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在Vision 2024活動期間，Intel宣布將改變Xeon處理器的名分方式，即將推出的第六代Xeon處理器將命名為Xeon 6，這次改名主要是簡化公司產品的命名，讓它和最新的消費級處理器命名方式保持一致。 採用全E-Core設計的Sierra Forest以及全P-Core設計的Granite Rapids均屬於Xeon 6家族，它們都將在未來幾個月內推出，其中Sierra Forest有望在本季度發布，它將會成為首款以新命名方式推出的產品。 Sierra Forest採用Intel 3工藝打造，最多將擁有288個Sierra Glen核心，它與第二代Xeon處理器相比，每瓦性能提高2.4倍，單機架性能提高2.7倍，Intel表示客戶可以以接近3比1的比例更換舊系統，從而大幅度降低能耗以實現降低碳排放的目標。 而Granite Rapids同樣採用Intel 3工藝，使用Redwood Cove架構核心，它將支持MXFP4數據格式，這種新的精度格式得到了開放計算項目 (OCP) 以及NVIDIA、AMD和ARM等主要行業參與者的支持，有望徹底改變性能。與使用FP16的第四代Xeon相比，它可以將下一個令牌延遲減少多達6.5倍，並且能運行700億個參數的Llama-2模型，Intel表示700億個4位模型完全交由新Xeon運行只需要86ms。 沒啥意外的話，Sierra Forest預計是在2024年第二季度發貨，至於Granite Rapids的發貨時間還沒消息，Intel表示會在Sierra Forest後不久推出，這意味著也會在今年內。 ...

英特爾在去年發布了Sapphire Rapids HEDT/工作站處理器及對應的Fishhawk Falls平台，也就是至強WX-3400系列和至強WX-2400系列。其採用了全新的Golden Cove的內核架構，以Intel 7工藝製造，與第四代至強可擴展處理器一樣採用了EMIB封裝方式。 近日有網友透露，英特爾正在准備至強WX-3500系列和至強WX-2500系列，屬於Sapphire Rapids Refresh，並提供了新的產品陣容。作為小幅度更新的產品，英特爾增加了內核數量、增大了L3緩存，對頻率和TDP也進行了調整。 至強WX-3500系列最多配備60個核心，支持八通道DDR5-4800內存，而定位稍微低一些的至強WX-2500系列最多配備26個核心，支持四通道DDR5-4800內存，預計相關產品會很快發布。 ...

前段時間Intel公布了Habana Gaudi 2加速器的MLPerf測試結果，表明了它在先進的視覺語言模型上擁有卓越的性能，現在三個月過去了，Intel再次公布了這測試的最新結果，獲得的數據證明Gaudi AI加速器可以成為NVIDIA H100 GPU的可行代替品，顯示了Intel在AI推理方面極具競爭力。 根據Intel公布的數據，Gaudi 2加速器的性能有不錯的提升，超過了對手NVIDIA的A100 GPU，Intel表示與市場上同類產品相比，他們的Gaudi 2加速器有更佳的價格，考慮到NVIDIA A100的售價，他們的說法確實沒錯。 Gaudi 2在GPT-J模型上的推理結果強有力地驗證了其具有競爭力的性能，與NVIDIA的H100相比，Gaudi 2的表現還是可以的，H100相對於Gaudi 2隻有1.09倍伺服器以及1.28倍離線性能優勢。而Gaudi 2對比A100，伺服器性能要高出2.4倍，離線性能則高出2倍，Gaudi 2提交的結果採用FP8數據類型，並在這種新數據類型上達到了99.9%的准確率。 隨著每6-8周公布的Gaudi 2軟體更新，Intel將繼續在MLPerf基準測試中展現其產品的性能提升，以及持續擴大的模型覆蓋范圍。 除此之外，Intel還公布了第四代至強可擴展處理器以及至強CPU Max的一些測試結果，其中包括GPT-J模型。結果顯示，包括視覺、語言處理、語音和音頻翻譯模型，以及更大的DLRM v2深度學習推薦模型及ChatGPT-J模型在內，第四代至強處理器對於通用AI工作負載擁有出色的性能。 第四代至強可擴展處理器是通過流行的AI框架與庫構建及部署通用AI工作負載的理想選擇。對於GPT-J對約1000-1500字新聞稿進行100字總結的任務，第四代至強可擴展處理器可在離線模式下完成每秒兩段的總結提要，在實時伺服器模式下完成每秒一段的總結提要。 Intel首次提交了英特爾至強CPU Max系列的MLPerf結果，該系列可提供高達64GB的高帶寬內存。對於GPT-J而言，它是僅有的能夠達到99.9%准確度的CPU，這對於對精度要求極高的應用來說至關重要。 Intel與OEM廠商合作提交了測試結果，進一步展示了其AI性能的可擴展性，以及基於至強處理器的通用伺服器的可獲取性，充分滿足客戶服務水平協議 (SLA)。 Intel執行副總裁兼數據中心與人工智慧事業部總經理Sandra Rivera表示：「正如最新的MLCommons結果顯示，我們擁有強大的、具有競爭力的人工智慧產品組合以滿足客戶對高性能、高效率的深度學習推理及訓練的需求，同時，針對各種規模的人工智慧模型，英特爾產品組合均具有領先的性價比優勢。」 ...

自發布Cascade Lake-X處理器及Galcier Falls平台之後，受制於當時的14nm工藝，英特爾早已顧不上HEDT平台了。與此同時，AMD Ryzen Threadripper系列則穩扎穩打，進一步鞏固了在HEDT平台上的領先優勢。很早就有消息稱，英特爾打算在HEDT平台上卷土重來，推出Sapphire Rapids HEDT處理器及Fishhawk Falls平台，不過遲遲未見蹤影。 近日英特爾的最新文件里，提及了Fishhawk Falls Refresh（FHF-R），其中將加入新的功能，其中似乎指向平台的修訂版本而不是處理器陣容的更新。英特爾計劃在至強WX-3500系列和至強WX-2500系列中，帶來新款HEDT處理器，時間大概會在明年。 暫時還不清楚Fishhawk Falls Refresh平台的具體信息，到底是基於Sapphire Rapids的更新版本還是下一代的Emerald Rapids構建。至強WX-3500系列和至強WX-2500系列看起來應該與現有的W790主板保持兼容，但英特爾與其合作夥伴可能會針對新處理器推出更新版本，就像現在Z790主板那樣。 ...

英特爾在今年3月公布了其2023-2025年至強（Xeon）處理器路線圖，顯示未來至強系列處理器將分為P-Core和E-Core兩個系列產品線，前者就是之前傳統的至強系列，後者是新增加的能效架構，將提供更好的電源效率。明年英特爾將帶來Granite Rapids和Sierra Forest，均基於Intel 3工藝製造，分屬P-Core和E-Core產品線。 經過連續兩個季度的虧損後，英特爾終於在2023年第二季度恢復了盈利，其CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在季度財報電話會議上確認，Intel 3工藝已滿足產量和性能目標。英特爾計劃在2024年上半年發布Sierra Forest，之後再推出Granite Rapids。 Intel 3工藝屬於以往所謂的5nm工藝，憑借FinFET的進一步優化和在更多工序中增加對極紫外（EUV）光刻設備的使用，啟用第二代極紫外光刻技術，相比Intel 4在每瓦性能上實現約18%的提升，電阻更小，驅動電流更大，在晶片面積上也會有額外改進。Intel 3工藝特別適合數據中心級別產品使用，這些產品往往是大型單晶片，功耗較高。到目前為止，英特爾只確認了Granite Rapids和Sierra Forest兩款面向伺服器市場使用的處理器採用Intel 3工藝。 無論如何，Intel 3工藝滿足產量和性能要求的目標是一個好消息，至少能保證英特爾明年可以准時發布Granite Rapids和Sierra Forest，帶來更具競爭力的產品，以避免在伺服器市場被AMD進一步拉開差距。 ...

