今年聯發科（MediaTek）帶來了天璣9300（Density 9300），跳出了傳統架構設計思維，開創性地設計了「全大核」CPU架構，4+4的二叢架構包括了四個超大核（[email protected] GHz）和四個大核（[email protected] GHz）。傳聞明年的天璣9400會堅持同樣的設計，並採用台積電第二代3nm工藝（N3E）。
據UDN報導，近日聯發科執行長蔡力行表示，得益於人工智慧（AI）的蓬勃發展，2024年的市況會有明顯好轉，而聯發科也將專注於這一領域的晶片，應該會帶來積極的結果。目前天璣9300的策略似乎取得了不錯的效果，訂單數增加，提高了聯發科的全球市場占比，給高通造成了更大的壓力。
蔡力行稱，聯發科正在與台積電深入合作新一代3nm晶片，目前項目正在推進當中，不過沒有透露具體的細節，同時聯發科也會與英特爾緊密合作，讓其代工生產16nm晶片。雖然談話中沒有指出具體是哪一款3nm晶片，但極大機率是指天璣9400。由於選用的是N3E工藝，產量和良品率方面比起蘋果A17 Pro和M3的初代N3B工藝有所提高。
有消息稱，明年高通第四代驍龍8也同樣選擇了N3E工藝，這意味著與聯發科在半導體工藝上處於同一水平，雙方都不會有製造上的優勢，接下來就是純粹的性能比拼了，可以讓大家更好地做比較。
來源：超能網
