Tag: CPU處理器

一、前言：主打OEM市場的處理器 在消費級市場上，無論是桌面零售端，還是移動筆記本端，AMD銳龍處理器的人氣都大大蓋過了Intel酷睿，產品日漸豐盛，銷量也如同坐火箭一般。 不過在台式整機市場，尤其是電商整機領域，Intel以酷睿i5-13400/14400F為代表的處理器的優勢非常明顯，幾乎一直都是壟斷狀態。 OEM整機市場是一塊難啃的骨頭，AMD想要打開局面，必須要有一款足夠優秀的、能夠打動廠家的處理器，銳龍7 8700F/5 8400F正是背負著這樣的使命而來。 本次我們測試的是搭載銳龍7 8700F處理器的龍神遊戲主機。 銳龍7 8700F基於台積電4nm製程工藝，Zen4 CPU架構， 8核心16線程、加速頻率可達5.0GHz、二級緩存8MB、三級緩存16MB，沒有核顯。 你可以把這款處理器看成是砍掉了核顯，同時頻率低了0.1GHz的銳龍7 8700G。 相比於售價2499元的銳龍7 8700G處理器，由於沒有核顯，同時頻率更低，藉此銳龍7 8700F的生產良率大幅度提升，因而OEM廠商能以非常優惠的價格拿到這款產品（與i5-13400/14400F相當）。 可以看出AMD這次決心之大，使用田忌賽馬策略，讓自家的中高端型號去挑戰對手的入門級中端產品，以求在性能上全面戰勝對手。 另外，雖然砍掉了核顯，銳龍7 8700F卻依舊保留了NPU加速單元，為廣大用戶解鎖更多AI功能，提高生產力、效能和高級協作。 銳龍7 8700F擁有16TOPS的AI性能算力，無需依賴網絡或雲端即可執行本地AI工作負載。 比如在Windows相機中，作業系統可以直接調用Ryzen AI引擎來識別前景、人物和背景，並進行背景虛化、自動取景和眼神交流，可以有效增強用戶在視頻會議上的體驗。 目前為止，Intel還沒有集成NPU的桌面處理器。 銳龍8000F系列處理器規格參數如下： 來源：快科技

快科技4月22日消息，針對的問題，華碩特意發布了新版BIOS，引入了一個名為“Intel基準配置”(Intel Baseline Profile)的新選項。 華碩表示，開啟這個選項，可以將主板的默認設定切換為Intel推薦的出廠設定，涵蓋基本功能、功耗限制等，從而改進在特定遊戲中的穩定性。 相信其他主板廠商也會迅速跟進，發布類似的新BIOS。 近幾個月，大量玩家發現，13/14代酷睿i9甚至是i7處理器頻繁出現崩潰問題，要麼很多虛幻5引擎遊戲無法正常運行(提示顯存不足)，要麼在使用幾個月後各種藍屏死機。Intel表示已知曉並進行調查。 根據各方面分析認為，13/14代酷睿i9/i7的頻率、功耗拉得過高，，導致實際功耗太高而崩潰。 比如在遊戲中，崩潰基本都發生在著色器編譯階段，也就是螢幕上看到載入的時候。 根據網友反饋，受影響型號包括i9-14900K/KS/KF、i9-13900K/KS、i7-14700K、i7-13700K等等，尤其是13900K、14900K比較多，可能是因為高端玩家普遍會選擇它倆。 之前的臨時解決方法就是降頻，比如200MHz，就能穩定了。 根據媒體實測，新BIOS提升穩定性的同時，確實付出了大家，就是性能縮水。 比如i9-14900KS，CineBench R23多核心跑分就降低了接近13％，已經不如銳龍9 7950X，全球第一個6.2GHz也失去了意義。 新BIOS 舊BIOS 來源：快科技

先給差友們看一張圖。。。 台上站著的，有美國總統拜登，還有英偉達皮衣黃、 AMD 蘇媽、蘋果庫克，等等一眾科技圈大佬。 不過看站位大家都能猜出，那天的主角不是他們，而是最中間的三位台積電核心人物：創始人張忠謀、總裁魏哲家和董事長劉德音。 搞出這麼個罕見名場面的，是2022年年底，台積電美國晶圓代工廠迎來的第一台機器。 而就是這麼一台機器，直接讓拜登激動地說出“晶片製造業回來了”。 對，你沒看錯，美國的晶片製造業，其實是失去過的。。。 一直以來，大家說的美國晶片很強，其實都有個限定詞：晶片設計。除了設計外，還有造晶圓、刻電路、測試、封裝等流程，而後續這些，都屬於晶片製造的范疇。 這麼說吧，從上個世紀開始，他們的半導體製造份額就跟滑滑梯一樣，一路向下。 白宮發布的全球半導體製造份額占比： 除了還在堅持自己造晶片的英特爾外，其他企業像是英偉達、 AMD 啥的，幾乎都在向台積電、三星等討飯吃。 昔日的半導體搖籃，製造業務一丟再丟，背後的原因是啥，這些年也被大夥們分析爛了。 主流的觀點基本就是美蘇冷戰期間，美國為了扶持東亞幾個國家和地區的晶片技術，結果就被日本偷家超車了。 老美發現打不過，並正值在搞去工業化，更加看重價值鏈最頂端的晶片設計，於是順水推舟來了波產業轉移，覺得能用其他手段當好群主，掌握住晶片霸權就行。 但，製造不好晶片，真的是老美不想嗎？最近彭博社那邊又曝出了個新的細節，或許給出了個答案。說是其實老美一直在想法子，想著讓自家晶片製造產業東山再起。 而在 EUV （極紫外光刻）光刻機，差點讓老美翻盤。。。但卻因為一張膜，讓老美痛失良機。 光刻機大夥兒應該不陌生，就是把電路蝕刻在晶圓上的機器， EUV 算是現在最先進的技術。而在這之前霸榜的，一直都是深紫外（ DUV ）光刻機。 而美國“最強”的矽谷光刻集團，在造 DUV 光刻機時，一直打不過日本的尼康佳能和荷蘭的 ASML ，於是他們准備另闢蹊徑超車，早早研發 EUV 技術。 早在1997年的時候，美國能源部就和英特爾一起，整了個EUV LLC 聯盟，不僅拉來了三大國家實驗室，甚至把摩托羅拉和 AMD 等企業的科學家們都薅了過來。 萬事俱備，但美國怎麼也沒想到的是，綜合評估之後，發現 EUV 光刻機比 DUV...

快科技4月21日消息，AMD Zen5架構的新一代銳龍處理器將在今年晚些時候發布，繼續使用AM5封裝接口，自然向下兼容現有的AM5 600系列主板，而華碩已經第一個公開提供了全線BIOS更新。 華碩官網上，現有的47款600系列主板都有了新BIOS，打上之後就可以坐等新銳龍。 其中包括：11款X670E、2款X670、3款B650E、22款B650、9款A620。 新BIOS的底層微代碼版本是AGESA 1.1.7.0，隸屬系列也從ComboPi升級到了FireRangePi。 相信接下來，其他主板廠商也會陸續跟上，為旗下600系列主板發布新BIOS。 Zen5桌面版銳龍的發布時間依然不詳，估計會在台北電腦展上有所宣布，第三季度晚些時候甚至第四季度正式發布上市。 來源：快科技

