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Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業於2022年成立的合資企業，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和製造。Rapidus已在2022年底與IBM簽署了技術授權協議，計劃在2025年啟動生產線，試產2nm晶片，並在2027年開始實現批量生產。去年Tenstorrent宣布與Rapidus達成協議，雙方將展開合作，共同開發基於2nm工藝的人工智慧（AI）邊緣領域的半導體IP。 圖：左二為Rapidus社長小池淳義，左三為IBM高級副總裁Dario Gil 近日Rapidus宣布，將在美國成立子公司Rapidus Design Solutions（RDS），並在加利福尼亞州聖克拉拉開設美洲辦事處。RDS將為美洲的晶片設計公司、技術合作夥伴和其他有興趣加快先進半導體上市的公司提供服務。同時Rapidus還任命Henri Richard為美國公司的總經理兼總裁，領導Rapidus在美國的整體業務發展工作。 Henri Richard長期沉浸在半導體行業，擁有豐富的銷售、營銷和客戶支持經驗，比如在2002年至2007年擔任AMD的首席營銷官，並曾在IBM、Sandisk和飛思卡爾擔任高管職務。Rapidus稱，Henri Richard在行業內擁有強大的關系，並且已經為RDS的銷售和營銷組建了核心領導團隊。 Henri Richard表示：「當Rapidus敲開我的門時，我無法抗拒與一個非常有才華和激情的團隊合作的機會，這個團隊正在改變半導體的設計和生產方式，為當前的製造商提供替代方案，並撼動傳統的製造方法。隨著人工智慧改變每個行業，對先進半導體的需求正在上升。我非常高興能成為這家公司的一員。」 目前Rapidus名為「創新集成製造（IIM）」的生產設施正在日本北海道建設中，預計在未來幾年內投產。 ...

Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業於2022年成立的合資企業，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和製造。Rapidus已在2022年底與IBM簽署了技術授權協議，計劃在2025年啟動生產線，試產2nm晶片，並在2027年開始實現批量生產。 Tenstorrent宣布，已經與Rapidus達成協議，雙方將展開合作，共同開發基於2nm工藝的人工智慧（AI）邊緣領域的半導體IP，為人工智慧帶來更大的創新。Tenstorrent希望通過與Rapidus之間的技術合作，加速尖端設備的開發，以滿足不斷發展的數字社會的需求。 Tenstorrent是一家位於加拿大多倫多的人工智慧晶片初創公司，最初為圖像識別和語音處理任務設計人工智慧晶片，今年又分享了基於RISC-V架構的Ascalaon晶片。曾在英特爾、AMD、蘋果和特斯拉任職的傳奇晶片架構師Jim Keller，目前在Tenstorrentr擔任總裁、CTO和董事會成員，今年還接任了CEO一職。 2023年9月1月，Rapidus在北海道千歲市的晶圓廠正式動工開建，這將是日本首家採用2nm及以上工藝的邏輯半導體工廠。目前Rapidus已經派遣研究人員到位於美國紐約的奧爾巴尼納米技術中心，與IBM開展2nm工藝技術的研究工作。 ...

Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業於2022年成立的合資企業，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和製造。Rapidus提出了一個詳細的路線圖，同時在2022年底與IBM簽署了技術授權協議，准備在2025年試產2nm晶片，並於2027年進入大規模生產階段。 近日，Rapidus社長小池淳義在接受媒體采訪時表示，2nm晶片對於日本來說至關重要，因為一些晶片將用於對國家安全至關重要的高性能計算應用，另外一些晶片會用於自動駕駛汽車和機器人等領域的創新民用應用。 圖：左二為小池淳義，左三為IBM高級副總裁Dario Gil 小池淳義稱，與目前日本生產的主流晶片相比，2nm晶片的生產成本將大幅度提高，差距達到了10倍。這樣的情況是可以預見的，畢竟日本本土的半導體技術與先進工藝有一段距離，基本上是依賴於成熟製程節點。目前日本企業如果需要製造40nm以下的晶片，一般會找台積電（TSMC）等台灣的代工廠。 Rapidus位於日本北海道千歲市的晶圓廠計劃於2025年4月開始試產2nm晶片，生產設施預計會在2024年9月進入試運行階段，包括水、電、氣和通風系統都會在2024年12月完成所有準備工作。小池淳義保證Rapidus能招聘足夠的工程師，目前已成功吸引海歸或轉行進入半導體行業的日本專業人士。截至2023年4月，Rapidus大約招聘了100名工程師，預計今年年底前將翻倍，首批工程師已經到IBM的奧爾巴尼納米技術中心接受培訓。 ...

三星在去年公布了未來的技術路線圖，2025年將開始大規模量產2nm工藝，更為先進的1.4nm工藝預計會在2027年量產，同時還會加速2.5D/3D異構集成封裝技術的開發，預計2024年將提供名為X-Cube的3D封裝解決方案。台積電（TSMC）的目標是2025年量產其N2工藝，並在2nm製程節點使用Gate-all-around FETs（GAAFET）電晶體。 台積電和三星占據了全球大部分的晶圓代工業務，不過隨著英特爾在2021年開始執行IDM 2.0戰略，啟動英特爾代工服務（IFS）並更新了技術路線圖，以求在2025年量產Intel 18A工藝，先進工藝的爭奪戰從雙向競爭變成了「三國殺」。據Business Korea報導，日本半導體公司Rapidus總裁小池淳義在接受采訪時表示，准備在2025年試產2nm晶片，以便於本世紀20年代後半段開始批量生產。 圖：左二為小池淳義，左三為IBM高級副總裁Dario Gil Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業於2022年成立的合資企業，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和製造。隨著Rapidus總裁的這番表態，看起來2nm工藝又多了一位參賽選手，走向四方競爭。 Rapidus提出了一個詳細的路線圖，其中要獲得2nm工藝技術需要2萬億日元（約合人民幣1042.7億元），另外需要3萬億日元（約合人民幣1564.06億元）建立大規模生產線。Rapidus已在2022年底與IBM簽署了技術授權協議，後者早在2021年就試產了2nm晶片。 此外，日本政府計劃在十年內向半導體領域投資5萬億日元（約合人民幣2606.7億元），同時提供700億日元（約合人民幣元36.5億元）的補貼。 ...