英特爾在今年初發布了代號為Sapphire Rapids的第四代至強可擴展處理器，今年內有可能還會推出同屬於Eagle Stream平台的Emerald Rapids，不過真正帶來質變的是Granite Rapids及新的Mountain Stream（或Birch Stream）平台，配備能效核心的Sierra Forest也會採用同一平台。 近日有網友發出了首張Granite Rapids實物圖片，可以看到未來至強處理器的規模，要比現有產品大得多。據推測，晶片的封裝面積為105 × 70.5 mm，也就說增加了70%。此前對應的LGA-7529插座就曾被曝光，用於Granite Rapids和Sierra Forest兩款產品，相比Sapphire Rapids目前使用的LGA-4667插座的觸點增加了61%，可支持TDP為500W的處理器。 英特爾在Granite Rapids上會做出較大的改變，將基於Intel 3工藝製造，使用Redwood Cove架構核心，並會增加核心和線程數量，L3緩存為240MB。其基本頻率為2.5 GHz，提供96條PCIe 5.0通道以及12通道DDR5-6400內存。英特爾曾透露，Granite Rapids會在單個SoC中包含多個小晶片，通過EMIB封裝，也會有HBM和Rambo cache晶片。與Granite Rapids不同，Sierra Forest全部配備較小的能效核心，最多可擁有144個核心，同樣採用Intel...

英特爾在2019年中標了美國能源部阿貢國家實驗室的超級計算機項目，將基於Sapphire Rapids和Ponte Vecchio構建Aurora超算系統，實現每秒百億億級（ExaFLOP）的運算能力。不過由於英特爾的研發問題已延誤數月，Aurora超算系統延誤了很長一段時間，美國能源部甚至要先行購置由AMD和英偉達晶片構建的Polaris超算系統使用。 Aurora由英特爾的Xeon Max系列CPU和Max系列GPU晶片提供支持，計劃最早源於2015年，最初目標是1ExaFLOP，後來又提高至2ExaFLOP，理論上可以超越目前超算Top500榜單的第一名，也就是美國橡樹嶺國家實驗室的Frontier。近日，英特爾宣布Aurora將會在今年晚些時候全面投入使用，目前已交付了超過1萬個刀片式機架伺服器，並分享了有關這台超級計算機的一些信息。 Aurora超算系統包括了基於Sapphire Rapids-SP並帶有HBM的21248個Xeon CPU，以及基於Ponte Vecchio的63744個GPU，另外還有5.95 PB/s 峰值帶寬的10.9PB容量DDR5記憶體，30.5 PB/s峰值帶寬的1.36PB容量HBM連接到CPU，208.9 PB/s峰值帶寬的8.16PB容量HBM連接到GPU，以及有著31 TB/s峰值帶寬的230PB存儲容量。整個系統由166個機架構成，每個機架有64個刀片式機架伺服器，組成了10624個節點。 由於項目延期，導致現階段並非所有CPU都是Xeon Max晶片，大概只占了75%，這使得該系統無法發揮全部性能，也導致了Aurora沒有及時提交超算Top500榜單。當今年年底全面上線時，Aurora超算系統很可能會達到預期性能。 ...

英特爾在今年1月，推出了第四代至強（Xeon）可擴展處理器Sapphire Rapids。根據之前的報導，同樣屬於Eagle Stream平台的Emerald Rapids會在今年第四季度發布，將使用Raptor Cove架構核心，最高可提供64核心和128線程，不過仍然採用Intel 7工藝製造。 真正帶來質變的是Granite Rapids，將啟用Mountain Stream和Birch Stream平台，後者用於高端至強晶片。近日有網友（@結城安穗-YuuKi_AnS）放出了一款Avenue City參考平台主板的信息，屬於Birch Stream平台，上面採用了新的LGA-7529插座可支持TDP為500W的處理器，Granite Rapids和僅配備能效核心的Sierra Forest都會使用這個新插座。 主板的尺寸為16.7 x 20英寸，20層PCB；共有24個DDR5 DIMM，支持12通道記憶體，可以滿足1DPC的6400 Mbps速率，在MCR中支持8000 Mbps的速率；6個PCIe 5.0 x16鏈路和6x24 UPI鏈路。 此外，該款主板還提供了兩個PCIe x2 M.2插槽、一個PCIe x2...

英特爾在今年1月，推出了第四代至強（Xeon）可擴展處理器Sapphire Rapids。原定於2021年發貨的Sapphire Rapids已經多次延期，這也直接影響了英特爾後續至強可擴展處理器的發布計劃，比如接下來的Emerald Rapids。 雖然有消息稱Emerald Rapids的時間表也會向後移，不過看起來英特爾仍決心要按時推進該項目。據Wccftech報導，英特爾會在今年第四季度發布Emerald Rapids。與以往有些不同的是，新消息指出，Emerald Rapids僅限於單路和雙路系統，同是L3緩存為320MB，而不是過往所說的120MB。 圖：英特爾可擴展至強伺服器處理器路線圖 Emerald Rapids會與Sapphire Rapids保持兼容，仍使用Eagle Stream平台。其依然採用10nm Enhanced SuperFin工藝，也就是Intel 7工藝，不過整體效率會更高一些。Emerald Rapids將使用Raptor Cove架構核心，這是Golden Cove架構的優化版本，預計會有5%到10%的IPC提升，最高可提供64核心和128線程，基本頻率提高到2.6 GHz，配備320MB的L3緩存和128MB的L2緩存，支持最高容量4TB的DDR5-5600記憶體，TDP增加到375W。此外，新晶片仍會支持一系列加速器，包括英特爾數據流加速器、英特爾QuickAssist技術、英特爾動態負載平衡器、英特爾高級矩陣擴展和英特爾記憶體分析加速器。 相比於Sapphire Rapids，相信Emerald Rapids在性能方面會有一定的提升，不過與競爭對手AMD最新的EPYC處理器比起來，仍然有一定距離，至少核心/線程數還是有不小的差距。Emerald Rapids之後的將是Granite Rapids，英特爾會做出一些較大的改變，採用新工藝和新架構，預計會在明年到來。 ...

上個月英特爾發布了Sapphire Rapids HEDT/工作站處理器至強WX-2400/3400系列，其中定位最高的屬於W9-3495X，配備了56個核心，睿頻為4.8 GHz，L3緩存為105MB，支持112條PCIe通道及八通道DDR5-4800記憶體。 雖然只是剛剛推出的新品，不過超頻玩家就開始折騰起新平台了。據TechPowerup報導，與華碩合作的極限超頻玩家Elmorlabs近日使用了至強W9-3495X進行超頻，搭配的是華碩W790E-SAGE SE主板和芝奇Zeta R5 DDR5記憶體，將所有內核超至5.5 GHz。 更讓人印象深刻的是處理器的功耗，達到了1881W，系統由兩個振華的1600W電源提供動力。至強W9-3495X處理器使用的是液氮散熱，溫度始終保持在-90攝氏度以下。在Cinebench R23中，該系列取得了132220分，不過比前一周創造的世界紀錄稍微落後一些，之前的成績為132484分。 ...

此前英特爾公布了Sapphire Rapids HEDT/工作站處理器及對應的Fishhawk Falls平台的發布時間，為太平洋標準時間2023年2月15日上午9點，也就是2023年2月16日凌晨1點，將帶來至強WX-3400系列和至強WX-2400系列處理器和W790晶片組。 雖然距離發布會還有不到一天的時間，不過華碩已放出了全新Pro系列工作站主板的預告，也就是W790主板。 新款主板支持LGA-4677插座，提供了8個DDR5記憶體插槽，可支持四通道或八通道記憶體，還有7條PCIe 5.0插槽。另外還有10個SATA III接口、一個USB 3.2 Gen 2用於前面板的插座、以及多個PCIe 5.0 M.2插槽。主板上還有一個輔助的6Pin連接器，一旦安裝有擴展卡，可以為PCIe通道提供額外的供電。主板在VRM上使用一些體積較為龐大的的散熱模塊，還有一個電源開/關和一個重置按鈕，主板似乎還帶有超頻特性。 至強WX-3400系列最多配備56個核心，支持最多112條PCIe通道及八通道DDR5-4400/4800記憶體，最大支持4TB記憶體，而至強WX-2400系列最多配備24個核心，支持最多64條PCIe通道及四通道DDR5-4400/4800記憶體，最大支持2TB記憶體。此外，帶有「X」後綴的型號支持超頻，這可以理解為Core-X型號的繼任者。 根據之前的報導，至強WX-3400系列和至強WX-2400系列處理器的上市時間也不同，至強WX-2400系列處理器和W790主板在2023年3月8日至22日開啟預售，至強WX-3400系列處理器的預售時間為2023年4月12日至26日。 ...

