Tag: MediaTek

去年聯發科（MediaTek）帶來了天璣9300（Density 9300），採用了「全大核」CPU架構，峰值性能相較上一代大幅度提升。今年聯發科將堅持「全大核」設計，並採用台積電第二代3nm工藝（N3E），希望新款天璣9400能擊敗競爭對手高通的第四代驍龍8，預計在今年第四季度發布。 據Wccftech報導，聯發科正在為天璣9400全力以赴，這將是最大尺寸的智慧型手機SoC。晶片的尺寸更大意味著電晶體數量的增加，天璣9400擁有超過300億個電晶體，比起天璣9300的227億個電晶體至少增加了32%。 據了解，天璣9400的晶片面積大概為150mm²，作為參考，GTX 1650搭載的TU117晶片尺寸為200mm²，而GT 1030搭載的GP108晶片尺寸為74mm²。簡單來說，這款智慧型手機使用的SoC在物理尺寸上與桌面GPU差不多。聯發科塞入更多的電晶體顯然是為了進一步提升天璣9400的性能，傳聞其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的緩存和更大的神經處理單元，端側生成式AI速度會更快、更高效。此外，天璣9400也將支持LPDDR5T。 這樣的大晶片設計也會引發其他一些問題，最明顯的就是成本的上升，台積電的N3E工藝並不便宜，天璣9400大機率也是聯發科有史以來最貴的智慧型手機SoC。功耗和發熱也將是聯發科所要面臨的另外一個難題，引入的Arm Cortex-X5內核會導致熱量迅速增加，從而出現晶片過熱情況。 ...

聯發科（MediaTek）在GTC 2024大會上宣布，結合英偉達的技術，推出全新Dimensity Auto智能座艙晶片。其中包括了CX-1、CY-1、CM-1和CV-1四款SoC，均支持NVIDIA DRIVE OS軟體，讓汽車廠商通過Dimensity Auto汽車平台覆蓋入門級（CV-1）到豪華級（CX-1）細分市場，將人工智慧（AI）技術帶入到新一代智能汽車中。 這次的Dimensity Auto智能座艙晶片整合了Armv9-A架構和英偉達的GPU帶來的AI和RTX技術，支持光線追蹤和深度學習功能，可以在車內直接執行大型語言模型（LLM），提供了聊天機器人、豐富的多螢幕顯示、駕駛警覺性偵測等先進AI安全與娛樂應用。直接在裝置端執行這類應用，不僅提高了安全性，還有著快速及低延遲的優勢。此外，新的Dimensity Auto智能座艙平台更結合了當今最新的車規安全標準的硬體級安全功能，進一步保護了使用者的資料。 CX-1、CY-1、CM-1和CV-1還高度整合了多項功能，以協助汽車廠商降低物料清單（BOM）成本，比如內建多鏡頭HDT ISP可支持向前、車倉內和鳥瞰視角攝影，讓汽車廠商應用各類增強行車安全的應用。聯發科還整合了DSP，支持最新語言助理，讓使用者在駕駛的同時也能獲取娛樂資訊。 Dimensity Auto智能座艙平台提供英偉達可擴展的完整開放平台，使其具備了智能輔助駕駛和自動駕駛解決方案。 ...

去年聯發科（MediaTek）帶來了天璣9300（Density 9300），採用了「全大核」CPU架構，其中包括了四個超大核（[email protected] GHz）和四個大核（[email protected] GHz），峰值性能相較上一代大幅度提升。傳聞今年聯發科堅持採用「全大核」設計，並採用台積電第二代3nm工藝（N3E），希望新款天璣9400能擊敗競爭對手高通的第四代驍龍8。 據相關媒體報導，vivo將成為聯發科天璣9400的首個客戶，用於新款旗艦安卓智慧型手機，以對抗其他競爭對手。傳聞天璣9400帶來20%的性能提升，但這是一個模糊的說法，因為沒有提及性能差異在於單核、多核、圖形還是人工智慧部分。 據了解，天璣9300已經為聯發科帶來了超過10億美元的收入，聯發科希望2024年下半年的天璣9400能夠鞏固其在高端安卓智慧型手機市場的地位。暫時不清楚vivo首批訂貨量是多少，以及天璣9400的訂貨價格是多少，聯發科有可能會給vivo一些折扣。如果天璣9400在性能上能達到預期的表現，且價格比第四代驍龍8更實惠，那麼很大可能爭取到更多的訂單。 天璣9400的「全大核」CPU架構可能是1+3+4的三叢設計，包括一個Cortex-X5、三個Cortex-X4和四個Cortex-A720，以進一步提升性能表現。不過有消息稱，基於Cortex-X5的超大核可能會因過熱而表現不佳，不知道這是否會對天璣9400的性能表現帶來不良影響。 ...

聯發科（MediaTek）在2021年末，推出了名為天璣9000（Density 9000）的旗艦SoC，重新沖擊高端。這不僅是第一款採用ARMv9架構的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X內存的SoC。從過去兩年多的情況來看，天璣9000讓市場重新關注聯發科，也爭取到了不少的市場份額。 近日有網友透露，三星當初確實考慮過將天璣9000用於Galaxy S系列智慧型手機，不過受制於聯發科的晶片供應量不足，最終雙方未能達成協議。此外，還對於最近有關三星打算採用聯發科旗艦SoC用於高端智慧型手機的消息給予否定的答案。 據了解，聯發科最早推出天璣9000的時候，並沒有生產足夠多數量的晶片，估計僅為1000萬塊晶片，而且要同時供應幾家客戶，考慮到每年Galaxy S系列的出貨量是這數字的三倍，大概為3000萬，讓交易最終落空。 此前有報導稱，三星的訂單在2023年第四季度占據了高通40%的收入，成為了後者最大的單一客戶，兩者可以說在業務上已經相互依賴。傳聞目前第三代驍龍8的定價為200美元，對三星來說已經相當高了，而今年的第四代驍龍8可能會更貴，多少會讓三星產生想法，包括加緊開發新款Exynos晶片用於替換，或者引入其他的供應商。 雖然在高端機型上雙方沒有實現合作，不過三星和聯發科之間仍然保持業務聯系，Galaxy A系列裡也有採用聯發科晶片的產品。 ...

聯發科（MediaTek）公布了2023年第四季度和全年綜合業績，這是以TIFRS為准則的財報。雖然在2023年第四季度里，營收和淨利潤無論環比還是同比，都有不同程度的增長，但全年仍然受到了宏觀經濟因素、客戶庫存調整、以及智慧型手機需求下降的影響，業績表現有較大的下滑。 聯發科的財報顯示，在2023年第四季度收入為新台幣1295.62億元（約合人民幣297.6億），環比增長17.7%，同比增長19.7%；利潤為新台幣257.13億元（約合人民幣59.06億），環比增長38.5%，同比增長38.9%；本季度綜合毛利率為48.3%，比上一季度增長0.9個百分點，與去年同期持平；每股攤薄收益為新台幣16.15元（約合人民幣16.13元）。 聯發科2023年全年收入為新台幣4334.46億元（約合人民幣995.63元），同比減少了21%，結束連續三年創下新高的歷史；利潤為新台幣771.91億元（約合人民幣177.31億），同比下降34.9%；全年的綜合毛利率為47.8%，同比降低1.6個百分點；每股攤薄收益為新台幣48.51元（約合人民幣11.14元），低於上一年的新台幣74.59元。 聯發科2023年第四季存貨淨額為新台幣432億元（約合人民幣99.23元），低於去年同期的新台幣707.03億元，存貨周轉天數為66天，低於上一個季度的90天，以及2022年第四季度的126天。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，與Wi-Fi聯盟（WFA）密切合作，首批獲得Wi-Fi 7認證的產品將在2024年國際消費類電子產品展覽會（CES 2024）亮相。其相關晶片可用於家用網關、Mesh路由器、電視、流媒體設備、智慧型手機、平板電腦和筆記本電腦等設備，為消費級和企業產品提供高速、穩定和始終在線的連接體驗。 數天前，Wi-Fi聯盟宣布完成並推出了Wi-Fi 7高級無線標準的認證，並帶來了新的認證標志。聯發科的晶片組如此快得到認證，體現了其對無線連接技術的大力投入，以及與Wi-Fi聯盟基於認證測試平台的緊密合作，可以確保家庭和辦公網絡環境中提供優質的用戶體驗。 F_i_l_o_g_i_c完整的產品組合面向從旗艦到主流市場的廣泛布局，豐富了終端生態系統。聯發科支持Wi-Fi 7標准技術的產品包括F_i_l_o_g_i_c 880/860/380/360晶片組，將助力華碩、BUFFALO、海信視像、聯想、Lumen、TCL、TP-Link等合作夥伴的各類設備。 預計眾多Wi-Fi 7新品將於今年上市，更多設備將在獲得認證後加入不斷擴充的Wi-Fi 7生態系統。聯發科希望在人工智慧持續改善人們生活和生產力的時代，通過快速可靠的網絡連接，可以讓普通用戶和專業人士能夠使用更先進的AI工具。 ...

