Tag: CPU處理器

NVIDIA發布RTX光追顯卡一年多了，現在有多款3A大作也加入了光追陣營，但是整個光追生態依然不夠成熟，遊戲數量少，更主要的是需要昂貴的光追顯卡。Intel前不久聯合《坦克世界》開發商Wargaming嘗試了CPU跑光追，只需要DX11顯卡即可。 根據雙方的合作，《坦克世界》新版將升級引擎到enCore RT，一方面是優化並行性能，加強了對4核以上多核處理器的支持，另一方面則是RT光線追蹤的支持，但不需要RTX顯卡，通過Intel的OneAPI實現了光追支持，在DX11顯卡上就能支持光追。 當然，這個技術也有限制，畢竟CPU不是專用的光追硬件，所以Wargaming只在遊戲中的坦克上實現了光追效果。 我們之前看過官方發布的靜態圖，現在有了更鮮明的動態gif圖，如下所示： 點擊放大 從這個對比來看，Wargaming在坦克上的光追效果還是很明顯的，坦克車身及周圍的光影變化更加強烈了。 Wargaming與Intel的合作應該會成為未來的一個方向，那就是盡力挖掘CPU性能，多核CPU空餘的能力可以用於跑光追。 當然，為了不影響遊戲性能，Wargaming在《坦克世界》中默認是禁止了光追特效，而且該特效有四種設置選擇，玩家可以根據自己的平台性能決定用哪個級別的光追效果。 作者：憲瑞來源：快科技

今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更進一步。據報道，ARM公司還在給蘋果未來的產品開發更高性能的CPU核心，將用於Macbook筆記本中。 蘋果的iPhone手機及iPad平板有兩個優勢是其他公司追不上的，一個是iOS生態，一個就是A系處理器的性能，領先安卓平台至少一年以上。蘋果處理器性能強大也有多方面因素，其中一個原因就是蘋果一直有用自研芯片取代X86芯片的野心。 每年科技界都有個傳聞就是蘋果開發的XX處理器性能超過了X86，將用在自家筆記本上，不過這麼多年來這一步還沒變成現實，但是這個目標也越來越近，如果是同功耗下，ARM處理器性能達到或者超過X86的水平也很正常。 為了實現這個目標，蘋果還跟ARM緊密合作，後者會為蘋果開發更高性能的CPU架構，不過目前還沒有多少詳情，8核CPU應該是沒跑的。 這些高性能ARM處理器將首先用於蘋果的Macbook Air筆記本，當然也有可能用於Macbook Pro及iMac電腦上，最快2020年問世。 作者：憲瑞來源：快科技

為了跟友商的酷睿F處理器對抗，尤其是酷睿i5-9400F這款熱門處理器，AMD前不久推出了銳龍5 3500X處理器，售價1099元，性價比非常高。 具體來說，銳龍5 3500X依然基於7nm工藝和Zen 2架構，15％ IPC性能提升、256位翻番浮點吞吐能力、TAGE分支預測器、512位Infinity Fabric翻番帶寬、4K OpCache翻番容量、PCIe 4.0總線等紅利應有盡有。 6核心6線程，三代銳龍家族中首次不支持多線程，頻率方面基準為3.6GHz，最高加速為4.1GHz，集成3MB二級緩存、32MB三級緩存，記憶體支持雙通道DDR4-3200，接口AM4。 熱設計功耗65W，內部依然是高級釺焊散熱材質，自帶原裝幽靈散熱器。 由於這樣的規格及售價，銳龍5 3500X有望成為一代神U，千元級6核處理器的最佳選擇之一。 這款處理器之前說是中國市場獨享，這不免讓其他國家的A飯嫉妒羨慕恨，不過韓國媒體爆料稱銳龍5 3500X將在10月底登陸韓國市場，這意味着銳龍5 3500X不是某地區獨享的，應該也會在全球銷售。 對中國市場之外的玩家來說，這可以說說個好消息了。 作者：憲瑞來源：快科技

曾經有小白在網上提問，咨詢大家為什麼CPU沒有仿冒的產品，結果遭到了老鳥們的調侃，說這個問題太簡單了，因為地球上沒幾家公司能造出CPU來，能造真CPU的自然不會去造假CPU，而能造出假CPU的肯定有能力造出真CPU。 回頭看看過去十年來的CPU發展歷程，大家會發現能造高性能X86處理器的就兩家公司了，其中Intel的酷睿處理器是最受歡迎的，從2008年Hehalem架構開始啟用酷睿（Core）品牌這十年來，酷睿i系列處理器一直是玩家的首選，不論辦公還是娛樂都是如此。 Intel最新一代的桌面級酷睿處理器是九代酷睿，也就是現在的酷睿i-9000系列，它在去年10月份正式發布，目前剛剛滿一年，但是今年Intel依然是讓該系列處理器做主打，本月只就有一款升級版的酷睿i9-9900KS處理器，實現了8核5GHz的創舉。 過去10年中，Intel幾乎是雷打不動地堅持一年升級一代酷睿處理器，這兩年友商追趕的也很快，但在九代酷睿上Intel似乎沒有那麼緊張，一整年都不打算升級產品線了，十代酷睿桌面版至少要到明年才能問世，Intel哪來這麼大的自信？ 在競爭激烈的商業市場上，面對競爭如果還有閒庭信步的態度，那隻能說明Intel手里的牌還沒打完，用現有產品也有實力跟對手硬剛下去。 首先，九代酷睿去年發布時就上了一劑猛藥，酷睿i9-9900K不僅升級到了8核16線程，還把單核、多核睿頻頻率提升到了5.0GHz，高頻+多核的雙重優勢確保了Intel依然控制在性能優勢，尤其是DIY玩家最關注的遊戲性能。 從多家媒體的測試來看，即便友商拿出了12核24線程的處理器，但在單核及遊戲性能上依然不敵九代酷睿處理器，綜合下來酷睿i9-9900K這樣的處理器性能領先大約10%以上。 在這方面，Intel這個月還會發布全核5GHz的酷睿i9-9900KS處理器，在頻率方面繼續鞏固優勢。 酷睿i9-9900K性能領先的原因有很多。Intel曾提到，他們和友商設計的一個不同之處，那就是原生多核，而競品使用的是核心與IO分離設計，導致CPU與記憶體之間的數據交換需要IF總線，核心與記憶體的延遲在70-80ns之間，而原生設計的延遲只有40ns多點，所以前者會在一定程度上拖累性能，對遊戲影響也比較大。 只要雙方的架構不會大改，這個問題會一直存在，所以Intel在處理器性能上一直很自信。德國科隆遊戲展上，Intel PC遊戲及VR銷售開發經理Troy Severson在采訪中表示：「可以很誠實地說，酷睿i9-9900K依然是世界上最好的遊戲處理器，這一點沒有改變。「 除了掌握性能優勢，Intel的九代酷睿處理器還有別的手段跟友商競爭，那就是更激進的價格策略，為此Intel今年還推出了無核顯的酷睿F系列，主要有酷睿i9-9900KF、酷睿i7-9700KF、酷睿i7-9700F、酷睿i5-9600KF、酷睿i5-9400F、酷睿i3-9350KF、酷睿i3-9100F等。 砍掉核顯對酷睿F系列處理器的CPU性能毫無影響，而他們的價格降低了不少，所以九代酷睿F系列中出現了多個熱門處理器，比如今年大出風頭的酷睿i5-9400F處理器，價格已經跌到1100多元了，而不鎖頻的酷睿i5-9600KF也只要1300多元。 回顧歷史，大家可以看到九代酷睿這一代處理器相比之前的酷睿系列處理器擁有更長的生命周期，上市整整一年了，保守點說至少未來半年里它依然會是桌面處理器的中流砥柱，不論多核還是單核的性能都是頂級水平的，遊戲性能尤其強悍，友商很難在一年內徹底縮短這個差距。 另一方面，Intel在市場策略上也顯示出了更多的靈活性，酷睿F系列性價比受到了玩家的認可，前不久還宣布了新一輪降價，降幅在10-20%之間，未來打頭陣的還少不了這些處理器，九代酷睿在性能、價格兩個問題上還能撐得住局面，這也是Intel不急於升級九代酷睿的關鍵了。 作者：憲瑞來源：快科技

有外媒給出報道稱，Intel可能放棄了10nm工藝製程的桌面CPU，對此官方予以否認。 Intel官方給出的說法是，他們在10nm工藝上已經有很大的進步，所以相關的產品都在有條不紊的推進中，根本不存在放棄10nm桌面CPU的說法。 根據路線圖規劃，明年初我們會在桌面上看到14nm Comet Lake-S，繼續Skylake CPU架構和9.5代核芯顯卡，增加到最多10核心20線程，並可能全線開放超線程，比如i3系列已確認4核心8線程，但需要更換新接口LGA1200，並搭配新主板400系列。 再往後的Rocket Lake家族，筆記本上是10nm，但桌面版卻還是14nm，而且要到2021年才會問世，唯一已知重大利好是會升級到12代核顯，也就是全新的Xe架構，屆時Intel的獨立顯卡也將重出江湖。 按照此前說法，繼續往後將是Tiger Lake，升級到10nm工藝、Willow Cove CPU架構，並搭配12代核顯，2021-2022年某個時候推出，然後還有新的Alder Lake。 作者：雪花來源：快科技

這兩年，Intel飽受新工藝、新架構進展緩慢之苦，雖然有了全新的10nm Ice Lake，但是僅限筆記本移動平台，而且還需要14nm Comet Lake來繼續輔助。 更慘的還是桌面…… 根據路線圖規劃，明年初我們會在桌面上看到14nm Comet Lake-S，繼續Skylake CPU架構和9.5代核芯顯卡，增加到最多10核心20線程，並可能全線開放超線程，比如i3系列已確認4核心8線程，但需要更換新接口LGA1200，並搭配新主板400系列。 再往後的Rocket Lake家族，筆記本上是10nm，但桌面版卻還是14nm，而且要到2021年才會問世，唯一已知重大利好是會升級到12代核顯，也就是全新的Xe架構，屆時Intel的獨立顯卡也將重出江湖。 按照此前說法，繼續往後將是Tiger Lake，升級到10nm工藝、Willow Cove CPU架構，並搭配12代核顯，2021-2022年某個時候推出，然後還有新的Alder Lake。 不過最新消息顯示，Tiger Lake、Alder Lake的桌面版都已經取消，2022年的時候我們將看到新的「Meteor Lake「(流星湖)，直接上7nm工藝！ 如果屬實，這將意味着Intel會在桌面上完全跳過10nm，這在歷史上可是從未有過的事情，難道是10nm真的上不了高性能？ Meteor Lake的具體架構不詳，CPU方面不知道能不能上更新的Golden Willow，這也是已知的Intel最高級的架構。 另外值得一提的是，Intel早已經官宣，7nm工藝會由獨立顯卡產品首發，時間也是2022年。 作者：上方文Q來源：快科技

