聯發科（MediaTek）宣布，推出天璣9300（Density 9300），為移動市場打造全新旗艦5G生成式AI晶片。聯發科稱，天璣9300憑借創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進科技，在端側生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。
天璣9300採用了台積電第三代4nm工藝製造，集成了227億個電晶體，跳出傳統架構設計思維，開創性地設計了「全大核」CPU架構，以迎接現代和未來與日俱增的移動計算力需求。其CPU部分依舊是4+4的二叢架構，包括四個超大核（[email protected] GHz）和四個大核（[email protected] GHz），峰值性能相較上一代提升40%，功耗節省33%；GPU則是有12個內核的Immortalis-G720，採用了第二代硬體光線追蹤引擎，峰值性能提升46%，相同性能下功耗節省40%；集成了第七代AI處理器APU 790，內置了硬體級的生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是前一代的兩倍，功耗降低了45%；擁有旗艦級的ISP影像處理器Imagiq 990，支持全像素對焦疊加2倍無損變焦功能，還集成了OIS光學防抖專核。
其他方面，天璣9300支持9600 MT/s的LPDDR5T記憶體；顯示處理器MiraVision 990，支持180Hz WQHD和120Hz 4K顯示，以及折疊屏形態的終端設備雙屏顯示，另外還支持Android 14中的新Ultra HDR格式；5G數據機支持Sub-6GHz 四載波聚合（4CC-CA）和多制式雙卡雙通，同時還支持特有的UltraSave 3.0+省電技術；支持Wi-Fi 7，峰值網絡傳輸速率可達6.5Gbps，藉助MediaTek Xtra Range 2.0技術，Wi-Fi 7的室內覆蓋可增加4.5米；支持最高3個藍牙天線，特有雙路藍牙閃連技術，帶來超低時延的藍牙音頻體驗；支持3個麥克風高動態錄音降噪，擁有全方向的高動態收音能力，運用先進的噪聲分離技術，可以有效過濾風噪等環境噪音；集成雙安全晶片，並運用先進的記憶體標記擴展（MTE）技術打造更安全的應用程式開發環境。
聯發科表示，首款搭載天璣9300晶片的智慧型手機預計會在2023年底上市。
來源：超能網