今年聯發科（MediaTek）帶來了天璣9300（Density 9300），跳出了傳統架構設計思維，開創性地設計了「全大核」CPU架構，4+4的二叢架構包括了四個超大核（[email protected] GHz）和四個大核（[email protected] GHz）。傳聞明年的天璣9400會堅持同樣的設計，並採用台積電第二代3nm工藝（N3E）。 據UDN報導，近日聯發科執行長蔡力行表示，得益於人工智慧（AI）的蓬勃發展，2024年的市況會有明顯好轉，而聯發科也將專注於這一領域的晶片，應該會帶來積極的結果。目前天璣9300的策略似乎取得了不錯的效果，訂單數增加，提高了聯發科的全球市場占比，給高通造成了更大的壓力。 蔡力行稱，聯發科正在與台積電深入合作新一代3nm晶片，目前項目正在推進當中，不過沒有透露具體的細節，同時聯發科也會與英特爾緊密合作，讓其代工生產16nm晶片。雖然談話中沒有指出具體是哪一款3nm晶片，但極大機率是指天璣9400。由於選用的是N3E工藝，產量和良品率方面比起蘋果A17 Pro和M3的初代N3B工藝有所提高。 有消息稱，明年高通第四代驍龍8也同樣選擇了N3E工藝，這意味著與聯發科在半導體工藝上處於同一水平，雙方都不會有製造上的優勢，接下來就是純粹的性能比拼了，可以讓大家更好地做比較。 ...

此前有消息稱，聯發科（MediaTek）的Wi-Fi晶片獲得了不少廠商的青睞，其中包括一家「美國領先的平板電腦品牌」，威脅到了博通在這一領域的市場地位。不少人猜測，該品牌指的就是蘋果，但也有業內人士指出，聯發科尚未收到蘋果的任何訂單。 據Wccftech報導，聯發科確實收到了一些蘋果的Wi-Fi晶片訂單，不過並非用於iPad系列產品，而是用於非核心產品線，比如Apple TV這類周邊產品。據了解，聯發科的Wi-Fi晶片最早會在2025年至2026年之間向蘋果供貨，屬於規格較低的型號，相信這批訂單不會直接威脅到博通在蘋果產品中的地位。 聯發科也有大規模銷售5G數據機，但蘋果從未在任何產品的基帶上與其合作。最近蘋果與高通續簽的許可協議，延長了三年期限。蘋果似乎更願意與博通及高通保持穩定的業務關系，保證產品能采購可靠且高質量的部件，不希望隨意更換晶片影響性能和兼容性。 無論如何，聯發科獲得蘋果訂單仍然是一個積極的信號，這意味著聯發科有機會向蘋果證明自己是一個可靠的供應鏈合作夥伴，那麼未來就有可能獲得更多高端產品的訂單，像iPhone、iPad和MacBook等，不過這都需要一段時間。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣8300（Density 8300），將旗艦級體驗引入到天璣8000系列。作為天璣8000系列的最新成員，天璣8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，並且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的網絡連接能力，賦能高端智慧型手機AI創新。 天璣8300採用了台積電第二代4nm工藝製造，CPU部基Armv9架構，為4+4二叢設計，包括四個大核（[email protected] GHz）和四個小核（[email protected] GHz），峰值性能較上一代提升20%，功耗降低30%；GPU為Mali-G615 MC6，支持硬體光線追蹤、可變速率渲染和Vulkan 1.3，峰值性能較上一代提升60%，功耗降低55%；集成了AI處理器APU 780，搭載生成式AI引擎，AI綜合性能是上一代的3.3倍；搭載新一代「星速引擎」，通過獨特的性能算法，根據應用的性能需求和設備溫度信息進行實時的資源調度；擁有14位HDR-ISP Imagiq 980影像處理器，可輕松錄制更清晰、更銳利的4K60 HDR視頻，還可以獲得更長的電池續航。 其他方面，天璣8300支持8533 MT/s的LPDDR5X內存；支持UFS 4.0快閃記憶體以及多循環隊列技術（Multi-Circular Queue, MCQ）；集成3GPP R16 5G數據機，增強了Sub-6GHz網絡的連接性能和范圍，支持三載波聚合，下行速率理論峰值可達5.17Gbps，同時還支持特有的UltraSave 3.0+省電技術；支持藍牙5.4、Wi-Fi 6E及160MHz頻寬，並支持Wi-Fi藍牙超連接技術；支持天璣開放架構。 聯發科表示，首款搭載天璣8300晶片的智慧型手機預計會在2023年底上市。 ...

雖然AR眼鏡已經討論了很多年，不錯這項技術一直都沒有真正成熟，不過各大廠商都不敢怠慢，一直在投入做相關的研究工作，等待時機的成熟。憑借Quest系列頭顯在VR市場收獲頗豐的Meta，在下一代AR眼鏡上並沒有選擇繼續採用高通的解決方案，而是選擇與聯發科合作，開發定製晶片。 據Android Central報導，聯發科已宣布與Meta合作，共同開發AR眼鏡的定製晶片，用於下一代AR眼鏡，傳聞大概在2027年發售。在現有的Meta × 雷朋智能眼鏡上，Meta採用的是高通驍龍AR1 Gen1晶片，產品售價為299美元。 Meta這一決定讓不少業內人士感到驚訝，畢竟過去Meta與高通合作緊密，這似乎顯示了Meta似乎不太願意未來與高通繼續合作，可能雙方的AR眼鏡上的願景與並不一致，而Meta更希望貼近於自身的需求。聯發科表示，將致力打造低功耗、高性能的SoC，而且會有更低的延遲，以滿足輕巧緊湊設備的設計要求。 現階段的技術還沒發展到可以為AR眼鏡這樣的可穿戴設備提供高效SoC的程度，所以未來幾年大家很可能都難以看到理想的產品。此外，成本也是一個很大的阻礙因素，傳聞Meta放棄高通的原因之一，是後者提供的解決方案成本太高了。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣9300（Density 9300），為移動市場打造全新旗艦5G生成式AI晶片。聯發科稱，天璣9300憑借創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進科技，在端側生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。 天璣9300採用了台積電第三代4nm工藝製造，集成了227億個電晶體，跳出傳統架構設計思維，開創性地設計了「全大核」CPU架構，以迎接現代和未來與日俱增的移動計算力需求。其CPU部分依舊是4+4的二叢架構，包括四個超大核（[email protected] GHz）和四個大核（[email protected] GHz），峰值性能相較上一代提升40%，功耗節省33%；GPU則是有12個內核的Immortalis-G720，採用了第二代硬體光線追蹤引擎，峰值性能提升46%，相同性能下功耗節省40%；集成了第七代AI處理器APU 790，內置了硬體級的生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是前一代的兩倍，功耗降低了45%；擁有旗艦級的ISP影像處理器Imagiq 990，支持全像素對焦疊加2倍無損變焦功能，還集成了OIS光學防抖專核。 其他方面，天璣9300支持9600 MT/s的LPDDR5T內存；顯示處理器MiraVision 990，支持180Hz WQHD和120Hz 4K顯示，以及折疊屏形態的終端設備雙屏顯示，另外還支持Android 14中的新Ultra HDR格式；5G數據機支持Sub-6GHz 四載波聚合（4CC-CA）和多制式雙卡雙通，同時還支持特有的UltraSave 3.0+省電技術；支持Wi-Fi 7，峰值網絡傳輸速率可達6.5Gbps，藉助MediaTek Xtra Range 2.0技術，Wi-Fi 7的室內覆蓋可增加4.5米；支持最高3個藍牙天線，特有雙路藍牙閃連技術，帶來超低時延的藍牙音頻體驗；支持3個麥克風高動態錄音降噪，擁有全方向的高動態收音能力，運用先進的噪聲分離技術，可以有效過濾風噪等環境噪音；集成雙安全晶片，並運用先進的內存標記擴展（MTE）技術打造更安全的應用程式開發環境。 聯發科表示，首款搭載天璣9300晶片的智慧型手機預計會在2023年底上市。 ...