雖然大多數人的寬帶寬網也不過是20到200Mbps，但是千兆網卡已經普及多年了，似乎短時間內看不到什麼更高網速的網卡出現。不過在Cascade Lake-X處理器上，Intel開始推2.5Gbps的網卡，而且很有可能用在未來的400系芯片組上。 國慶期間，Intel正式發布了新的HEDT平台旗艦酷睿X處理器，代號Cascade Lake-X，依然基於14nm工藝和Skylake架構，最高仍為18核心36線程，而升級重點除了繼續提升頻率，還在記憶體、PCIe、AI人工智能、網絡等方面有了新的面貌，同時維持LGA2066接口，繼續搭配X299主板。 旗艦型號酷睿i9-10980XE，18核心36線程，三級緩存24.75MB，基準頻率維持在3.0GHz，睿頻2.0單核最高加速頻率從4.4GHz提至4.6GHz，睿頻Max 3.0加速頻率從4.5GHz提升至4.8GHz，另外全核加速頻率3.8GHz。 雖然最新的酷睿X處理器規格變化不大，但是價格暴跌了50%，最貴的酷睿i9-10980XE也只要979美元，之前可是1799美元。 除了價格上的驚喜，還有一點值得注意，那就是Intel這次將網卡從1Gbps升級到了2.5Gbps，新的平台整合了Intel i225主控，只要2.4美元就可以取代目前的i219-V千兆網卡。 根據最新信息，Intel不僅在HEDT平台上推2.5Gbps網卡，明年Q1季度問世的Comet Lake及400系芯片組上也會有類似的動作，那就是將2.5Gbps網卡作為重要賣點，大力推動2.5Gbps網絡普及。 2.5Gbps的網絡速度是目前有線網絡的2.5倍，雖然對外的寬帶連接不需要這樣高速的網絡，但是現在家庭聯網需求也很高，局域網互聯有2.5Gbps的網絡速度也是大為方便的。 作者：憲瑞來源：快科技

這幾年，Intel酷睿處理器的規格不斷提升，如今的i5已經媲美甚至超越幾年前的i7，而接下來的第十代酷睿更猛。 十代酷睿目前只有筆記本移動版的10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y，桌面版的14nm Comet Lake-S要到明年初才會登場，不過已經開始嶄露頭角了。 SiSoftware測試數據庫中就多次出現了「酷睿i3-10100「的身影，型號命名規則和移動版十代酷睿、發燒級新酷睿X保持一致，都是10開頭。 檢測信息顯示，i3-10100仍然是四核心，不過首次開放了超線程技術，從而可提供八個邏輯線程，兩倍於目前的九代酷睿i3。 三級緩存容量仍然保持在6MB，這也和目前較低端的i3-9100系列相同，不出意外較高端的i3-10300/10320/10350K系列會開放完整的8MB。 主頻檢測出基準為3.6GHz，和目前的i3-9100完全相同，不知道是不打算提升，還是檢測有誤，但相信加速頻率肯定會高於i3-9100 4.2GHz。 如此一來，i3-10100的規格，已經超過了兩年前的七代酷睿i7-7700。 SiSoftware測試出來的i3-10100總分為382.61Mpix/s(百萬像素每秒)，相比於i3-9100 290MPix/s左右大幅提升了31％，而在頻率變化不大的情況下，這顯然基本得益於超線程的加成。 九代酷睿i7/i5系列也都沒有超線程，不知道十代會不會進一步開放？ 作者：上方文Q來源：快科技

隨着AMD在消費級平台銳龍3000+X570主板上首發PCIe 4.0，這個標準已經從服務器市場走向DIY市場了。在PCIe 4.0之後是PCIe 5.0標準，Intel預計在2021年的處理器上升級LGA4677插槽，將會支持PCIe 5.0。 從最新的爆料來看，Intel在未來兩年里會有一波LGA插槽升級，桌面版的從LGA111升級到了LGA1200，也就是Comet Lake及400系芯片組。服務器市場上，現在的LGA3647會在2020年升級到LGA4189。 這還不算完，2021年還會新一代插槽LGA4677，這一代則會加入PCIe 5.0支持，不過不能確定是首發，因為2021年的時候AMD的Zen4架構「熱那亞「處理器也問世了，據說也是PCIe 5.0支持，而且也有DDR5記憶體支持。 對照之前的爆料，2020年的LGA4189插槽應該是給10nm Ice Lake-SP處理器准備的，正式名稱可能是Socket P4，而2021年的LGA4677插槽則是給未來的Sapphire Rapids處理器准備的。 根據官方消息，與PCIe 4.0相比，PCIe 5.0的信號速率相比目前的16GT/s翻倍到了32GT/s，帶寬可達128GB/s，今年1月份公布了0.9版規范，1.0版規范在今年Q1季度完成，不過目前尚無實際應用。 作者：憲瑞來源：快科技

這兩年，AMD、Intel在處理器競爭上你來我往、好不熱鬧，而除了技術和產品上的正面碰撞，市場推廣方面兩家也都是費勁了心思。面對聲浪一波高過一波的AMD YES，Intel除了在工藝、架構、技術、產品上加速，還亮出了自己的最強武器。 外媒曝光了一張疑似Intel宣傳幻燈片，其中赫然提到：「Intel的大殺器……就是超有錢！「(Intel's Scale Advantage...Financial Horsepower) 這份幻燈片稱，AMD 2018年全年的淨利潤才3億美元左右，Intel 2019年度的推廣費用，就高達30億美元左右，落差足足十倍。 當然，這30億美元除了市場宣傳營銷方面的費用，也涵蓋了Intel在降價、補貼方面的支出。 比如最近剛發布的新一代酷睿X 10系列桌面發燒處理器、至強W-2200系列工作站處理器，價格相比上代都降低了最多達50％，同時第九代酷睿F系列也有了不同程度的降價，這在近年來是極為罕見的。 這樣的局面，當然是消費者們最為喜聞樂見的。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel近日發出通知，集成Omni-Path高速互連網絡技術的第一代擴展至強F系列處理器開始停產退市，而第二代可擴展至強已經完全不支持Omni-Path，再加上下一代Omni-Path研發計劃被砍，Intel曾經無限看好的這一高速網絡技術，即將就此退出歷史舞台。 幾年前，Intel通過收、購Cray互連網絡業務、QLogic InfiniBand技術，為數據中心和超級計算機打造了自己的一套高速度、高擴展性、低延遲的互連技術Omni-Path。 它最初用來搭配Intel的至強Phi加速計算產品，但後者因為美國政府的出口管制半途而廢。初代可擴展至強也有部分型號支持，但最新的第二代卻完全放棄。 Omni-Path具備低延遲、介質層和網絡層優化、CPU集成支持、生態廣泛等特點，但是對比InfiniBand並沒有跨數量級的優勢，帶寬目前只有100Gbps，規劃中的下一代也才200Gbps，Infiniband HDR則已經實現400Gbps。 最終，Intel還是決定砍掉這個項目，今年初就已經不再建議客戶設計相關產品。 同時受到牽連而退役的處理器共有八款，分別是至強鉑金8176F/8160F、至強金牌6148F/6142F/6138F/6130F/6126F/5117F，它們都將在2020年10月9日停止供貨。 作者：上方文Q來源：快科技