快科技4月18日消息，Intel正式發布了代號“Hala Point”的新一代大型神經擬態系統，用於類腦AI領域的前沿研究，提升AI的效率和可持續性。 該系統基於，在上代大規模神經擬態研究系統“Pohoiki Springs”的基礎上，進一步改進了架構，將神經元容量提高了10倍以上，達到史無前例的11.5億個，大致相當於貓頭鷹或捲尾猴的大腦皮層規模，性能也提高了多達12倍。 Loihi 2處理器早在2021年就已發布，首發採用Intel 4工藝，集成230億個電晶體、六個低功耗x86核心、128個神經形態核心，單顆就有100萬個神經元、1.2億個突觸，是上代規模的8倍，性能也提升了10倍。 Loihi 2應用了眾多類腦計算原理，如異步、基於事件的脈沖神經網絡(SNN)、存算一體不斷變化的稀疏連接，而且神經元之間能夠直接通信，不需要繞過內存。 尤其是在新興的小規模邊緣工作負載上，它實現了效率、速度和適應性數量級的提升。 比如執行AI推理負載和處理優化問題時， Loihi 2的速度比常規CPU和GPU架構快多達50倍，能耗則只有百分之一。 Hala Point系統的形態是一個六機架的數據中心機箱，大小相當於一個微波爐，內置1152顆Loihi 2處理器，共有140544個神經形態處理內核、11.5億個神經元、1280億個突觸，最大功耗僅為2600瓦。 系統內還有2300多顆嵌入式x86處理器，用於輔助計算。 內存帶寬達16PB/(16000TB/)，內核間通信帶寬達3.5PB/(3500TB/)，晶片間通信帶寬達5TB/，可以每秒處理超過380萬億次的8位突觸運算、超過240萬億次的神經元運算。 Hala Point在主流AI工作負載上的計算效率非常出色，比如運行傳統深度神經網絡時，每秒可完成多達2萬萬億次運算(20PFlops)，8位運算的能效比達到了15TOPS/W(每瓦特15萬億次計算)，相當於甚至超過了基於GPU、CPU的架構。 在用於仿生脈沖神經網絡模型時，Hala Point能夠以比人腦快20倍的實時速度，運行其全部11.5億個神經元。 尤其是在運行神經元數量較低的情況下，它的速度甚至可比人腦快200倍！ 早期研究結果表明，通過利用稀疏性高達10比1的稀疏連接和事件驅動的活動，Hala Point運行深度神經網絡的能效比可高達15TOPS/W，同時無需對輸入數據進行批處理。 Hala Point系統有望推動多領域AI應用的實時持續學習，比如科學研究、工程、物流、智能城市基礎設施管理、大語言模型、AI助手等等。 來源：快科技

快科技4月17日消息，Intel官方宣布，工程師內部研發了一種新的AI增強工具，可以讓系統級晶片設計師原本需要耗費6個星期才能完成的熱敏傳感器設計，縮短到區區幾分鍾。 在晶片電路設計中，工程師一般會參考歷史數據，確定熱感應器在CPU處理器中的安放位置，還會根據經驗，判斷熱點容易出現的區域。 這是一個復雜的流程，需要進行各種測試，包括模擬工作負載、傳感器位置優化等等，經常需要重新開始整個步驟，而且一次只能研究一兩個工作負載。 Intel客戶端計算事業部高級首席工程師、人工智慧解決方案架構師Olena Zhu博士領銜增強智能團隊開發的這款AI工具，可以幫助系統架構師將數千個變量納入未來的晶片設計中，包括精確分析激活CPU核心、I/O和其他系統功能的復雜並發工作負載，從而精準地確定熱點的位置，並放置對應的熱敏傳感器。 這款工具解決了這些需要靠推測進行的工作。工程師只需輸入邊界條件，它就可以處理數千個變量，幾分鍾內就返回理想的設計建議。 最新發布的酷睿Ultra Meteor Lake處理器的設計工作就使用了該工具，未來的客戶端處理器，比如將在今年晚些時候發布的Lunar Lake，以及後續產品，都會繼續用它。 Intel客戶端計算事業部高級首席工程師、人工智慧解決方案架構師Olena Zhu博士 此外，Olena Zhu博士和其團隊成員首席工程師、AI解決方案架構師Ivy Zhu還開發了一個能快速識別關鍵熱工作負荷的配套工具。 他們基於少數工作負載的模擬或測量結果訓練AI模型，然後使用這些模型預測Intel尚未進行模擬或測量的其他工作負載。 Intel客戶端計算事業部增強智能團隊的在AI方面的其他進展還有： ● 對於高速I/O的快速准確信號完整性分析工具，設計時長從幾個月縮短至1個小時。Intel是業界首個採用此技術的公司，已經為多代晶片的設計提供支持。 ● 基於AI的自動故障分析工具，用於高速I/O設計，2020年就已部署，設計效率已提升60％。 ● 增強型智能工具AI Assist，能夠使用AI模型自動確定不同平台的定製超頻值，將超頻所需的准備時間從幾天減少到1分鍾。14代酷睿已提供該工具。 ● 基於AI的自動化矽片版圖設計優化器，已納入Intel SoC設計流程。 ● 一種智能采樣工具，可以幫助動力和性能工程師處理智能設計實驗，測試用例數量減少40％。 ● 一種用戶交互工具構建的AI模型，可以預測架構方案的性能，並幫助解決CPU設計的平衡問題。 ● 一種自動放置微型電路板組件的新方式，將循環時間從幾天縮短至幾個小時。 此外，Intel工程團隊還利用內部開發的AI算法，成功將單個處理器的測試時間減少了50％。 不過Intel強調，盡管這些工具都非常有用，不會或者很少出現任何錯誤，但是增強智能在短期內並不會取代真正的工程師。 Intel增強智能團隊成員Mark Gallina、Olena Zhu、Michael Frederick在俄勒岡州希爾斯伯勒的Intel客戶端計算事業部實驗室 來源：快科技

快科技4月17日消息，AMD帶來了兩款全新的桌面處理器：銳龍7 8700F和銳龍5 8400F。 現在銳龍7 8700F已經來到我們評測室，下面為大家帶來圖賞。 銳龍7 8700F採用了基於Zen 4架構，保持了銳龍7 8700G的8核心16線程、8MB二級緩存、16MB三級緩存以及65W熱設計功耗等特性。 作為“F”後綴的處理器，銳龍7 8700F砍掉了Radeon 780M核顯，當然搭配更強大的獨立顯卡，沒有核顯影響不大。 值得一提的是，銳龍7 8700F沒有集成顯示單元卻有NPU加持，即Ryzen AI獨立引擎，為人工智慧和機器學習等應用提供了強大的支持。 而且AMD Ryzen AI具備可升級性，隨著時間的推移和AI的發展，將會不斷的推出新的AI功能模型，可以在雲端和在本地客戶端設備版接收和於理人工智慧工作任務。 來源：快科技

俄烏沖突以來，西方世界持續封鎖俄羅斯，台灣企業也不能把晶片賣給俄羅斯，但是辦法總比困難多。 根據美國研究機構American Enterprise Institute的最新報告，中國供應商(不含台灣)已經占據了俄羅斯晶片市場的足足89％！ 其他供應商分布國你可能想不到：泰國3％、土耳其2％、馬爾地夫2％、阿聯1％。 至於這些非科技大國哪裡來的晶片，咱就不早知道啦。 不過，俄羅斯確實付出了很大的代價，購買晶片花的錢更多了。 2019年的時候，俄羅斯進口了1895公斤的晶片，平均每公斤1581美元。 2021年，進口總量增加到2522公斤，單價降至1411美元。 但是到了2023年，進口總量略降至2320公斤，單價卻翻番飆升至2730美元。 另外，俄羅斯本土晶片製造雖然還很落後，比如，但也在努力嘗試，並通過各種渠道進口晶圓等材料以及設備。 晶圓等材料方面，中國和香港供應商依然占據了俄羅斯進口交易的絕大部分，台灣也依然有相當一部分，甚至美國也在偷偷賣。 其他還有韓國、土耳其、馬來西亞、義大利、立陶宛等。 來源：快科技

快科技4月13日消息，最近兩個月以來，世界各地的很多玩家在使用13/14代酷睿玩遊戲的時候，，甚至日常使用也往往在正常的幾個月後各種藍屏死機。 看到顯存不足，首先懷疑的肯定是顯卡，但是NVIDIA方面明確指出，這些問題都和顯卡沒有關系，建議玩家去找Intel反饋問題。 不少玩家反復試驗後發現，把處理器頻率降低一些就好了，看起來是13/14代酷睿i9功耗過高所致。 Intel方面倒是很誠實，一位工程師Thomas Hannaford就確認，已經知曉此問題，正在進行調查，遇到問題的玩家可以隨時聯系Intel的客服。 Red Game Tools研究後指出，NVIDIA顯卡確實是無辜的，因為大多數問題出現在使用虛幻引擎的遊戲中，確切地說是Shader解壓環節，主要有CPU處理器負責執行，但是遊戲卻錯誤地給出了顯存不足的提示。 Tom's Hardware則報導稱，問題的根源應該這些年來，幾乎所有的Intel平台高端主板都把處理器功耗限制設定在4096W，甚至是無限。 這屬於一種偷懶的做法，以前一直相安無事，但是因為13/14代酷睿i9的功耗偏高，終於出問題了。 事實上按照Intel的規范，大部分處理器的功耗限制都在200W之下。 所以，刷個BIOS就好了？ 來源：快科技

