是無稽之談，事實上的晶片“節點”尺寸遠大於廠商們宣傳的數值。 製造用於智慧型手機、電視和其他電子產品的晶片廠商們總喜歡吹噓自家產品的強大算力。他們還誇口說，完成所有復雜工作的晶片體積正在不斷縮小。 對於晶片製造商來說，晶片電晶體的日趨小型化標志著處理速度不斷提高或能源消耗不斷降低，有助於贏得利潤豐厚的合同。 但是，關於晶片小型化的競爭導致市場一片混亂。多少納米的晶片往往與與電晶體大小有關。多年來，人們普遍認為數字越小，晶片就越好。 三星最近開始批量生產所謂的業內首款3納米晶片，公司高管舉起三根手指慶祝這一時刻。但如果問問台積電和英特爾的看法，他們可能會建議三星高管們再多舉起一根手指，甚至更多。 與台積電關系密切的一家研究機構咨詢總監楊瑞麟(音譯)說：“請不要把注意力放在數字3上。” 與此同時，哈佛商學院教授史兆威(Willy Shih)說，僅從數字上看，目前還不能確定三星的3納米晶片一定優於台積電的4納米晶片。他說，晶片計算性能和能耗等因素都需要進行比較。 “這是營銷炒作的勝利，”他在談到晶片行業的納米尺度時說。 三星拒絕就自家晶片與台積電產品的對比發表評論。公司表示，其生產最新晶片是在之前使用5納米製程工藝技術基礎上進行了改進。 半導體行業的宣傳和其他行業的營銷噱頭沒什麼兩樣，比如現代服裝尺寸上的變化就是如此，腰圍34英寸的男性如今能穿上標記為“32”的褲子，女裝的8碼可能是昨天的16碼。 晶片行業過去常常聯合起來創建通用的測量標準。幾十年來，這種標準一直遵循著摩爾定律。晶片“節點”在小型化方面不斷突破，將原本冰箱大小的電腦最終縮小為筆記本電腦、智慧型手機和手錶。 讓問題更加復雜的是，過去幾十年，從事尖端晶片生產的公司數量從幾十家減少到了三家，它們分別是台積電、三星和英特爾。 誰都想在原本參與者不多的市場中再多分一杯羹，何況在彼此之間幾乎沒有什麼可合作的領域。最先進的晶片已經把電路縮小到幾個原子的大小。 在這個小型化的世界里，晶片製造商用納米為單位來彰顯自家技術實力。這個數字指的是電晶體中關鍵部件柵極的長度，用來調節電流大小。更小的柵極意味著更小的電晶體，更小的電晶體意味著單個晶片上可容納的電路更多。 隨著納米數越來越接近於零，對柵極尺寸的估計變得越來越離譜。納米命名法現在簡直成了一家晶片廠商願意在多大程度上歪曲事實的標準。 在技術方面落後於台積電和三星的英特爾去年對所有高端晶片都進行重新命名，10納米晶片成為了“英特爾7”。執行長帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）當時承認，包括英特爾在內的這類行業標簽“不再涉及任何具體的衡量標準”。 蘋果公司在推出iPhone 6S系列智慧型手機時，就通過台積電和三星製造自家設計的SoC組件，這就是其智慧型手機的中央處理器。 三星向蘋果提供的是14納米晶片，台積電提供的晶片尺寸是16納米。iPhone 6s發布後，技術評測人員在對性能進行對比測試後得出結論，內置台積電晶片的iPhone性能反而略好，手機發熱現象更少，電池能耗表現更好。蘋果目前只在iPhone中使用台積電代工的晶片。 據知情人士透露，這場競爭暴露出晶片行業幾乎不為人知的秘密。事實上，台積電和三星的晶片都不符合標稱。知情人士說，這兩種晶片的尺寸都在30納米左右。 “如果他們在上數學課，我會用尺子敲打他們所有人的手，”曾為英特爾(Intel)和高通(Qualcomm Inc.)等晶片製造商提供咨詢服務的半導體和計算機專家大衛·坎特(David Kanter)說。 一些晶片專家建議創建一個新的系統，用性能、功耗降低程度或成本價格等其他指標來取代納米數字。電氣與電子工程師協會(IEEE)下屬雜誌在2020年發表的一篇文章標題中這樣描述：“節點是無稽之談。” 史丹福大學電子工程教授黃漢森（Philip Wong）提出的解決方案引起業界關註：“LCM密度度量”，因其對邏輯、存儲和連接的衡量而得名。 “我承認，”他說，“這不該是隨口一說的。” 2020年4月，IEEE國際設備與系統路線圖主席敦促晶片製造商“回歸現實”。他提議用三變量度量法來取代納米，用以描述晶片特點。包括英特爾前首席科學家在內的許多人都呼籲清理“節點命名混亂”。 但在晶片市場，對節點尺寸的痴迷仍然很重要。英特爾計劃在2024年推出“英特爾3”，旨在縮小與競爭對手的差距。三星和台積電則計劃在2025年前推出2納米晶片。 來源：快科技