2019年10月10日，AMD在北京舉行了「AMD大中華區合作夥伴峰會「，正式宣布7nm工藝的EPYC霄龍處理器二代進入中國市場。在發布後之後，AMD全球副總裁，服務器業務總經理Scott Aylor及AMD全球副總裁，大中華區商用事業部總經理劉宏兵接受了包括快科技在內的多家媒體采訪，談到了中國市場重要性及AMD在這個市場的發展策略及前景等問題。 以下是專訪詳細內容： 記者：我看到AMD發布的新品，同時也看到整個行業已經有越來越多的非x86架構的平台出現，這些平台目前也應用在許多雲計算環境當中。如何看待這種異構處理器紛紛出現的局面，這種局面對於AMD來講是有益的嗎？ Scott Aylor：我們確實看到，在相當長的一段時間以來，市場上出現了芯片架構的多元化趨勢，除了x86還有其他的架構比如說Power、ARM等。當然，我們也看到它是分地理區域的。某一些區域的某一些應用，可能對某種芯片架構要更貼近一些。 但是在AMD，我們主要的資源是在通用的x86生態系統上。雖然隨着ARM、Power這類架構變的更加開放，可能會在數據中心有更多的應用。但是我們仍然相信在數據中心市場，x86擁有更強的生態。AMD的宗旨是希望客戶能夠在x86上有非常好的用戶體驗，同時我們也提供最為領先的性能。 記者：第二代霄龍服務器發布後，各個服務器廠商，包括聯想都發布了基於AMD 第二代EPYC的產品。截止到目前，渠道反饋是什麼樣的？ 另外，今天在會上也了解了AMD下一代服務器的一些重點行業和領域。AMD在眾多的行業中，有沒有下一步要重點拓展的行業？ Scott Aylor：事實上，不管是在雲，還是OEM方面的渠道合作夥伴，給我們的反饋都是第二代霄龍服務器的市場接納度是相當好的。這也得益於我們在產品發布前就已經深入地投資到生態系統上。 正因為如此，第二代EPYC面世後，整個生態系統對於它的准備工作已經就緒，保證了能夠及時推出性能非常強大的產品。 其實第一代EPYC和第二代EPYC更聚焦的領域是非常一致的。首先，我們關注到了勢頭比較強勁的幾個領域，如雲服務、學術研究（HPC應用）等。同時，我們也關注一些財富五百強、全球千強企業的應用； 第二是高性能計算領域。也是同樣的應用場景，比如學術研究、宇宙空間、汽車行業，甚至是消費級的市場； 第三個是企業級市場，主要是在虛擬化和數據分析上。AMD不光看到傳統企業對我們的接納度非常好，同時也發現一些專業服務的廠商，比如電信運營商，考慮到AMD的芯片提供了非常高密度的虛擬化，所以它們對我們的產品也非常信任。 記者：之前采訪過一位金融行業的客戶，他們在談到選擇處理器的時更傾向於選擇具有高性能且能保證可靠穩定應用的產品。AMD憑借霄龍想重回數據中心市場，那麼除了技術上的創新之外，怎樣能夠讓企業級客戶感受到AMD在企業級應用方面的積累，能夠讓客戶在穩定性、可用性，包括收入得到全面保障？ 另外，今天早上看到AMD在中國的夥伴生態圈，沒有看到阿里雲，不知道是在這方面有什麼樣的合作嗎？ Scott Aylor：AMD一直在強調的，就是不同多代的產品和技術能夠做到非常卓越的執行。在我們的第一代EPYC也面臨同樣的情況，要贏得合作夥伴以及終端用戶認可和信任，對AMD來說需要重建客戶信心，在重回數據中心領域的前兩年，我們取得了非常非常巨大的進展，首先我們確保了產品本身領先的高性能，以及非常卓越的可靠性，而且與友商產品相比，在安全性上也有非常良好的記錄。 不僅如此，通過如期的推進和執行產品路線圖，我們成為最可靠的供應商。談到客戶整體的信賴和信心，我們以領先的性能，已經重獲合作夥伴和客戶的信心，而不僅僅只是在技術方面領先，更重要的是能否如期兌現。在金融行業也是一樣，我們重建了客戶和合作夥伴的信任和信心。 其實在今天會議上，很多客戶名字是沒有放在幻燈片中。阿里雲是中國市場上非常強大的雲服務供應商，AMD也非常有興趣和阿里雲合作。有很多的現有或者潛在的合作夥伴並沒有在幻燈片中一一展示出來。 記者：在雙路系統中，EPYC二代處理器有4個XGMI總線。它有兩種解決方式，第一種是4條都用於互聯，第二種是其中的3條用於互聯。這兩種系統形態分別對應了哪些應用？目前我們的合作夥伴通常會選擇哪種形式來製造產品？ Scott Aylor：確實有的合作夥伴選用4通道，有的會選3通道，通常選3通道的要保持一個外部連接的PCI，作為PCIe的接口。我舉個例子，比如戴爾易安信今天在展台上的一個設備，針對超融合的系統，它需要一些額外的存儲資源，就會選擇3通道。有一些應用是需要加速的，比如針對機器學習和高性能計算的場景。典型的選3通道配置的客戶其實都是想利用更好的I/O的吞吐能力。 記者：英特爾和AMD目前都在針對未來的產品，試圖引入一些超過現在的超線程或者多線程。目前單個物理核心可以提供兩個線程，未來可能會達到四個線程。在整個基礎架構已經基本雲化的情況下，我們應該怎麼看待這種技術，以及對於這種技術的出現會有怎樣的期待？ Scott Aylor：事實上，單核多線程以及我們經常談到的橫向擴展，其實是一種資源平均化的形式。一個核專注於運行一個線程，比起同時運行多個線程，毫無疑問性能會更高。所以，回到我們談到的橫向擴展概念，因為大家現在都在講計算的並行化，所以很多廠商包括AMD都會在一個系統上提供更多的核，在這方面AMD是領先的。如今，容器化技術也發展起來，其實容器的存在也是為了更多地支持計算並行。 記者：AMD的處理器在32nm工藝上曾經實現過5GHz的頻率，現在工藝演進到了7nm，但是它的頻率相對來說比以前的最高水平降低了。對於服務器處理器來說，這個問題不是最重要的，但它的架構要同時兼顧桌面處理器，所以AMD在頻率和多核心方面是怎麼考慮的？ Scott Aylor：首先強調一點，我們認同單核能力非常重要，AMD也一直在強調單顆核心的性能，它要非常強大。 但同時，從性能輸出的角度，不僅僅要看一個核心有多快的速度，還要看這個核心的運算效率，所以通過有些你聽說過的核心增強方式，比如浮點運算位寬加倍、加倍的緩存、更高效的分支預測等，所有這些結合在一起，帶來有效計算性能的提升。 而整體性能取決於處理器層面的速度，所以我們很努力從核心速度的角度去突破限制，同時也會從整體計算效率的角度進行重要的架構優化，以保持整體運行速度是更快的。 記者：AMD去年的7nm訂單原本是由兩家代工廠做，但是現在只交給台積電一家代工，如果7nm產能出現了滿載的情況，排在前面的蘋果、華為的出貨量都是非常大的。7nm缺貨的問題會不會影響AMD產品的布局和上市? Scott Aylor：確實市場對於7nm製程產品的需求量是非常之高的。對於台積電而言，和AMD合作生產製造7nm製程的芯片，意味着台積電獲得了全新的市場，讓他們贏得了在PC機以及數據中心領域的一些新的業務。 台積電非常清楚在生產能力方面，他們會給予AMD產品以非常好的支持。而且，7nm製程的產品周期是很長的，需要數月的時間，所以AMD會和代工廠及合作夥伴提前好幾個月做生產規劃，以保證供應。可以說針對服務器用戶，7nm製程工藝產品的供貨是可以確保供應充足的，尤其是在需求高的64核產品上。 在我們不久前歐洲EPYC的發布會上，台積電也作為嘉賓上台演講，表達了對我們EPYC產品的支持。 記者：AMD一直在強調要重新定義數據中心市場的規則。中國是一個很有潛力的巨大市場，在AMD看來中國市場客戶需求的差異性和獨特性體現在哪些方面？在這方面，我們的產品如何更好地滿足中國市場的需求？ 劉宏兵：如果看中國市場過去幾年的變化，最突出的一點是對於算力的渴求。大數據、AI，包括我們現在新業務的引入，所有客戶對算力的需求是飛速增長的。這種情況同樣也給我們帶來了很大的壓力和動力。今天AMD提供的新一代的CPU，無論是通過多核心、64核、提高主頻、7nm技術，其實最根本的是滿足了算力的需求。AMD把2路服務器的算力提升到了一個新的台階，這對於很多客戶是非常有吸引力的。 第二個變化，中國的客戶已經越來越「聰明」。過去他們說的是買多少台機器，現在我們經常會聽到客戶問我們每瓦特功耗提供多少算力，因為他們要在降低能耗的同時快速發展。所以從14nm到7nm技術，AMD以更小的功耗提供更多的算力，所有這一切都是為了非常快速地、更好地滿足中國社會技術發展的需要。 如果放眼全球，在移動支付和5G等方面，中國已經走在全球的前列。新的應用不斷地出現，都會引發新的算力的競爭。AMD作為一個基礎CPU的提供廠商，在這個時候推出產品滿足了各種各樣的需求。 Scott Aylor：其實，全球跟中國在數據中心領域面臨的挑戰其實是一致的。只不過，像大家共同關注的性能、創新的速度和性價比等方面，可能在中國客戶身上會體現得更加突出。 記者：在核心架構上，尤其在國外，AMD和賽靈思、Nvidia合作的具體內容是什麼？ Scott Aylor：在圖形加速方面我們看到有很強的需求，像FPGA、GPU這些，還有Ogi（註：AMD全球副總裁Ogi Brkic）今天上午介紹的Radeon Instinct也是這樣的技術。 談到和產業鏈的合作，我們是開放的。比如和賽靈思的具體合作，賽靈思是最早採納PCIe 4.0的產業鏈夥伴之一，他們與AMD共同合作高性能計算。賽靈思有很好的加速器技術，主要是通過可編程的FPGA來實現。談到與Nvidia的合作，我們都知道Nvidia在高性能計算、人工智能方面是有非常強的產品技術的，在今天上午我談到的很多OEM廠商如戴爾、HPE和超微等的產品上，我們已經確保可以在這些平台上支持Nvidia的GPU，雖然他們在GPU方面有競爭力，但在服務器層面，我們有很多的技術可以合作。 記者：關於Chiplets架構，可以把不同功能的模塊分開進行製造或設計。除了能降低成本之外，其實也提供了一些整合其他IP的機會。是否可以期待在未來AMD會有把CPU技術或GPU技術，或者CPU技術和網絡整合在一起的產品？ Scott Aylor：有了Chiplets這樣的技術，我們可以把不同的IP放在不同的製程技術上。主要的骨幹互聯用的還是Infinity Fabric這樣的技術。關於具體的CPU+GPU等組合，我們沒有具體計劃。但確實也有這種可能性，既然有了這樣一種IP， 是否可以考慮更多的集成組合。 作者：憲瑞來源：快科技

在日前的AMD大中華區合作夥伴峰會上，AMD再次提到了今年11月份推出第三代銳龍Threadripper（線程撕裂者）處理器，而且首次公布會是一款24核48線程的處理器，這個核心數比目前最高32核要少，但是三代Threadripper顯然更強大。 之所以這麼說，是因為三代銳龍Threadripper（線程撕裂者）處理器中，AMD將會把遊戲版與工作站版分開，二者使用不同的平台，芯片組有TRX4及WRX8系列之分，目前曝光的24核版顯然是屬於TRX4系列的，也就是給消費級桌面玩家使用的。 根據之前的爆料，面向HEDT平台的銳龍Threadripper，支持的還是4通道、64條PCIe 4.0通道，16條可彈性分配給SATA，支持超頻，使用TRX40系列芯片組。 面向工作站的銳龍Threadripper，使用的是WRX80芯片組，記憶體通道提升到8通道，每通道依然是最多256GB記憶體，總的容量達到了2TB、帶寬也翻倍了，同時支持96甚至128條PCIe 4.0通道，32條可彈性分配給SATA設備，唯一的缺點就是放棄了OC超頻。 TRX40芯片組會是今年的又一款高端平台，目前各大廠商都會推出多款TRX40主板，Planet3d網站統計了四大主板廠商已知的TRX40型號，匯總如上圖所示。 可以看到，華擎至少有2款TRX40主板，華為目前曝光的也是2款，微星有3款，最多的是技嘉，至少有4款，總計有12款，後續還會更多。 對於TRX40主板來說，其兼容性還不能100%確定，這包括X399主板的向後兼容性及三代銳龍Threadripper的向前兼容性，不過很大可能會跟前面兩代的銳龍Threadripper及X399平台劃清界限，從AMD的表現來看他們是打算在三代銳龍Threadripper上重塑超旗艦平台，會有很多不一樣，之前的兩代銳龍Threadripper用戶也沒必要考慮升級了，直接用到淘汰吧。 作者：憲瑞來源：快科技