快科技4月12日消息，14代酷睿發布也沒多久，13代酷睿就開始了淘汰進程，第一批是盒裝版的K系列可超頻版。 根據Intel發布的通知，i5-13600K/KF、i7-13700K/KF、i9-13900K/KF/KS的盒裝版本都已進入停產退市進程，5月24日之後就不再接受新訂單，已下單的也不能取消、不能退回，6月28日就不再出貨。 不到兩個月就走完整個流程，相比經常需要一兩年來說實在是太快了。 當然了，這些產品還會繼續銷售一段時間，而且散片還會賣很久。 事實上，12代酷睿K系列現在依然能買到。 至於為何如此急著退役13代酷睿K系列，可能是14代酷睿K系列和它太像了，只是頻率差異而已。 來源：快科技

當地時間4月9日，在谷歌舉行的“Cloud Next 2024”大會上，谷歌首度公開了其專為數據中心設計的首款自研Arm構架CPU——Axion。 早在2023年2月就有傳言稱，谷歌正在開發兩種不同的 Arm 伺服器 CPU。 其中一款代號為“Maple”，基於 Marvell 的技術，並且可能基於命運多舛的“Triton”ThunderX3及其後繼產品 ThunderX4。 第二個項目代號為“Cypress”，由以色列的谷歌團隊設計。 據The next platform報導稱，Maple 和 Cypress 都是由 Uri Frank 領導研發的，Uri Frank 於 2021 年 3 月從英特爾加入谷歌，成為伺服器晶片設計副總裁。 Frank 在英特爾工作了超過兩年半的時間，擔任工程和管理職務，最終負責許多個人電腦核心晶片的設計。 谷歌...

快科技4月12日消息，Intel日前發布了，代號Meteor Lake-PS，但不是給消費市場用的，而是面向嵌入式和邊緣計算。 事實上，Intel最初規劃了Meteor Lake的桌面版本，接口就是這個LGA1851，只可惜性能不爭氣，只能委身於輕薄本。 iBASE展示了針對嵌入式酷睿Ultra設計的一款主板，讓我們看到了LGA1851的真容，整體尺寸其實和12/13/14代酷睿的LGA1700一模一樣，只是針腳更密集了。 有趣的是，iBASE將處理器的名稱標注為14代酷睿Ultra，這說明Intel最初確實准備把Meteor Lake就叫做14代酷睿的，只是計劃不如變化。 Intel將在今年晚些時候發布新一代Arrow Lake、Lunar Lake，後者只有超低功耗移動版，前者終於有桌面版，接口就是LGA1851。 只是不知道，這個接口能用幾代產品？ 來源：快科技

快科技4月11日消息，AMD Zen5架構的銳龍處理器越來越近，各方面准備工作也在快速推進中，甚至連主板晶片組驅動都提前加入了支持。 在此之前，、里都出現了Zen5架構的身影。 如今在AMD X670E晶片組的6.03.19.217新版驅動中，除了銳龍6000、7040、8000、7736系列處理器，還出現了銳龍9000系列，當然就是Zen5！ 現在的Zen4系列桌面處理器叫銳龍7000系列，為什麼下一代就成了銳龍9000系列？ 這是因為AMD又雙叒叕改變了命名規則： 最早是按照年份劃分代際，後來改成了按照架構區分，去年又回到了年份命名法，2023年的都屬於8000系列，2024年的就都是9000系列。 估計在一個多月後的台北電腦展上，AMD會放出一些銳龍9000系列的消息，而正式發布最快也得到秋天，甚至是第四季度。 銳龍9000樣品真身 來源：快科技

快科技4月10日消息，AMD今天低調發布了銳龍8000系列處理器的兩款新品，分別叫銳龍7 8700F、銳龍5 8400F，帶上F後綴就意味著沒有核顯，一如上代的銳龍5 7500F。 它們倆來自於年初發布的銳龍8000G APU，也就是移動端的銳龍7040/8040系列，均基於4nm工藝、Zen4 CPU架構、RDNA3 GPU架構，接口還是AM5。 銳龍7 8700F就是銳龍7 8700G的變種，同樣8核心16線程、8MB二級緩存、16MB三級緩存、65W熱設計功耗，不過失去了Radeon 780M核顯，核心頻率從4.2-5.1GHz略微降至4.1-5.0GHz。 銳龍5 8400F則衍生自銳龍5 8500G，同樣是6核心12線程、6MB二級緩存、16MB三級緩存、65W熱設計功耗，不過沒有了Radeon 740M核顯，核心頻率則變化比較大，加速頻率從5.0GHz降至4.7GHz，基準頻率反而從3.5GHz提高到了4.2GHz。 值得一提的是，銳龍7 8700F同樣保留了NPU單元，也就是配備Ryzen AI獨立引擎，銳龍5 8400F就沒有了。 這兩款處理器雖然是，但並非中國市場特供。 至少暫時，它倆不開放給零售市場，而是僅供渠道OEM。 來源：快科技

快科技4月10日消息，Intel Vision 2024創新大會上，CEO帕特·基辛格再次披露了下一代超低功耗處理器Lunar Lake，將命名為酷睿Ultra 200V系列，AI算力將實現一次飛躍。 Intel聲稱，Lunar Lake處理器的AI算力將超過100TOPS(100萬億次每秒)，是現有Meteor Lake處理器的足足三倍！ 其中，單單是NPU單元就可以提供大約45TOPS的算力，是目前的多達四倍，自己即可滿足微軟定義下一代AI PC的需求。 另外，Lunar Lake CPU算力大約為5TOPS，基本不變，GPU算力則是最高的約為50TOPS，提升接近1.8倍。 競品方面，高通驍龍X Elite總算力為75TOPS，是現有產品最高的，其中NPU就提供45TOPS，也就是和Lunar Lake處於同一水平。 AMD的銳龍7040系列(Phoenix)總算力33TOPS，NPU算力10TOPS，銳龍8040系列(Hawk Point)作為簡單升級版，總算力來到39TOPS，NPU算力提升為16TOPS。 下一代的Strix Point將實現一次跨越，NPU部分算力提升3倍達到48TOPS，從而超越Lunar Lake，但是CPU、GPU部分不詳，顧及整體超越100TOPS也沒有太大難度，畢竟會升級到Zen5 CPU架構、RDNA3+ GPU架構。 Lunar Lake已經多次曝光，目前信息顯示、全新CPU/GPU架構，最多4P+4E 8核心8線程(不支持超線程)、8個Xe-LPG架構核顯核心，還會整合封裝內存，功耗級別8W、30W。 型號命名將是酷睿Ultra 200V系列，。 來源：快科技

快科技4月10日消息，Intel Vision 2024產業創新大會上，Intel宣布面向數據中心、雲和邊緣的下一代至強處理器品牌煥新，升級為“至強6”(Xeon 6)，此前代號Sierra Forest、Granite Rapids。 2017年，Intel發布了第一代至強可擴展處理器(代號Skylake)，2023年年初和年底，先後帶來了第四代Sapphire Rapids、第五代Emerald Rapids。 按照慣例，Sierra Forest、Granite Rapids應該命名為第六代至強可擴展處理器，但隨著行業需求和產品技術本身的變化，Intel將其更名為至強6，也更加簡潔。 至強6 Sierra Forest堪稱至強處理器歷史上最大的一次變革，首次採用純能效核(E核)設計，最多可以做到288核心288線程。 它重點針對效率進行優化，適合高密度、可擴展的工作負載。 按照官方說法，相比第二代至強，Sierra Forest可以帶來2.4倍的能效提升，機架密度則可以提高2.7倍。 客戶能夠以接近3:1的比例替換升級舊系統，從而大幅降低功耗，機架數量從200個減少到72個每年能節省100萬瓦能耗，足夠1300多戶家庭使用一整年。 至強6 Granite Rapids則是傳統的純性能核(P核)設計，重點針對性能優化，適合計算密集型、AI負載。 它將新增加對MXFP4數據格式的軟體支持，能夠運行700億參數的Llama 2大模型，對比四代至強能將令牌延遲縮短最多6.5倍。 Sierra Forest將在今年第二季度正式發布，Granite Rapids緊隨其後登場。 另外，Intel確認將在今年內推出代號Lunar Lake的下一代酷睿Ultra客戶端處理器，CPU+GPU+NPU平台算力超過100TOPS，其中NPU單元算力超過46TOPS，從而支持更強大的新一代AI PC。 2024年內，基於酷睿Ultra處理器的消費級和商用終端產品將超過230款，100多家ISV軟體廠商將針對酷睿Ultra處理器開發300多項專屬的AI加速功能。 Intel預計到2025年底，將出貨超過1億顆具備AI加速功能的處理器。 來源：快科技