Intel今天發布的二季度財報中，雖然營收及盈利都各種下滑，這里面原因很多，但在先進工藝上Intel又宣布了一系列新進展，不再像以前那樣延期，相反的是20A、18A這樣的工藝還會提前量產。 從去年的12代酷睿開始，Intel就量產了Intel 7工藝，數字等同於友商的工藝，這不僅是Intel工藝更名之後的首款新工藝，也是未來4年要掌握的5代CPU工藝的起點，分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A工藝。 對標友商7nm工藝的Intel 7是目前的主力，除了12代酷睿首發之外，年底的13代酷睿、伺服器級的sapphire rapids都是Intel 7工藝。 根據Intel所說，Intel 7工藝生產的處理器已經出貨超過3500萬。 Intel 7之後就是Intel 4工藝，這是Intel首個EUV工藝，其電晶體的每瓦性能將提高約20%，Intel表示該工藝將在今年下半年准備就緒，即將量產。 首發Intel 4工藝的是14代酷睿Meteor Lake系列，明年上市，最快的話就是上半年發布。 Intel 4之後是Intel 3工藝，會在Intel 4基礎上再次實現每瓦性能上實現約18%的提升，這一代工藝也是Intel未來提供代工的主力。 Intel 3之後就是Intel 20A及18A工藝了，這兩個工藝是首次進入埃米節點，可以看作友商的2nm、1.8nm級別，其中20A在前代Intel 3基礎上實現每瓦性能上實現約15%的提升，18A在20A基礎上再實現每瓦性能約10%的提升。 此外，這兩代工藝還會首發兩大突破性技術，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel對Gate All Around電晶體的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。 該技術加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。 PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。 根據Intel的消息，Intel 3及20A、18A三款工藝進展良好，不僅沒有延期，甚至會提前量產——此前也有爆料說到了這一點，18A工藝原本是在2025年量產的，現在可以在2024年下半年量產，這一年中Intel會同時量產20A及18A兩代工藝。 來源：快科技

7月25日上午，三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮，宣布首批3nm晶片正式出貨。 三星稱3nm會率先用於高性能計算領域，按照之前說法，第一個“吃螃蟹”的客戶是來自中國的一家礦機晶片廠商。 數據層面，三星第一代3nm減小了16%的面積、提升了23%的性能，降低了45%的功耗。第二代3nm則要實現面積縮減35%、性能提升30%、功耗降低50%。 據悉，三星的3nm基於GAA或者說MBCFET電晶體技術，號稱要取代當下主流的FinFET（鰭式場效應電晶體）。雖然台積電的3nm也將在下半年量產，不過依然是FinFET。 三星透露，早在21世紀初就開始研發GAA技術了，最終在2017年成功將其用於3nm節點，如今量產交付，代表三星半導體事業翻開嶄新的篇章。 不過，圍繞三星3nm的爭議依舊不斷，首先它被一家名不見經傳的礦機晶片廠商下單，說服力本就不足。其次，三星用於代工的最主力工廠明明在平澤市，可3nm居然是在華城降生，華城只是三星研發中心，批評人士嘲笑這是“從實驗室直接抵達廠商”博首發的噱頭。 最後，盡管三星強調3nm會用在移動處理器上，但據說要等到2024年，大客戶高通在4nm被坑後，這兩年的單子多數都轉給台積電了。 來源：快科技