此前有報導稱，英偉達和AMD都選擇與微軟合作，在更廣泛的范圍內提供基於Arm架構的設計，支持Windows作業系統，旨在更有效地與蘋果Mac產品里使用的Arm架構SoC競爭，並計劃在2025年推出面向客戶端PC的Arm處理器。 據Wccftech報導，英偉達並不是獨自開發面向客戶端PC的Arm處理器，而是選擇與聯發科合作，而且會在首款產品上採用台積電（TSMC）的CoWoS封裝。傳聞首批採用2.5D封裝的新款晶片計劃在2024年第二季度生產，將用於測試，最終目標是進入高端筆記本電腦市場。 英偉達並不缺乏開發SoC的經驗，過往的Tegra系列做了相當長的一段時間，而類似設計的Orin系列在人工智慧（AI）和機器人應用上也有不少的應用。此外，英偉達還有Grace Hopper Superchip這樣的超級晶片，將Hopper架構GPU和Arm架構Grace CPU結合，使用了NVLink-C2C讓兩者連接起來，運用在高性能計算的環境裡。 聯發科也有著較為豐富的筆記本電腦市場經驗，Kompanio系列晶片就用在了少Chromebook產品上。據推測，英偉達和聯發科將共同設計定製的CPU部分，而GPU部分則由英偉達獨自完成，相信不少人會對這款SoC的圖形性能充滿期待。 近年來，英偉達和聯發科的關系非常密切。聯發科一直希望為PC開發高性能SoC，可以說與英偉達是一拍即合。在GTC 2021上，英偉達就宣布與聯發科建立合作夥伴關系，今年雙方還宣布為汽車提供完整的智慧座艙方案。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，將運用Meta最新的大型語言模型Llama 2及自家的人工智慧處理單元（APU）和完整的AI開發平台（NeuroPilot），建立完整的終端運算生態系統。聯發科表示，運用Llama2模型開發的AI應用將在年底最新旗艦產品上亮相。 聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，生成式AI浪潮是數字轉型的重要趨勢之一，聯發科的願景是為Llama 2的開發者和終端使用者提供工具，帶來更多AI創新機會和產品體驗。透過與Meta的這次合作，聯發科可提供強大的軟硬體結合的整體解決方案，賦予終端設備更勝從前的AI效能。 目前大部分生成式AI都是通過雲端運算進行，而聯發科的目標是將其部署在終端設備上，這可以提升性能、加強隱私保護、提高安全性及可靠性、降低延遲，同時離線運算可能還能節省成本，對個人來說也更為便利。 聯發科表示，今年年底將推出新一代旗艦SoC（預計是天璣9300），並採用針對Llama 2優化的軟體堆疊架構，與搭配支援Transformer模型做骨幹網絡加速的升級版AI處理單元，降低內存消耗及帶寬占用，進一步強化大型語言模型和生成式AI的性能。 傳聞天璣9300的CPU部分將採用2+4+2的三叢設計，分別為兩個Cortex-X4超大核，四個Cortex-A7xx大核和兩個Cortex-A5xx小核，採用台積電N4P工藝製造。另外也有消息稱，聯發科非常激進，天璣9300採用的是「全大核架構」，CPU部分會是4+4二叢設計，以四個Cortex-X4超大核搭配四個Cortex-A7xx大核，同時還會支持LPDDR5T內存。 ...

SK海力士宣布，其LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）已在聯發科下一代天璣旗艦移動平台上完成了性能驗證，速率高達9.6Gbps，是世界上最快的移動DRAM。 SK海力士在今年年初推出了LPDDR5T，兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC設定的1.01V至1.12V超低電壓范圍內運行，同樣集成了HKMG（High-K Metal Gate）工藝，並計劃採用1αnm工藝製造，以實現最佳的性能。相比於之前的LPDDR5X內存，LPDDR5T的速度提高了13%，達到了9.6 Gbps。為了強調其高速特性，所以命名的時候在規格名稱最後加上了「T」作為後綴。 根據SK海力士說法，早在今年2月份，就已經將LPDDR5T的樣品提供給了聯發科進行測試。從描述的內容來看，很可能是天璣9300移動平台，預計會在今年年內發布。此前SK海力士曾透露，計劃向客戶提供容量為16GB的LPDDR5T樣品，數據處理速度為77GB/s。 SK海力士相信在下一代LPDDR6問世之前，大幅度拉開技術差距的LPDDR5T內存可以主導市場，能夠滿足高速度、高容量、低功耗等所有配置高性能存儲器的需求增長。LPDDR5T內存的應用范圍不僅限於智慧型手機，還能擴展到人工智慧（AI）、機器學習（ML）、以及增強/虛擬現實（AR/VR）。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣6100+（Density 6100+），賦能主流5G設備。聯發科表示，新款SoC具有出色的能效表現，支持高清顯示、高刷新率、AI拍攝等先進功能，提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連接，助力普及低功耗長續航的5G移動體驗。 聯發科無線通信事業部副總經理陳俊宏表示：「全球各地都在加速5G落地，越來越多的主流移動設備支持新一代通訊連接技術，市場對移動晶片的需求愈發高漲。這次的天璣6000系列可助力設備製造商提高終端的性能和能效表現，實現技術升級以保持產品先進性，同時降本增效。」 天璣6100+採用了6nm工藝製造，CPU部分為2+6架構，包括兩個大核（Arm Cortex-A76）大核和六個小核（Arm Cortex-A55）；支持先進的影像技術和10億色顯示；支持90Hz-120Hz高刷新率；集成了支持3GPP Release 16標準的5G數據機，支持帶寬140MHz的5G雙載波聚合，支持MediaTek 5G省電技術UltraSave 3.0+，5G通信功耗降低20%；支持1.08億像素高清主攝和2K@30fps視頻錄制；AI焦外成像可助力終端拍攝出更精彩的人像和自拍，與虹軟科技（ArcSoft）合作的AI-Color技術可以充分釋放用戶的創造力。 天璣6100+進一步豐富了聯發科的產品線，相關終端預計在2023年第三季度內上市。 ...

前一段時間有報導稱，英偉達仍心系移動市場，將與聯發科共同開發移動平台，以加強聯發科晶片在遊戲和AI方面的功能與性能，計劃最早於2024年將含有英偉達圖形技術的GPU集成到聯發科的晶片上。以聯發科晶片主要的市場，大家很容易就聯想到智慧型手機、平板電腦和Chromebook這樣的設備。 不過與大家想的不一樣，聯發科與英偉達合作的新款SoC並非面向一般常見的移動設備，而是汽車晶片。聯發科已宣布與英偉達之間達成合作，為汽車提供完整的智慧座艙方案，雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。 聯發科和英偉達都擁有面向汽車晶片的產品線，不過均不是各自的主力。隨著近年來電動車和自動駕駛等新一代汽車的發展，對於汽車晶片的要求越來越高，加上AI技術的引入，未來很可能會有更大的商機。通過這次合作，聯發科將開發整合英偉達GPU小晶片到汽車系統級單晶片里，搭載英偉達AI和圖形技術IP，小晶片利用互連技術，實現相互間高速且流暢的互通互聯。 英偉達的DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟體都可以運行在聯發科開發的智慧座艙解決方案上，藉此開窗最新的圖形計算、人工智慧、安全和安保等全方位的AI智慧座艙功能。聯發科將全面強化Dimensity Auto汽車平台，搭載英偉達的ADAS解決方案，結合對方的優勢項目，以全面提升體驗。 ...