快科技4月9日消息，Intel原計劃在Meteor Lake也就是酷睿Ultra這代產品上更換新的封裝接口LGA1851，但因為性能不濟而取消了桌面版，僅用於輕薄筆記本，但沒想到，獨立接口版本還是來了，只是並非針對消費級台式機市場。 Intel低調發布了“Meteor Lake-PS”，採用獨立的LGA1851接口，尺寸45 x 37.5毫米，和12/13/14代的LGA1700完全相同。 這次主要面向邊緣計算領域，或者說嵌入式市場，不會單獨銷售，而且要到第四季度才會供貨，到時候下一代Arrow Lake的桌面版都會出來了，接口也是LGA1851。 Meteor Lake-PS在架構和技術特性上沒啥明顯區別，還是Intel 4製造工藝，CPU部分最多6個多線程P核、8個單線程E核、2個超低功耗LPE核，銳炫核顯最多8個Xe核心。 支持DDR5-5600內存、20條PCIe 4.0通道、四個雷電4/USB-C接口、HDMI 2.1/DisplayPort 2.1顯示輸出、Wi-Fi 6E/藍牙5.3，等等。 具體型號一共九款，還是都叫做酷睿Ultra系列，但是沒有頂級的酷睿Ultra 9，反倒是增加了入門級的酷睿Ultra 3。 其中，HL系列默認基礎功耗45W，可上調至65W、下調至20W，主要在於P核基準頻率不同。 酷睿Ultra 7 165H：6+8+2 16核心22線程，三級緩存24MB，P/E核最高頻率5.0/3.8GHz，核顯單元128個、頻率2.3GHz，支持vPro。 酷睿Ultra 7 155HL：P核頻率降至4.8GHz，核顯頻率降至2.25GHz，不支持vPro。 酷睿Ultra 5 135HL：4+8+2 14核心18線程，三級緩存18MB，P/E核最高頻率4.6/3.6GHz，核顯頻率2.2GHz，支持vPro。 酷睿Ultra 5 125HL：P核頻率降至4.5GHz，核顯減至112單元、2.25GHz頻率，不支持vPro。 UL系列默認基礎功耗15W，最高28W、最低12W，也是P核基準頻率不同。 酷睿Ultra...

快科技4月9日消息，據韓國媒體報導，最近大量玩家集中反應，使用13/14代酷睿i9系列處理器玩《鐵拳8》等遊戲，會集中出現崩潰的問題，Intel已經開始進行調查。 從2月底開始，陸續有很多人在玩《鐵拳8》的時候被提示顯存不足，然後遊戲突然強行關閉。 這種提示首先讓人懷疑顯卡支持或兼容問題，但即便大顯存高端顯卡也會如此，而且幾乎都是在13/14代酷睿i9平台上遇到的。 事實上，《鐵拳8》並不是唯一出問題的，《最終決戰》、《戰地2042》、《遺跡2》、《墮落之王》、《霍格沃茨之遺》、《地平線》、《遠界》、《守望先鋒2》、《P的謊言》等也都有類似現象，它們大多都是基於虛幻引擎。 處理器涉及i9-14900K、i9-14900KF、i9-13900K等高端型號，甚至6.2GHz創紀錄頻率的最新款i9-14900KS也存在，有人還報告i7-14700K同樣存在。 除了遊戲崩潰，很多玩家反應，這些處理器在頭幾個月一切正常，然後就頻繁系統崩潰、死機、藍屏，重裝系統也沒用，甚至重裝的過程中也會藍屏。 有的店家透露，每天都會有10個左右的客人要求更換處理器。 經過摸索，有人找到了一種臨時解決方法，那就是通過Intel XTU官方超頻工具，將P核性能核心的頻率拉下來，比如倍頻55x降到53x，就正常了。 因此猜測，可能是這兩代i9把頻率和電壓拉得太高，長時間運行就無法保證穩定了。 來源：快科技

快科技4月8日消息，之前有說法稱，，相當不可思議，而根據MLID的最新說法，其中的秘密應該來自AVX-512指令集。 AVX-512指令集原本是Intel的獨門秘籍，AMD Zen4架構開始支持，包括消費級的銳龍、數據中心級的霄龍，而尷尬的是，Intel因為使用大小核架構設計，下一代的Arrow Lake、Lunar Lake很大機率不再支持AVX-512(也沒有超線程)，反倒成了AMD獨享。 Zen4架構的AVX-512指令集是通過兩個256位FPU浮點單元來組合執行的，可以更靈活一些，功耗也更低，但性能達不到極致。 Zen5架構將會引入512位FPU單元，可以直接執行AVX-512，性能更強，也可高效執行VNNI等指令，更有利於提升AI表現。 為此，Zen5架構也會在其他方面升級配合，方便餵給FPU單元足夠的數據和指令。 比如增大一級緩存DTLB，一級數據緩存容量從32KB增大到48KB，比如載入存儲隊列加寬，比如FPU MADD延遲縮短一個時鍾周期，等等。 此外，Zen5架構的整數執行流水線也會從8條增加到10條。 不過，二級緩存容量保持不變，每核心還是1MB。 來源：快科技

快科技4月8日消息，AMD Zen5架構的銳龍9000系列桌面處理器(代號Granite Ridge)越來越近了，現在第一次看到了真身，當然和現有的銳龍8000系列長得一模一樣，還是個“八爪魚”。 當然它還是工程樣品，表面上可以看到PON編號為100-000001290-11，封裝地馬來西亞。 接口理論上還是AM5，但是，不知道這次會不會直接換裝。 至於具體規格，據說是8核心16線程，頻率不詳(樣品的知道了也沒意義)，熱設計功耗105W，而最高還會是16核心32線程，熱設計功耗則會提高到170W。 有趣的是，這個OPN編號早在去年6月份就曾出現在分布式計算項目einstein@home，確實顯示有16個邏輯核心，繼續集成簡單的GPU。 靠譜曝料高手“Kepler_L2”之前說過，SPEC基準測試中， 來源：快科技

快科技4月7日消息，受各方面限制，一體機的性能普遍較弱，但是醫療成像創業公司Alafia AI徹底打破了這一刻板印象，他們推出的這台一體機工作站“Alafia Aivas SuperWorkstation”直接捅破了天花板。 該機採用了一顆Ampere Altra處理器，Arm架構，128核心，主頻3.0GHz，搭配兩塊顯卡，比如RTX 4000/A3000，最多28416個GPU核心。 其他還有最多2TB DDR4內存、8TB固態硬碟，以及一塊360nits亮度的4K觸控螢幕。 對於為何選擇Ampere處理器，Alafia AI解釋說醫療成像屬於CPU密集型應用，而且會同時運行大量任務。 目前，這台機器主要面向開發者，二季度內出貨，預計四季度完成生態整合。 至於價格，暫時沒說，但如此超高配置，如此行業專用，盡情想像吧。 來源：快科技

快科技4月7日消息，高通最近在紐約舉辦了一場媒體會，讓大家再次體驗了一把驍龍X Elite筆記本的參考設計，並給出了最新的官方性能數據， 高通這次給出了三種不同配置，其中驍龍X Elite處理器有兩款X180100 3.4GHz、X1E8400 3.8GHz，都是12核心，前者搭配有16/32GB兩種內存，後者則是64GB。 可惜，跑分還是只能在高通設置好的環境裡，使用規定的項目進行測試，官方還給出了參考分數，和去年的差不多。 高通給出的一組最新幻燈片，倒是讓人大開眼界： 多線程性能領先蘋果M3超過了28％，但沒有提及單線程性能、GPU性能，也沒有對比M3 Pro、M3 Max。 按照慣例，不說的……你懂的。 對比酷睿Ultra 7 165H，號稱同等功耗下單線程、多線程性能分別領先54％、52％，同等性能下功耗分別低65％、60％。 銳龍9 7940HS成了背景板，當然也是完全超越，尤其是高功耗釋放下的多線程性能被指較弱。 對比旗艦級的酷睿Ultra 9 185H，號稱同等功耗下單線程、多線程性能分別領先41％、36％，同等性能下功耗分別低65％、58％。 同時可以看到，酷睿Ultra 9 185H的功耗釋放空間更大，性能也可以因此達到更高的水平。 GPU方面，對比酷睿Ultra集成的銳炫核顯，號稱同等功耗下性能領先36％，同等性能下功耗低50％。 不過詭異的是，銳龍9 7940HS里集成的核顯780M，性能曲線比酷睿Ultra低得多。 此外，高通還聲稱，驍龍X Elite將會帶來突破性的電池續航，Office 365辦公應用場景下領先最多40％，視頻電話會議場景下領先超過100％，但沒有給出更具體的數據。 所以，你信嗎？ 來源：快科技

快科技4月7日消息，Intel將在今年晚些時候推出高性能的Arrow Lake、低功耗的Lunar Lake，理論上應該都會隸屬於第二代酷睿Ultra，現在第一次看到了新的型號命名，很別致。 Intel開發文檔中出現了一款“酷睿Ultra 5 234V”，就隸屬於Lunar Lake(LNL)。 smpboot: CPU0: Intel(R) Core(TM) Ultra 5 234V 2.10GHz (family: 0x6， model: 0xbd， stepping: 0x1) 事實上據說Lunar Lake全系列都會掛著V的後綴，Arrow Lake系列則繼續使用H、HX、U。 檢測信息顯示，酷睿Ultra 5 234V有8核心8線程，是的確實沒有超線程，基準頻率2.1GHz，最高加速頻率3.1GHz，畢竟是樣品，頻率並非最終規格，功耗也不清楚——據說有8W、30W兩個檔次。 另外可以確認，核顯確實是Xe2架構。 事實上，第二代的酷睿Ultra 200系列不僅有全新的Arrow...