6月30日宣布投產3nm以來，三星招致了不少非議。 不過，這家巨頭現在宣布，將在7月25日正式發貨首批3nm工藝晶片，並確認首家客戶是來自中國的礦機晶片廠商。 三星自己居然還表示，考慮到當前虛擬貨幣的行情，對該客戶保持長期合作並沒有很大信心。 另外，三星也坦言訂單規模不大，甚至製造地位於華城，而非平澤市，它們的區別在於，前者實際上是三星半導體的研發中心，後者才是擁有最好且大規模製造設備的成熟工廠。說實話，看起來有點從實驗室直接抵達廠商的意味…… 按照三星公布的數據，這批3nm礦機晶片實測可以節能23~45%。 對此，有業內人士認為，這對台積電還構不成威脅，因為3nm要到80~90%的良率才能說是盈利，三星和這一目標還有相當距離。 來源：快科技

6月30日，三星代工廠和半導體研發中心的職員齊聚一堂，慶祝公司成為世界首家大規模投產3nm晶片的半導體企業。 雖然三星上馬的是取代FinFET的革命性GAA電晶體，雖然三星把3nm看得無比重要，可BK的報導稱，三星3nm的首家客戶居然是來自中國的一家名為PanSemi（上海磐矽半導體技術有限公司）的礦機晶片企業。 考慮到當前虛擬貨幣慘淡的行情，這筆訂單的量級肯定不會大到哪兒去，對於檢驗3nm GAA的成色也不具備充分說服力。 另一個有趣的細節是，報導稱，三星自家晶片准備在2024年才用3nm，而且是第二代，這就不禁令人質疑，合著你三星搶首發不過是噱頭，今明兩年下單的客戶更是要當「小白鼠」不成？ 此外，對於三星3nm GAA量產，台積電的態度似乎雲淡風輕，甚至有業內人士稱，台積電居然打算推遲自家3nm的量產計劃，可以說毫不把對手放在眼里。 圖為三星慶祝3nm GAA量產 來源：快科技

在全球晶圓代工市場上，台積電與三星是遙遙領先其他廠商的，7nm以下的工藝只有他們玩得轉，而且台積電最近幾年也全面領先三星，這讓三星追趕台積電的急迫性很高，6月底終於在3nm工藝上彎道超車台積電一次。 之所以說彎道超車，是因為三星不僅在3nm量產時間上早於台積電，而且還更激進地上了GAA電晶體技術，放棄了現在一直在用的FinFET電晶體，台積電也要到2025年的2nm工藝才會上GAA電晶體工藝。 三星的3nm工藝指標很不錯，根據官方數據，與5nm相比，新開發的3nm GAE工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，並同時提升23%的性能。 第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好。 三星搶先量產了3nm工藝，奪得頭彩，然而這事並不算完，先不說三星的3nm工藝實際技術指標是否能比得過台積電的5nm、4nm工藝，更關鍵的一個問題是三星3nm都有誰用？ 在晶圓代工市場上，能拉到多少客戶使用自家的工藝才是決定性的，台積電這幾年就是贏得了蘋果、華為、AMD、NVIDIA及高通的大量訂單，三星只搶到了少量客戶及訂單。 本來三星3nm工藝最大的客戶是三星自己的Exynos晶片部門，然而在Exynos 2100、Exynos 2200接連失利之後，三星手機會不會再用Exynos處理器都是問題了。 至於外部客戶，三星之前提到了一個3nm首發客戶，名為PanSemi，實為上海磐矽半導體技術有限公司，這是一家礦機晶片公司，但這家企業規模有限，幣圈現在暴跌，根本不可能有多大的訂單。 面對三星3nm的紙面勝利，包括日本在內的海媒體體都提出了疑問，三星的3nm客戶在哪里？如果客戶下單生產，3nm工藝也無法降低成本，這對三星可是非常不利的。 至於台積電這邊，雖然在3nm量產時間上落下風了，但是蘋果、AMD、高通、NVIDIA等公司的訂單是可以保證的，Intel也有可能成為3nm節點僅次於蘋果的客戶，這些都是三星做不到的。 來源：快科技

