英特爾宣布，推出MAX系列CPU和GPU，分別基於代號Sapphire Rapids-HBM和Ponte Vecchio的晶片構建，這是用於高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）的領先產品。英特爾表示，新產品將為美國能源部阿貢國家實驗室的Aurora超級計算機提供動力。
Xeon Max是第一款、也是迄今唯一一款x86高帶寬記憶體CPU，無需更改代碼即可加速多種HPC工作負載。其最多提供56個基於Golden Cove架構的性能內核，由四個集群組成，使用了EMIB技術進行連接然後封裝在一起，TDP為350W，採用了Intel 7工藝製造。
每顆Xeon Max包含了64GB的HBM2e記憶體，另外還支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5記憶體，同時會延續英特爾的內置AI加速策略，支持英特爾高級矩陣擴展（AMX）。
英特爾稱，Xeon Max配備的高帶寬記憶體足以滿足最常見的HPC工作負載，與競爭對手的產品相比，在實際HPC工作負載中，Xeon Max的性能會高出4.8倍。
MAX系列GPU採用了Xe-HPC架構的計算晶片，是唯一具有原生光線追蹤加速功能的HPC/AI GPU，旨在加速科學可視化，是針對要求最苛刻的計算工作負載的新基礎架構。其擁有64MB的L1緩存和408MB的L2緩存（業界最高），提高了可吞吐量和性能。
根據英特爾過往的介紹，MAX系列GPU所採用的Ponte Vecchio晶片，是英特爾首個百億億次級計算GPU，使用了英特爾有史以來最先進的封裝技術，擁有超過1000億個電晶體。其總共有63個模塊，包括了16個Xe-HPG架構的計算晶片、8個Rambo cache晶片、2個Xe基礎晶片、11個EMIB連接晶片、2個Xe Link I/O晶片和8個HBM晶片、以及16個負責TDP輸出的模塊，通過EMIB與Foveros 3D封裝中整合在一起。
MAX系列GPU提供了多種外形尺寸，以滿足不同客戶的需求，分別有：
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MAX 1100 – 雙槽PCIe外形，56個Xe核心和48GB的HBM2e顯存，克通過英特爾Xe Link橋接器實現多卡連接，TDP為300W。
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MAX 1350 – OAM模塊，112個Xe核心和96GB的HBM2e顯存，TDP為450W。
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MAX 1550 – 英特爾性能最高的OAM模塊，128個Xe核心和128GB的HBM2e顯存，TDP為600W。
除了PCIe單卡和OAM模塊以外，英特爾還提供了x4 GPU OAM載板和英特爾數據中心GPU Max系列子系統，以實現子系統內的高性能多GPU通信。
Aurora超算系統里，總共有超過10000個刀片式伺服器機架，每個節點將包含六個MAX系列GPU和兩個Xeon Max CPU。英特爾還推出了測試開發系統，由128個刀片式伺服器機架組成，為Aurora早期科學計劃的研究人員提供服務。英特爾表示，Aurora超算系統旨在處理高性能計算、AI/ML和大數據分析工作負載，可實現2 ExaFLOP的峰值計算能力，預計在2023年投入運行。
英特爾下一代Max系列GPU的代號為Rialto Bridge，計劃於2024年推出，具有更高的性能和無縫升級途徑。未來英特爾還會推出代號Falcon Shores的XPU，其包含兩種類型的計算單元，分別是CPU和GPU，將廣泛使用英特爾的多晶片/多模塊方法進行設計，根據目標應用的需求，靈活配比x86和Xe-HPC架構的內核數量。
來源：超能網