此前英特爾已確認，Sapphire Rapids HEDT/工作站處理器及對應的Fishhawk Falls平台將會在今年2月15日發布，將帶來至強WX-3400系列和至強WX-2400系列處理器和W790晶片組。 今天英特爾公布了具體的發布時間，與此前泄露的消息一樣，為太平洋標準時間2023年2月15日上午9點，也就是2023年2月16日凌晨1點。 根據之前的報導，至強WX-3400系列和至強WX-2400系列處理器的上市時間也不同，至強WX-2400系列處理器和W790主板在2023年3月8日至22日開啟預售，至強WX-3400系列處理器的預售時間為2023年4月12日至26日。 據了解，新平台的正式名稱為「Expert 1S Workstation」，採用LGA-4677插座。至強WX-3400系列最多配備56個核心，支持最多112條PCIe通道及八通道DDR5-4400/4800記憶體，最大支持4TB記憶體，而至強WX-2400系列最多配備24個核心，支持最多64條PCIe通道及四通道DDR5-4400/4800記憶體，最大支持2TB記憶體。此外，帶有「X」後綴的型號支持超頻，這可以理解為Core-X型號的繼任者。 ...

英特爾上個月已確認，Sapphire Rapids HEDT/工作站處理器及對應的Fishhawk Falls平台將會在今年2月15日發布，即將帶來至強WX-3400系列和至強WX-2400系列處理器和W790晶片組。其直接的競爭對手是AMD的Ryzen Threadripper系列，暫時仍是Zen 3架構，尚未升級到Zen 4架構。 雖然英特爾在Alder Lake和Raptor Lake獲得了成功，不過僅有8個P-Core難以滿足部分應用場景的需求，而Sapphire Rapids最多可配置56個P-Core，顯然性能要強悍得多，可以為英特爾HEDT/工作站處理器產品線帶來急需的更新。據Wccftech報導，目前已得到至強WX-2400/3400系列處理器及平台的詳細信息，以及具體的發布日程。 發布日期：太平洋標準時間2023年2月15日上午9點。 評測解禁：太平洋標準時間2023年2月22日上午9點。 至強WX-2400系列處理器和W790主板預售：2023年3月8日至22日。 至強WX-3400系列處理器預售：2023年4月12日至26日。 據了解，新平台的正式名稱為「Expert 1S Workstation」，採用LGA-4677插座。至強WX-3400系列最多配備56個核心，支持最多112條PCIe通道以及八通道DDR5-4800記憶體，而至強WX-2400系列最多配備24個核心，支持最多64條PCIe通道以及四通道DDR5-4800記憶體。 此外，帶有「X」後綴的型號支持超頻，這可以理解為Core-X型號的繼任者。 ...

Intel今天推出了代號為Sapphire Rapids第四代至強可擴展處理器，以及代號為Sapphire Rapids HBM的至強Max系列，和代號為Ponte Vecchio的數據中心GPU Max系列，這是用於高性能計算、人工智慧、雲計算、網絡和邊緣計算的產品，為客戶帶來高效和安全的計算能力，並且還有各種新功能。 Sapphire Rapids第四代至強可擴展處理器最多擁有60個內核，比第三代Ice Lake至強處理器提升了50%，計算能力則提高了53%，它由四個集群組成，使用了EMIB技術進行連接然後封裝在一起，最高TDP為350W，採用了Intel 7工藝製造。支持PCI-E 5.0、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5記憶體，同時會延續英特爾的內置AI加速策略，支持英特爾高級矩陣擴展（AMX）。Intel聲稱在某些工作負載中，每瓦性能比上一代型號平均提高了2.9倍，人工智慧推理和訓練提高了10倍，數據分析工作負載提高了3倍。 可點擊放大 第四代至強可擴展處理器一共有52個型號，其中9400系歸屬於Max系列，而8000系則屬於Platinum系列，6000與5000系則屬於Gold系列，4000系屬於SiLver系列，3000系屬於Bronze系列，通用型號是面向雙路平台的，還區分為「性能」與「主流」兩個分屬，此外還有液冷、單插槽、網絡、雲端、HPC以及存儲/HCI系統的專屬型號，每個型號的可擴展型都不一樣，具體請看上表。 <p 而之前Max處理器則是帶HBM記憶體的型號，每顆至強Max包含了64GB的HBM2e記憶體，有32到56核的型號，HBM記憶體有助於處理對內核數量不那麼敏感的記憶體受限工作負載，因此Max型號的記憶體數比標準型少，目標工作負載包括計算流體動力學、氣候和天氣預報、AI訓練和推理、大數據分析、記憶體資料庫和存儲應用，與競爭對手的產品相比，在實際HPC工作負載中，至強Max的性能會高出4.8倍。 在Sapphire Rapids上有四種類型的加速器，DSA數據流加速器可以減輕CPU的數據復制和數據轉換操作的負擔並優化數據移動效率，DLB動態負載均衡器可以在多個CPU內核/線程上高效地分配網絡處理，並根據系統負載的變化而動態地在多個CPU內核上分配 網絡數據以進行處理。IAA存內分析加速器，可幫助更快速地運行資料庫和分析工作負載並提升能效。對於記憶體資料庫和大數據分析工作負載，該內置加速器可在提高查詢吞吐量的同時減少記憶體占用。QAT數據保護與壓縮加速技術，這功能曾經整合在晶片組上，可以增強加密和壓縮、解壓縮性能，現在被整合到CPU里面。 和以前一樣，第四代至強可擴展處理器支持單、雙、四和八路系統，這與AMD的EPYC僅支持雙路平台有很大不同，單論CPU數量的話AMD單顆處理器確實更多，但至強的單個平台的總核心數量則更占優勢，但PCI-E數量的話還是AMD平台占優，EPYC Genoa可提供128條PCI-E 5.0通道，而Sapphire Rapids最多是80條。 與以往一樣，第四代至強可擴展處理器也分XCC和MCC兩種晶片，其中XCC是由四個小晶片採用EMIB封裝組成的，最多60核，TDP從225W到350W，最多擁有QAT、DLB、IAA、DSA加速器各4個，最大可支持8路平台。而MCC則是單個大晶片，最多32核，TDP從125W到350W，最多擁有兩個QAT和DLB，而DSA和IAA只有一個。 第四代至強可擴展處理器採用LGA 4677插槽，對應的是C740晶片組，支持8通道的DDR5-4800記憶體，部分型號支持最新的傲騰持久記憶體300，可提供80條PCI-E 5.0通道以及最多支持4個CXL 1.1 Type 1和Type 2設備。 至強GPU Max系列採用了Xe-HPC架構的計算晶片，是唯一具有原生光線追蹤加速功能的HPC/AI GPU，旨在加速科學可視化，是針對要求最苛刻的計算工作負載的新基礎架構。其擁有64MB的L1緩存和408MB的L2緩存（業界最高），提高了可吞吐量和性能。 至強GPU Max系列提供了多種外形尺寸，以滿足不同客戶的需求，分別有： Max 1100 - 雙槽PCI-E外形，56個Xe核心和48GB的HBM2e顯存，克通過英特爾Xe Link橋接器實現多卡連接，TDP為300W；Max 1350 - OAM模塊，112個Xe核心和96GB的HBM2e顯存，TDP為450W；Max 1550...

英特爾確認，Sapphire Rapids HEDT/工作站處理器及對應的Fishhawk Falls平台將會在今年2月15日發布，也就是至強WX-3400系列和至強WX-2400系列。其直接的競爭對手是AMD的Ryzen Threadripper系列，暫時仍是Zen 3架構，尚未升級到Zen 4架構。 此前就有消息稱，英特爾Fishhawk Falls平台將會在2023年第7周發布（2月12日至2月18日），4月份發售。隨著英特爾發布第四代至強可擴展處理器（代號Sapphire Rapids），以及Max 系列CPU（代號Sapphire Rapids HBM）和GPU（代號Ponte Vecchio），最終敲定了Fishhawk Falls平台的發布時間。 至強WX-3000系列最多配備56個核心，支持最多112條PCIe通道以及八通道DDR5-4800記憶體，而至強WX-2000系列最多配備24個核心，支持最多64條PCIe通道以及四通道DDR5-4800記憶體，搭配W790晶片組。此外，帶有「X」後綴的型號支持超頻，這可以理解為Core-X型號的繼任者。 ...