根據Intel CEO基辛格去年公布的IDM 2.0戰略，除了大舉投資自家的晶圓廠之外，該公司也會積極利用代工廠的力量，路線圖上已經出現了N3工藝的信息，顯然是要跟台積電合作了。 根據最新的消息，Intel CEO基辛格可能會在8月份再次訪問台積電，雖然具體商談的內容不會公布，但是3nm晶片代工顯然會是其中的重點。 從去年底到現在，Intel CEO基辛格已經兩次訪問台積電，如此密集的拜會意味著雙方的合作力度很大，此前傳聞Intel這次會得到蘋果一樣的待遇，首發3nm的除了蘋果就是Intel了，畢竟兩家都是資金雄厚的巨頭，需求量也大，比高通、NVIDIA及AMD待遇更高也是正常的。 Intel首發台積電3nm工藝的產品很有可能是明年的14代酷睿Meteor Lake，這代處理器會會使用小晶片（Intel的官方說法叫芯粒）設計，CPU模塊應該是Intel 4工藝，GPU單元有可能外包，基於台積電3nm工藝。 此前主管GPU業務的Intel高管Raja Koduri透露稱，Meteor Lake處理器的架構非常令人興奮，能夠以集顯的能效提供獨顯級別的性能。 雖然Raja沒有明確是什麼級別的獨顯性能，但考慮到Intel的Xe架構及ARC顯卡的情況，Meteor Lake的GPU性能顯然不弱，最低也能超越千元級獨顯。 來源：快科技

一如之前預告的那樣，三星在今天正式宣布了3nm工藝量產，這意味著三星在新一代工藝上搶先了台積電量產，並且首次量產GAA電晶體工藝，技術上也是全面壓制了台積電，後者要到2nm節點才會用上GAA工藝。 根據三星所說，在3nm晶片上，其放棄了之前的FinFET架構，採用了新的GAA電晶體架構，大幅改善了晶片的功耗表現。 與5nm相比，第一代3nm工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，並同時提升23%的性能，第二代的3nm工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好。 對於三星搶先量產3nm GAA工藝，韓國媒體及專家自己表態積極，但台灣的分析師態度就不一樣了，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為三星就是趕鴨子上架。 之所以這麼評價，楊瑞臨認為GAA電晶體生態目前完全沒有成熟，相關的蝕刻及測量問題還沒有解決，材料、化學品也要提升。 此外，他不看好三星3nm GAA工藝的原因還跟成本有關，認為三星現在這樣做會增加成本，交付期延長，良率提升慢，品控也不見得好，進而導致三星難以對客戶報價，目前3nm GAA工藝只有三星自己在用，不會有外部的客戶使用。 來源：快科技

6月30日，正如之前外界傳聞的那樣，三星電子今天正式對外宣布，其已開始大規模生產基於3nm GAA（Gate-all-around，環繞柵極）製程工藝技術的晶片，這也使得三星搶先台積電成為了全球首家量產3nm的晶圓代工企業。 三星量產3nm GAA製程，上海磐矽為首批客戶 2021年6月，三星就率先宣布其基於GAA技術的3nm製程成已成功流片（Tape Out）。隨後在2021年10月的「Samsung Foundry Forum 2021」活動上，三星宣布將在2022年上半年搶先台積電量產3nm GAA製程工藝。 對於在3nm量產上超越台積電，三星方面也是信心滿滿。三星Device Solution事業部技術負責人Jeong Eun-seung去年就曾表示：「三星2017年才成立晶圓代工事業部，但憑借公司在存儲製造方面的專長，超越台積電指日可待。」 他還舉例指出，三星曾領先台積電開量產採用FinFET技術的14nm工藝。 雖然之前業界有很多關於三星3nm良率過低而導致量產遇阻的傳聞（今年年初有爆料稱，三星3nm GAA製程的良率僅10%~20%），但是三星仍然是在2022年上半年的最後一天（6月30日）正式宣布成功量產3nm GAA工藝，以兌現其之前的承諾。 根據三星官方公布的聲明顯示，基於其第一代的3nm GAA工藝的晶片與傳統的5nm工藝晶片相比，功耗降低了45%，性能提高了23%，面積可減少16%。 不過，以上公布的數據與三星之前透露的數據（性能將提升30%，能耗降可低50%，邏輯面積效率提升超過45%）有一定程度的縮水。 需要強調的是，除了搶先量產3nm製程工藝之外，三星也是全球第一個成功將GAA技術應用到量產的3nm晶片當中的晶圓代工廠商。 雖然台積電將會在今年下半年量產3nm工藝，但是其依然是基於FinFET電晶體架構，台積電將會在2nm製程工藝上才會採用GAA技術，量產時間則將會是在2025年。 三星晶圓代工業務主管Siyoung Choi表示：「公司將繼續在有競爭力的技術開發方面積極創新。」 中國礦機晶片廠商上海磐矽或為首批客戶 雖然三星並未公布其3nm GAA製程的客戶名單，但是根據爆料顯示，三星電子自身以及一家來自中國的礦機晶片廠商——上海磐矽半導體技術有限公司將會是首批客戶。另外，三星的大客戶高通可能也下單生產3nm晶片，但會視情況投片。 資料顯示，上海磐矽半導體技術有限公司成立於2016年3月，注冊資本4500萬元人民幣，總部位於上海，是一家設計能力為28nm、16nm和10nm ASIC的高科技初創公司，專注於數字加密貨幣和Al應用的ASIC設計。 三星聯合執行長 Kyung Kye-hyun 今年早些時候曾表示，其代工業務將在中國尋找新客戶，預計中國市場將實現高速增長，因為從汽車製造商到家電產品製造商等公司都爭相確保產能以解決持續的全球晶片短缺問題。 是「真量產」，還是「真宣傳」？ 雖然三星搶先台積電量產了3nm GAA製程工藝，但是其為了兌現今年上半年量產承諾，在上半年的最後一天6月30日才宣布量產，也讓一些分析人士認為，3nm GAA製程工藝量產是「趕鴨子上架」，宣傳意義大於實際意義。 比如台灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨就表示，GAA相關的蝕刻及量測問題尚待克服，材料、化學品等也需要提升，全球GAA生態系統還未完全到位，三星3nm GAA技術此時量產是「趕鴨子上架」。 ASML的新一代High-NA EUV光刻機預計最快也要2023年底才正式向客戶交付。台積電和英特爾都選擇採用High-NA EUV光刻機來生產基於GGA架構電晶體的2nm工藝。 楊瑞臨稱，雖然三星採用市場現有方案，可以做到3nm GAA技術量產，但關鍵是成本會增加、交期會拉長、良率提升速度慢、品質不見得好。在成本模型難以建立的情況下，三星難以對客戶報價，預料三星的3nm GAA技術應僅自用，不會有真正的外部的客戶。 台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真也表示，三星仍未實際接獲3nm訂單，今天宣布量產3nm製程，宣傳意義應大於實質意義。 而在此之前，在相同製程工藝節點上，三星的製程工藝在穩定性、良率、發熱等方面的表現確實一直都要比台積電差。此前高通就因為三星4nm代工的驍龍8的散熱問題，轉向了採用台積電4nm代工驍龍8＋。 不過，台灣相關機構的立場和觀點往往都會偏向本土的台積電，看衰三星3nm...