芯片算力的提升一次次推動了科技革命，反過來，新技術的發展也促進了計算力的提升。這種相互作用的關系在如今的英特爾身上尤為明顯。2016年，英特爾前任CEO科再奇提出，英特爾正從一家PC公司轉型為驅動雲計算和以億計的智能、互聯計算設備的公司。隨後，這種戰略轉型明確為快速從以PC為中心進入到以數據為中心。 成為時代的王者從來都不是簡單的事情，特別是跨越時代的成功。不過，英特爾為了能夠快速滿足大數據、AI、5G的需求，不僅增加了投資、加大力度廣納賢才，還在去年提出六大技術支柱戰略。 2017年底加入英特爾任高級副總裁、首席架構師，兼架構、圖形與軟件部門總經理的Raja M. Koduri本周接受雷鋒網(公眾號：雷鋒網)采訪時表示：「我百分之百認同未來十年是計算架構的新黃金十年的觀點。在未來10年，我們將看到比過去50年多得多的架構優化和提升。「他還表示：「通過軟件和硬件的結合，我們可以讓摩爾定律的提升變成十倍。」 但要實現這些提升，挑戰也十分巨大。 英特爾高級副總裁、首席架構師，兼架構、圖形與軟件部門總經理Raja M. Koduri 僅靠摩爾定律提升難以滿足海量數據的需求 過去幾十年，在摩爾定律的持續作用下，芯片算力大幅提升，驅動了互聯網以及移動互聯網的快速發展。如今，我們正在進入以數據為中心的時代，IDC的預測，2015年到2025年，數據將以每年25%的速度增長。這意味着，未來十年每三年數據量就會翻倍。顯然，數據的爆發式增長需要用AI去挖掘數據的價值。 Raja接受采訪時表示，我們正處於人工智能時代發展的黃金時期，過去五年，應用於人工智能的現代計算已經增長了超過一百萬倍，這一增長速度前所未見。 不過，單純靠先進製程帶來的性能提升和功耗降低已無法滿足大數據、5G、AI的需求，業界需要更多的並行解決方案。英特爾對此顯然十分清楚，在2016年提出轉型之前的2015年，英特爾就花費167億美元收購了當時全球第二大的FPGA廠商Altera，此後的兩年又接連宣布收購計算機視覺公司Movidius和自動駕駛視覺處理公司Mobileye。 除了接連不斷的收購，英特爾也加大力度吸納人才。最廣受關注的就是兩位芯片界大神Raja M. Koduri和Jim Keller在2017和2018年分別加入英特爾。 結合已有的積累以及整合收購的公司，英特爾在2018年提出了製程、封裝、架構、存儲、互連、安全、軟件的六大技術戰略。Raja表示，英特爾是現在唯一可以橫跨這六大技術領域的企業。其中，製程的重要性已經不言而喻了，而從CPU到XPU的發展，也讓架構變得日益重要。 XPU代表的是各種不同的計算架構，英特爾提出了SVMS架構，由標量（Scalar）、矢量（Vector）、矩陣（Matrix）、空間（Spatial）四種架構組成的，分別對應着CPU、GPU、加速器和FPGA，可以進行多種多樣的組合。 Raja稱，我們的策略就是囊括所有架構，在英特爾的戰略看來，CPU依舊是目前最重要的架構，我們將不斷提高每個CPU的性能，繼續保持它作為最強的計算架構的位置。接下來是我們的GPU，GPU戰略主要是要提高能效，更好地提高整體的生產力和效率。 雷鋒網了解到，英特爾的高性能獨立GPU Xe將在明年發布，Xe架構包括兩個微架構，分別針對高性能和低功耗的要求。至於更多的特性，在此次采訪中Raja也表示還不能透露。但他表示英特爾高性能獨立顯卡最大的挑戰是要在2020年提供成熟的軟件。 不過，現有的架構以及架構組合依舊需要提升，因為現在的數據量實在太龐大，已經遠遠超出了在一台計算機上就可以完全處理的承載和能力，必須清楚如何應對這些無法放進一台計算機的大規模數據的處理方式，當然這也是巨大的機會。 Raja表示，未來10年，我們將看到比過去50年多得多的架構優化和提升。從整個計算的角度來看，對於整個SVMS架構，下一步發展的突破點將會在記憶體和互連上，這兩個領域將是接下來實現更大規模優化和升級的要點。這也是為什麼我說如果一個架構工程師現在投入工作，將會擁有非常棒的機會。接下來我們面臨的是如何將性能提升十倍、百倍的挑戰，而並不是簡單的提升10%。 架構優化帶來的提升值得期待，但軟件帶來的性能提升更加明顯。 軟硬結合能讓摩爾定律提升變成十倍 「全新的硬件架構每一個數量級的性能提升，軟件就能帶來兩個數量級的性能提升。「這是Raja接受采訪時給出的觀點，他也同時給出了實際的例子。英特爾通過軟件優化，可以給Java帶來6倍的性能提升，給持久性記憶體帶來8倍的性能升級，在AI領域帶來28倍的性能提升，並且，這是在相同的硬件上通過軟件實現的提升。 Raja進一步表示，通過軟件和硬件的結合，我們可以讓摩爾定律的提升變成十倍。因為摩爾定律會帶來更多的晶體管，而軟件可以將越來越多的晶體管的極致性能釋放出來。將軟件和硬件結合就是我們的戰略重點，這也是我們未來面臨的非常巨大機會。 機會的另一面就是挑戰。Raja說：「對於長期計算願景的實現，六大技術支柱都是挑戰和機遇兼具。哪怕在英特爾非常擅長的領域，例如製程和封裝，現在面臨的挑戰也越來越多和越來越復雜。」 「如果今天一定要讓我選出一個挑戰最大的技術，我可能會說軟件。畢竟現在我們很大一部分精力都放在人工智能領域，為了取得更好的突破以及進展，軟件非常重要。但如果放眼未來的5年和10年，六大技術支柱都非常關鍵，並且都面臨很大的挑戰，需要不斷的創新。「Raja同時表示。 為此，英特爾即將在今年第四季度推出oneAPI的第一個開發者測試版本。Raja介紹，oneAPI是一個非常底層的抽象框架，主要是面對以後不同計算元素的集成，能夠從底層更好的完成特徵抽象和集成。絕大多數AI算法的演進和創新都是在更偏上層來完成，我們希望在底層就做好助力和驅動。同時，我們也會不斷優化oneAPI，這樣未來任何編程人員不管是想將硬件性能提升10%、20%甚至50%，都可以在我們這個框架上輕松實現，而不需要再自己編寫語言。 雷鋒網了解到，oneAPI還包含跨架構的編程語言Data Parallel C++，這是英特爾正在與行業攜手開發的一種全新語言，它支持橫跨SVMS架構的數據並行編程。新的語言解決了現有C++、MATLAB等可移植編程語言和CUDA、OpenCL等數據並行編程語言無法進行跨SVMS架構編程而開發，能夠提高性能和生產效率。 軟硬件性能提升的同時，安全也變得更加重要。Raja指出，很長一段時間內大家都把精力放在性能上的提升，給自己的產品增加越來越多的功能。隨着數據的爆發，計算已經成為了當今時代的核心所在，這是安全變得更加重要的原因。在以數據為中心的世界，我們有四種主要架構、六個記憶體和存儲層級、四個互連層級，這也讓安全領域所面臨的挑戰呈指數級增長。 他表示，英特爾已經開發了諸如SGX（Software Guard Extensions）的技術，能夠讓各種應用在各自的安全容器下更好地運行，通過這種方法來確保所有應用的安全。未來，英特爾將不斷擴充安全領域的路線圖，以確保每個層級的安全性。從晶體管、到虛擬化、再到應用層，擁有非常完整的解決方案和路線。 雷鋒網小結 站在2019年，我們更容易理解英特爾其一系列的收購以及人才的吸納、技術投入的戰略意義。對於英特爾這家PC時代的代表性成功企業而言，面對正在到來的大數據、5G、AI時代，想要轉型並獲得成功並非易事。從2016年提出戰略轉型，到2018年六大技術支柱的提出，只是轉型一個好的開始。未來，如何解決六大技術中眾多的挑戰，用離客戶最近的oneAPI，提供滿足客戶需求的計算、存儲、連接和安全技術，才能一步步走向新時代的成功 來源：快科技

除了移動端和APU，AMD Zen 2家族處理器陣容已經基本齊整，可以好好期待一把Zen 3了。 最新消息稱，AMD Zen 3架構芯片明年登陸，它將有着不低於8%的IPC（每時鍾周期指令集）性能提升，對比對象是銳龍3000系列，也就是Zen 2。 除了IPC，據稱來自AMD中國實驗室的爆料稱，Zen 3早期工程樣片的頻率平均比Zen 2高出200MHz。這或許意味着，Zen 3的加速頻率有望突破5GHz，與2017年第一代Zen問世時的4.1GHz相比，可謂極大進步。 其實，在日前於英國舉辦的EPYC研討會上，AMD就預覽了Zen 3的Die設計，對高速緩存（L3）、互聯和時鍾網絡進行了大幅修訂，這將轉化為更低的緩存延遲、更高的IPC和頻率等。 不過，坦率來說，8%的IPC只是一次較為溫和的升級，還不清楚主要功勞是台積電第二代7nm工藝還是AMD的內部架構調優。 作者：萬南來源：快科技