近期首款基於英特爾W790晶片組設計的主板現身，屬於超微的X13SWA-TF，不少人猜測延期已久的Sapphire Rapids HEDT/工作站處理器及對應的Fishhawk Falls平台距離發布越來越近了。 圖：早前曝光的Sapphire Rapids和8核Coffee Lake晶片對比 近日英特爾官方確認，Sapphire Rapids HEDT/工作站CPU即將推出，為PC發燒友、工作站、以及內容創建者提供新一代平台。雖然沒有提供確切的時間，不過應該不用等太久，預計在明年第一季度末到第二季度初之間。傳聞新一代產品採用全新的LGA4677插座，搭配W790晶片組，分為至強WX-3000系列和至強WX-2000系列，前者的發布時間是2023年4月，後者的發布時間是2023年3月。 至強WX-3000系列最多配備56個核心，支持最多112條PCIe通道以及八通道DDR5-4800記憶體，而至強WX-2000系列最多配備24個核心，支持最多64條PCIe通道以及四通道DDR5-4800記憶體。此外，帶有「X」後綴的型號支持超頻。 ...

此前有報導稱，英特爾將於明年1月3日發布更多第13代非K酷睿桌面處理器及對應的晶片組，主要是面向主流玩家和普通用戶產品，更為貼近一般用戶群體的使用需求。英特爾在CES 2023期間要發布的Raptor Lake產品顯然不只有桌面平台的型號，還將帶來移動平台的新品。 近日有網友透露，英特爾明年第一季度將非常忙碌，從CES 2023開始，有太多的新產品要發布。 首先是消費端，除了第13代非K酷睿桌面處理器及H770/B760晶片組，還會有Raptor Lake-H/HX、Raptor Lake-P和Raptor Lake-U相關面向移動平台的產品，另外還會有Alder Lake-N和面向商用、工作站的產品。 Raptor Lake-H/HX 發布/解禁 - 2023年1月3日 Raptor Lake-P 發布 - 2023年1月3日 解禁 - 2023年1月29日 Raptor Lake-S 非K 發布 - 2023年1月3日 Alder Lake-N 發布/解禁 - 2023年1月3日 H770/B760 發布/解禁 -...

近期首款基於英特爾W790晶片組設計的主板現身，屬於超微的X13SWA-TF，這意味著延期已久的Sapphire Rapids HEDT/工作站處理器及對應的Fishhawk Falls平台距離發布越來越近了。 圖：早前曝光的Sapphire Rapids和8核Coffee Lake晶片對比 據Wccftech報導，英特爾Sapphire Rapids HEDT/工作站處理器將分為至強WX-3000系列和至強WX-2000系列，總共會有17個型號的產品，陣容相比基於Zen 4架構的Ryzen Threadripper 7000系列要龐大得多。 其中至強WX-3000系列最多配備56個核心，支持最多112條PCIe通道以及八通道DDR5記憶體，而至強WX-2000系列最多配備24個核心，支持最多64條PCIe通道以及四通道DDR5記憶體。此外，帶有「X」後綴的型號支持超頻。 有消息稱，英特爾Fishhawk Falls平台將會在2023年第7周發布（2月12日至2月18日），4月份發售，不知道至強WX-3000系列和至強WX-2000系列是否會一起亮相。 ...

英特爾宣布，推出MAX系列CPU和GPU，分別基於代號Sapphire Rapids-HBM和Ponte Vecchio的晶片構建，這是用於高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）的領先產品。英特爾表示，新產品將為美國能源部阿貢國家實驗室的Aurora超級計算機提供動力。 Xeon Max是第一款、也是迄今唯一一款x86高帶寬記憶體CPU，無需更改代碼即可加速多種HPC工作負載。其最多提供56個基於Golden Cove架構的性能內核，由四個集群組成，使用了EMIB技術進行連接然後封裝在一起，TDP為350W，採用了Intel 7工藝製造。 每顆Xeon Max包含了64GB的HBM2e記憶體，另外還支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5記憶體，同時會延續英特爾的內置AI加速策略，支持英特爾高級矩陣擴展（AMX）。 英特爾稱，Xeon Max配備的高帶寬記憶體足以滿足最常見的HPC工作負載，與競爭對手的產品相比，在實際HPC工作負載中，Xeon Max的性能會高出4.8倍。 MAX系列GPU採用了Xe-HPC架構的計算晶片，是唯一具有原生光線追蹤加速功能的HPC/AI GPU，旨在加速科學可視化，是針對要求最苛刻的計算工作負載的新基礎架構。其擁有64MB的L1緩存和408MB的L2緩存（業界最高），提高了可吞吐量和性能。 根據英特爾過往的介紹，MAX系列GPU所採用的Ponte Vecchio晶片，是英特爾首個百億億次級計算GPU，使用了英特爾有史以來最先進的封裝技術，擁有超過1000億個電晶體。其總共有63個模塊，包括了16個Xe-HPG架構的計算晶片、8個Rambo cache晶片、2個Xe基礎晶片、11個EMIB連接晶片、2個Xe Link I/O晶片和8個HBM晶片、以及16個負責TDP輸出的模塊，通過EMIB與Foveros 3D封裝中整合在一起。 MAX系列GPU提供了多種外形尺寸，以滿足不同客戶的需求，分別有： MAX 1100 - 雙槽PCIe外形，56個Xe核心和48GB的HBM2e顯存，克通過英特爾Xe Link橋接器實現多卡連接，TDP為300W。 MAX 1350...

近日，英特爾在台北舉辦的「Intel Innovation 2022」活動上，現場演示了未來的至強（Xeon）可擴展處理器Granite Rapids。這是英特爾計劃在明年發布的新產品，排在今年的Sapphire Rapids和Emerald Rapids之後。 圖：英特爾可擴展至強伺服器處理器路線圖 據Benchlife報導，英特爾在這次活動中，不但展示了Sapphire Rapids和Emerald Rapids的Eagle Stream平台，與DDR5-5600記憶體搭配運行，還公開了接替Eagle Stream平台產品的Granite Rapids，採用了更快的DDR5-6400記憶體，演示了記憶體壓力測試。 與一般消費級利用英特爾XMP技術獲得記憶體超頻提升不同的是，Granite Rapids屬於原生支持。 SK海力士（SK hynix）在上個月宣布，已開發出業界首款32GB DDR5-6400記憶體，正是符合JEDEC DDR5記憶體規范的產品，相信是為Granite Rapids所准備的。SK海力士稱新款產品在業界首次應用了稱為CKD（時鍾驅動器）的新元件，實現了更為可靠的操作，並先行向客戶機型系統廠商提供樣品，以便進行評估。 傳聞英特爾在Granite Rapids上會做出一些較大的改變，將基於Intel 3工藝製造，使用Redwood Cove架構核心，並會增加核心和線程數量，預計將達到120核心240線程，L3緩存為240MB。其基本頻率為2.5 GHz，提供128條PCIe 6.0通道以及12通道DDR5記憶體。英特爾曾透露，Granite Rapids會在單個SoC中包含多個小晶片，通過EMIB封裝，也會有HBM和Rambo cache晶片。 ...

經過多次延期以後，英特爾官方宣布，下一代至強（Xeon）可擴展處理器Sapphire Rapids的發布時間為2023年1月10日。新款處理器將會在英特爾的數據中心特別活動中推出，其中包括伺服器處理器、新的網絡創新、英特爾生態系統合作夥伴可能推出的產品等。目前英特爾已經向特定客戶發送Sapphire Rapids，不過相關產品要等到明年才上市。 圖：英特爾至強伺服器處理器路線圖 Sapphire Rapids使用了Golden Cove架構，採用10nm Enhanced SuperFin（Intel 7）工藝製造。新平台還支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5記憶體，同時會延續英特爾的內置AI加速策略，支持英特爾高級矩陣擴展（AMX）。Sapphire Rapids還會推出HBM版本，搭載了容量為64GB的HBM2E記憶體。此外，Sapphire Rapids還會有對應的工作站和HEDT版本。 Sapphire Rapids原定於2021年發布，由於中途遇到各式各樣的問題，加上良品率的原因，最後推遲到了2023年上半年。此前有報導稱，在這期間Sapphire Rapids有12個步進，分別為A0、A1、B0、C0、C1、C2、D0、E0、E2、E3、E4，以及E5，以修正或更改設計。英特爾原來打算使用Sapphire Rapids與代號Milan的AMD EPYC處理器競爭，但是實際發貨時間甚至還有晚於代號Genoa的新一代EPYC處理器。 近期TrendForce最新報告稱，Sapphire Rapids目前的良品率僅為50%到60%，從經濟性上來講，英特爾幾乎無利可圖。按照英特爾在最新的財報電話會議上的說法，作為Sapphire Rapids優化版的Emerald Rapids仍計劃在2023年發布，兩者同屬Eagle Stream平台，或許英特爾真的等不下去了。 ...