在GTC 2021主題演講中，英偉達執行長黃仁勛確認了英偉達將會和聯發科（MediaTek）展開合作。當時展示的幻燈片內容里，顯示聯發科將得到GeForce RTX 30系列GPU的授權許可，將Ampere架構的圖形技術應用於MT819x SoC上。雖然至今也沒有看到成品，不過並不代表雙方沒有推進這方面的工作。 據Digitimes報導，英偉達仍心系移動市場，將與聯發科共同開發移動平台，以加強聯發科晶片在遊戲和AI方面的功能與性能，計劃最早於2024年將含有英偉達圖形技術的GPU集成到聯發科的晶片上。 目前聯發科已成為Chromebook系統晶片的領先供應商之一，不少廉價的Chromebook機型都採用了聯發科的晶片，不過聯發科有著更大的雄心，希望能進入Windows On Arm生態系統。為了滿足Windows用戶對性能的期望，聯發科計劃開發具有更強CPU和GPU性能的SoC，顯然英偉達雄厚的圖形技術實力很契合聯發科的需求。相比於智慧型手機晶片，也更為容易滿足功耗方面的要求。 聯發科也希望英偉達的圖形技術應用於面向智慧型手機的旗艦級晶片上，以大幅度提升圖形性能，類似的做法已經有先例。競爭對手三星早與另一間GPU大廠AMD合作，將其圖形技術帶入到手機上，具備了硬體加速光線追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產品Exynos 2200並不算很成功，但三星未來必然會延續這種做法，加深與AMD的合作。 ...

近日，聯發科（MediaTek）推出了天璣9200+（Density 9200+），進一步豐富了產品線。這款承襲天璣9200的晶片雖然性能上更強，不過在近期高通一連串猛烈攻勢面前，估計作用不會太大。 顯然要想重新沖擊頂級市場，聯發科需要晶片性能上有質的飛躍。據Notebookcheck報導，聯發科正在推進新一代旗艦5G移動平台的開發工作，新款天璣9300計劃在2023年10月推出。按照之前的說法，將採用台積電N4P工藝製造。 據了解，天璣9300的CPU部分將採用2+4+2的三叢設計，分別為兩個Cortex-X4超大核，四個Cortex-A7xx大核和兩個Cortex-A5xx小核，暫時還不清楚這些內核具體的頻率。此外，GPU部分仍然是個迷，或許會採用Immortalis-G720，提供更好的性能。 如果聯發科決心在天璣9300上採用兩個Cortex-X4內核，意味著會有較高的發熱量，最終不得不調整頻率，以將功耗保持合適的水平。同時如何更好地平衡工作負載也是個問題，要不是只有紙面規格，卻不能發揮其最大性能。 傳聞高通也有類似的煩惱，可能在第3代驍龍8平台上推出兩種版本，一種CPU與天璣9300一樣為2+4+2的三叢設計，另外一種CPU採用1+5+2的三叢設計，兩者都採用台積電N4P工藝製造。選用同樣的製造工藝，意味著高通和聯發科處於一個更為公平的競爭環境。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣9200+（Density 9200+）旗艦5G移動平台，進一步豐富了產品線。聯發科表示，天璣9200+承襲了天璣9200的技術優勢，性能再突破，能效表現更出色，賦能旗艦移動終端卓越的移動遊戲體驗。 天璣9200+採用了台積電第二代4nm工藝製造，CPU部分依舊是1+3+4的三叢架構，包括一個超大核（[email protected] GHz，提高了300MHz）、三個大核（[email protected] GHz，提高了150MHz）和四個小核（[email protected] GHz，提高了200MHz），內置8MB的CPU三級緩存和6MB的系統緩存，核心全部支持純64位應用；GPU則是有11個內核的Immortalis-G715 MC11，支持Vulkan 1.3的硬體光線追蹤，峰值頻率提升了17%；集成了第六代AI處理器APU 690，高性能、高能效賦能AI降噪（AI-NR）和 AI 超級解析度（AI-SR）應用，通過實時對焦和焦外成像調整技術創造專業的電影模式視頻錄制功能。 其他方面，天璣9200配備了Imagiq 990圖像信號處理器，原生支持RGBW、智能圖像語意技術、AI雙軌抓拍功能和電影模式，實現更精準的圖像捕捉，在暗光環境下拍攝可獲得更明亮、銳利、細節更豐富的照片和視頻；MiraVision 890移動顯示技術，具有AI區域畫質增強、HDR 多區分層顏色管理、自適應刷新率和動態模糊減少技術（Motion Blur Reduction），可提供更流暢的顯示效果；MediaTek HyperEngine 6.0遊戲引擎，支持像素級實時拖影消除和全新的遊戲自適應調控技術；Sub-6GHz全頻段5G數據機沿襲了聯發科的雙卡技術優勢，同時還支持特有的UltraSave省電技術；支持Wi-Fi 7，峰值網絡傳輸速率可達6.5Gbps；支持藍牙5.3和新一代藍牙音頻LE Audio；Wi-Fi和藍牙利用MediaTek HyperCoex超連接技術，會有更穩定的連接和更低的延遲。 預計相關終端產品會在2023年第二季度內上市，iQOO Neo系列宣布首發搭載。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣8050（Density 8050），對5G SoC產品線進行更新。新款晶片就是基於過去天璣1300/1200的小幅度更新，規格方面基本沒什麼變化。 天璣8050採用了台積電6nm工藝製造，CPU部分為1+3+4三叢架構，包括一個超大核（[email protected] GHz）、三個大核（[email protected] GHz）和四個小核（[email protected] GHz）；GPU為9核的Arm Mali-G77 MC9；支持4266 Mbps的四通道LPDDR4x記憶體和雙通道UFS 3.1快閃記憶體；MediaTek MiraVision圖像顯示增強技術支持HDR10+視頻播放和AV1硬體解碼，具有AI HDR視頻增強技術和HDR10+視頻畫質增強；支持FHD+解析度和168Hz刷新率顯示。 天璣8050支持200MP主攝像頭，多攝像頭配置則是32MP+16MP，夜景拍攝的圖像處理速度相比上一代快了20%，支持單幀逐行4K HDR視頻技術（Staggered HDR），可以對每幀畫面進行三次曝光融合處理，視頻畫面的動態范圍可提升40%。藉助集成的AI處理器APU 570，AI超級全景成功融合了AI降噪、AI曝光和AI物體追蹤技術，同時擁有精確的圖像拼接效果。搭載了MediaTek HyperEngine遊戲引擎，支持AI-VRS可變渲染、智能調控等先進技術。 新平台支持支持Wi-Fi 6和藍牙5.2；集成了5G數據機，集成Sub-6GHz 5G數據機，下行速率可達4.7Gbps，上行速率可達2.5Gbps，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術，讓5G通信實現更低功耗、更長續航。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出全新整合的汽車解決方案：Dimensity Auto汽車平台。 聯發科表示，憑借在移動計算領域近30年的技術積累和10年以上的汽車行業經驗，已經與全球領先的汽車製造商和供應鏈開展深入合作，並在智能座艙、車聯網、關鍵組件等市場達成千萬級出貨量。此次發布的Dimensity Auto汽車平台，將進一步豐富汽車產品組合，為汽車製造商和供應鏈帶來科技創新。 聯發科資深副總經理、運算聯通元宇宙事業群總經理遊人傑稱，聯發科堅持投資前沿科技，已在汽車市場深耕多年，這次將多領域的技術優勢延伸到Dimensity Auto汽車平台，提供豐富的產品組合，旨在為全球汽車用戶打造創新應用，開啟「智能移動生活（Smart Life on Wheels）」的智慧出行新時代，帶來更加智能化、沉浸式的舒適駕乘體驗。 Dimensity Auto汽車平台涵蓋四個方向的解決方案組合，包括了Dimensity Auto座艙平台、Dimensity Auto聯接平台、Dimensity Auto駕駛平台和Dimensity Auto關鍵組件。 Dimensity Auto座艙平台利用高性能AI處理器，搭載深度學習加速器（MDLA）和視覺處理單元（MVPU），以高性能計算提供流暢的系統體驗，打造全方位沉浸式的座艙；Dimensity Auto聯接平台讓聯發科在5G、Wi-Fi、藍牙、導航、衛星等通信技術方面的優勢得以釋放，面向越來越豐富的V2X應用場景，旨在構建廣泛的智能連接能力；Dimensity Auto駕駛平台充分發揮MediaTek APU的先進特性，為智能駕駛提供成熟解決方案；Dimensity Auto關鍵組件整合了集團多元化的關鍵技術與核心產品，長期為汽車行業提供關鍵零部件解決方案。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣7200（Density 7200），為移動市場普及先進技術。這是聯發科天璣7000系列首款新平台，擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連接速度，能效方面也表現出色，讓終端設備實現更長的續航時間。 天璣7200採用了台積電第二代4nm工藝製造，CPU部分為2+6架構，包括兩個大核（[email protected] GHz）和六個小核（Cortex-A510）；GPU為Arm Mali-G610，帶來遊戲中的快速響應和高幀率表現；集成了AI處理器APU 650，提升AI運算效率的同時降低AI應用功耗，還支持實時人像美化等AI相機增強功能；支持6400Mbps LPDDR5記憶體和UFS 3.1快閃記憶體；MediaTek MiraVision 765移動顯示技術支持HDR新標準，包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR；支持Full HD+解析度和144Hz刷新率。 天璣7200搭載了MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎，支持AI-VRS可變渲染、智能調控等先進技術，可以降低遊戲功耗、優化電池續航，提供流暢的遊戲體驗；搭載14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，支持2億像素主攝，支持4K HDR視頻錄制，雙攝像頭可同時拍攝FHD高解析度視頻，並通過全像素自動對焦技術時刻鎖定焦點，在夜間或弱光環境中，利用運動補償時域降噪技術可以幫助用戶捕捉到更清晰的圖像。 新平台支持藍牙音頻LE Audio，支持雙鏈路真無線立體聲音頻；支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3；集成5G數據機，集成Sub-6GHz 5G數據機，下行速率可達4.7Gbps，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術，讓5G通信實現更低功耗、更長續航。 聯發科表示，搭載天璣7200移動平台的終端預計會在2023年第一季度上市。 ...