快科技4月7日消息，Zen4架構的銳龍7000系列誕生之際，AMD終於放棄使用多年的AM4接口，改成了全新的AM5，並保證一樣會很長壽，至少用到2026年，但現在突然冒出來一個AM5+。 常用於分析AMD/Intel處理器微代碼文件的工具MC Extractor在最新v1.101.1版本的更新日誌中提到，增加了對AMD AM5+接口自動數據大小的檢測，同時調整了AM5+接口的微代碼樣式。 同時，更新日誌中還有一條，增加了對AMD CPUID 00B40F40/00B40F00微代碼檢測的支持，推測對應Zen5架構的新一代桌面版Granite Ridge、移動版Fire Range。 這麼來說，代號Granite Ridge的銳龍9000系列難道就會使用AM5+？ 這是我們第一次看到AM5+這個說法，顯然是AM5的升級版，但詳細情況不明。 猜測它可能會啟用一些備用針腳，支持一些新的特性，比如不同的電壓、供電、PCIe通道拆分、USB4 v2、DisplayPort UHBR20，等等。 不過，極大機率上，AM5+、AM5會保持互相兼容(至少向下兼容)，處理器和主板可以通用，但是新舊搭配會無法使用一些新特性。 當然，也有另外一種可能，AM5+是為未來准備的，至少2026年的Zen 6才會啟用。 來源：快科技

快科技4月4日消息，這些年，Intel在製程工藝上非常激進，正在推進7、4、3、20A、18A組成的“四年五代節點”，還公布了未來的14A，也就是1.4nm。 20A工藝相當於2nm級別，2022年下半年就在實驗室完成了IP測試晶圓，今年量產上市，首發產品是Arrow Lake，預計命名為二代酷睿Ultra。 它首次引入RibbonFET環繞式電晶體、PowerVia背部供電，能效比提升最多15％。 至於18A工藝，也就是1.8nm級別，將會首次大規模引入新一代EUV極紫外光刻，繼續優化Ribbon電晶體，再次提升10％的能效比。 它也在2022年就完成了初步測試，將是Intel對外代工的主力，也是Intel反超台積電的關鍵點。 Intel CEO帕特·基辛格最新表示，基於18A工藝的第一款客戶端產品Panther Lake、第一款伺服器產品Clearwater Forest，將在2025年開始投產，而大規模量產則要等到2026年。 這兩款產品都早已出現在路線圖上，但細節上未公開，只知道Clearwater Forest將是第二代基於純E核的至強，架構代號Darkmont，而第一代的Sierra Forest今年上半年登場，最多288核心288線程。 基辛格指出，Intel 2025年的晶圓生產主力還是Intel 10/7工藝，2025年開始上量Intel 3，並有小批量的Intel 18A，然後在2026年就會大規模出貨Intel 18A。 至於Intel 14A，具體投產節點仍未公布，看起來應該能在2026年落地。 來源：快科技

快科技4月3日消息，AMD今天正式發布了銳龍嵌入式8000系列處理器，第一次為嵌入式領域帶來了NPU單元和AIGC功能。 銳龍嵌入式8000其實就是移動版銳龍8040系列的翻版，依然都是Zen4 CPU架構、RNDA3 GPU架構、XDNA NPU架構的組合，4nm製造工藝。 型號編號都一模一樣，分別叫做8845HS、8840U、8645HS、8640U，只是前綴多了嵌入式倆字，而且不分9/7/5系列。 具體參數不再贅述，核心規格大差不差，只是部分型號的頻率略有100MHz左右的微調，比如8645HS降到了5.9GHz，8640U則提高到了5.0GHz，另外都加入了ECC內存支持。 銳龍嵌入式8000也可提供最高39TOPS的算力，其中NPU部分可提供最高16TOPS。 至於說NPU AI能給嵌入式應用帶來什麼變化，其實還是相當廣泛的，諸如計算視覺、機器人、工業自動化等等。 舉例來說，AI可以幫助機器人完成實時路徑規劃，適應動態變化環境。 在工業自動化領域，AI可以讓智能邊緣設備執行復雜分析和決策，無需依賴雲端連接，就能實時監控、預知維護、自動控制，從而大大提升運營效率、減少宕機時間。 來源：快科技

快科技4月3日消息，AMD將在今年晚些時候發布基於Zen5架構的銳龍處理器，其中移動版有Strix Point、Stirx Halo、Fire Range等三個版本，桌面版代號Granite Ridge，主板支持已經提前開始了。 華碩最近為ROG CROSSHAIR、ROG STRIX X670E等主板放出了新版固件BIOS，基於新版微代碼AGESA 1.1.7.0，除了支持256GB DDR5系統內存容量，還特別加入了“1170-FireRange-Pi”。 估計是華碩把代號搞錯了，直接寫上了移動版，其實應該是Granite Ridge，對應CPUID 00B40Fxx。 這也是主板行業的慣例了，比如銳龍8000G APU發布前五個月，第一批主板BIOS支持就已經到位。 這麼推算，Granite Ridge系列應該會在第三季度或者第四季度初發布，而按照AMD的命名體系，應該叫做銳龍9000系列。 Zen5架構將會是一次全新的設計，改進幅度極大，遠遠超過Zen3/4，性能提升自然不容小覷。 根據靠譜曝料高手“Kepler_L2”的最新說法，SPEC基準測試中，Zen5架構相比於Zen4的單核性能提升可超過40％。 來源：快科技

快科技4月1日消息，AMD的銳龍7035H系列處理器近日低調增加了幾款新品，最大特點是首次屏蔽了GPU核顯，不再是APU。 銳龍7035H系列代號Rembrandt Refresh，其實就是銳龍6000H系列的升級版，架構還是上一代的Zen3+，此前已有銳龍7 7735H/HS、銳龍5 7535H/HS四款型號。 新增加的也是四款，分別是銳龍7 7435H/HS、銳龍5 7235H/HS，相比已有型號直白地說就是降級閹割版。 銳龍7 7435H/HS還是8核心16線程、35-54W熱設計功耗，核心頻率從3.2-4.75GHz降低到了3.1-4.5GHz，Radeon 680M核顯沒有了。 銳龍5 7235H/HS變化就更大了，都從6核心12線程降到了4核心8線程，核心頻率也從3.3-4.55GHz降低到3.2-4.2GHz，Radeon 660M核顯自然也沒了，但是熱設計功耗仍然是35-54W。 以上型號中，H結尾的都是中國大陸市場特供，其他地區不存在。 失去核顯之後，這些處理器就只能用在高性能的筆記本中，必須搭配獨立顯卡。 來源：快科技

據俄羅斯媒體Vedmosit近日報導，俄羅斯自主晶片企業貝加爾電子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之後舉步維艱，其封裝的處理器良品率只有不到50％。 報導援引消息人士的話稱：“(貝加爾電子)超過一半的晶片都是瑕疵品，原因一是相關設備還需要正確調校，二是晶片封裝工人技能不足。” 消息人士還透露，俄羅斯已經可以小批量封裝處理器，但達到一定規模後，廢片就會大量出現，無法在規模上維持足夠的良率。 貝加爾電子的處理器採用台積電製造工藝、Arm CPU架構，其中，最多48核心、24MB三級緩存，2.0-2.5GHz頻率，120W熱設計功耗。 但是俄烏沖突後，台積電等晶片製造封測企業完全切斷了與俄羅斯晶片企業的合作，台積電已經製造封裝好的3萬顆晶片都拒絕出貨給貝加爾電子。 但是，俄羅斯本土晶片製造還無法做到16nm，只能自己培育，包括GS Group in Kaliningrad、Milandr、Mikron等等，但看起來進展並不太好，還需要繼續精進。 來源：快科技