英特爾下一代至強（Xeon）可擴展處理器Sapphire Rapids原定於2021年發貨，不過經過多次延期後，時間表遠遠落後於競爭對手。英特爾原來打算使用Sapphire Rapids與代號Milan的AMD EPYC處理器競爭，但是實際發貨時間甚至還有晚於代號Genoa的新一代EPYC處理器。 TrendForce最新報告稱，Sapphire Rapids目前的良品率僅為50%到60%，從經濟性上來講，英特爾幾乎無利可圖，這嚴重影響了英特爾的量產計劃，已推遲到2023年上半年。這種量產進度不僅影響了ODM材料准備周期，也大大降低了OEM與CSP導入Sapphire Rapids的比重。AMD將是最大的受益者，預計2023年x86伺服器處理器的市場份額會進一步提升，從2022年的15%提高到22%。 由於AMD的EPYC處理器可以提供的內核數量更多，且整體性能更好，會讓不少數據中心傾向選擇AMD的解決方案。隨著越來越多的企業更加在意ESG，推動了對單路伺服器的需求，使得擁有總擁有成本（TCO）優勢的AMD產品變得更受青睞。 過去兩個季度里，英特爾在x86伺服器處理器的出貨份額與去年同期相比下降了6%。隨著政府和企業更多地將ESG指標納入其采購的考慮因素，2023年AMD在x86伺服器處理器的出貨份額會快速增長，預計2023年第四季度將達到25%，年增長率為7%。 ...

根據之前匯總的消息，英特爾下一代至強（Xeon）可擴展處理器Sapphire Rapids之後，接下來將會是Emerald Rapids、Granite Rapids、以及Diamond Rapids。原定於2021年發貨的Sapphire Rapids已經多次延期，目前已推遲到2023年第6周至第9周，這也直接影響了英特爾後續至強可擴展處理器的發布計劃，傳言Emerald Rapids的時間表也會向後移。 近日有網友透露，Granite Rapids將支持八通道DDR5記憶體、PCIe 5.0、CXL 2.0。傳聞Granite Rapids基於Intel 4工藝製造（原來的7nm EUV工藝），使用Redwood Cove架構核心，提供128條PCIe通道。其單個SoC中包含多個小晶片，通過EMIB封裝，也會有HBM版本和Rambo Cache晶片。 過去有消息稱，從Granite Rapids開始，英特爾可擴展至強伺服器處理器將採用最新的AVX-1024/FMA3，以提高各種工作負載的性能，不過有可能意味著功率的增加。同時Granite Rapids會使用新的Mountain Stream平台，並於下一代產品保持兼容性。 圖：英特爾可擴展至強伺服器處理器路線圖 英特爾一直沒有太多透露Diamond Rapids的信息，甚至代號也沒有確認過，也不清楚具體的時間表。這次泄露的信息指，Diamond Rapids同樣支持八通道DDR5記憶體，另外還支持PCIe 6.0和CXL 3.0，同樣會有HBM版本。 由於CXL 3.0規范在今年8月份才剛剛發布，所以至少還需要三年的時間才能出現在至強可擴展處理器產品線中。傳聞Diamond Rapids會採用Intel...

英特爾下一代至強（Xeon）可擴展處理器Sapphire Rapids原定於2021年發貨，隨後英特爾推遲到2022年初，後來又將批量生產的時間推遲到2022年中期。在2022年第一季度，英特爾向特定客戶發送了Sapphire Rapids，之後又再次將大規模供貨的時間延期到了下半年。此前有報導稱，英特爾又一次推遲了Sapphire Rapids的發布。 據Igor'sLAB報導，目前Sapphire Rapids已經有12個步進，分別為A0、A1、B0、C0、C1、C2、D0、E0、E2、E3、E4，以及最近的E5，而且還不一定是最後一個。之所以在正式量產之前有如此多的步進，原因是Sapphire Rapids在生產上還沒有完全突破，而且英特爾在這期間遇到了各式各樣的問題，需要修正或更改設計。最新的文件顯示，Sapphire Rapids的發布時間為2023年第6周至第9周，也就是2023年2月6日至3月3日之間。 圖：英特爾至強伺服器處理器路線圖 由於長時間的等待，部分客戶已不願意等待並訂購受影響的Sapphire Rapids。近期泄露的Sapphire Rapids早期測試成績顯示，其性能看起來也並不是那麼好。英特爾原來打算使用Sapphire Rapids與代號Milan的AMD EPYC處理器競爭，但是發貨時間卻與代號Genoa的新一代EPYC處理器相近，再次延期後甚至還更晚一些，時間表遠遠落後於競爭對手。 Sapphire Rapids使用了Golden Cove架構，採用10nm Enhanced SuperFin（Intel 7）工藝製造。新平台還支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5記憶體，同時會延續英特爾的內置AI加速策略，支持英特爾高級矩陣擴展（AMX）。Sapphire Rapids還會推出HBM版本，搭載了容量為64GB的HBM2E記憶體。此外，Sapphire Rapids還會有對應的工作站和HEDT版本。 ...

Sapphire Rapids是英特爾下一代至強（Xeon）可擴展處理器，使用了Golden Cove架構，採用10nm Enhanced SuperFin（Intel 7）工藝製造。新平台還支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5記憶體，同時會延續英特爾的內置AI加速策略，支持英特爾高級矩陣擴展（AMX）。此外，Sapphire Rapids還會推出HBM版本，搭載了容量為64GB的HBM2E記憶體。 雖然目前英特爾的Intel 7工藝已日趨成熟，不過用在Sapphire Rapids上似乎有點不太適應。據ComputerBase報導，在美國銀行證券全球技術會議上，英特爾數據中心和人工智慧事業部總經理Sandra Rivera表示，Sapphire Rapids的產量提升並未按計劃進行，比英特爾預期的時間更晚，目前英特爾的合作夥伴需要建立更多的平台並花費更多時間進行驗證。 Sapphire Rapids原定於2021年發貨，隨後英特爾推遲到2022年初，後來又將批量生產的時間推遲到2022年中期。在2022年第一季度，英特爾向特定客戶發送了Sapphire Rapids，之後又再次將大規模供貨的時間延期到了下半年。此次Sandra Rivera的表態，意味著Sapphire Rapids又一次推遲了。 圖：英特爾至強伺服器處理器路線圖 Sapphire Rapids的繼任者是Emerald Rapids，按計劃會在2023年末出現，兩者採用相同的插槽。隨著Sapphire Rapids不斷延期，不少人擔心Emerald Rapids也會出現同樣的狀況，不過暫時進度似乎沒有受到影響。 ...

前一段時間，有網友發現多家歐洲零售商都列出了超微（Supermicro）即將發布的W680主板，均為ATX規格，配備了四條支持ECC的記憶體插槽，價格在417至469歐元之間。與W680晶片組搭檔的是Alder Lake-S的Xeon W-14xx系列CPU，使用LGA 1700插座，相比消費級桌面平台的產品，區別在於使用了一些關鍵的商業級和工作站級技術。 近日有網友提供了W680晶片組的官方資料圖，看起來與Z690晶片組在規格上非常相似，這款定位為主流工作站使用的平台應該還會融入一些技術，比如英特爾深度學習加速（VNNI）和高斯網絡加速器（Gaussian Network Accelerator），以提高特定工作負載的效率。 資料圖顯示Xeon W-14xx系列CPU支持帶ECC的DDR5-4800和DDR4-3200記憶體，直連CPU包括有16條PCIe 5.0通道和4條PCIe 4.0通道，支持eDP 1.4B、DP 1.4a和HDMI 2.0b輸出，最多支持四屏顯示。CPU通過x8 DMI 4.0連接到PCH，可以提供更多的PCIe通道。此外，W680晶片組還有獨立的Thunderbolt 4 Maple Ridge（USB 4），支持Wi-Fi 6E和2.5Gbps網絡連接。 Xeon W-14xx系列CPU目前已知有兩種配置，包括8個P-Core+8個E-Core和6個P-Core。在TDP配置上，分別有帶「K」後綴的125W、65W、35W。Xeon W-14xx系列CPU原計劃應該在2021年第三季度推出，顯然後面更改了時間表，預計英特爾會在未來幾個月內發布。 ...