近日，聯發科（MediaTek）公布了2022年第四季度和全年綜合業績，這是以TIFRS為准則的財報。顯然聯發科受到了智慧型手機需求下滑的影響，在2022年第四季度里，營收和淨利潤無論環比還是同比，均出現較大幅度的下滑。 聯發科的財報顯示，在2022年第四季度收入為新台幣1081.94億元（約合人民幣239.97億），環比下降23.9%，同比下降15.9%；利潤為新台幣185.14億元（約合人民幣145.91億），環比下降40.4%，同比下降38.6%；本季度綜合毛利率為48.3%，比上一季度下降1個百分點，同比下降1.3個百分點；每股攤薄收益為新台幣11.66元（約合人民幣16.13元）。 聯發科2022年全年收入為新台幣5487.96億元（約合人民幣1127.95元），同比增長11.2%，連續三年創歷史新高；利潤為新台幣1186.25億元（約合人民幣529.45億），同比增長6%；全年的綜合毛利率為49.4%，同比上升2.5個百分點；每股攤薄收益為新台幣74.59元（約合人民幣16.13元），同樣創下了歷史新高。 聯發科2022年第四季存貨淨額為新台幣707.03億元，存貨周轉天數為126天，高於2022年第三季度的111天，以及2021年第四季度的100天。 聯發科認為2023年全球整體經濟環境仍然充滿不確定性，會留意接下來幾個月市場的復蘇程度，以展望今年的營收。同時聯發科希望能保持較好的毛利率水平，謹慎地管理支出費用。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣8200（Density 8200），為高端手機升級遊戲、影像、顯示與連接體驗。聯發科無線通信事業部副總經理陳俊宏表示，天璣8200延續了天璣8000系列高性能、高能效的平台優勢，同時性能進一步升級，這將有利於終端獲得更加穩定、流暢的高幀率遊戲表現，滿足用戶對高性能和長續航的期待。 天璣8200採用了台積電4nm工藝製造，CPU部分為4+4架構，包括四個大核（[email protected] GHz）和四個小核（Cortex-A55）；GPU為Mali-G610，支持移動端光線追蹤Vulkan SDK；集成了AI處理器APU 580，提供強勁AI算力的同時降低AI應用功耗。 天璣8200搭載了MediaTek HyperEngine 6.0遊戲引擎，支持智能穩幀2.0、AI-VRS可變速率渲染、CPU多線程智能優化、5G快速通道等技術，讓高幀遊戲更持久地滿幀運行，減少遊戲卡頓和延遲；支持自適應刷新率技術，可根據顯示內容智能調整螢幕顯示的刷新率，帶來更流暢的顯示效果；Imagiq 785圖像信號處理器，支持3.2億像素主攝，支持三個攝像頭同時拍攝14位HDR視頻，同時支持AI降噪（AI-NR）功能，在暗光環境中也能精準快速地捕捉圖像細節；支持藍牙音頻LE Audio；支持Wi-Fi 6E；集成5G數據機，支持5G Sub-6GHz全頻段網絡和三載波聚合。 聯發科稱，天璣8200助力終端充分釋放高性能、高能效優勢。據了解，搭載天璣82005G移動晶片的智慧型手機會在2022年第四季度內上市。 ...

目前聯發科（MediaTek）已成為Chromebook系統晶片的領先供應商之一，不少廉價的Chromebook機型都採用了聯發科的晶片，不過聯發科有著更大的雄心，希望能進入Windows On Arm生態系統。為了滿足Windows用戶對性能的期望，聯發科計劃開發具有更強CPU和GPU性能的SoC。 據PC World報導，聯發科副總裁Vince Hu在公司活動中表示，聯發科在CPU和GPU方面將進行更大規模的投資，以滿足PC方面的性能需求。聯發科適用於Windows On Arm生態系統的Kompanio平台將包括其應用在高端智慧型手機的部分技術，以及5G、藍牙和Wi-Fi方面的技術，甚至有專門為筆記本電腦設計的顯示驅動IC（DDIC）。 目前聯發科面向智慧型手機最新的SoC是天璣9200，CPU部分為1+3+4的三叢架構，包括一個超大核（[email protected] GHz）、三個大核（[email protected] GHz）和四個小核（[email protected]），內置8MB的CPU三級緩存和6MB的系統緩存；GPU則是Immortalis-G715 MC11，支持Vulkan 1.3的硬體光線追蹤；支持8533 MT/s的LPDDR5X記憶體和8通道UFS4.0快閃記憶體。 聯發科今年還發布了適用於高端Chromebook的Kompanio 1380，CPU部分為四個專注於性能的[email protected] GHz內核，以及四個專注於能效的[email protected] GHz內核；GPU部分為Arm-Mali G57；支持四通道的LPDDR4X-2133記憶體。然而實際上，Kompanio 1380性能是不如天璣9200，如果想讓類型SoC進入Windows On Arm生態系統，聯發科首先要提高性能。 不清楚聯發科面向Windows On Arm生態系統的SoC是否繼續使用Cortex-X內核，還是說開發定製的Arm架構兼容內核。作為有著同樣目標的高通，正在利用Nuvia團隊的技術打造定製內核，不過這需要更大規模的投資，耗費的時間和精力也會要多得多。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣9200（Density 9200），為移動市場打造全新旗艦5G晶片。聯發科表示，天璣9200將為移動終端帶來專業級影像、沉浸式遊戲，高速5G網絡、以及Wi-Fi 7無線連接，推動移動體驗升級。 天璣9200採用了台積電第二代4nm工藝製造，集成了170億個電晶體，利用創新的晶片封裝設計增強散熱能力，使得CPU峰值性能功耗較上一代降低了25%。CPU部分依舊是1+3+4的三叢架構，包括一個超大核（[email protected] GHz）、三個大核（[email protected] GHz）和四個小核（[email protected]），內置8MB的CPU三級緩存和6MB的系統緩存，核心全部支持純64位應用；GPU則是有十個內核的Immortalis-G715 MC11，支持Vulkan 1.3的硬體光線追蹤，性能較上一代提升32%；集成了第六代AI處理器APU 690，較上一代提升了35%的AI性能。 其他方面，天璣9200支持8533 MT/s的LPDDR5X記憶體；8通道UFS4.0快閃記憶體，多循環隊列技術可以讓數據傳輸速率進一步提升；Imagiq 990圖像信號處理器，原生支持RGBW、智能圖像語意技術、AI雙軌抓拍功能和電影模式；顯示處理器MiraVision 890，具有AI區域畫質增強、HDR 多區分層顏色管理、自適應刷新率技術；MediaTek HyperEngine 6.0遊戲引擎，支持像素級實時拖影消除和全新的遊戲自適應調控技術；5G數據機沿襲了聯發科的雙卡技術優勢，同時還支持特有的UltraSave省電技術；支持Wi-Fi 7，峰值網絡傳輸速率可達6.5Gbps，以及新一代藍牙音頻LE Audio，兩者利用MediaTek HyperCoex超連接技術，會有更穩定的連接和更低的延遲。 據了解，vivo的X90系列很可能是首款搭載天璣9200平台的智慧型手機，預計今年末發布。 ...