快科技3月31日消息，，全面覆蓋桌面端、移動端，性能更值得期待，號稱提升幅度可超40％！ Zen5架構將會是一次全新的設計，改進幅度極大，遠遠超過Zen3/4，性能提升自然不容小覷。 根據靠譜曝料高手“Kepler_L2”的最新說法，SPEC基準測試中，Zen5架構相比於Zen4的單核性能提升可超過40％。 看起來，這個提升應該是工藝、架構、頻率三方面綜合的結果，但是IPC的提升幅度必然也不會小，畢竟工藝方面已經難有翻天覆地的變化，頻率也不太可能大幅提高。 另一方面，這個超40％的提升幅度不知道是平均值，還是最高值，如果是前者那就更讓人亢奮了。 這不由得讓人想起了第一代Zen，官方設定的目標是IPC相比於挖掘機架構提升40％，最後竟然做到了52％——當然也是因為挖掘機太弱了。 Zen5銳龍已經開始周轉測試，其中桌面端代號Granite Ridge，估計得等到第三甚至第四季度才會發布，最多16核心，最高TDP 170W。 移動端今年晚些時候首發Stirx Point，最多4個Zen5加8個Zen5c核心、16個RDNA3+ GPU核心，TDP 28-54W。 明年還有高端的Fire Range，移植自桌面版Granite Ridge，TDP控制到55-75W。 還有個終極的Strix Halo，最多16個Zen5、40個RDNA3+ GPU核心，TDP 55-120W。 來源：快科技

快科技3月30日消息，AMD Zen5架構的新一代銳龍越來越近，赫然已經出現在一些發貨清單中，包括桌面版、移動版的部分代號、核心數量、熱設計功耗. 顯然，Zen5銳龍正在不同地點進行轉運測試。 桌面版代號“Granite Ridge”，有兩個版本，一個是A0步進、6核心、105W，另一個是B0步進、8核心、170W。 傳聞顯示，Zen5桌面版繼續採用Chiplet設計、AM5鳳凰接口，還是最多16核心，GPU部分或許繼續兩個RDNA2單元，熱設計功耗范圍65-170W，比現在提高了不少。 這一次，應該會放棄DDR4內存的支持了。 預計會在5月底開幕的台北電腦展上有官方消息，但實際產品發布上市大概得等到第三季度甚至是第四季度。 移動版有兩個系列，一是代號“Stirx Point”的主流系列，一看銳龍9，一款銳龍7，核心數量不明，都是B0步進、28W熱設計功耗。 該系列將會首發，基本鎖定台北電腦展，最多12個核心(8個Zen5加4四個Zen5c)，最多16個單元的RDNA3+ GPU，還有第二代XDNA2架構的NPU，熱設計功耗范圍28-45W。 二是代號“Fire Range”的高端系列，一款16核心的銳龍9，一款8核心的銳龍7，都是B0步進、55W熱設計功耗。 該系列要到明年初的CES 205才會發布了，其實就是桌面版Granite Ridge移植到移動端，就像現在的銳龍7000HX系列，熱設計功耗55-75W系列。 來源：快科技

一、前言：面向未來的AI處理器 我們大家都能切身地感受到，AI的時代已經來臨。從硬體晶片到軟體應用，各大廠商都在全力沖刺AI的發展。 近日，AMD就特意在中國北京舉辦了一場盛大的AI PC創新峰會，展示了AMD AI在千行百業的豐富應用場景落地，以及AMD對於中國市場的高度重視。 即將到來的Windows 12將全面融合AI技術，而AI也將深度參與系統性能調配和操作輔助！ 比如畫面超分技術，通過利用NPU硬體和AI算法，將低解析度的遊戲和視頻渲染成高解析度，提升圖像質量。此外，ChatGPT 5.0也將會植入Windows 12中，給用戶帶來下一代的AI體驗。 也正因為如此，微軟首次對處理器的AI算力性能提出了要求（不低於40 TOPS），而目前能夠滿足這個要求的桌面處理器，只有AMD的銳龍8000G系列。 而為了在PC上提供卓越的AI體驗，AMD利用了三種計算引擎：基於“Zen”架構的CPU， 基於AMD RDNA架構的集成或獨立GPU，以及基於AMD XDNA的AI引擎，即NPU。 在此前銳龍8000G處理器的首發測試中，我們採用的是DDR5 6400MHz。 考慮核顯對於高頻內存的需求，另外市面上採用海力士A-Die顆粒的DDR5 7200MHz內存價格也降到了800元以內，本次我們將會採用8000MHz高頻DDR5內存來重新測試銳龍7 8700G的核顯性能，看看到底能達到怎樣的高度。 除了強勁的核顯性能之外，銳龍7 8700G還嵌入了Ryzen AI引擎，其人工智慧神經網絡處理器（NPU）加上CPU、GPU總共擁有最高39 TFLOPS的AI算力，無需依賴網絡或雲端即可執行本地AI工作負載。 目前已經有超過100款AI應用或者功能提供了對於AMD Ryzen AI引擎的支持，包括4個微軟工作室特效、超過50個Adobe軟體功能、超過25個TOPAZ LABS軟體功能、超過20個達文西軟體功能和超過50個各種主流生產力軟體與功能。 按照AMD的預計，到今年底，將有超過150家ISV獨立軟體開發商支持AMD AI。 由此可見，Ryzen AI的生態圈發展非常迅速，已經逐漸覆蓋我們日常工作的應用范圍。 來源：快科技

快科技3月28日消息，Intel將在今年晚些時候推出的超低功耗處理器Lunar Lake，現在第一次看到了它的驗證測試平台，供調試之用的。 和之前官方展示的裸片一樣，可以看到由三顆小晶片組成(其中一個應該是占位和保持形狀的)，一側整合封裝了兩顆LPDDR5X內存，另外三個方向都有保護和固定用的金屬邊框。 之前展示的樣片 進一步消息確認，Lunar Lake包含MX Compute Die、MMX SoC Die兩個分離式模塊，其中前者的製造工藝並非Intel 20A，而是採用了台積電N3B，也就是3nm級別。 它包含4個Lion Cove架構的P核心、4個Skymont架構的E核心，也就是最多8核心8線程，也沒有AVX-512指令集。 相比之下，橫跨桌面和筆記本的Arrow Lake也是同樣的架構，但採用Intel 20A工藝，規格和性能都高得多。 GPU核顯部分，Lunar Lake升級到了第二代Battlemage架構的低功耗版本Xe2-LPG，最多8個Xe核心，但每個核心的流處理器或者說執行單元數量比第一代翻番，總計最多1024個。 根據內部測試，它的性能相比Meteor Lake最多可以再翻一倍，後者已經翻倍了。 Lunar Lake將在今年晚些時候發布，主打超低功耗領域，提供8W、30W兩個級別。 來源：快科技

快科技3月27日消息，AM4平台可謂AMD乃至整個微處理器歷史上最長壽的，2016年誕生至今橫跨整個Zen架構發展歷史，衍生出了上百款產品，但在AM5平台誕生近兩年、Zen5架構即將到來之時，它還在升級。 日前在北京舉辦的AI PC創新峰會上，AMD在不經意之間突然公布了“銳龍5000XT”處理器，顯然是Zen3架構的新作，但沒有具體型號，只能從包裝配圖上看到有銳龍7、銳龍3。 2020年的時候，AMD曾經發布過Zen2架構的幾款銳龍3000XT，包括銳龍9 3900XT、銳龍7 3800XT、銳龍5 3600XT，對比更早的X系列，頻率提升了100-200MHz。 不出意外的話，預計銳龍5000XT也是類似的提速版本。 銳龍7 5800XT應該是沒跑了，但是現有的入門級銳龍3 5000系列中，並沒有X版本，只有銳龍3 5300G、銳龍3 5100，這就有些奇怪了，事實上來一個銳龍5 5600XT才更合理一些。 今年初，AMD還推出了，也都是AM4接口、Zen3架構，相比2021年的銳龍5 5600G只是頻率略有調整。 Zen4 AM5平台上，AMD計劃新增，都是無核顯版本。 來源：快科技