Sapphire Rapids是英特爾下一代至強（Xeon）可擴展處理器，使用了Golden Cove架構，採用10nm Enhanced SuperFin工藝製造，TDP為350W。新平台還支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5記憶體，同時會延續英特爾的內置AI加速策略，支持英特爾高級矩陣擴展（AMX）。此外，Sapphire Rapids還會推出HBM版本，搭載了容量為64GB的HBM2E記憶體。 近日，有網友根據英特爾在ISSCC 2022（IEEE 國際固態電路會議）演講文稿中的高解析度晶片透視圖，對Sapphire Rapids做了注釋，以便更清晰地看到處理器的結構。作為一款成熟的多核心處理器，Sapphire Rapids具備了CPU內核、集成的北橋、記憶體和PCIe接口、以及其他的相關I/O部分。其內部有四個XCC晶片，每個會使用五個EMIB橋接器。 Sapphire Rapids使用的XCC晶片里，包含了15個Golden Cove架構內核，每個內核都有2MB的L2緩存，另外處理器總共會有112.5MB的L3緩存。雖然Sapphire Rapids的四個XCC晶片合計有60個內核，但出於良品率的考慮，只會最多開啟56個內核。每個XCC晶片會有一個128位（包括ECC在內是160位）的記憶體控制器，負責兩個DDR5通道，使得整個封裝內共支持八通道DDR5記憶體。 此外，每個XCC晶片都有一個PCIe 5.0/CXL 1.1接口，共32通道，意味著Sapphire Rapids會有128個PCIe 5.0/CXL 1.1通道。在Accelerator tile里，包含了Intel Data-Streaming...

在2022年投資者會議上，英特爾展示了新的伺服器/數據中心領域相關的路線圖。其中很重要的一點是，英特爾會在未來的伺服器處理器中採用雙軌產品路線，將客戶端的能效核（Efficient Core）引入到伺服器市場，與性能核（Performance Core）並存。如果與過去英特爾公布的伺服器/數據中心路線圖比較，會發現因10nm製程節點的延誤，導致不斷的調整和延遲，凸顯了產品線的混亂狀況。 從2022年第一季度開始，英特爾將交付Sapphire Rapids處理器，其採用了Intel 7製程工藝（10nm Enhanced SuperFin），是迄今為止功能最為豐富的至強伺服器處理器。其最高會配備56個核心，使用Golden Cove架構，TDP為350W。新平台還支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5記憶體，同時會延續英特爾的內置AI加速策略，支持英特爾高級矩陣擴展（AMX）。英特爾還會提供帶有64GB記憶體的HBM版本，能夠為應用程式提供多達4倍的記憶體帶寬，實現了高達2.8倍的性能提升。 英特爾計劃在2023年推出Emerald Rapids處理器，同樣採用了Intel 7製程工藝，在提升性能的同時，進一步增強平台在記憶體和安全性方面的優勢。預計Emerald Rapids處理器將使用Raptor Cove架構核心，最高可以提供64核心和128線程，且會與Sapphire Rapids保持兼容，仍使用Eagle Stream平台。 接替Emerald Rapids的將是Granite Rapids處理器，英特爾會做出一些較大的改變。根據過往資料，英特爾原計劃是基於Intel 4製程工藝（原來的7nm EUV工藝），不過現在改成了Intel 3製程工藝，工藝的升級凸顯了英特爾的信心。傳聞Granite Rapids處理器將使用Redwood...

在去年8月份，網上就爆出通過英特爾晶片組的驅動程序（10.1.18836.8283），可以看到列表里包括各種PCH的設備ID，其中涉及下一代平台的有19個。這些晶片組包括了即將推出的消費級桌面平台、企業和嵌入式平台、HEDT平台等，包括了X699、Z690、W685、W680、Q670、Q670E、R680E、H670、B660、H610和H610E，其中W680被定位為主流工作站使用。 近日有網友發現，多家歐洲零售商列出了超微（Supermicro）即將發布的W680主板，包括了MBD-X13SAE和MBD-X13SAE-F兩款，均使用LGA 1700插座，ATX規格，配備了四條支持ECC的記憶體插槽，價格在417至469歐元之間。 與W680晶片組搭檔的是Alder Lake-S的Xeon W-14XX系列處理器，與消費級桌面平台的產品區別在於使用了一些關鍵的商業級和工作站級技術。根據去年泄露的信息來看，Xeon W-14XX系列處理器使用LGA 1700插座，目前已知有兩種配置，包括8個P-Core+8個E-Core和6個P-Core。在TDP配置上，分別有帶「K」後綴的125W、65W、35W。 按照當時曝光的路線圖，Xeon W-14XX系列處理器原計劃應該在2021年第三季度推出，顯然後面英特爾更改了時間表。相比之下，去年使用Rocket Lake-S的Xeon W-13XX系列處理器就比較命苦，同樣延期發布，但存在時間前後也就大半年左右。 ...

雖然英特爾已經概述了下一代可擴展至強伺服器處理器，也就是Sapphire Rapids，不過並沒有公布更多涉及後續產品的路線圖和信息。AMD則更為慷慨一些，甚至提供了基於Zen 4系列架構和採用5nm工藝的EPYC處理器的早期數據。 近日，TheNextPlatform匯總了英特爾未來多款可擴展至強伺服器處理器的信息。即將到來的Sapphire Rapids將採用小晶片設計，使得比Ice Lake-SP有更高的效率。其最高會配備56個核心，使用Golden Cove架構，採用10nm Enhanced SuperFin工藝製造，TDP為350W。新平台還支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5記憶體，同時會延續英特爾的內置AI加速策略，支持英特爾高級矩陣擴展（AMX）。據稱，Sapphire Rapids基本頻率是2.3 GHz。 此外，Sapphire Rapids還會推出兩種版本。其中HBM版本會搭載四組HBM2e，每組容量為16GB，總有64GB記憶體，峰值帶寬介乎於1.432 TB/s到1.640 TB/s之間，並會與普通版的Sapphire Rapids處理器共享插座（LGA 4677）。不過相比競爭對手AMD代號Genoa的EPYC處理器，Sapphire Rapids仍然有所欠缺。 Sapphire Rapids之後是Emerald Rapids，仍採用10nm Enhanced SuperFin工藝，也就是Intel...

Intel的下一代至強可擴展處理器的代號是Sapphire Rapids，早在2020年Intel就證實了它的存在，在去年的架構日活動上他們也介紹了許多關於這款處理器的許多信息，處理器內部有四個XCC晶片，通過EMIB互聯，最多可擁有56核，並且還有帶HBM記憶體的版本，有消息說這款處理器會在今年第二季度發布。 超頻玩家der8auer從eBay上買到了一顆還未發布的Sapphire Rapids工程樣品，這CPU是可以正常工作的，但他沒買到配套的主板，所以沒法開機看看這CPU什麼情況，但他決定先開個蓋。 但他玩脫了，開蓋器頂壞了PCB，CPU直接報廢 但這開蓋只能繼續下去 這次開成功了，可以看到CPU里面的釺焊TIM Sapphire Rapids里面一共有四顆非常大的小晶片，還有一顆很小的FPGA晶片，這些XCC晶片的面積約為400平方毫米，放在旁邊的應該是顆8核Coffee Lake處理器，晶片面積差非常多。 繼續拆解，拆了兩顆XCC晶片下來 把晶片表面清理干淨後，看起來這些XCC上有16個內核，實際上只有15個，而且Intel為了確保良品率，最多隻會開啟其中的14個，所以Sapphire Rapids最多擁有56個內核。 傳聞Intel也在准備Sapphire Rapids-X處理器，也就是新一代HEDT平台，會在今年第三季度發布，這個時間也是新一代酷睿處理器Raptor Lake的發布時間，但不太清楚Sapphire Rapids-X是不是僅面向工作站，因為隨著主流消費處理器的核心數量膨脹，傳統的HEDT平台對於消費級市場意義已經不大了。 ...