近期半導體行業受到了消費市場低迷的沖擊，諸如顯卡、智慧型手機和存儲設備的銷量下滑，同時庫存水平高漲。台積電（TSMC）也難免受到了影響，不斷傳出客戶延遲或削減訂單的消息。作為半導體供應鏈頂端的龍頭企業，台積電很可能也失守了。 據相關媒體報導，台積電3nm訂單遭遇客戶臨時取消訂單，導致近期量產的N3工藝的產能低於原先的計劃，估計要到明年下半年第二代的N3E工藝才會有明顯的增加。這直接影響了台積電在其供應鏈上的訂單量，傳聞削減了40%到50%的訂單，涵蓋晶圓、關鍵耗材、以及配備設備等各方面，牽動了整個半導體供應鏈的各個環節。 有業內人士透露，其實從今年第三季度末開始，台積電的訂單量就開始轉弱，第四季度與明年的訂單量都處於持續下滑的狀態，這將沖擊前端生產及後端封裝測試環節。台積電原計劃2022年的資本支出為400億至440億美元，面對市場需求的變化下調至360億美元，這是台積電今年內第二次下調資本支出目標。 即便是台積電的最大客戶蘋果，產品也開始賣不動了，傳聞大量削減A15 Bionic和A16 Bionic的訂單，下調iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max的銷售目標。安卓手機則面臨更為嚴峻的考驗，傳言聯發科明年手機晶片的訂單數量相比今年減少了20%。 聯發科CEO蔡力行最近表示，智慧型手機市場目前的市況在過去十年里是前所未見的，即便客戶的庫存水平已調整至接近正常的水平，在現今的市場大環境及經濟形勢下，下單也趨於保守。聯發科已下調了今年第四季度的業績預期，同時對明年的智慧型手機市場持悲觀的看法，不過強調不會採取減價的競爭策略，以保證其利潤率，暗示不排除隨台積電調價而漲價。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出T830 5G平台。該平台搭載了M80數據機，支持3GPP R16標準和Sub-6GHz全頻段網絡，適用於5G固定無線接入（FWA）以及移動熱點CPE設備。 T830 5G平台屬於SoC，採用了Arm Cortex-A55四核CPU，以及Sub-6GHz全頻段射頻收發器、GNSS接收器和電源管理系統，內置硬體級的網絡加速引擎和和Wi-Fi網絡加速引擎，在不增加CPU負載的情況下，為5G蜂窩網絡傳輸到乙太網或Wi-Fi提供千兆級的吞吐性能。此外，該平台還支持MediaTek 5G UltraSave 省電技術，不但降低5G通信功耗，而且能提供高效的通信解決方案。 廠商可以將T830與聯發科的Wi-Fi 7無線連接解決方案進行組合搭配，讓該平台具備了Wi-Fi 7的先進特性，比如MLO多鏈路操作（Multi-Link Operation）和320MHz寬信道支持。 此外，聯發科還發布了全新4K@120Hz智能電視晶片Pentonic 700，集成了4K 120Hz運動補償引擎（MEMC）、TCON以及遊戲優化，還可以適配144Hz的可變刷新率（VRR），並提供了對HDMI 2.1 自動低延遲模式（ALLM）和杜比視界IQ的支持。 Pentonic 700集成了AI處理單元（APU），可支持聯發科的AI-Super Resolution、AI-Picture Quality（AI-PQ）場景識別和對象識別技術，獲得更好的圖像質量。通過PBP和PIP功能，用戶可以同時顯示不同的內容，為日常應用提供了更多的可能。與去年推出的8K旗艦智能電視晶片Pentonic 2000一樣，Pentonic 700支持MEMC、AV1、AVS3解碼、VVC（H.266）解碼，有領先的技術和廣泛的適用性。 ...

此前英特爾與聯發科宣布將建立戰略合作夥伴關系，後者將使用前者的代工服務以製造晶片，該協議旨在幫助聯發科建立一個更加平衡、更有彈性的供應鏈。據了解，聯發科計劃使用英特爾的代工服務為一系列智能邊緣設備生產多種晶片，採用稱為「Intel 16」的工藝。這是22FFL製程節點的改進版本，針對低成本和低功耗晶片進行了優化。 據相關媒體報導，近期更多有關英特爾為聯發科代工計劃的細節曝光。此次聯發科尋求英特爾代工服務生產的是用於數位電視和無線網絡接入的晶片，而且大多數甚至不是出自聯發科本身，而是其屬下的子公司或相關公司，比如MStar（晨星半導體）或Airoha（達發科技）。前者設計各種用於低端智能電視的晶片，後者設計網絡和藍牙晶片。雖然聯發科自身也有相關的晶片，不過往往是定位於高端的型號。 事實上，這些晶片採用的製程節點無論是台積電（TSMC）或者聯華電子（UMC）都有產能，甚至一些小型的晶圓代工廠也具備生產能力。聯發科的舉動也引發了當地業內人士和主管機構的擔憂，認為這些訂單會使得資源更加集中，一些規模較小的晶圓廠很可能會失去這些訂單。 此前TrendForce表示，目前晶圓代工廠已出現了一波取消訂單的浪潮，開始感受到客戶可能大量取消訂單的壓力，產能的利用率出現下降。隨著通貨膨脹的沖擊以及經濟前景不明朗等因素的影響，部分製程節點的產能利用率可能會出現較大的降幅。 ...

此前高通推出了驍龍8+移動平台，代工廠由過往的三星改成了台積電，採用4nm工藝製造，官方稱其性能提升了10%，同時針對功耗進行優化以後，整體降低了15％左右。為了更好地應對競爭對手的挑戰，今天聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣9000+（Density 9000+）。 天璣9000+是目前天璣9000的改良版本，承襲了原產品的技術優勢，仍採用台積電4nm工藝製造，CPU部分依舊是1+3+4的三叢架構，包括一個超大核（[email protected] GHz）、三個大核（[email protected] GHz）和四個小核（Cortex-A510），GPU則是有十個內核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光線追蹤技術。相比天璣9000，天璣9000+的超大核頻率由3.05 GHz提高到3.2 GHz，官方稱天璣9000+的CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%。 其他功能方面，天璣9000+保持不變。其內置8MB的CPU三級緩存，以及6MB的系統緩存；支持7500 MT/s的LPDDR5X記憶體；集成了第五代AI處理器APU 590；支持3CC載波聚合，5G網絡的下載速度達到了7 Gbps；支持Wi-Fi 6E和160MHz頻寬；支持藍牙5.3；支持雙頻GPS和新型北斗III代-B1C GNSS；搭載了Imagiq 790圖像信號處理器；支持3.2億像素單攝，以及三路18bit HDR視頻錄制和三重曝光；支持8K AV1視頻回放。 聯發科表示，採用天璣9000+的智慧型手機預計將於2022年第三季度上市。 ...

