Sapphire Rapids是英特爾下一代至強（Xeon）可擴展處理器，使用了Golden Cove架構，採用10nm Enhanced SuperFin工藝製造，TDP為350W。新平台還支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5記憶體，同時會延續英特爾的內置AI加速策略，支持英特爾高級矩陣擴展（AMX）。此外，Sapphire Rapids還會推出HBM版本，搭載了容量為64GB的HBM2E記憶體。
近日，有網友根據英特爾在ISSCC 2022（IEEE 國際固態電路會議）演講文稿中的高解析度晶片透視圖，對Sapphire Rapids做了注釋，以便更清晰地看到處理器的結構。作為一款成熟的多核心處理器，Sapphire Rapids具備了CPU內核、集成的北橋、記憶體和PCIe接口、以及其他的相關I/O部分。其內部有四個XCC晶片，每個會使用五個EMIB橋接器。
Sapphire Rapids使用的XCC晶片里，包含了15個Golden Cove架構內核，每個內核都有2MB的L2緩存，另外處理器總共會有112.5MB的L3緩存。雖然Sapphire Rapids的四個XCC晶片合計有60個內核，但出於良品率的考慮，只會最多開啟56個內核。每個XCC晶片會有一個128位（包括ECC在內是160位）的記憶體控制器，負責兩個DDR5通道，使得整個封裝內共支持八通道DDR5記憶體。
此外，每個XCC晶片都有一個PCIe 5.0/CXL 1.1接口，共32通道，意味著Sapphire Rapids會有128個PCIe 5.0/CXL 1.1通道。在Accelerator tile里，包含了Intel Data-Streaming Accelerator（DSA）、QuickAssist Technology（QAT）和DLBoost 2.0，這是涉及加速深度學習神經網絡構建和訓練的硬體。還有一個模塊里有24個UPI，用於插座間的互聯工作。
來源：超能網