在去年年末的一份文件里，英特爾確認第四代Xeon可擴展處理器，也就是Sapphire Rapids將支持HBM記憶體，不過英特爾並沒有透露具體的配置。據TomsHardware報導，在近期IMAPS主辦的的國際微電子研討會上，英特爾首次展示了採用HBM的Sapphire Rapids處理器，並確認將採用多晶片設計。 根據英特爾的介紹，這種採用HBM的Sapphire Rapids處理器既可以選擇不使用DDR5記憶體，將HBM記憶體作為主記憶體（就像富士通A64FX處理器），也可以選擇DDR5記憶體與HBM記憶體混用的方法，這時候HBM記憶體更像是一個大型緩存，處於處理器和DDR5記憶體之間。 從這次展示採用HBM的Sapphire Rapids處理器可以看到，Sapphire Rapids有四個小晶片，每個對應兩個HBM記憶體堆棧，記憶體位寬為2048位。目前，JEDEC的HBM2E規范里，最高數據傳輸速率為3.2 GT/s，不過SK海力士去年已開始批量生產數據傳輸速率為3.6 GT/s的版本，意味著採用HBM的Sapphire Rapids處理器最高可以有3.68 TB/s的記憶體帶寬，但記憶體容量僅限於128GB。此外，這款採用HBM的Sapphire Rapids處理器使用的BGA封裝，由於LGA 4677空間已經很有限，沒辦法提供足夠空間容納HBM堆棧。 採用HBM記憶體可以帶來高性能的記憶體子系統，不過也意味著會有較高的頻率和TDP，功耗和發熱量是一個需要面對的問題。按照英特爾的說法，這種採用HBM的Sapphire Rapids處理器只會提供給特定的客戶，主要針對超級計算機領域。此外，採用HBM的Sapphire Rapids處理器的小晶片，可能與普通的Sapphire Rapids處理器有所區別。 ...

Intel宣布推出基於Rocket Lake架構的Xeon E-2300系列處理器，這是2019年Q2他們推出基於Coffee Lake的Xeon E-2200系列之後Xeon E系列久違的更新，與那些昂貴的，基於Ice Lake-SP的Xeon Scalable處理器不同，Xeon E系列不是面向數據中心的，而是面向小型企業的入門級伺服器處理器。 Xeon E-2300系列處理器所用核心代號其實是Rocket Lake-E，不過與桌面的Rocket Lake-S並沒有太大本質區別，最多依然是8個14nm工藝的Cypress Cove內核，CPU可提供20條PCI-E 4.0通道，支持雙通道DDR4-3200記憶體，支持ECC，整合Xe核顯，但只支持單路視頻輸出，採用DMI 3.0 x8與PCH相連，搭配的晶片是Intel C250系列，可提供最多24條PCI-E 3.0通道8個SATA 6Gbps接口，10個USB 3.2 Gen 2口，最多3個USB 3.2 Gen 2*2口。 Xeon E-2300系列處理器提供4核、6核、8核的配置，而4核的有4線程與8線程兩種，TDP有95W、80W、65W三種，售價最低的Xeon E-2314處理器售價是182美元，而最貴的Xeon E-2388G則要539美元。 與上一代Xeon E-2200系列處理器相比，Xeon E-2300系列部分型號有核顯可提供視頻輸出，DDR4的記憶體頻率也從2666MHz提升至3200MHz，CPU提供的PCI-E通道從16條Gen 3的升級到20條Gen 4，與PCH的連接通道也從DMI 3.0...

英特爾宣布推出至強W-3300系列處理器，包括了五款全新產品，搭載該處理器的主機已可以在英特爾合作夥伴處銷售了。這是英特爾專為高端工作站打造的產品，通過全新的Sunny Cove內核架構在單路系統里提供出色的性能和擴展功能，提高工作效率。 至強W-3300系列處理器的五款處理器分別為W-3375、W-3365、W-3345、W-3335和W-3323，採用10nm工藝製造和LGA 4189插座，最多配置38核心和76線程，頻率最高達4 GHz，L3緩存最多為57MB，TDP最高為270W，支持AVX-512，提供了64條PCIe Gen4通道，最高支持4TB的八通道DDR4-3200（ECC）記憶體，支持傲騰P5800X固態硬碟。至強W-3300系列處理器將搭配C621A晶片組的主場使用，提供了Wi-Fi 6E和Thunderbolt 4連接。 英特爾還宣布推出NUC 11 Extreme「Beast Canyon（野獸峽谷）」作為一款高度模塊化的主機，旨在為遊戲、流媒體和視頻錄制提供非凡的體驗。其配備了完善的I/O埠，支持全尺寸獨立顯卡，提供四個M.2插槽。英特爾表示在遊戲中，用戶使用NUC 11 Extreme可享受到流暢、身臨其境的視覺效果。據介紹，主機前面板的RGB燈效和標志在內的部分支持自定義設計。 英特爾表示，NUC 11 Extreme「Beast Canyon」在2021年第三季度就開始供貨，並在今年年底會推出更多不同配置的套件，目前搭載酷睿i9-11900KB和i7-11700KB處理器的套件起售價分別為1350美元和1150美元。 ...

英特爾在前些年，將Xeon E3-1200系列重新命名為Xeon E系列，這是面向單路入門級伺服器使用的處理器。隨後英特爾在2019年第二季度推出了基於Coffee Lake微架構的Xeon E-2200系列處理器，然後直到現在都沒有再更新過這條產品線了。這或許與其設計有關，畢竟Comet Lake在架構上的變化並不大。 據推特用戶@momomo_us透露，英特爾准備推出基於Rocket Lake的Xeon E-2300系列處理器，除了有Cypress Cove微架構，還會有Xe-LP架構核顯，支持AVX-512和DDR4-3200記憶體，提供20條PCIe 4.0通道。新的Xeon E-2300系列處理器將會有十款不同的型號，TDP分別為65W、80W和95W，包括了三款8核、三款6核和四款4核處理器，與Tatlow平台的LGA 1200插座主板兼容。 整體而言，Xeon E-2300系列與Xeon W-1300系列處理器比較接近，另外十款處理器中有六款帶有核顯，一般來說會經過專業圖形程序認證，對入門級工作站或一般VDI應用非常重要。新的Tatlow平台會有四個DIMM插槽、三個PCIe插槽、兩個M.2插槽和八個SATA埠，旨在為小型企業（SMB）或政府/企業客戶提供多功能伺服器（可以支持適當的安全功能），以及不需要在處理器中集成高性能媒體處理能力的CSP機器。  ...

據媒體New Atlas報導，新加坡的Maxeon太陽能技術公司認為，它已經找到了一種在商業建築屋頂上安裝光伏板的方法，這些建築可能無法支持傳統的設置。該公司已經創建了無框架、薄而輕的太陽能電池板，可以直接安裝在屋頂上。 「Maxeon Air技術平台延續了我們35年來在太陽能電池板技術創新方面的傳統，並再次證明了我們的研發團隊有能力開發領先的顛覆性技術，」Maxeon執行長Jeff Waters說。 「近50年來，太陽能行業幾乎完全採用玻璃疊層板結構。隨著太陽能電池板尺寸的增加，以及太陽能電池成本的大幅降低，大型玻璃電池板的運輸、安裝和調試成本已成為總系統成本中相對較大的一部分。有了Maxeon Air技術，我們現在可以開發出降低這些成本的產品，同時開辟全新的市場機會，如低負荷商業屋頂。」 被描述為 "剝離和粘貼 "的解決方案，Maxeon Air面板由一個集成的粘合劑層支持，允許它們直接安裝在商業建築的屋頂上，而不需要鋁框、支架、錨或鎮流器。它們還被設計成可以在不平整的屋頂表面工作。 每塊電池板都是由一些IBC太陽能電池組成的，它們有一個金屬基礎和應力消除的電池連接，據報導，它們具有抗腐蝕能力，能夠彎曲而不破裂。電池板的整體效率被吹捧為20.9%，而且耐陰性也被納入了設計。 Waters解釋說：「Maxeon的IBC模塊技術具有獨特的能力，可以在陰影下通過電流，在其他面板被關閉的情況下繼續發電。這一特點，加上固有的低溫度敏感性，確保了在所有條件下的行業領先性能。」 該公司聲稱，其安裝重量不到傳統太陽能電池板的一半，約為6公斤/平方米，因此它們非常適合安裝在設計上無法支持傳統太陽能系統重量的屋頂。Maxeon估計，僅在歐洲，低負荷商業屋頂的未開發潛力就可能超過4 GW。但該公司也在關注住宅屋頂、漂浮式太陽能農場和電動汽車的潛在用途。 經過五年的研究和開發，Maxeon Air技術將於7月公開亮相，然後於今年下半年在歐洲的一些項目上安裝。預計將於2022年第一季度全面上市。 來源：cnBeta