今天，三星電子在官網宣布，公司位於韓國的華城工廠已經開始大規模生產3nm製程半導體晶片，是全球首家量產3nm晶片的公司。 這意味著，在新一代晶片工藝的節點上，三星成功實現了對台積電的彎道超車，搶先拿下了3nm晶片市場。 根據三星官方介紹，在3nm晶片上，其放棄了之前的FinFET架構，採用了新的GAA電晶體架構，大幅改善了晶片的功耗表現。 與5nm相比，新開發的3nm工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，並同時提升23%的性能。 不過，雖然在3nm工藝上三星拔得頭籌，但這並不代表三星在晶片代工市場上就能夠一帆風順。 一方面，台積電正在計劃於2025年實現2nm晶片的量產，這意味著三星方面需要加緊新技術的研發工作，以防在下一代新技術上被台積電反超。 另一方面，由於4nm製程晶片的功耗問題，高通等重要客戶對三星的3nm製程工藝目前都保持觀望態度，不敢隨意進行嘗試。 來源：快科技

很顯然，現在的三星想要通過大規模量產更先進工藝製程，來對台積電實現超越，這個你覺得能行嗎？ 據韓國媒體報導稱，三星將在未來幾天宣布開始批量製造，在生產世界上最先進的晶片的過程中擊敗競爭對手台積電。 在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節點轉移時出現了很多產量問題，以至於影響了它的一些最大客戶的業務，如高通公司，該公司現在正考慮將台積電用於未來的移動晶片。 NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率後，正為其下一代產品選擇台積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節點上製造的。 來自韓國當地媒體的報導顯示，三星正准備宣布開始3納米的批量製造，可能最快在本周。這將是對競爭對手台積電的一次重大挑戰，這也意味著這家韓國公司將成為第一個使用全柵極場效應電晶體（GAAFET）的公司。 三星稱其實施的3納米GAAFET電晶體為多橋通道場效應電晶體，但這只是電晶體的一個技術名稱，它背後的優勢才是關鍵：功率減少50%，占用的空間減少45%，並能在極低電壓下更穩定地運行。 有傳言稱，三星也已經獲得了新工藝節點的第一批客戶，該公司是否能夠避免重蹈8nm和4nm的覆轍將是值得關注的。無論如何，代工業務是三星底線的一個強有力的貢獻者，其一半以上的營業利潤--約67億美元和變化--來自晶片部門。 來源：快科技