快科技3月27日消息，Intel今天宣布，“AI PC 加速計劃”升級兩大新舉措，一是“AI PC 開發者計劃”，二是吸納獨立硬體供應商(IHV)加入。 Intel表示，這將為開發者和硬體夥伴提供兼容性增強、性能優化，助力增加市場機會、擴大全球影響力，從而優化並擴大AI規模，加速在2025年前為超過1億台基於Intel平台的PC帶來AI特性。 2023年10月底，Intel面向全球正式啟動，以鼓勵AI應用創新，加速AI在消費級客戶端市場上的落地和普及。 在當時，Intel AI PC計劃的ISV合作夥伴已經超過100家，已開發的AI加速功能更是超過了300項。 新增的“AI PC 開發者計劃”專為軟體開發者、獨立軟體供應商量身打造，提供一系列完備工具、優化工作流程、AI部署框架、開發套件，可以更便捷地實現新型AI技術在酷睿Ultra平台上的大規模應用。 Intel已經更新了開發者資源頁面，為開發者提供一站式便利服務，包括AI PC軟體開發工具包、相關文檔、培訓資源，可最大化AI、ML應用的性能，並加速新用例落地。 獨立硬體供應商加入“AI PC加速計劃”之後，可以利用Intel提供的資源，進行充分准備、深度優化，使其硬體深度適配Intel AI PC的需求。 符合條件的合作夥伴，可以通過訪問Intel Open Labs(開放實驗室)，在硬體解決方案和平台開發初期就獲得專業技術與協作的支持。 通過該計劃，Intel還為獨立硬體供應商合作夥伴提供參考硬體，使之在產品發布前，就充分測試並優化自己的技術，實現上市即有高效表現。 Intel計劃在2024年面向全球市場推出12家OEM廠商的230多款搭載酷睿Ultra處理器的AI筆記本產品，支持300多項專屬AI加速功能。 來源：快科技

快科技3月25日消息，AMD即將全線推出基於Zen5架構的處理器，覆蓋桌面、筆記本、數據中心，現在我們看到了一份Zen5 Turin EPYC 9005系列處理器的初步型號、規格清單，大開眼界。 EPYC 9005系列目前已知有多達20款型號，核心數8/16/24/32/36/48/64/72/96/128/144/160個不等，據說Zen5架構最多128核心，Zen5c架構最多可達192核心。 160核心的叫做EPYC 9845，三級緩存多達640MB，基準頻率只有2.0GHz，熱設計功耗達到了500W。 對比現在96核心的EPYC 9654，基準頻率被迫低了400MHz，熱設計功耗則高了140W。 同樣96核心的對位升級版EPYC 9655，基準頻率還高了300MHz而達到2.7GHz，熱設計功耗增加了40W。 基準頻率最高的是EPYC 9175F/9275F，分別16/24個核心，都是4.0GHz起步，熱設計功耗則是320W。 另一份系統規格表顯示，EPYC 9005系列依然延續SP5封裝接口，保持平台兼容。 DDR5內存通道從12個減至8個，單路最大容量從6TB減少到4TB，只有頻率從4800MHz大幅提高到6000MHz。 PCIe 5.0通道從128條略微減少到120條，可拆分為不同用途，包括四條MCIO x16、一條CXL x16、一條OCP/CXL x16一條GenZ/CXL x16、兩條M.2 x4。 Zen5 EPYC 9005系列將在2025年發布，時間還久，目前的曝料只是初期情況，不排除後續會發生變化，尤其是型號規格方面。 來源：快科技

AI漫長的歷史中，ChatGPT絕對是濃墨重彩的一筆。正是它引爆了AI大模型概念，也讓以往高高在上的AI飛入了尋常百姓家，開始融入每個人的日常工作、生活，AI PC、AI手機、AI邊緣也都在大踏步前進，變革千行百業。 有調研數據顯示，預計到2026年，AIGC相關投入將超過3000億美元，到2028年，80％以上的PC都會轉換成AI PC，而在邊緣應用中AI的普及率也將超過50％。 AI大模型等應用最需要的當然是高算力，GPU加速器隨之變得炙手可熱，但是AI的發展與變革同樣是多元化的，CPU通用處理器、NPU神經網絡引擎也都在各司其職，貢獻自己的力量。 尤其是傳統的CPU，也在緊跟時代的腳步，全方位擁抱AI，Inte第五代至強(Emerald Rapids)就是一個典型代表。 Intel 2023年初發布的第四代至強(Sapphire Rapids)，年底就升級為第五代，速度之快前所未有，主要就是為了跟上形勢，尤其是AI的需求，很多指標都是為此而優化的。 這包括更多的核心數量、更高的頻率、更豐富的AI加速器，都帶來了性能和能效的提升，對於AIGC非常有利。 還有多達3倍的三級緩存，可以減少對系統內存的依賴，內存帶寬也同時進一步提升。 軟體生態方面，Intel提供了全方位的開發支持與優化，尤其加大了對主流大模型、AI框架的支持，特別是PyTorch、TensorFlow等等，在AI訓練、實時推理、批量推理等方面，基於不同算法，性能提升最多可達40％，甚至可以處理340億參數的大模型。 根據Intel提供的數據，五代至強SPECInt整數計算性能提升21％，AI負載性能提升最多達42％，綜合能效也提升了多達36％。 具體到細分領域，圖像分割、圖像分類AI推理性能提升最多分別42％、24％，建模和模擬HPC性能提升最多42％，網絡安全應用性能提升最多69％。 網絡與雲原生負載能效提升最多33％，基礎設施與存儲負載能效提升最多24％。 有趣的是，Intel指出五代至強也有很高的性價比，其中一個評估標准就是同時支持的用戶數，五代至強可以在BF16、INT8精度下同時滿足8個用戶的實時訪問需求，延遲不超過100ms。 五代至強的優秀，也得到了合作夥伴的驗證，比如阿里雲、百度雲都驗證了五代至強運行Llama 2 700億參數大模型的推理，其中百度雲在四節點伺服器上的結果僅為87.5毫秒。 再比如京東雲，Llama 2 130億參數模型在五代至強上的性能比上代提升了多達50％。 接下來，Intel至強路線圖推進的速度同樣飛快，今年內會陸續交付Granite Rapids、Sierra Forest兩套平台，均升級為全新的Intel 3製程工藝。 其中，Sierra Forest首次採用E核架構，單晶片最多144核心，雙芯整合封裝能做到288核心，今年上半年就能問世。 Sierra Forest主要面向新興的雲原生設計，可提供極致的每瓦性能，符合國家對設備淘汰換新的要求，而且因為內核比較精簡，可以大大提高同等空間內的核心數量。 緊隨其後的Granite Rapids，則依然是傳統P核設計，具備更高頻率、更高性能。 Granite Rapids針對主流和復雜的數據中心應用進行優化，尤其是大型程序，可以減少對虛擬機的依賴。 到了2025年，Intel還會帶來再下一代的至強產品，代號Clearwater Forest，無論製程工藝還是技術特性抑或性能能效，都會再次飛躍。 那麼問題就來了，Intel至強的更新換代如此頻繁，尤其是五代至強似乎生命周期很短，它究竟值不值得採納部署呢？適合哪些應用市場和場景呢？ 五代至強發布之初，Intel從工作負載優化性能、高能效計算、CPU AI應用場景、運營效率、可擴展安全功能和質量解決方案五個方面進行了介紹。 現在，我們再換一個維度，從另外五個方面了解一下五代至強的深層次價值。 一是製程工藝改進。 五代、四代至強都是Intel 7工藝，都採用了Dual-poly-pitch SuperFin電晶體，但也改進了關鍵的技術指標，特別是在系統漏電流控制、動態電容方面，它們都對電晶體性能有很大影響。 通過這些調整，五代至強在同等功耗下的整體頻率提升了3％，其中2.5％來自漏電流的減少，0.5％來自動態電容的下降。 二是晶片布局。 受到晶片集成復雜度、製造技術的限制，現在主流晶片都不再是單一大晶片，而是改為多個小晶片整合封裝。 四代至強分成了對稱的四個部分，做到最多60核心，五代至強則變成了鏡像對稱的兩部分，核心數反而提升到最多64個。 之所以如此改變，是因為切割的小晶片越多，彼此互相通信所需要的控制器、接口和所占用的面積也更多，還會額外增加功耗，並降低良品率。 通過晶片質量控制，五代至強可以更好地控制晶片面積，並且在相對較大的面積下獲得很好的良率，鏡像對稱的布線也更靈活。 這是五代至強單個晶片的布局圖，可以看到中間是33個CPU核心和二三級緩存，其中一個核心作為冗餘保留。 左右兩側是DDR5內存控制器，上方是PCIe、UIPI控制器，以及DLB、DSA、IAA、QAT等各種加速器，底部則是EMIB封裝和通信模塊，用於雙晶片內部高效互連。 說到連接，五代至強使用了高速內部互連Fabric MDF，包括七個SCF(可擴展一致性帶寬互連)，每一個都有500Gbps的高帶寬，讓兩顆晶片在邏輯上實現無縫連接。 三是性能與能效。 看一下五代至強的關鍵性能指標： － CPU架構升級到Raptor Cove，13/14代酷睿同款。 －...

