Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業於2022年成立的合資企業，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和製造。Rapidus提出了一個詳細的路線圖，同時在2022年底與IBM簽署了技術授權協議，准備在2025年試產2nm晶片，並於2027年進入大規模生產階段。
近日，Rapidus社長小池淳義在接受媒體采訪時表示，2nm晶片對於日本來說至關重要，因為一些晶片將用於對國家安全至關重要的高性能計算應用，另外一些晶片會用於自動駕駛汽車和機器人等領域的創新民用應用。
圖：左二為小池淳義，左三為IBM高級副總裁Dario Gil
小池淳義稱，與目前日本生產的主流晶片相比，2nm晶片的生產成本將大幅度提高，差距達到了10倍。這樣的情況是可以預見的，畢竟日本本土的半導體技術與先進工藝有一段距離，基本上是依賴於成熟製程節點。目前日本企業如果需要製造40nm以下的晶片，一般會找台積電（TSMC）等台灣的代工廠。
Rapidus位於日本北海道千歲市的晶圓廠計劃於2025年4月開始試產2nm晶片，生產設施預計會在2024年9月進入試運行階段，包括水、電、氣和通風系統都會在2024年12月完成所有準備工作。小池淳義保證Rapidus能招聘足夠的工程師，目前已成功吸引海歸或轉行進入半導體行業的日本專業人士。截至2023年4月，Rapidus大約招聘了100名工程師，預計今年年底前將翻倍，首批工程師已經到IBM的奧爾巴尼納米技術中心接受培訓。
來源：超能網