近日，TrendForce發布了最新的研究報告，顯示全球前十IC設計公司2022年第一季度的總收入為394.3億美元，同比增長44%。高通、英偉達和博通分列前三位；AMD在收購賽靈思以後超越了聯發科，排在了第四位，後者跌至第五位；韋爾半導體和Cirrus Logic則首次進入前十名。 得益於手機、射頻前端部門以及物聯網和汽車部門的增長表現，高通在2022年第一季度的收入達到了95.5億美元，同比增長52%，位居第一；英偉達由於數據中心和遊戲業務的出色表示，在2022年第一季度的收入達到了79億美元，同比增長53%；博通在網絡晶片、寬帶通信晶片以及存儲和橋接晶片方面表現不俗，業績穩步上升，在2022年第一季度的收入為61.1億美元，同比增長26%；完成收購賽靈思以後，AMD在2022年第一季度的收入為58.9 億美元，同比增長71%。 聯發科通過產品結構優化，增加了晶片的出貨量，2022年第一季度的收入提高至50.1億美元，同比增長32%；Marvell在本季度躍升至第六位，這與其收購Innovium有很大的關系，使得2022年第一季度的收入提高至14.1億美元，同比增長72%，是前十名中增長率最高的；聯詠科技的業務主要以顯示驅動IC和SoC為主，2022年第一季度的收入為12.8億美元，同比增長38%；瑞昱半導體主要供應乙太網晶片、交換機控制器和Wi-Fi晶片，在2022年第一季度的收入為10.4億美元，同比增長27%。 韋爾半導體和Cirrus Logic兩間新進榜單的企業，排在了第九和第十位。韋爾半導體以CMOS圖像傳感器、顯示驅動IC、模擬IC業務為主，受到手機市場不景氣影響，收入同比下降9%，但仍有7.44億美元。Cirrus Logic依靠的是音頻和混合信號兩大產品線，在2022年第一季度的收入為4.9億美元，同比增長67%。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出旗下首款支持5G毫米波的移動平台天璣1050（Density 1050），為5G智慧型手機提供先進的網絡連接技術、出色的顯示效果和遊戲性能、以及更長的電池續航時間。 聯發科表示，天璣1050採用了台積電6nm工藝製造，搭載了八核心CPU，其中包括了兩個主頻為2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，GPU則是新一代的Arm Mali-G610，兼顧了性能和能效，同時支持LPDDR5記憶體和UFS 3.1快閃記憶體。天璣1050支持5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網絡的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內支援3CC三載波聚合技術，在5G毫米波（FR2）頻段內支援4CC四載波聚合技術，提供更高5G速率。 此外，聯發科還發布了天璣930 5G移動平台和Helio G99 4G移動平台。 除了新的移動平台晶片外，聯發科還推出了最新的Wi-Fi 7無線網絡平台解決方案，分別有兩款晶片，可協助設備製造商打造具備先進無線網絡連接技術的產品。 據聯發科介紹，F_i_l _o_g_i_c 880是結合了Wi-Fi 7無線路由器功能（AP）與先進網絡處理晶片的完整平台，並提供了可擴展架構，支持五頻4x4 MIMO技術，網絡速率可達到36Gbps。其採用了6nm工藝製造，應用處理器為四核Arm Cortex-A73內核，及網絡處理單元。F_i_l _o_g_i_c 380是整合了Wi-Fi 7和藍牙5.3的無線網絡連接系統，為6nm工藝製造的單晶片。其主要針對智慧型手機、平板電腦、電視、筆記本電腦、機頂盒、OTT串流設備等消費類電子產品，支持雙並行2x2 MIMO與同步雙頻功能，最高網絡速率為6.5Gbps。 ...

一直以來，旗艦級的安卓手機一般都會選擇高通的Snapdragon系列，偶爾也有三星的Exynos系列，不過基本看不到聯發科的Density系列。隨著去年年末，聯發科推出了天璣9000（Density 9000），情況似乎有所改變。作為第一款採用ARMv9架構的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X記憶體的SoC，天璣9000在基準測試中有著較為出色的表現。 據Business Korea報導，聯發科近期良好的發展態勢引起了三星的關注，可能會選擇在接下來的Galaxy S22 FE和Galaxy S23上選擇聯發科的解決方案。暫時不清楚三星會選擇哪款SoC，不過傳聞亞洲地區大約一半的Galaxy S22 FE和Galaxy S23會搭載聯發科的SoC。 有消息指，三星正在考慮提前發布Galaxy S22 FE和Galaxy S23，時間可能選擇在2022年下半年，與Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra推出的時間並一致。雖然天璣9000是目前聯發科最頂尖的SoC，不過三星考慮的不只有性能問題，或許會因其他原因選擇聯發科的解決方案。 此外，聯發科的定價比起三星自身的Exynos系列更有優勢，如果三星引入聯發科的Density系列，從好處講，能夠降低產品的成本。聯發科大多時候銷售的都是中低端的產品，成本控制方面一向是強項，三星也已在Galaxy A系列中使用。不過另一方面，也意味著會進一步壓縮自身Exynos系列的市場份額。據統計機構的數據，聯發科在2021年全球智慧型手機AP市場中的份額為26.3%，落後於高通的37.7%，蘋果和三星則分別為26%和6.6%。 ...

近日，TrendForce發布了最新的研究報告，顯示2021年由於廠商各種終端應用的大量備貨導致晶片短缺，全球IC產業出現了嚴重的供不應求。加上晶片價格的上漲，推動了全球前十IC設計公司2021年的收入，達到了1274億美元，同比增長48%。 與2020年的排名相比，2021年發生了幾個變化，包括：一、英偉達超過了博通，排名上升到第二位，僅次於高通；Novatek和Realtek分別上升到了第六和第八位；Dialog被瑞薩電子收購，原來第十的位置被Himax取代。 高通繼續保持全球第一的位置，其手機SoC和物聯網晶片的銷售額分別同比增長了51%和63%，同時射頻和汽車晶片收入也增長了51%，多元化發展是推動高通收入增長的關鍵；英偉達繼續進行硬體和軟體整合，顯示了創建「綜合計算平台」的決心，遊戲顯卡和數據中心業務的年收入增長率分別為64%和59%，推動了其排名的攀升；博通則受益於網絡晶片、寬帶通信晶片、存儲和橋接晶片穩定的銷售增長，收入同比增長了18%；聯發科的手機SoC策略發揮了效果，使得全年收入同比增長了61%；AMD得益於Ryzen CPU和Radeon GPU的強勁銷售增長，以及平均價格的上漲，計算機和圖形收入同比增長了45%，雲端業務需求的加速讓企業、嵌入式和半定製部門年收入增長113%，使得其年收入增長了68%；Realtek在音頻和藍牙晶片方面增長穩定，而網絡和商用筆記本電腦產品線有著較高的需求，推動了整體業績，收入年增長了43%。 2022年AMD完成對Xilinx的收購後，會有新的廠商登上前十的榜單。高性能計算、網絡、汽車和工業應用等領域的高規格產品需求不斷增加，為IC設計公司創造了良好的商機，將推動整體收入的增長。不過持續增長的代工成本、地緣政治不確定因素和攀升的通脹，將阻礙全球經濟增長，影響已開始疲憊的消費電子產品市場。如何保持現有產能范圍內的產品銷售勢頭，將是這些IC設計公司在2022年面臨的難題和挑戰。 ...

聯發科（MediaTek）宣布推出新一代輕旗艦SoC，名為天璣8000系列，包括有天璣8100（Density 8100）和天璣8000（Density 8000）兩款。聯發科表示，新款SoC可以為高端5G智慧型手機帶來更先進的網絡連接，以及遊戲、多媒體和影像技術。 天璣8100和天璣8000均採用台積電5nm工藝製造，在CPU部分採用了八核心架構，包括有四個大核（Cortex-A78）和四個小核（Cortex-A55）。其中天璣8100的大核頻率為2.85GHz，天璣8000則為2.75GHz。天璣8000系列的GPU是有六個內核的Arm Mali-G610，集成了MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎，支持四通道LPDDR5記憶體與UFS 3.1快閃記憶體。此外，天璣8000系列還集成了第五代AI處理器APU 580，並搭載了Imagiq 780圖像信號處理器。 天璣8000系列最高可支持2億像素攝像頭，以及4K60 HDR10+和雙攝像頭HDR視頻錄制，並引入了聯發科最新的AI降噪和AI抗模糊技術；5G數據機符合3GPP R16標準， 支持5G Sub-6GHz全頻段網絡和2CC CA雙載波聚合技術；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術；支持Wi-Fi 6E 和藍牙5.3，以及Wi-Fi藍牙雙連抗干擾技術。 這次聯發科除了發布了天璣8000系列，還推出了天璣1300 5G移動平台。 天璣1300在CPU部分也是八核心架構，包括了一個超大核（[email protected] GHz）、三個大核（Cortex-A78）和四個小核（Cortex-A55），搭配的GPU是Arm Mali-G77，以及搭載了聯發科第三代APU。其最高可支持2億像素攝像頭，集成了MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎。 聯發科表示，搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的相關終端將會在2022年第一季度到第二季度間陸續上市。...