2017年初，AMD正式發售基於Zen架構的Ryzen（銳龍）處理器，彈指一揮，3年的時間即將過去，而桌面x86 CPU市場的格局也悄然間發生變化。 來自cpubenchmark的統計顯示，今年三季度過後，AMD在CPU市場的份額已經攀升至30%左右，從2016年的低谷徹底反彈。 當然，與2006年那時，和Intel二分天下的輝煌局面相比還有差距。2006年之前，Athlon 64 x2真雙核/FX笑傲市場，直到2006年7月Intel Core 2誕生，局面又出現根本性逆轉…… 不過，稍稍不完美的是，cpubenchmark的數據來源並非CPU直接出貨或者銷售量，而是實際用戶樣本。 早先，在德國最大零售商Mindfactory的統計中，9月份，該商家手中AMD對Intel的銷量比達到了4：1，也就是每賣出一顆Intel處理器的同時能賣出4顆AMD處理器。如果Zen 3、Zen 4持續給力，AMD的明天無疑將更加輝煌。 作者：萬南來源：快科技

2019年10月10日，在北京召開的AMD大中華區合作夥伴峰會上，AMD攜手空前強大的產業鏈合作夥伴，一起見證了新一代7nm AMD EPYC（霄龍）處理器正式亮相大中華區市場，共同創造數據中心的嶄新未來。 騰訊雲、戴爾科技集團、新華三、聯想、VMware等產業鏈合作夥伴宣布基於第二代AMD EPYC處理器的最新產品和解決方案，已經或即將正式登陸大中華區市場。 AMD全球副總裁、大中華區商用事業部總經理劉宏兵表示：「今天，我們很高興看到來自騰訊雲的新的雲實例以及戴爾科技集團、新華三和聯想等合作夥伴採用第二代AMD EPYC的新服務器系統在大中華區市場上市，更樂見第二代AMD EPYC處理器能夠得到包括VMware在內的軟件廠商以及眾多硬件、雲提供商等產業鏈合作夥伴的空前支持。我們將與眾合作夥伴一起，攜手新一代7nm EPYC處理器，重新定義現代數據中心的新標準，共創數據中心的新未來。「 AMD全球副總裁，大中華區商用事業部總經理劉宏兵致辭 憑借突破性的架構和打破上百項世界記錄的性能，第二代 AMD EPYC 處理器為現代數據中心處理器設立了新的標杆。第二代 AMD EPYC 處理器最高搭載 64 顆採用前沿的7nm製造工藝的x86 「Zen 2」核心，能獲得同類產品最高的I/O和記憶體帶寬，業內率先支持包括PCIe 4.0接口在內的全新特性，幫助數據中心充分釋放服務器的最大潛能，性能是上一代的2倍。 不僅如此，第二代EPYC提供的「硬核「芯片級嵌入式安全子系統，以及安全記憶體加密和安全加密虛擬化等高級安全功能，為客戶的資產及數據安全提供了完美保障。 第二代 AMD EPYC 處理器領先的性能和創新特性贏得了廣泛的產業鏈合作夥伴支持，迄今已經有超過60家的合作夥伴，包括技嘉和雲達科技等原始設計供應商，博通、美光、賽靈思等獨立硬件供應商（IHV），並得到了微軟和眾多Linux操作系統供應商的支持，針對第二代AMD EPYC處理器進行了廣泛的測試和驗證，幫助第二代AMD EPYC處理器擁有比與第一代EPYC處理器超過2倍的開發平台。 在大中華區市場，隨着第二代EPYC處理器的正式登場，AMD EPYC生態系統也持續壯大。 •...

Intel近日發布了代號Cascade Lake-X的新一代酷睿X系列發燒處理器，最頂級的酷睿i9-10980XE依然是18核心36線程，繼續搭檔X299芯片組主板，各家品牌也都在積極推出新品。 Intel今天發布通知，敦促廠商盡快更新X299主板的BIOS，以便支持最新的i9-10980XE/10940X/10920X/10900X，同時宣布更新BIOS之後，X299主板將不再支持i7-7740X、i5-7640X。 這兩科同樣隸屬於HEDT發燒平台的處理器代號Kaby Lake-X，誕生於2017年第二季度，相比於同時發布的Skylake-X，擁有更新的架構，但是規格低得多，都只有4個核心，其中i5還不支持超線程，而頂級的i9-7980XE已經做到了18核心。 Kaby Lake-X當時的思路是在較少核心的產品上提供最新的架構，滿足用戶對大容量記憶體、最強單核性能的需求，但尷尬的是，當時的主流旗艦i7系列就已經做到4核心8線程，性能絲毫不弱，搭配100/200系列主板性價比更高。 Kaby Lake-X幾乎沒有任何規格、性能上的優勢，PCIe通道數量也不多，熱設計功耗卻更高，而搭配的X299主板又十分昂貴，因此一出生就遭到各種嫌棄。 Intel也很快意識到了這種局面，剛剛進入2018年就宣布了Kaby Lake-X系列的退役，如今放棄支持，算是徹底說拜拜了。 作者：上方文Q來源：快科技

盡管2019年Intel已經量產了10nm工藝，但是因為多年延期，導致10nm工藝進度沒跟上，目前還處於產能爬坡階段，以致於Intel的處理器出現供應短缺的問題。為了徹底解決這些問題，Intel還在努力推進7nm工藝，最快2021年量產。 7nm是Intel下一代工藝的重要節點，而且是高性能工藝，其地位堪比現在的14nm工藝，而且它還是Intel首次使用EUV光刻的製程工藝，意義重大。 根據Intel之前公布的信息，其7nm EUV工藝相比10nm工藝晶體管密度翻倍，每瓦性能提升20%，設計復雜度降低了4倍。 7nm工藝的首款產品就是Xe架構的GPU加速芯片，主要應用於數據中心AI及高性能計算，最快2021年量產，也就是2年後7nm EUV就能擔大梁了。 目前Intel正在加速7nm EUV工藝的步伐，今年8月份就訂購用於7nm EUV工藝節點的材料和設備，比預期速度更快。 作者：憲瑞來源：快科技

今天下午，AMD在北京舉行了主題為「萬眾一芯 出7制勝「的第二屆大中華區合作夥伴峰會。在發布會之後，AMD全球副總裁、服務器業務總經理Scott Aylor接受了媒體采訪。 在采訪中，快科技提了兩個問題，一個是有關AMD 7nm Zen2架構處理器頻率的，在32nm SOI工藝下AMD曾經實現了5GHz的高頻，目前7nm工藝下頻率還有所不如，AMD是如何平衡頻率與核心的設計呢？ Scott Aylor表示AMD承認處理器單核性能非常重要，這也是AMD處理器追求的目標之一，但不能單純比較頻率變化，多年來AMD的處理器一直在提升架構性能，比如設計了全新的緩存系統，分支預測單元等等，單核性能是不斷提升的。 第二個問題與台積電7nm產能滿載有關，尤其是在蘋果、華為兩大客戶占據大量7nm產能的情況下，AMD的7nm處理器會不會遇到供應不足的問題，畢竟銳龍9 3950X處理器之前都從9月延期到11月了。 對此，Scott Aylor表示他們明白目前7nm產能的需求高漲，但對於台積電的合作並不擔心，因為雙方的合作中，台積電實際上藉助AMD的合作進入了高性能PC市場，所以對AMD一直以來都是非常支持的。 Scott Aylor稱，目前7nm處理器需求很高，AMD及合作夥伴都是提前多個月做好了准備工作，尤其是64核的EPYC霄龍處理器。在這個問題上，台積電也多次重申過對AMD的支持，之前在歐洲的峰會上，台積電也派人出席了會議，強調與AMD合作的重要性，確保7nm處理器有足夠的供應。 作者：憲瑞來源：快科技

今天上午，AMD大大中華區合作夥伴峰會在京開啟。 會上，AMD高級總監Jason Banta宣布，期待已久的AMD銳龍 9 3950X和第三代AMD銳龍Threadripper處理器（24核心）將在今年11月到來！ 其中第三代銳龍線程撕裂者處理器為首次公開， 曾經有消息稱，它可能推遲到年底甚至明年上半年才能登場。 多方消息指出，三代線程撕裂者換用新接口，不再兼容X399，主板或為TRX40等。 當然，24核預計只是三代撕裂者的開胃菜，畢竟在售的2990WX就已然是32核64線程了。 至於Ryzen 9 3950X，則是主流平台第一款16核心的處理器，擁有8MB二級緩存、64MB三級緩存，總計72MB，基準主頻3.5GHz，最高加速可達4.7GHz，是三代銳龍中目前最高的，而熱設計功耗依然維持在與Ryzen 9 3900X相同的105W。 作者：萬南來源：快科技

從本周開始，英特爾啟動了包含Radeon RX Vega顯卡融合芯片的Kaby Lake-G停產計劃。這意味帶着象徵意義的AMD與英特爾融合芯片最多能再銷售十個月，然後步入停產。 英特爾建議OEM廠商在2020年1月31日之前確認酷睿i5-8305G、酷睿i7-8705G、酷睿i7-8706G、酷睿i7-8709G以及酷睿i7-8809G四款處理器型號的訂單。同時英特爾最晚會在明年7月份之前完成發貨。 Kaby Lake-G最早在2018年初發布，破天荒的打破了競爭對手之間的隔閡，通過英特爾的融合技術將一塊帶有HBM2緩存的Radeon RX Vega圖形處理器封裝在同一塊芯片上。這使得在緊湊的空間內，處理器仍然能獲得接近獨立顯卡的性能。 由於散熱原因，Kaby Lake-G基本出現在小型主機或者15.6英寸筆記本上。實際表現也比當時的核顯性能表現更為突出，當然，定價也更貴。 隨着第十代酷睿Ice Lake帶來Gen 11核顯之後，融合AMD GPU方式的優點似乎變得不再突出，並且一直在發酵的奧德賽計劃也揭露了英特爾重返獨顯領域的野心，英特爾與AMD短暫相處後的分手自然也變得情有可原。 但講真，當初與一隻手大小相當，搭載Kaby Lake-G的冥王峽谷能出擁有獨立顯卡台式機性能的時候，還是相當讓人驚艷的。 來源：快科技