6月28日，據韓國日報消息，三星將在6月30日宣布量產3nm工藝，此舉也意味著三星在新一代工藝節點上彎道超車台積電，後者預計今年下半年才會量產3nm工藝。 3nm工藝的具體詳情還沒公布，但是之前導致三星被質疑的良率問題應該已經解決，韓國分析師、HMC投資證券公司研究中心主管Greg Roh日前透露稱，三星的3nm工藝良率提升速度遠高於市場預期、新增客戶速度相當快。 根據他的數據，三星晶圓代工業務將成長40%左右、高於業界整體25%的增幅水平。 按照三星去年公布的信息，3nm節點也分為3GAE及3GAP，前者主要是三星自己用，後者首次使用GAA電晶體，面向外部代工客戶。 根據三星的說法，與7nm製造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了約35%，紙面參數上來說卻是要優於台積電3nm FinFET工藝。 來源：快科技

對於蘋果而言，其正在加強與台積電的合作，因為這樣可以拿下更多的產能，除了A16，還有M2系列和M3等等。 據DigiTimes的消息稱，台積電將生產M2 Pro和M3晶片，這兩款晶片將採用台積電最新3nm工藝技術。蘋果已經預定台積電3nm工藝產能，專門為生產M2 Pro和M3晶片，其性能相比上代會更強。 按照台積電之前公布的計劃，將於2022年下半年開始量產3nm晶片。 如果消息屬實的話，那麼M2 Max晶片自然也會升級至3nm工藝，最後自然還有 M2 Ultra。 不過，M1系列晶片都是採用5nm工藝，而已經發布的M2晶片也是5nm，這多少會讓外界懷疑M2 Pro和M2 Max晶片是否真的會用3nm工藝。 據彭博社報導稱，M2 Pro晶片將出現在下一代高端14英寸MacBook Pro、16 英寸MacBook Pro以及高端Mac mini 上。M3晶片將用於下一代13英寸MacBook Air、全新15英寸MacBook Air，全新iMac和全新12英寸MacBook上。 來源：快科技

據韓國媒體報導，三星計劃下周宣布3nm工藝量產，這意味著三星在最新一代工藝中首次比台積電更早量產，不過專家表示三星就算宣布量產領先，象徵意義也是大於實際意義，對台積電影響不大。 來自台灣的研究員劉佩真表示，三星期望在3nmGAA製程彎道超車台積電的意圖相當濃厚，不過三星仍未實際接獲3nm訂單，三星下周若宣布量產3nm製程，宣傳意義應大於實質意義。 目前台積電在晶圓代工市場的份額高達53.6%，遠高於三星的16.3%，穩居全球第一。 台積電3nm工藝下半年量產，而且已經獲得了蘋果、Intel及其他重量級客戶的訂單，意味著客戶對台積電3nm的良率、產能更有信心。 前幾天的技術論壇上，台積電公布了旗下的3nm工藝，為客戶提供了多達五種不同版本，是歷代工藝中最豐富的，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等。 來源：快科技

盡管台積電過去幾年在7nm、5nm、4nm等先進工藝上占盡優勢，但是三星一直在努力追趕，3nm節點將成為三星的一次關鍵，韓國媒體稱三星將在下周宣布3nm工藝量產，進度將領先台積電。 據韓聯社消息，接近三星的消息人士稱，三星計劃在6月最後一周宣布量產3nm工藝的消息，屆時三星將會成為全球第一個量產3nm工藝的半導體廠商，台積電的3nm計劃是2022年下半年量產。 5月底，美國總統參觀了三星位於平澤市附近的晶片工廠，這里是目前全球唯一一個可以量產3nm工藝的晶圓廠，三星首次公開了3nm工藝製造的12英寸晶圓，不過具體是哪款晶片還不得而知。 根據三星的說法，與7nm製造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了約35%，紙面參數上來說卻是要優於台積電3nm FinFET工藝。 來源：快科技

