上個月在英國舉行的HPC-AI會議上，AMD批露了一些關於他們未來的Zen 3/Zen 4架構的信息，並同時提供了未來的處理器路線圖和有關於下一代代號為Milan和下下代代號為Genoa的EPYC處理器的一些關鍵特性。
依靠著強大的Zen系列架構，AMD在原來被Intel牢牢把持住的伺服器CPU市場上面拿下了10%的份額。從路線圖上面可以看到，目前代號為Milan的第3代EPYC處理器已經完成設計並且生產了一些試樣出來，這意味著AMD的親密合作夥伴可能已經拿到了第3代EPYC處理器。如果順利的話，AMD的Zen架構將在明年迎來第三代，目前知道的是AMD已經完成了對於Zen 3架構的設計，並將於2020年第3季度使用台積電的7nm+工藝量產。而從會議上面公布的關於Milan的一些信息中，我們可以看到Zen 3架構的一些改動點。
最明顯的是右邊CCD的結構差異。原本在Zen 2上面，每個CCD上含有2個CCX，一個CCX有4個CPU核心。而一個CCD上面的兩個CCX共享同樣的16MB三級緩存，所以一塊8核的Zen 2 CPU擁有32MB的緩存，但它們是由分別位於兩個CCX中的16MB三級緩存組合而成的。而在Zen 3上面，AMD將原本的分離式三級緩存改成了整個CCD共享同一塊三級緩存。對於現代處理器來說，三級緩存是非常重要的，它甚至可以提供一些IPC提升，而CCD內共享三級緩存可以使同一塊CCD上面的8個核心間數據交換的延遲減小，尤其是對於跨CCX的數據交換來說，這個提升會很明顯。
另外可以看到，Zen 3架構將仍然使用MCM封裝的形式，I/O核心部分並沒有大改，而從路線圖上面還可以知道，此前傳聞中AMD正在研發的單核四線程超線程技術並不會在Zen 3上面應用，而可能將會在Genoa或更後面的CPU上面使用。
而Milan和目前的Roma系列處理器間將保持良好的向下兼容性，將使用同樣的SP3插座，在I/O支持方面也基本一致。所以目前已知的主要改進點在CCD的緩存上面，不過關於CPU計算架構的細節仍然是個未知數。
AMD還表示目前已經開始研發下一代Genoa架構了，它將使用新的Zen 4架構，搭配新規格的記憶體——可能就是DDR5，並且可能會直接過渡到PCIe 5.0。
來源：超能網