AMD將在11月份推出銳龍Threadripper三代及銳龍9 3950X處理器，此外還會推出最新版的BIOS微代碼——AGESA 1.0.0.4，爆料稱有100多項修復及功能改進。 對於新版BIOS，大家最期待的依然是AMD繼續優化銳龍3000系列的加速頻率，此前這個問題已經引發了熱議，尤其是銳龍9 3900X處理器中只有5.6%能夠達到4.6GHz的加速頻率，為此AMD不得不推出AGESA 1.0.0.3版微代碼提升了加速頻率，達到了標稱水平。 不過AGESA 1.0.0.3版微代碼的BIOS升級沒有解決所有問題，頻率是達標了，但是性能提升非常小，平均下來只提升了1%左右的性能，顯然是不會讓玩家滿意的。 在AGESA 1.0.0.4版微代碼中，最新爆料稱AMD的一個重點還是繼續優化加速頻率，因為現在的PBX/PB2頻率加速技術是2年前的，而銳龍3000處理器的CCX超頻有了變化，需要新的改進以適應現在的頻率加速，最終將解決銳龍9 3900X、銳龍9 3950X處理器的加速頻率問題。 作者：憲瑞來源：快科技

Intel近日正式發布了新一代桌面發燒處理器Cascade Lake-X，再次延續14nm工藝和Skylake架構，相比上代進一步提升了頻率，支持更高頻記憶體、更多PCIe 3.00、DL Boost機器學習加速、2.5千兆有線網絡、Wi-Fi 6無線網絡。 事實上，Intel上代發燒級處理器就是類似的做法，那麼在連續兩代工藝架構不變、持續提升頻率的情況下，這一代還有多大的超頻空間？ 很意外，很大…… 比如最新旗艦酷睿i9-10980XE，18核心36線程，基準頻率維持在3.0GHz，睿頻2.0單核最高加速頻率從4.4GHz提至4.6GHz，睿頻Max 3.0加速頻率從4.5GHz提升至4.8GHz，另外全核加速頻率3.8GHz。 而在外媒的實測中，使用普通一體式風冷散熱器，i9-10980XE居然超到了全核5.1GHz，沒錯，18個核心全部運行在5.1GHz！ 此時還能不能跑分、溫度與與功耗幾何，並未透露，但能超到這個份兒上，已經很不容易了。 另外，這代酷睿X價格大大降低，i9-10980XE就腰斬來到了979美元。算下來，新酷睿X平均每個核心的價格，已經和AMD撕裂者不相上下了。 作者：上方文Q來源：快科技

一直以來，英特爾與AMD在CPU市場的競爭總是前者獲勝。不過，AMD更低價格和更高性能的CPU策略在最近一兩年給英特爾帶來了不小的競爭壓力，特別是在CPU市場再次迎來強勁需求的時候，英特爾不得不更加重視競爭對手。 今天，英特爾發布了三個全新系列CPU處理器（至強W系列、酷睿X系列、酷睿S系列），令人驚喜的是，其中的酷睿X系列CPU價格降幅最高可達50%，這意味着英特爾與AMD開啟了CPU的價格戰。當然，英特爾與AMD這一輪的價格戰，將給開發者和消費者帶來福利。 英特爾全新W、X、S系列CPU 今天，英特爾發布了最新的至強W（工作站）系列和酷睿X系列HEDT（高端台式機）及酷睿S系列處理器。這個發布時間與9月30日AMD Ryzen Pro 3000系列台式機CPU的發布時間非常接近。 10月1日，Videocardz泄露了Intel X系列CPU的價格驚喜。英特爾X系列處理器的價格降幅為40%–50%，至1000美元以下。這樣，它的HEDT CPU與AMD的Ryzen Threadripper CPU在同一水平。 PC製造商越來越關注開發可以處理未來工作負載（例如AI和渲染）的PC和筆記本電腦。就在10月3日，微軟推出了專為AI工作負載設計的Surface Pro X筆記本電腦。 英特爾專注於將其高端台式機CPU用於AI工作負載。今天，英特爾推出了的4款酷睿X系列處理器，價格從590美元到979美元不等。這些處理器專為高級工作負載而設計，例如照片和視頻編輯、遊戲開發和3D動畫。 英特爾還發布了八款至強W-2200系列工作站台式機CPU，價格從294美元到1333美元不等。英特爾的W-2200系列CPU面向數據科學、視覺效果、3D渲染、復雜的3D CAD，以及AI和邊緣部署。新發布的兩個系列CPU可能在下個月銷售。 AMD給英特爾增加的壓力 AMD的CPU戰略一直是提供比英特爾更好的性價比，這個策略對AMD來說效果很好，因為它增加了更多內核來提高性能，並且AMD使用小芯片設計來降低價格。 另外，AMD將8核CPU推向主流市場，而此前只限於四核。還將HEDT核心數量從6個增加到18個，增加了三倍。AMD銳龍提供與英特爾酷睿相近的性能，但價格更低。不過，AMD在能效方面落後。 今年，AMD憑借其7nm Ryzen 3000系列CPU，在工藝節點上超過了英特爾，能效也超過了英特爾。這在CPU市場給英特爾增加了壓力。 在英特爾的第二季度收益中，英特爾首席執行官Bob Sean承認失去了一些CPU市場份額。他將這種損失歸結為缺貨，但分析人士認為，AMD的競爭也是原因之一。 今天，英特爾終於採取的降價措施，正式確認它正在與AMD展開CPU戰爭。英特爾將代號為Cascade Lake的X系列CPU的價格最高降低了50%或1，000美元。如此大的降價幅度將影響其利潤率，但也有助於其增加出貨量。 英特爾與AMD CPU價格戰開打 從上表可以看出，AMD的第二代RT（Ryzen Threadripper）2900系列提供比英特爾Cascade Lake X系列CPU更多的內核。因此，Videocardz曝光的消息可以用於對比兩個CPU的性價比。 英特爾將其每核平均價格從Sky Lake-X系列的103美元降低到Cascade Lake-X系列的57美元。該價格與AMD RT 2900系列的平均每核55美元的價格在同一水平。 與AMD的RT 2900系列一樣，英特爾的Cascade...

Intel和AMD是死對頭，但是去年雙方竟然意外合體，合作推出了Kaby Lake-G系列處理器，它使用的是Intel的CPU搭配AMD的Radeon顯卡及HBM2顯存，圖形性能非常亮眼。不過Kaby Lake-G的市場化不算成功，現在Intel決定停產這款A/I合作的處理器了。 根據Intel發布的通知，Kaby Lake-G系列從10月7日開始退役，2020年1月31日為最後的訂單日，2020年7月31日為最後的出貨日，之後就完全停產了。 受到影響的處理器主要是酷睿i7-8706G/8705G/8809G/8709G及酷睿i5-8305G等，詳細名單如下： 以旗艦Core i7-8809G為例，其CPU部分為4核心8線程、頻率3.1-4.2GHz，GPU部分為RX Vega架構、1536個流處理器、頻率1063-1190MHz，同時搭配4GB HBM2高帶寬顯存，帶寬204.8GB/s，但也保留了HD 630核芯顯卡，整體熱設計功耗100W。 Kaby Lake-G處理器主要用在了Intel的冥王峽谷NUC上，作為一款超迷你PC，其遊戲性能介於GTX 1050 Ti、GTX 1060之間，表現相當驚人了，可惜現在要退役了。 作者：憲瑞來源：快科技

據Google、Mozilla報告，Intel Gemini Lake系列處理器在運行64位的Chrome、Firefox瀏覽器以及其他一些軟件時，會出現大量「不可能「(Impossible)的崩潰問題，Intel也對此做出了正式回應。 Gemini Lake是Intel 2017年底發布的低功耗處理器，熱設計功耗只有6-10W，基於Atom架構，14nm工藝製造，分為奔騰銀牌、賽揚兩個序列，面向低功耗小型台式設備和筆記本，尤其是低端本。 Google早在今年5月份就發現了這一Bug，並開始調查，9月份給出了臨時補救措施，需要強制處理器在不越過特定16字節限制的情況下讀取指令。 Mozilla則通過調查認為，這個Bug是一次微代碼更新造成的，這意味着Intel可以再次跟新修復，而不涉及硬件本體，也不需要升級步進。 由於問題只涉及64位軟件，用戶可以選擇使用32位軟件來避開，但是如今無論操作系統還是應用軟件都基本過渡到了64位，再用回32位並不容易。 幸運的是，Intel迅速對此做出了回應，並讓用戶吃下了定心丸： 「產品穩定性是Intel最優先級的任務。在一系列復雜的涉及微架構情況下，Intel奔騰銀牌、賽揚處理器(代號Gemini Lake)的用戶可能會遇到一些程序崩潰問題。Intel已經向客戶、合作夥伴發布了微代碼更新，可修復此問題，會盡快提供給終端用戶。」 作者：上方文Q來源：快科技

除了新的酷睿X系列發燒桌面平台，Intel今天還正式推出了同宗同源的至強W-2200系列工作站產品，面向數據科學、視覺效果、3D渲染、復雜3D CAD、AI開發、邊緣部署等專業領域，號稱專業創作人士的終極平台。 至強W-2100系列還是整整兩年前發布的，當時和第一代酷睿X系列同步，如今終於更新換代，延續了最多18核心36線程、72條平台PCIe 3.0總線、記憶體ECC錯誤校驗、RAS特性、VORC(CPU虛擬RAID)、雷電3、傲騰SSD 905p、vPro博銳等功能特性。 新特性則包括更高頻率(最高從4.5GHz來到4.8GHz)、最多1TB DDR4-2993記憶體、睿頻Max 3.0、DL Boost深度學習加速、i225 2.5GHz以太網絡、Wi-Fi 6 Gig+ AX200無線網絡等，和酷睿X系列類似，注意記憶體容量翻了一番，睿頻Max 3.0則是首次來到至強家族，但僅限8核心及更高型號。 性能方面，AI推理比上代快最多2.2倍，比三年前工作站快最多16.1倍，4K視頻編輯分別快11％、97％，3D建模渲染分別快10％、2倍，遊戲開發編譯分別快10％、2.1倍。 具體型號包括八款，和上代一一對應升級，分別是18核心36線程至強W-2295、14核心28線程至強W-2275、12核心24線程至強W-2265、10核心20線程至強W-2255、8核心16線程至強W-2245、6核心12線程至強W-2235、4核心8線程至強W-2225、4核心8線程至強W-2223。熱設計功耗最高來到了165W，比上代增加25W。 價格同樣驚喜，分別要1333美元、1112美元、944美元、778美元、667美元、555美元、444美元、294美元，其中前六款比上代分別降了48％、43％、34％、30％、20％、10％，後兩款四核心維持不變。 至強W-2200系列產品也將從11月起陸續上市。 上代至強W-2100系列 作者：上方文Q來源：快科技