雖然Rocket Lake-S的Xeon W-13XX系列處理器處理器還沒正式發布，不過據最新泄露的路線圖顯示，Alder Lake-S的Xeon W-14XX系列處理器可能會在第三季度發布。相比消費級桌面平台的第10代酷睿系列處理器，同樣使用Rocket Lake-S的入門級工作站平台的Xeon似乎更命苦。從技術和功能上，與消費級桌面平台的產品區別在於使用了一些關鍵的商業級和工作站級技術。 據推特用戶@9550pro泄露的信息，Alder Lake-S的Xeon W-14XX系列處理器將會使用LGA 1700插座，以及全新的W680晶片組。規格方面，目前已知有兩種配置，包括8個Golden Cove核心+8個Gracemont核心和6個Golden Cove核心，每個處理器支持20條PCIe Gen4通道。在TDP配置上，分別有帶「K」後綴的125W、65W、35W。不過這份路線圖不一定是最新版，因為上面顯示首款使用Rocket Lake-S的處理器發布時間是在2020年，或許英特爾會有更改。 除入門級工作站平台外，英特爾還將提供Ice Lake的Xeon W-3300系列處理器，作為其專業工作站細分市場的一部分。這些處理器將提供最大38核心76線程，配置57MB緩存，頻率達4GHz，另外還配置了64條PCIe Gen 4.0通道，支持8通道DDR4-3200 MHz，支持高達4TB記憶體，並支持各種最新的指令集，包括AVX，AVX2，AVX512，VNNI和GNA 2.0，預計將於2021年底出現。 此前Xeon W-13XX系列處理器的規格基本都已被曝光，型號也不多，而且都配備了Iris Xe核顯，擁有32個/256個EU核心，同時支持100W左右的可配置TDP，只不過什麼時候能真正見到是個問題。如果Xeon W-14XX系列在第三個季度就發布，那麼Xeon W-13XX系列真的有點尷尬。 來源：超能網

英特爾Ice Lake-SP處理器的基準測試成績在SiSoftware Sandra資料庫內泄露了，這是32核64線程規格的產品。從測試結果來看，性能有所提升，追上了AMD的同類產品，使用代號Rome核心的Zen 2架構EPYC處理器。 據Wccftech報導，英特爾的Xeon Platinum 8352S和8352Y處理器基本上是相同的規格，同樣是32核64線程，L2緩存為40MB，L3緩存為48MB，2.2GHz的基礎頻率，3.4GHz的睿頻，TDP為205W。兩者的不同在於，Xeon Platinum 8352S最多支持四路配置，而Xeon Platinum 8352Y則支持雙路配置。 Xeon Platinum 8352S處理器在單路平台上進行測試的，而Xeon Platinum 8352Y處理器則是使用了雙路平台。Xeon Platinum 8352S處理器在處理器算力測試中成績為813.40 GOPS，在多媒體測試中成績為3564.27 Mpix/s。換到Xeon Platinum 8352Y處理器的雙路平台上，處理器算力測試成績是1604.36 GOPS，基本做到雙倍效能。 為了更直觀對比其性能，選擇了同一資料庫內EPYC 7532處理器的基準測試結果做比較，這也是一款32核64線程規格的處理器，可以看到英特爾新處理器稍微快一些。雙路平台和AMD EPYC 7742處理器的比較中，同樣具備64核128線程的配置下，依然有不錯的表現。鑒於AMD過幾天就會發布Zen...

近期泄露的PPT顯示了英特爾即將推出的Xeon處理器系列的情況，其中包括了最近推出的Cooper Lake-SP以及即將推出的Ice Lake-SP和Sapphire Rapids-SP系列。英特爾原本計劃在今年推出Ice Lake-SP處理器，但他們已經將時間表推遲到2021年上半年。 英特爾現有的路線圖也顯示Sapphire Rapids Xeon系列處理器將於2021年推出，預計在下半年亮相，但基於Ice Lake-SP的延遲，Sapphire Rapids Xeon系列很可能也會被推遲。英特爾將使用比Ice Lake-SP更好的工藝，或許是10nm SuperFin工藝節點。 有傳言稱，Sapphire Rapids-SP可能會採用小晶片設計，這將比Ice Lake-SP有更高的效率。Ice Lake-SP已經被推遲了好幾次，而且大多時候都是因為10nm工藝的良品率造成的，很可能Sapphire Rapids-SP在10nm SuperFin上也會出現類似的情況。英特爾還計劃在2021-2022年期間將多個產品線轉移到10nm工藝，其中包括桌面級的Alder Lake、移動平台的Tiger Lake以及伺服器的Ice Lake-SP，這都給其10nm晶圓廠帶來了巨大的壓力。 英特爾還計劃使用10nm SuperFin工藝生產Ponte Vecchio等伺服器GPU，但大部分晶片應該都會外包生產。各方面信息表明，藍寶石Sapphire Rapids Xeon在2023年之前都不會量產。不過在此之前，英特爾很可能會將這些處理器提供給指定的客戶和合作夥伴，比如已經和英特爾簽署了超算合同的單位，比如Aurora（ARNL）。 AMD代號為Genoa的EPYC應該也會在2022年底前全面供貨，因為代號Milan的EPYC會在2021年第一季度推出，而AMD至少要等一年後才能進入第四代EPYC，所以Sapphire...

最近第三款英特爾第三代Xeon處理器被發現，它屬於10nm至強處理器的Ice Lake-SP系列。這是通過Geekbench泄露的信息，由推特用戶@Leakbench發現，上面顯示這顆Ice Lake-SP處理器擁有36個核心和72線程，核心頻率為3.6GHz。 作為明年將會推出的產品，到目前為止，已經泄露的規格有14核/28線程和32核/64線程。14核/28線程的處理器是在上周泄露的，而32核/64線程的處理器則是由英特爾官方自己預告的。最新的這顆處理器具有36個核心，比英特爾已經公開的處理器規格更高。該處理器還搭載了54MB的L3，和45MB的L2緩存（每個核心1.25MB）。處理器是在華碩Y4R-A1-ASUS-G1平台上進行測試的，該平台擁有兩個LGA 4189插座，可以支持兩顆Xeon Ice Lake-SP處理器，意味著能支持的核心數和線程數分別為72和144。 目前也只了解到這顆處理器核心頻率為3.60GHz，但睿頻沒有正確顯示，這些信息可以在Geekbench日誌內可以看到。暫時所有線程的頻率都只有2.2GHz，很可能是個工程樣品，所以沒有完全正常運行。在單核測試中，該處理器的成績為946分，多核測試中的成績為35812分，當然這不會是最終的性能數據。 如果橫向和AMD的處理器比較，單核成績只是和AMD的第二代EPYC處理器持平，而Ice Lake-SP系列處理器在雙路配置下仍然可能會被EPYC平台擊敗，畢竟像EPYC 7742這樣的處理器擁有更高的64核心/128線程，在雙路平台上可以實現128核心和256線程。 很快我們將可以看到英特爾Ice Lake-SP處理器與AMD代號「Milan」的EPYC系列處理器競爭，據相關方面的信息，採用全新的7nm工藝、Zen 3架構核EPYC處理器，其IPC比上一代產品大幅提升了19%。 ...