快科技3月25日消息，日前的AI PC峰會上，AMD意外宣布了兩顆新U，分別叫做銳龍7 8700F、銳龍5 8400F。 ，是其歷史上首顆F結尾的產品，和隔壁一樣也是無核顯，但銳龍7000全系列都只集成了兩個單元的RDNA2 GPU，所以無所謂。 銳龍7 8700F、銳龍5 8400F肯定也是同樣的套路，但是Zen5架構的銳龍8000系列桌面版還沒有到來，目前只有Zen4架構的銳龍8000G APU系列。 它們倆應該分別是銳龍7 8700G、銳龍5 8500G的精簡版，去掉了GPU核顯，前者是12單元的Radeon 780M，後者是4個單元的Radeon 740M。 只是不知道，其他規格是否也有變化，比如頻率。 有趣的是，AMD選擇在中國的大會上首次公開這兩款產品，難道是中國特供？ 來源：快科技

快科技3月24日消息，曝料大神MLID給出了Intel Arrow Lake下代處理器的第一張實物諜照，來自一顆裸露無外殼的驗證樣品(QS)。 Arrow Lake處理器將重新完整覆蓋桌面、筆記本，其中桌面版改用新接口LGA1851，同時還有一個超低功耗版Lunar Lake，二者都是20A工藝、新的CPU/GPU架構。 MLID透露，Arrow Lake處理器和現在的Meteor Lake一樣，仍然採用分離式模塊化架構，包括Compute、GPU、SoC、IOE四大部分，同時還有一些純粹占位的無用模塊(Dummy)，只為了保持整體是一個標準的方形。 規格方面，至少這一顆是24核心，也就是8個P核、16個E核，和現在的13/14代酷睿一樣，但基本確定都不支持超線程，24核心32線程變成了24核心24線程，而且至少桌面版是沒有LPE超低功耗小核。 據說，後續的升級版Arrow Lake Refresh可能會把E核數量翻番到32個，但P核不變，形成40核心40線程。 按照Intel的說法，Arrow Lake、Lunar Lake都會在今年晚些時候發布，不過如今才有QS版本，有聲音認為可能來不及。 來源：快科技

隨著AIGC的火爆，個人電腦正式邁入了AIPC的新紀元，今年，也被稱為AIPC的元年，作為擁有全球首個擁有NPU的x86處理器的AMD，已經做好了進入AIPC新時代的准備。 2024年3月21日下午14：05，AMD在北京召開了AIPC創新峰會，展示了AMD在AIPC上的發展現狀以及展望。 會中，AMD董事會主席及執行長LisaSu博士，AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術與工程研發王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經理JackHuynh登台發表演講，並邀請了OEM廠商負責人及軟體生態合作夥伴的負責人上台共同開展了討論。 一、天時、地利、人和，AMD助力AI在中國騰飛 “龍”在中國有著極為特殊的象徵，同時對於AMD來講也有著深刻意義，從銳龍處理器、面向伺服器的霄龍處理器，名字都帶一個“龍”字，這些都體現了AMD深耕中國市場的努力和決心，今年又是中國龍年，此乃天時。 AMD去年就是在中國上海展示了業界首款AIX86筆記本電腦，中國是最具活力與潛力的市場，此乃地利。 AI在中國有著相當大的產業與非常廣的應用，AMD將與中國一起，共話AIPC的創新、技術與合作，此乃人和。 天時、地利、人和，AMD已經准備好進入AIPC的時代。 二、AI在中國將無處不在 AMD董事會主席及執行長LisaSu博士表示AI在中國將無處不在，在終端、在雲、在伺服器，AMD將運用自身廣泛多樣的訓練和推理計算引擎組合、開放和成熟的軟體功能、深度合作創新的AI生態系統，幫助用戶挖掘AI潛能。 此外，LisaSu博士也對大中華區承諾，大中華區將是AMD在全球主要的研發中心、AI卓越中心，超4000名AMD工程師，對核心AI軟體、Ryzen Ai支持等進行研發與維護；AMD將賦能超大型企業，目前已經與中國CSP一起推出了311個基於AMD霄龍處理器的實例；AMD也將聯合機構與企業大語言模型的研究與生態共建。 三、AMD銳龍8040系列處理器將提供卓越AI體驗 代號為HawkPoint的AMD銳龍8040處理器現已出貨，將為用戶帶來卓越的AI體驗。 AMD分享了雲端/企業、邊緣/嵌入式、終端三類不同使用場景下對AI的需求以及AMD是通過哪些設備來解決這些需求的。 這其中包括用於通用處理器和AI推理的Zen架構CPU、用於HPC和AI訓練與密集推理的CDNA3計算架構、用於遊戲和基於AI進行內容開發的RDNA圖形架構、用於低功耗、一直在線的AI推理的XDNA架構，這其中，對於普通終端用戶來講，Zen架構的CPU是“通用處理和AI推理”的終極處理器。 Zen架構處理器其中集成了RDNA3架構集顯、XDNA架構的AI計算單元，在AI性能與遊戲性能上均有不同幅度的提升，其中AI算力高達業界領先的39TOPS。 現場展示了Zen架構處理器超強的多AI任務處理能力的空間分區架構，可同時實現深度預測、眼神注釋矯正、超解析度、場景檢測等AI功能並行運作。 除此之外，AMD現場利用4台搭載了銳龍8040系處理器的筆記本，演示了4個AI的DEMO： 使用SDXLTurbo-Olive模型可以在幾秒的時間內迅速文生圖。 繪畫生圖，只需要進行一些關鍵詞的提示，再在左側空白的畫卷上進行簡單的塗抹，就可以生出一副精美的畫作。 代碼生成，輸入提示詞後就可以生成代碼，並且展示了此項功能是運行在NPU之上，CPU和GPU都保持相對很低的占用。 AI對話，展示的模型是Qwen1.5，回答迅速，並且還為AMD寫了一首詩。 四、以硬體和軟體同時驅動AI生態建設 在峰會現場，AMD邀請到了來自聯想、華碩這類OEM廠商以及始智AI、百川智能、有道、遊戲加加、生數等ISV參會，分享了他們對於AIPC的展望，從硬體到軟體全面為AI產業賦能。 聯想分享了他們與AMD這20年來的合作，作為全球領先電腦品牌，聯想將繼續和AMD一起引領PC的第三次代際升級，共同研發、共建生態。聯想也宣布將在今年的4月18日於聯想創新科技大會上發布全新搭載AMD處理器的AIPC。 華碩也積極適配了AI許久，華碩a豆筆記本上已經發布了全新的豆叮AI助手，目前華碩旗下的產品已經有了搭載AMD銳龍處理器的AIPC矩陣，包括ROG幻14Air、天選、無畏、a豆等，為設計師、學生、各類工作者提供更強的AI性能和更實用的AI功能。 ISV方面，百川智能、有道、遊戲加加、生數共同上台討論了目前他們在各自領域中已經落地的AI應用以及未來的發展展望與機遇。 五、寫在最後 峰會的最後，AMD董事會主席及執行長Lisa Su博士還分享了銳龍AI處理器的線路圖，下一代代號為“StrixPoint”的AMD銳龍處理器也將於今年發布，AMD已經為PC平台上的生成式AI做好了准備。 通過此次峰會，我們可以看到AMD在AI方面的布局與信心，AMD擁有CPU、GPU、伺服器等多個細分市場的豐富產品鏈，可以為更多的用戶、企業帶來更加充盈的算力，擴展AI的使用場景。 不止於硬體，AMD還將布局軟體生態，積極與ISV合作，推動中國AI產業的發展，並且為用戶帶來更多易用、好用的生成式AI軟體，更高效的完成AI任務，助力普通人的工作與生活。 AMD，AIPC，已經啟航！ 來源：快科技