Intel剛剛正式發布了新一代桌面發燒級的酷睿X系列處理器，代號Cascade Lake-X，面向發燒友、專業創作人士、自由職業者、設計工作室等，性能相比上代提升最多7％，相比三年前平台提升最多14％。 這是Intel的第三代酷睿X系列產品，而編號上和十代酷睿(Ice Lake/Comet Lake)一樣也增加到五位數，並以「10「開頭，所以也可以稱之為十代酷睿X。 新的酷睿X系列和之前的兩代一樣，也是基於14nm工藝和Skylake架構，最高仍為18核心36線程，而升級重點除了繼續提升頻率，還在記憶體、PCIe、AI人工智能、網絡等方面有了新的面貌，同時維持LGA2066接口，繼續搭配X299主板。 這代酷睿X繼續全部支持睿頻2.0、睿頻Max 3.0兩種動態加速技術，後者做了進一步升級優化，可挑選出體質最佳的一個或多個內核，使之達到更高頻率，並得到了Windows 10的深入支持，因此最高加速頻率達到了4.8GHz，比上代又提升300MHz。 同時還全面支持Intel Performance Maximizer(IPM)一鍵超頻工具(此前僅支持九代酷睿K系列)，會嘗試處理器的各種頻率、電壓組合，直至找出最穩定的參數，全程自動化，比手動超頻更加輕松、可靠、穩定，當然最後超出來的頻率和電壓也會相對保守一些。 記憶體方面仍然是四通道DDR4，額定頻率從2666MHz提高到2933MHz，最大容量則達到256GB(單條32GB)。 PCIe總線方面仍然是PCIe 3.0，不過平台支持的總通道數量從68條增至72條，其中X299芯片組還是24條，處理器從44條開放全部48條。 AI方面全面引入DL Boost深度學習加速，這也是該功能首次來到高端桌面平台，AI推理速度相比上代提升最多2.2倍，相比三年前平台提升最多7.9倍。 網絡方面，無線支持Intel Wi-Fi 6 Gig+，基於AX200芯片組，再加上筆記本上的十代酷睿，Intel這是要全面普及千兆級Wi-Fi 6的節奏，同時有線升級到Intel i225 2.5G也就是2.5千兆網絡，熱設計功耗低至1.95W，而價格僅要2.4美刀。 新一代酷睿X系列的具體型號從上代的七款精簡到四款，取消了16核心和8核心型號，10核心也從兩款減至一款(畢竟主流平台馬上就要10核心了)。 旗艦型號酷睿i9-10980XE，18核心36線程，三級緩存24.75MB，基準頻率維持在3.0GHz，睿頻2.0單核最高加速頻率從4.4GHz提至4.6GHz，睿頻Max 3.0加速頻率從4.5GHz提升至4.8GHz，另外全核加速頻率3.8GHz。 14核心28線程的酷睿i9-10940X、12核心24線程的酷睿i9-10920X，三級緩存都是19.25MB，基準頻率和上代對應型號一樣分別是3.3GHz、3.5GHz，睿頻2.0、睿頻Max 3.0加速頻率也都分別來到4.6GHz、4.8GHz，全核加速頻率分別為4.1GHz、4.3GHz。 10核心20線程的酷睿i9-10900X是這次的最低端型號，三級緩存19.25MB，基準頻率從3.5GHz提升到3.7GHz，睿頻2.0、睿頻Max 3.0加速頻率分別為4.5GHz、4.7GHz，提速300MHz、200MHz，另外全核加速4.3GHz。 四款型號均解鎖可超頻，都支持傲騰記憶體加速，熱設計功耗和上代一樣都是165W。 最驚喜的是價格，i9-10980XE、i9-10940X、i9-10920X、i9-10900X官方千顆批發價分別為979美元、784美元、689美元、590美元，相比上代對應型號分別降低了51％、43％、42％、40％！ 新一代酷睿X系列發燒處理器將於11月起陸續上市，X299主板也會部分升級支持，比如技嘉已經搶發了三款新品。 上代酷睿X 作者：上方文Q來源：快科技

根據Intel高級副總Raja Koduri的泄露，2020年6月份會是他們正式發布Xe高性能GPU的時間，後者被稱為Intel GPU 13年來一次最大的升級，從架構到性能都是不一樣的，不僅會用獨顯，還會用於核顯。 首發Xe核顯的就是明年的二代10nm處理器Tiger Lake，它會用上Gen12核顯，比目前十代酷睿中的Ice Lake處理器的Gen11核顯性能更強大，後者擁有多大64個EU單元，浮點性能超過1TFLOPS。 從最近公布的測試來看，Gen11核顯的遊戲性能已經不可小覷，Ice Lake G7 64EU核顯相比於AMD Vega 10領先了16-23％，相比於次級別的Vega 8則領先了多達45-64％，對比上代UHD 620更是數倍的提升，實際上已經領先其他任何集成GPU，僅次於MX250 25W獨立顯卡。 Gen11核顯的遊戲性能 在這樣的基礎上，Gen12的Xe核顯性能更加值得期待，Intel在日本的一次會議上也談到了Tiger Lake的Gen12核顯的性能，表示它的目標是將現在Gen11核顯達到30fps的遊戲中，性能提升到60fps。 簡單來說就是，Intel的Gen11核顯相比Gen9核顯已經是性能翻倍，部分遊戲中可以達到1080p下60fps的性能，不過大部分遊戲中還是1080p 30fps的水平，而Xe架構的Gen12核顯可以再次翻倍，真正實現1080p下60fps的遊戲性能。 作者：憲瑞來源：快科技

10月份Intel會推出全核5GHz的酷睿i9-9900K處理器，在頻率方面再創新紀錄，而AMD這邊會在11月推出銳龍9 3950X處理器，是16核32線程的，所以多核性能上依然是王者級別的。 對於銳龍9 3950X處理器，玩家現在最期待的有兩點，一個是性能，另外一個是超頻，後者在高玩眼里可能會更重要一些。技嘉公司日前發布了一份自家X570主板的超頻指南，其中就用到了銳龍9 3950X處理器，結果他們成功地把這款處理器超頻到了4.4GHz，相比默認3.5GHz的頻率提升了26%。 Hardwareluxx網站將技嘉的超頻結果及性能做了一個匯總，如下所示： 在CINBENCH R15的測試中，銳龍9 3950X處理器的默認頻率跑分為3932分，超頻到4.3GHz時可達4384分，超頻到4.4GHz可達4475分，比銳龍9 3900X提升了25%的性能，比默認頻率提升了14%的性能。 與競品相比，酷睿i9-9900K的跑分也不過2084分，相比之下銳龍9 3950X處理器超頻到4.4GHz後性能提升了114%，相比5GHz頻率的9900K也提升了106%，這里也可以評估下酷睿i9-9900KS處理器上市之後的情況了。 至於功耗，超頻到4.3GHz的銳龍9 3950X處理器高達175.9W，比銳龍9 3900X高出拉0W左右，但依然低於酷睿i9-9900K的188.2W。 還有就是散熱問題，技嘉提到銳龍9 3950X處理器的溫控跟銳龍7 2700X差不多，運行一小時後（散熱器是EKWB EK-KIT P360水冷），溫度剛好低於100°C。 技嘉的超頻結果說明了銳龍9 3950X處理器的超頻相對容易，而且散熱所需的成本也不高，這兩點上比現在的銳龍3000處理器還是有提升的。考慮到上市還有一個月時間，或許最終版的銳龍9 3950X處理器還有驚喜。 作者：憲瑞來源：快科技

在HPC-AI會議上，AMD在PPT中進一步前瞻了Zen 3和Zen 4架構的EPYC（霄龍）處理器。 具體來說，基於Zen 3的EPYC代號「Milan（米蘭）「，採用台積電第二代7nm工藝打造，最高64核，支持DDR4記憶體，插座接口延續SP3，和前兩代保持兼容，功耗依舊維持在120~225W，推出時間是2020年。 按照AMD CTO Mark Papermaster的說法，Zen 3主要着眼於每瓦性能提升，當然，在保持功耗不變的情況下這意味着，整體性能也會隨之水漲船高。 此前，AMD曾在一次技術活動中強調，7nm+的Milan相較於Intel 10nm（Ice Lake-SP Xeon處理器）的效能更優秀。 至於底層架構，AMD僅僅透露，不同於Zen 2每組CCX共享16MB三緩，Zen 3為全核提供32MB共享三緩。 最後是Zen 4 Genoa（熱那亞），處理器接口迭代為SP5，支持DDR5和PCIe 5.0（x16提供128Gbps帶寬），2021年推出。 作者：萬南來源：快科技

銳龍9 3900X給主流桌面用戶帶來了12核心24線程，但是熱設計功耗也高達105W，接下來AMD即將推出一款銳龍9 3900(以及商業版銳龍9 Pro 3900)，同樣12核心24線程，但是熱設計功耗僅為65W。 現在，Tom's Hardware提前搞到了一顆銳龍9 3900，並對其進行了多項實際測試，但不是普通跑分，結果相當驚喜。 、 功耗下來了，代價當然是頻率大大降低，BIOS里匯報基準頻率僅為3.1GHz，相比於銳龍9 3900X將低了足有700MHz。 加速頻率暫無確切數據，實際運行中最高可達4.35GHz。 不過在高負載下，比如跑CineBench R20，加速頻率3.95-4.05GHz，系統功耗峰值160W。 雖然型號末尾沒有X，但是它依然解鎖可超頻，實測電壓加到1.375V，可以穩超到全核4.35GHz，並通過CineBench R15測試，多線程得分3420。 液氮極限超頻測試中，-185℃可以跑到5.45GHz，-192℃可以跑到5.5GHz。 全核5.5GHz運行CineBench R15，結果為4319，創下了12核心處理器的世界紀錄。 全核5.475GHz運行GeekBench 3，結果為單核心6924、多核心77106，也是世界紀錄。 作者：上方文Q來源：快科技

