Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業於2022年成立的合資企業，旨在實現本地化先進半導體工藝的設計和製造。Rapidus已在2022年底與IBM簽署了技術授權協議，計劃在2025年啟動生產線，試產2nm晶片，並在2027年開始實現批量生產。去年Tenstorrent宣布與Rapidus達成協議，雙方將展開合作，共同開發基於2nm工藝的人工智慧（AI）邊緣領域的半導體IP。
圖：左二為Rapidus社長小池淳義，左三為IBM高級副總裁Dario Gil
近日Rapidus宣布，將在美國成立子公司Rapidus Design Solutions（RDS），並在加利福尼亞州聖克拉拉開設美洲辦事處。RDS將為美洲的晶片設計公司、技術合作夥伴和其他有興趣加快先進半導體上市的公司提供服務。同時Rapidus還任命Henri Richard為美國公司的總經理兼總裁，領導Rapidus在美國的整體業務發展工作。
Henri Richard長期沉浸在半導體行業，擁有豐富的銷售、營銷和客戶支持經驗，比如在2002年至2007年擔任AMD的首席營銷官，並曾在IBM、Sandisk和飛思卡爾擔任高管職務。Rapidus稱，Henri Richard在行業內擁有強大的關系，並且已經為RDS的銷售和營銷組建了核心領導團隊。
Henri Richard表示：「當Rapidus敲開我的門時，我無法抗拒與一個非常有才華和激情的團隊合作的機會，這個團隊正在改變半導體的設計和生產方式，為當前的製造商提供替代方案，並撼動傳統的製造方法。隨著人工智慧改變每個行業，對先進半導體的需求正在上升。我非常高興能成為這家公司的一員。」
目前Rapidus名為「創新集成製造（IIM）」的生產設施正在日本北海道建設中，預計在未來幾年內投產。
來源：超能網