摩爾定律實質性放緩後，製程的微縮難度越來越高。 盡管台積電反復強調3nm工藝會在下半年量產，可多方消息稱，初期產能很少，iPhone 14 Pro的A16處理器因此大機率無緣。 那麼3nm到底有多難？ 有媒體在報導中表示，台積電的3nm晶片出貨要到3億顆規模之後才能盈利。 另一家3nm廠商三星的情況則更糟糕。雖然其直接上馬了更先進的GAA電晶體（柵極可以接觸電晶體的所有四個面，比FinFET電晶體多一個面），可問題就是進度嚴重拉跨。 BK給出的消息是，三星在本月才剛剛投入3nm GAA工藝的試產，這意味著量產最快也要到明年中上旬了，比台積電晚了一大截。 不過，提前突破GAA技術可能會加快三星2nm的進度，這樣來看的話，未來3年對於三星來說將是成敗關鍵。 按照TrendForce統計，去年四季度，台積電在晶圓代工市場的份額高達52%，三星則只有18%。 來源：快科技

台積電今天不僅公布了，還展示了FinFET鰭式電晶體的終結之作N3 3nm工藝，發展出了多達五種不同版本，也是歷代工藝中最豐富的。 N3 最早也是最標準的3nm，今年下半年投入量產，預計明年初可以看到產品上市。 它面向有超強投資能力、追求新工藝的早期客戶，比如蘋果、AMD這種，但是應用范圍較窄，只適合製造特定的產品。 對比N5，功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，電晶體密度提升約70％。 Ehanced增強版，近期就會風險性試產，明年年中規模量產，產品上市預計2023年底或2024年初。 它在N3的基礎上提升性能、降低功耗、擴大應用范圍，對比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以將電晶體密度提升60％——是的，它的密度反而低於N3。 台積電還稱，N3E可以達到比N4X更高的頻率，後者明年投產。 N3P Performance性能增強版，細節不詳。 N3S 密度增強版，細節不詳。 N3X 超高性能版，不在乎功耗和成本，也是N4X的繼承者。 值得一提的是，N3E工藝還可以根據客戶需求定製柵極、鰭片數量，性能、功耗、面積指標也不一樣，官方稱之為「FinFlex」。 比如2個柵極1個鰭片，可以性能提升11％、功耗降低30％、面積縮小36％。 2個柵極2個鰭片，可以性能提升23％、功耗降低22％、面積縮小28％。 3個柵極2個鰭片，可以性能提升33％，功耗降低12％，面積縮小15％。 來源：快科技

6月17日早間消息，台積電在今日舉辦的2022技術論壇上，首度推出下一代先進位程N2，也就是2nm。 技術指標方面，台積電披露，N2相較於N3，在相同功耗下，速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%，開啟高效能新紀元。 就縱向對比來看，2nm之於3nm的提升，似乎不如3nm之於5nm，包括但不限於性能、功耗、密度等所有核心參數。 在微觀結構上，N2採用納米片電晶體（Nanosheet），取代FinFET（鰭式場效應電晶體），外界普遍認為，納米片電晶體就是台積電版的GAAFET（環繞柵極電晶體）。 台積電還表示，N2不僅有面向移動處理器的標準工藝，還會有針對高性能運算和小晶片（Chiplet）的整合方案。 時間節奏方面，N2將於2025年量產。 另外，根據台積電最新技術路線圖，第一代3nm（N3）定於下半年量產，3nm也會比較長壽，後續還有N3E、N3P和N3X。 來源：快科技

在2022年財務分析師大會上，AMD終於公布了新的CPU路線圖，正式確認Zen 5家族。 按計劃，Zen 4架構將包括Zen 4、Zen 4 V-Cache（3D緩存版）和Zen 4c（雲計算負載優化），目前Zen 4和Zen 4 V-Cache均已就緒。 類似於目前Zen 3後期推出6nm產品（銳龍6000 APU），Zen 4未來也會有4nm的疊代。 至於Zen 5，同樣分為Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c，初期4nm，後期3nm。從時間節奏上看，Zen 5會在2024年更新上線。 關於Zen 5的細節，AMD介紹它採用了全新的微架構內核，對全負載場景都進行了性能放大，有著更優的能效表現。細節方面，這次重新設計了前端流水線和發射寬度，還進一步集成了對AI、機器學習的支持（預計是指令集層面）。 值得一提的是，按照此前說法，Zen 4c對應的處理器會是EPYC Bergamo（義大利港口貝爾格蒙），2023年上半年出貨，最大128核，性能增幅超25%。 來源：快科技