微軟近日發布了新一代筆記本Surface Laptop 3，其中15寸款首次引入AMD處理器，並採用了特別定製的銳龍，號稱擁有最強悍的圖形性能。 值得一提的是，AMD CEO蘇姿豐博士也親自參加了這場發布會，為自家產品助威，可見AMD對這次合作的重視。 很快，AMD也在自家官網上定製了Surface Laptop 3定製版銳龍的型號、規格，分別是銳龍7 3780U Surface Edition、銳龍5 3580U Surface Edition。 它們分別是銳龍7 3700U、銳龍5 3500U的增強版，重點強化了GPU圖形核心，分別從Vega 10、Vega 8升級到Vega 11、Vega 9，也就是集成704個、576個流處理器，頻率分別為1.4GHz、1.3GHz，後者提高了100MHz。 Vega 11，這可是以往只有桌面銳龍APU才能達到的檔次，筆記本上還是第一次。 其他方面基本沒變，都基於12nm工藝、Zen+架構，均為4核心8線程，主頻分別為2.3-4.0GHz、2.1-3.7GHz，三級緩存4MB，熱設計功耗15W，可調范圍12-35W，支持DDR4-2400記憶體。 據悉，這些規格都是AMD、微軟工程師根據Surface Laptop 3的設計、散熱等條件，聯合定製的最佳方案。 作者：上方文Q來源：快科技

2018年初，Intel等處理器曝出了側信道攻擊幽靈、熔斷漏洞，影響深遠，Intel此後也大大加強了在安全方面的投入，不斷尋找新的解決方案。 在專門從事安全研究的60人團隊中，Intel特別組建了一個「STORM「風暴團隊，全稱為STrategic Offensive Research & Mitigations(戰略攻擊研究與修復)，包括12名安全精英，專門研究如何已知漏洞的利用及其危害。 最近，Intel STORM團隊提出了一種基於記憶體的漏洞硬件修復方案「SAPM」，全稱為Speculative-Access Protected Memory(預測訪問保護記憶體)，通過在CPU記憶體中部署硬件修正檔，阻擋任何預測類攻擊，包括Meltdown(熔斷)、Foreshadow、MDS、SpectreRSB、Spoiler等等。 它並非針對已發現的某個或某些漏洞進行針對性修復，而是直接防禦預測類攻擊在原理方面的漏洞，所以團隊相信，它除了抵禦現有攻擊，還能預防未來針對Intel處理器的類似攻擊，至少絕大部分都能抵擋。 這種方法也會在一定程度上造成CPU性能損失，但是據信，影響幅度遠遠小於現在的方案。 不過，這一設想目前還處於理論與可行性研究階段，能否實現、何時實現還需要大量的研究工作。 作者：上方文Q來源：快科技

AMD銳龍自發布以來，除了系統軟件方面的優化，AMD也不斷聯合主板廠商發布新的微代碼、BIOS，持續提升性能、修復問題、增加功能。 據微星在一次活動中披露，AMD將在下個月發布新的微代碼，為銳龍帶來100多處不同改進，最快下周就會分發給主板廠商進行測試。 據悉，這100多處改進並非都是修復Bug和問題，還包含新的功能和其他改進，但可惜的是微星沒有給出具體細節，也不清楚是僅限三代銳龍還是也支持前兩代。 新微代碼的版本也不詳。目前，銳龍微代碼的最新版本是Agesa 1.0.0.4。 微代碼是最底層的柯崇朴和機器指令集，可以看做是CPU的固件，一般從主板BIOS里載入。主板廠商從CPU廠商那里獲取新的微代碼，整合進入自己的BIOS，再發給用戶進行更新升級。 就在上個月，AMD剛剛升級了三代銳龍的微代碼，主要完善了加速頻率大概率不達標的問題。 作者：上方文Q來源：快科技

除了常規升級的Surface Laptop 3、Surface Pro 7，微軟今天還意外拿出了一款「Surface Pro X「，無論命名還是配置都有一絲探索性質。 Surface Pro X最特殊之處在於配備了一顆從高通定製的SQ1處理器，基於ARM架構，功耗僅僅7W，但號稱可提供非常優秀的性能，包括2TFlops的圖形性能(Intel 12代核顯的兩倍)。 同時，它還第一次集成了新的AI引擎，可實現全新應用，操作系統當然還是Windows 10。 此外，Surface Pro X還是迄今最輕薄的，厚度僅為5.3毫米，重量區區774克。 它採用13英寸屏幕，分辨率2880×1920，身後是標志性支架，繼續支持Type Cover鍵盤，並有新的Surface Slim Pen手寫筆(4096級壓感)，提供兩個USB-C接口和Surface Connect接口，搭載1100萬像素攝像頭、杜比全景聲。 內部還有最多16GB LPDDR4X記憶體，可拆卸升級的最多512GB SSD固態盤，支持4G LTE，電池續航13小時並支持快充。 價格999美元起，今日起預售，11月5日開賣。 作者：上方文Q來源：快科技

早些年曾有人拿着CPU處理器嘗試煎雞蛋，現在權威硬件網站Tom's Hardware又嘗試了一把煎餅，用的處理器是兩顆桌面發燒旗艦：Intel 18核心36線程的酷睿i9-9980XE、AMD 32核心64線程的線程撕裂者2990WX，熱設計功耗分別為165W、250W。 試驗用主板分別是微星X299 XPower Gaming AC、微星MEG X 399 Creation，而平底鍋用的是能找到的最小號，直徑僅為4.25英寸(約合10.8厘米)，並在鍋底塗抹了大量的「酷媽涼膏「(酷冷至尊Ice Fusion)，盡可能讓處理器散發的熱量傳導至平底鍋。 首先拿i9-9980XE開刀，為了放下平底鍋不得不拆掉了背板和供電電路散熱片，並將BIOS里的溫度上限從100℃提高到105℃。 「開火」之後，i9-9980XE待機溫度就達到了約74℃，AIDA64拷機測試中直奔104℃，中間一度還過熱關機，然後拿了一個貓頭鷹NF-S12A風扇對着供電電路吹，才穩定了下來。 大約16分鍾後，黃油和面團變成了煎餅，盡管翻面的有一點破了，但整體還好， 嘗了嘗確實熟了，味道還過得去。 接下來是2990WX，理論上它的內核面積更大，更適合煎餅，主板插座空間也足夠，無需拆掉散熱片，不過溫度上限無法調整到105℃，所以塗抹了更多硅脂。 待機溫度只有40-50℃，開始跑AIDA64拷機測試後煎餅似乎熟得更快，但是沒多久系統就自動關機了，再開機要麼報錯，要麼沒進入桌面就再次關機。 摸了摸主板散熱片有些發燙，於是再次拿出貓頭鷹風扇，但始終無法再次開機。 16分鍾後嘗試翻了翻面，利用余熱繼續煎餅，然後第18分鍾的時候最終放棄，此時煎餅根本沒有固態化成型，自然沒法吃。 具體原因不好確定，可能是AMD設定了更嚴格的保護措施，不允許在高負載高溫下持續運行以保護安全，也可能和主板BIOS設定有關。 所以，如果你真的想拿處理器煎餅，Intel i9-9980XE是個不錯的選擇。 當然啦，以上試驗純粹出於娛樂目的，不說明任何問題，大家也切勿模仿！ 作者：上方文Q來源：快科技

作為著名工業和嵌入式計算系統廠商，廣積科技(iBASE)今天發布了一款基於AMD銳龍嵌入式處理器的迷你系統「IB918「，體積基本和一塊3.5寸硬盤相當，長度和寬度僅為102×147毫米，但是性能卻相當強大。 該系統支持AMD銳龍V1000、R1000 SoC處理器，均基於14nm工藝和Zen架構，前者最高4核心8線程，集成Vega 3-11 GPU，熱設計功耗12-54W，後者最高雙核心四線程，集成Vega 3 GPU，熱設計功耗12-25W，二者針腳兼容。 廣積的這套迷你系統可選四核心的銳龍V1605B，雙核心的銳龍V1202B/1202/R1606G/R1505G，分別集成Vega 8、Vega 3，熱設計功耗均為12-25W，可選主動風扇或被動靜音散熱，系統溫度范圍0-60℃。 提供兩條DDR4 SO-DIMM記憶體插槽，最大容量32GB，支持ECC，一個SATA 6Gbps接口，兩個M.2 M/E Key插槽，雙千兆網卡，集成TPM 2.0安全芯片和高級硬件加密。 輸入輸出接口有兩個HDMI 2.0a、一個eDP、一個24-bit LVDS、一個USB 2.0、四個USB 3.1、四個COM，可以支持四路獨立的4K超高清輸出。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel 10nm Ice Lake十代酷睿處理器整合了第11代核芯顯卡(同樣隸屬於十代酷睿的Comet Lake還是9.5代核顯)，架構重新設計，支持大量全新技術，同時最多提供64個執行單元，性能有了新的飛躍，也是Intel核顯浮點性能首次突破1TFlops，理論上已經可以和AMD APU一戰。 近日，NoteBookCheck拿到了一部聯想Yoga C940，其採用了一顆十代酷睿旗艦處理器酷睿i7-1065G7，集成了最高級別的G7核顯，64個單元，加速頻率1.1GHz，同時搭配16GB LPDDR4X-1733雙通道記憶體。 10nm Ice Lake內核照：大的是處理器，小的是芯片組 一起來看它到底如何！ 參與對比的筆記本與顯卡(均為雙通道記憶體)： － 戴爾XPS 13 7390：Ice Lake G4(32單元) － 聯想IdeaPads S540 14：MX250 25W、AMD RX Vega 10 － Schenker Slim...