近日，聯發科（MediaTek）公布了2021年第四季度和全年綜合業績，這是以TIFRS為准則的財報。憑借在5G市場和多元化業務的出色表現，聯發科在2021年交出了一份讓人滿意的答卷。在IC Insights此前發布的報告中，排名前列的半導體企業里，聯發科2021年的營收增長僅次於AMD，並躍進了前十名。 聯發科的財報顯示，在2021年第四季度收入為新台幣1286.54億元（約合人民幣239.97億），環比下降1.8%，同比增長33.5%；利潤為新台幣638.3億元（約合人民幣145.91億），環比增長4.3%，同比增長48.9%；本季度綜合毛利率為49.6%，比上一季度上升2.9個百分點，同比上升5.1個百分點。聯發科表示，2021年第四季度環比小幅度下降主要是由於智慧型手機組合的變化，而同比的增長是受益於產品規格升級，以及市場的需求增加。 聯發科2021年全年收入為新台幣4934.15億元（約合人民幣1127.95元），同比增長53.2%，連續兩年創歷史新高；利潤為新台幣2316.05億元（約合人民幣529.45億），同比增長63.6%；全年的綜合毛利率為46.9%，同比上升3個百分點；每股收益為新台幣70.56元（約合人民幣16.13元），同樣創下了歷史新高。聯發科預計到2024年，其收入將以15%的復合年增長率繼續增長。 目前聯發科的產品線已覆蓋智慧型手機、移動計算設備、智能電視、IOT產品、無線連接設備等多個領域。聯發科在去年末宣布推出新一代旗艦產品天璣9000（Density 9000），這是第一款採用ARMv9架構的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X記憶體的SoC。基準測試表明，在新一代安卓平台的高端SoC里，天璣9000有著與A15 Bionic最為接近的性能。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出全新的Kompanio 1380晶片（MT8195T）。這是一款旗艦級的SoC，旨在為高端Chromebook提供動力。此前Acer發布的Chromebook Spin 513（CP513-2H）上，就選擇了聯發科的這款新產品作為核心，這也是首款搭載Kompanio 1380晶片的Chromebook。 聯發科表示，Kompanio 1380延續了其使用Arm架構晶片為Chromebook提供動力的傳統，新晶片有著出色的處理性能、一流的多媒體和人工智慧功能、以及流暢的雲遊戲功能，相信通過更強的整體性能和更長的電池續航時間，可以進一步提升Chromebook的體驗。 Kompanio 1380在CPU部分採用了四個專注於性能的Arm [email protected] GHz內核，以及四個專注於能效的Arm [email protected] GHz內核；GPU部分採用了五核的Arm-Mali G57；四通道的LPDDR4X-2133確保有足夠的記憶體帶寬；集成的MediaTek APU 3.0有著4 TOPs的運算能力，可加速AI相機和AI語音應用程式，同時優化電池使用壽命；配備專用音頻數位訊號處理器（DSP），可為各種語音助手服務提供超低功耗的喚醒語音（VoW）功能。 此外，Kompanio 1380最多可支持三個獨立顯示，其中可以有兩個4K60 HDR顯示器或刷新率達120Hz的2.5K顯示器；支持7.1環繞聲和4K HDR視頻解碼（包括AV1硬體解碼）；支持Wi-Fi 6/6E和藍牙5連接；支持PCIe 3.0和USB 3.2 Gen 1，擁有更強的擴展能力。 ...

聯發科（MediaTek）在去年末宣布推出新一代旗艦SoC，名為天璣9000（Density 9000）。這是第一款採用ARMv9架構的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X記憶體的SoC。或許高通等競爭對手並沒有想到，天璣9000會有非常出色的表現。近期新的基準測試表明，在新一代安卓平台的高端SoC里，天璣9000有著與A15 Bionic最為接近的性能。 據Wccftech報導，在A15 Bionic、天璣9000、驍龍888、驍龍8 Gen1、以及Exynos 2200參與的Geekbench 5基準測試中，無論是單核基準測試還是多核基準測試成績，天璣9000都優於其他安卓平台的競爭對手。天璣9000在兩項測試里的成績分別是1278和4410，是第一款突破4000關卡的安卓平台SoC。雖然天璣9000表現很好，但是與A15 Bionic的成績（單1750/多4885）相比，仍然有著一定的差距。 雖然基準測試的結果不錯，但是仍有一些問題需要了解，比如搭載天璣9000的平台，其功耗和發熱情況，以及這些數據和其他競爭對手相比如何等。畢竟天璣9000將會用到智慧型手機里，功耗/發熱情況與性能同樣重要，要知道Exynos 2200和驍龍8 Gen1都在這方面出現了些問題。 天璣9000採用台積電4nm工藝製造，在CPU部分採用了1+3+4的三叢架構，包括一個超大核（[email protected] GHz）、三個大核（[email protected] GHz）和四個小核（[email protected] GHz），GPU則是有十個內核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光線追蹤技術。 無論如何，相信天璣9000這樣的成績會讓高通和三星感到緊張。 ...

聯發科（MediaTek）宣布，推出全新8K旗艦智能電視晶片Pentonic 2000，集合了現今消費者期待的旗艦功能。該款晶片支持採用AV1編碼格式的流媒體視頻，並且率先支持H.266視頻解碼，同時還適配ATSC 3.0在內的全球電視廣播標準，擁有領先的技術和廣泛的適用性。 Pentonic 2000採用了台積電7nm工藝製造，擁有出色的性能與功耗表現。這款晶片集成了8K 120Hz運動補償引擎（MEMC），除了支持8K@120Hz顯示外，還可以適配144Hz刷新率，以滿足新一代遊戲主機和遊戲PC的需求。Pentonic 2000還搭載了強大的AI處理器MediaTek APU，支持MEMC、AVS3解碼、VVC（H.266）解碼和畫中畫技術，另外還可以通過8K AI-SR超級解析度技術，將低解析度內容提升到顯示屏的原生解析度，並實時增強圖像畫質。 由於8K顯示屏一般都具有大尺寸，加上超高的解析度，不少用戶都希望在一個顯示屏上有不同的內容顯示。聯發科通過MediaTek Intelligent View技術，讓Pentonic 2000可以支持畫中畫（PiP）或分屏多源輸入（PbP）顯示，滿足了同時輸入多個不同視頻源，觀看流媒體視頻和進行相關的應用操作。此外，MediaTek Intelligent View技術還支持多個分屏的視頻無縫顯示，當分屏窗口的尺寸或顯示布局發生改變的時候，可實時為每個分屏提供與之相匹配的畫質，以提升用戶體驗。 Pentonic 2000支持高速記憶體和UFS 3.1存儲，通過與聯發科的Wi-Fi 6E或5G網絡連接，可以為8K流媒體視頻播放提供高速、穩定、低延時的連接。另外Pentonic 2000還支持杜比新的圖像和音頻技術，藉助杜比視界和杜比全景聲技術可以為用戶提供影院級視聽體驗。 預計搭載Pentonic 2000的智能電視會在2022年上市，聯發科希望能藉此進一步推動智能電視市場的創新。 ...

聯發科（MediaTek）宣布推出新一代旗艦SoC，名為天璣9000（Density 9000）。這不僅是第一款採用ARMv9架構的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X記憶體的SoC。雖然並不是JEDEC規范里最高的8533 MT/s快，但已經比之前的LPDDR5-6400快了17%。 天璣9000採用台積電4nm工藝製造，在CPU部分採用了1+3+4的三叢架構，包括一個超大核（[email protected] GHz）、三個大核（[email protected] GHz）和四個小核（[email protected] GHz），GPU則是有十個內核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光線追蹤技術。Arm表示，該款GPU比以前的Mali-G78有20%的性能提升。鑒於Arm在今年5月底才推出ARMv9架構，僅用幾個月就是推出相關產品，顯然聯發科在這段時間里是加班加點進行工作。自幾年前聯發布推出了Xelio X20/X30以後，就暫時放棄了高端SoC市場，將精力集中在中端SoC領域，為其獲得了大量的市場份額。 此外，天璣9000支持3.2億像素單攝，支持三路18bit HDR視頻錄制和三重曝光，以及支持8K AV1視頻回放。天璣9000還支持3CC載波聚合，5G網絡的下載速度達到了7 Gbps，而R16技術也讓其上傳速度有三倍的提升。由於採用了UltraSave 2.0技術，可以使5G網絡連接時候的耗電量減少32%，上傳和下載的時候減少27%。這次天璣9000還支持了Wi-Fi 6E和160MHz頻寬，首發藍牙5.3，支持雙頻GPS和三頻北斗衛星定位。較為可惜的是，天璣9000並不支持毫米波，依然是Sub 6GHz，聯發科表示明年推出的晶片才會提供支持。 聯發科沒有透露具體會有哪些新款智慧型手機採用這款SoC，預計首批搭載天璣9000的設備會在2022年第一季度推出。據了解，包括小米、紅米、OPPO、VIVO和realme等廠商都會有相關產品。 ...